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一種電腦CPU用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):12798093閱讀:761來源:國知局
一種電腦CPU用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及熱電偶領(lǐng)域,具體是一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

電腦cpu的溫度測(cè)量一般是采用軟件的方法進(jìn)行的,并沒有從電腦cpu上采集相應(yīng)的溫度信號(hào),測(cè)量的溫度數(shù)據(jù)可能存在誤差。因此需要一種測(cè)溫裝置以檢測(cè)電腦cpu的溫度數(shù)據(jù)。

熱電偶是溫度測(cè)量?jī)x表中常用的測(cè)溫元件,它可直接測(cè)量溫度,并把溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換成熱電動(dòng)勢(shì)信號(hào),具有測(cè)量范圍廣、精度高、慣性小的優(yōu)點(diǎn)。傳統(tǒng)的熱電偶主要利用熱電偶絲作為測(cè)量工具,其需要加工為較長(zhǎng)的長(zhǎng)度以在冷端和熱端之間形成足夠的溫度梯度區(qū),其結(jié)構(gòu)決定熱電偶難以適用于電腦cpu測(cè)溫。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是提供一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu),以解決現(xiàn)有技術(shù)熱電偶難以用于電腦cpu測(cè)溫的問題。

為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:

一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu),其特征在于:包括有隔熱絕緣材料制成的盒體,盒體的盒底頂面鍍有一對(duì)薄膜熱電極,兩薄膜熱電極向下穿過盒底后再鍍?cè)O(shè)在盒底底面,且兩薄膜熱電極在盒底底面連接,由連接處構(gòu)成測(cè)溫端,盒底頂面位于每個(gè)薄膜熱電極右側(cè)分別豎直連接有隔熱絕緣材料制成的繞線柱,兩薄膜熱電極位于盒底頂面部分的右端分別連接有補(bǔ)償導(dǎo)線,每個(gè)補(bǔ)償導(dǎo)線分別由絕緣隔熱層包裹,補(bǔ)償導(dǎo)線分別呈多圈纏繞在各自對(duì)應(yīng)的繞線柱上,所述盒體的盒頂頂面嵌入安裝有電壓檢測(cè)和顯示裝置,所述補(bǔ)償導(dǎo)線分別連接至電壓檢測(cè)和顯示裝置。

所述的一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu),其特征在于:所述盒體內(nèi)填入有絕緣隔熱材料。

所述的一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu),其特征在于:兩薄膜熱電極采用化學(xué)鍍層的方法鍍?cè)O(shè)在盒底的頂面和底面,且盒底的頂面和底面設(shè)有供薄膜熱電極鍍?nèi)氲陌疾?,盒底中設(shè)有豎直的通道,薄膜熱電極穿過通道后再鍍?cè)O(shè)在盒底的底面。

所述的一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu),其特征在于:所述電壓檢測(cè)和顯示裝置為數(shù)顯電壓表。

所述的一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu),其特征在于:兩薄膜熱電極先在盒底頂面沿左右水平方向延伸,并豎直向下穿過盒底后,再沿左右水平方向在盒底底面延伸,且盒底底面的薄膜熱電極彼此相對(duì)的一側(cè)整體連接為一體作為測(cè)溫端,以形成面積足夠的測(cè)溫端。

所述的一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu),其特征在于:盒體外壁左、右側(cè)還分別連接有連接耳板。

本發(fā)明采用薄膜式熱電偶結(jié)構(gòu),將薄膜熱電極從盒底頂面引向盒底底面,并在盒底底面連接作為測(cè)溫端,使用時(shí)將盒體整體貼設(shè)在電腦cpu上即可。

本發(fā)明兩薄膜熱電極分別連接多圈纏繞在繞線柱上的補(bǔ)償導(dǎo)線,補(bǔ)償導(dǎo)線外套絕緣隔熱層,利用補(bǔ)償導(dǎo)線及其多圈纏繞的方式,可在整個(gè)盒體無須設(shè)計(jì)過高的同時(shí)有效增大冷端和熱端之間的溫度梯度區(qū),減小測(cè)量誤差。

本發(fā)明通過采用薄膜熱電偶配合合適的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可用于電腦cpu測(cè)溫,并且具有較高的測(cè)量精度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)正剖視圖。

圖3為本發(fā)明盒底底面仰視圖。

具體實(shí)施方式

如圖1-圖3所示,一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu),包括有隔熱絕緣材料制成的盒體1,盒體1的盒底2頂面鍍有一對(duì)薄膜熱電極3,兩薄膜熱電極3向下穿過盒底后再鍍?cè)O(shè)在盒底2底面,且兩薄膜熱電極3在盒底2底面連接,由連接處構(gòu)成測(cè)溫端4,盒底2頂面位于每個(gè)薄膜熱電極3右側(cè)分別豎直連接有隔熱絕緣材料制成的繞線柱5,兩薄膜熱電極3位于盒底頂面部分的右端分別連接有補(bǔ)償導(dǎo)線6,每個(gè)補(bǔ)償導(dǎo)線6分別由絕緣隔熱層包裹,補(bǔ)償導(dǎo)線6分別呈多圈纏繞在各自對(duì)應(yīng)的繞線柱5上,盒體1的盒頂7頂面嵌入安裝有電壓檢測(cè)和顯示裝置8,補(bǔ)償導(dǎo)線6分別連接至電壓檢測(cè)和顯示裝置8。

盒體1內(nèi)填入有絕緣隔熱材料9。

兩薄膜熱電極3采用化學(xué)鍍層的方法鍍?cè)O(shè)在盒底2的頂面和底面,且盒底2的頂面和底面設(shè)有供薄膜熱電極3鍍?nèi)氲陌疾?,盒?中設(shè)有豎直的通道,薄膜熱電極3穿過通道后再鍍?cè)O(shè)在盒底2的底面。

電壓檢測(cè)和顯示裝置8為數(shù)顯電壓表。

兩薄膜熱電極3先在盒底2頂面沿左右水平方向延伸,并豎直向下穿過盒底2后,再沿左右水平方向在盒底3底面延伸,且盒底2底面的薄膜熱電極3彼此相對(duì)的一側(cè)整體連接為一體作為測(cè)溫端4,以形成面積足夠的測(cè)溫端。

盒體1外壁左、右側(cè)還分別連接有連接耳板10。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電腦CPU用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu),包括有盒體,盒體的盒底頂面鍍有一對(duì)薄膜熱電極,兩薄膜熱電極向下穿過盒底后再鍍?cè)O(shè)在盒底底面,且兩薄膜熱電極在盒底底面連接構(gòu)成測(cè)溫端,盒底頂面連接有繞線柱,兩薄膜熱電極連接有補(bǔ)償導(dǎo)線,補(bǔ)償導(dǎo)線分別呈多圈纏繞在各自對(duì)應(yīng)的繞線柱上,盒體的盒頂頂面嵌入安裝有電壓檢測(cè)和顯示裝置,補(bǔ)償導(dǎo)線分別連接至電壓檢測(cè)和顯示裝置。本發(fā)明可用于電腦CPU測(cè)溫,并且具有較高的測(cè)量精度。

技術(shù)研發(fā)人員:沈必亮
受保護(hù)的技術(shù)使用者:安徽春輝儀表線纜集團(tuán)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.04.20
技術(shù)公布日:2017.07.04
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