1.一種感溫探頭，包括感溫單元，所述感溫單元包括熱敏電阻及與所述熱敏電阻連接的連接引線，所述連接引線與電線導(dǎo)體的一端連接，其特征在于：所述連接引線與所述電線導(dǎo)體的連接處由內(nèi)至外依次密封套設(shè)有熱縮套管和熱熔套管。
2.如權(quán)利要求1所述的感溫探頭，其特征在于：所述熱熔套管收容于一保護(hù)殼體內(nèi)，所述感溫單元穿過(guò)所述保護(hù)殼體的底端且所述熱敏電阻位于所述保護(hù)殼體外側(cè)，所述電線導(dǎo)體另一端伸出至所述保護(hù)殼體的頂端之外，于所述保護(hù)殼體的內(nèi)腔中填充有環(huán)氧樹(shù)脂。
3.如權(quán)利要求2所述的感溫探頭，其特征在于：所述保護(hù)殼體的兩端均密封處理。
4.如權(quán)利要求3所述的感溫探頭，其特征在于：所述感溫探頭還包括一密封殼體，所述密封殼體注塑包覆于所述保護(hù)殼體外；
所述熱敏電阻位于所述密封殼體外側(cè)，所述電線導(dǎo)體另一端伸出至所述密封殼體頂端之外。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的感溫探頭，其特征在于：所述電線導(dǎo)體另一端連接有復(fù)合端子組，所述電線導(dǎo)體與所述復(fù)合端子組連接處密封處理。
6.如權(quán)利要求5所述的感溫探頭，其特征在于：所述感溫探頭還包括插頭殼體，所述插頭殼體注塑包覆于所述電線導(dǎo)體與所述復(fù)合端子組連接處及所述復(fù)合端子組外圍，所述插頭殼體與所述復(fù)合端子組構(gòu)成一注塑插頭。
7.如權(quán)利要求6所述的感溫探頭，其特征在于：所述感溫探頭還包括環(huán)形的卡環(huán)蓋，所述卡環(huán)蓋卡接于所述注塑插頭上，并與所述插頭殼體圍成一頂端開(kāi)口的保護(hù)腔，所述注塑插頭的插接端收容于所述保護(hù)腔內(nèi)。
8.如權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的感溫探頭，其特征在于：所述感溫單元包括固定外殼，所述固定外殼穿設(shè)于所述保護(hù)殼體上；
所述熱敏電阻外包覆有環(huán)氧樹(shù)脂形成一包封頭，所述包封頭收容于所述固定外殼內(nèi)并靠近所述固定外殼內(nèi)腔的底端設(shè)置，于所述固定外殼的內(nèi)腔中填充環(huán)氧樹(shù)脂；所述連接引線自所述包封頭引出并伸出至所述固定外殼外。
9.如權(quán)利要求8所述的感溫探頭，其特征在于：所述固定外殼上設(shè)置有沿其徑向向外凸的定位擋圈，所述定位擋圈底端貼靠于所述保護(hù)殼體內(nèi)腔的底端上。
10.如權(quán)利要求8所述的感溫探頭，其特征在于：所述包封頭與所述固定外殼內(nèi)腔底端之間的距離≤10mm。