本實用新型屬于計算機通信設備技術領域，具體涉及一種板卡測試裝置。

背景技術：

現(xiàn)有技術中，服務器主板、CPU板以及顯卡等板卡的測試在整個板卡的制程過程中非常重要，不同板卡的測試載具通常是按照板卡類型進行單獨開發(fā)設計；必然增加板卡的測試成本，造成資源浪費。此為現(xiàn)有技術的不足之處。

因此，針對現(xiàn)有技術中板卡測試載具種類多，測試投入成本高的問題，提供設計一種板卡測試裝置，以解決上述技術問題，是非常有必要的。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于，針對上述現(xiàn)有技術中存在的板卡測試載具種類多導致板卡測試投入成本高的缺陷，提供設計一種板卡測試裝置，以解決上述技術問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型給出以下技術方案：

一種板卡測試裝置，其特征在于：它包括矩陣孔板和頂針，所述的矩陣孔板上按照矩陣方式布置有過孔，過孔的邊緣鋪設有銅箔，銅箔連接有測試鏈路；

所述的頂針包括針頭、接觸面板和固定螺絲，所述針頭固定于接觸面板上，所述接觸面板上設置有通孔，固定螺絲穿過接觸面板上的通孔固定于矩陣孔板上的螺孔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述的針頭為錐形針頭；方便針頭接觸待測板的測試點。

優(yōu)選地，所述的針頭為彎折結(jié)構(gòu)針頭；實現(xiàn)對特定待測板測試點的檢測；增加該裝置可檢測的板卡種類。

優(yōu)選地，所述的矩陣孔板的厚度為0.8-1.2mm。

優(yōu)選地，所述的矩陣孔板的厚度為1.0mm。

本技術方案中的矩陣孔板的板材與普通PCB板板材相同。

本技術方案中的過孔也成為金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。

本實用新型所涉及的板卡測試裝置的原理為：

通過矩陣孔板和頂針的相互配合，實現(xiàn)對各種類型的板卡進行檢測，使用時可根據(jù)具體被檢測板卡類別，選擇相應的過孔，將頂針穿過矩陣孔板的過孔，并進行固定，使得針頭接觸到待測點，接觸面板接通過孔邊緣的銅箔，從而實現(xiàn)待測點與測試鏈路的導通，對待測點進行檢測。

本實用新型的有益效果在于，通過矩陣孔板和頂針的配合，能夠?qū)崿F(xiàn)對不同型號板卡的測試，通過過孔邊緣的銅箔以及頂針的接觸面板，將測試點與測試鏈路電連接，實現(xiàn)對板卡測試點的測試；降低板卡測試投入成本。此外，本實用新型設計原理可靠，結(jié)構(gòu)簡單，具有非常廣泛的應用前景。

由此可見，本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有實質(zhì)性特點和進步，其實施的有益效果也是顯而易見的。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的一種板卡測試裝置中矩陣孔板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型提供的一種板卡測試裝置中矩陣孔板與頂針配合的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1-矩陣孔板，2-頂針，3-過孔，4-銅箔，21-針頭，22-接觸面板，23-固定螺絲。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實施例對本實用新型進行詳細闡述，以下實施例是對本實用新型的解釋，而本實用新型并不局限于以下實施方式。

如圖1和2所示，本實用新型提供的一種板卡測試裝置，它包括矩陣孔板1和頂針2，所述的矩陣孔板1上按照矩陣方式布置有過孔3，過孔3的邊緣鋪設有銅箔4，銅箔4連接有測試鏈路；

所述的頂針2包括針頭21、接觸面板22和固定螺絲23，所述針頭21固定于接觸面板22上，所述接觸面板22上設置有通孔，固定螺絲23穿過接觸面板上的通孔固定于矩陣孔板1上的螺孔內(nèi)。

本實施例中，所述的針頭為錐形針頭；方便針頭接觸待測板的測試點。

所述的針頭為彎折結(jié)構(gòu)針頭；實現(xiàn)對特定待測板測試點的檢測；增加該裝置可檢測的板卡種類。

所述的矩陣孔板的厚度為1.0mm。

在其他實施方式中，矩陣孔板的厚度還可以為0.8mm或者1.2mm。

本技術方案中的矩陣孔板的板材與普通PCB板板材相同。

本技術方案中的過孔也成為金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。

以上公開的僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，但本實用新型并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的沒有創(chuàng)造性的變化，以及在不脫離本實用新型原理前提下所作的若干改進和潤飾，都應落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。