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一種終端設(shè)備及溫度測量的方法與流程

文檔序號:12611323閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種終端設(shè)備,其特征在于,包括:

主處理器;

與所述主處理器分別連接的攝像頭模塊以及熱電堆傳感器模塊;其中,

所述攝像頭模塊用于獲取目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù),所述圖像數(shù)據(jù)至少包括:目標(biāo)物體距所述攝像頭模塊的距離值以及目標(biāo)物體正對所述攝像頭模塊的面積值;

所述熱電堆傳感器模塊用于對所述目標(biāo)物體進(jìn)行溫度測量,得到目標(biāo)物體的溫度數(shù)據(jù);

所述攝像頭模塊將所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)發(fā)送給所述主處理器,所述熱電堆傳感器模塊將所述目標(biāo)物體的溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給所述主處理器;

所述主處理器用于根據(jù)所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)對所述目標(biāo)物體的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行校正,得到所述目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述攝像頭模塊為雙目仿生攝像頭或者深度攝像頭。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述終端設(shè)備還包括與所述主處理器連接的顯示模塊,所述顯示模塊用于對所述目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值進(jìn)行顯示。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述熱電堆傳感器模塊包括:

與所述主處理器連接的熱電堆傳感器;以及

與所述熱電堆傳感器連接的光學(xué)元件;所述熱電堆傳感器對所述目標(biāo)物體進(jìn)行溫度測量;所述光學(xué)元件為微型菲涅爾透鏡。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備,其特征在于,

所述主處理器還用于根據(jù)用戶操作確定目標(biāo)物體的材質(zhì)和所述目標(biāo)物體的表面粗糙度;

則所述主處理器根據(jù)所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)、目標(biāo)物體的材質(zhì)以及目標(biāo)物體的表面粗糙度對所述目標(biāo)物體的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行校正,得到所述目標(biāo)物體的 目標(biāo)溫度值。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的終端設(shè)備,其特征在于,

所述主處理器還用于將所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)和溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給一處理模塊,由所述處理模塊根據(jù)所述圖像數(shù)據(jù)和溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行處理;其中,

所述處理模塊設(shè)置于所述終端設(shè)備上或者所述處理模塊設(shè)置于云端服務(wù)器上;

當(dāng)所述處理模塊設(shè)置于云端服務(wù)器上時,所述主處理器通過所述終端設(shè)備的無線通信模塊將所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)和溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給服務(wù)器。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述圖像數(shù)據(jù)還包括:目標(biāo)物體的預(yù)覽圖像;

所述主處理器還用于將所述目標(biāo)物體的預(yù)覽圖像發(fā)送給所述處理模塊,并接收所述處理模塊反饋的所述目標(biāo)物體的材質(zhì)和所述目標(biāo)物體的表面粗糙度;

則所述主處理器根據(jù)所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)、目標(biāo)物體的材質(zhì)以及目標(biāo)物體的表面粗糙度對所述目標(biāo)物體的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行校正,得到所述目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終端設(shè)備,其特征在于,

所述主處理器還用于將所述目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值發(fā)送給所述處理模塊,并接收所述處理模塊反饋的目標(biāo)溫度值與測量時間相對應(yīng)的曲線圖表;

所述顯示模塊還用于對所述曲線圖表進(jìn)行顯示。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述主處理器還用于接收用戶觸發(fā)的分析操作,將預(yù)設(shè)時間段內(nèi)測得的目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值發(fā)送給處理模塊,并接收所述處理模塊對所述目標(biāo)溫度值的解析結(jié)果。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述主處理器還用于將所述目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值與預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行對比,并在所述目標(biāo)溫度值與所述預(yù)設(shè)溫度不一致時,發(fā)出告警信息。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述顯示模塊還用于顯示所述告警信息。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述主處理器還用于根據(jù)用戶的拍攝操作,將所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)和目標(biāo)溫度值打包保存。

13.一種應(yīng)用于如權(quán)利要求1-12任一項所述的終端設(shè)備的溫度測量的方法,其特征在于,包括:

所述攝像頭模塊獲取目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù),所述圖像數(shù)據(jù)至少包括:目標(biāo)物體距所述攝像頭模塊的距離值以及目標(biāo)物體正對所述攝像頭模塊的面積值;

所述熱電堆傳感器模塊對所述目標(biāo)物體進(jìn)行溫度測量,得到目標(biāo)物體的溫度數(shù)據(jù);

所述攝像頭模塊將所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)發(fā)送給所述主處理器,所述熱電堆傳感器模塊將所述目標(biāo)物體的溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給所述主處理器;

所述主處理器根據(jù)所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)對所述目標(biāo)物體的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行校正,得到所述目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的溫度測量的方法,其特征在于,所述方法還包括:

對所述目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值進(jìn)行顯示。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的溫度測量的方法,其特征在于,所述方法還包括:

所述主處理器根據(jù)用戶操作確定目標(biāo)物體的材質(zhì)和所述目標(biāo)物體的表面粗糙度;

則所述主處理器根據(jù)所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)、目標(biāo)物體的材質(zhì)以及目標(biāo)物體的表面粗糙度對所述目標(biāo)物體的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行校正,得到所述目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的溫度測量的方法,其特征在于,所述方法還包括:

所述主處理器將所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)和溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給一處理模塊,由所述處理模塊對所述圖像數(shù)據(jù)和溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行處理;其中,

所述處理模塊設(shè)置于所述終端設(shè)備上或者所述處理模塊設(shè)置于云端服務(wù)器上;

當(dāng)所述處理模塊設(shè)置于云端服務(wù)器上時,所述主處理器通過所述終端設(shè)備的無線通信模塊將所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)和溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給服務(wù)器。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的溫度測量的方法,其特征在于,所述圖像數(shù)據(jù) 還包括:目標(biāo)物體的預(yù)覽圖像;所述方法還包括:

所述主處理器將所述目標(biāo)物體的預(yù)覽圖像發(fā)送給所述處理模塊,并接收所述處理模塊反饋的所述目標(biāo)物體的材質(zhì)和所述目標(biāo)物體的表面粗糙度;

則所述主處理器根據(jù)所述目標(biāo)物體的圖像數(shù)據(jù)、目標(biāo)物體的材質(zhì)以及目標(biāo)物體的表面粗糙度對所述目標(biāo)物體的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行校正,得到所述目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的溫度測量的方法,其特征在于,所述方法還包括:

所述主處理器將所述目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值發(fā)送給所述處理模塊,并接收所述處理模塊反饋的目標(biāo)溫度值與測量時間相對應(yīng)的曲線圖表;

一顯示模塊對所述曲線圖表進(jìn)行顯示。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的溫度測量的方法,其特征在于,所述方法還包括:

所述主處理器接收用戶觸發(fā)的分析操作,將預(yù)設(shè)時間段內(nèi)測得的目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值發(fā)送給處理模塊,并接收所述處理模塊對所述目標(biāo)溫度值的解析結(jié)果。

20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的溫度測量的方法,其特征在于,所述方法還包括:

所述主處理器將所述目標(biāo)物體的目標(biāo)溫度值與預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行對比,并在所述目標(biāo)溫度值與所述預(yù)設(shè)溫度不一致時,發(fā)出告警信息。

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