一種元器件測(cè)試裝置中的探針組、元器件測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種元器件測(cè)試裝置中的探針組、元器件測(cè)試裝置，該元器件測(cè)試裝置中的探針組包括上探針組和下探針組，上探針組包括上探針；下探針組包括下探針底座、下探針和壓緊機(jī)構(gòu)，壓緊機(jī)構(gòu)固定在下探針底座上；下探針通過(guò)壓緊機(jī)構(gòu)固定在下探針底座上。本實(shí)用新型中的探針組中對(duì)元器件進(jìn)行測(cè)量的探測(cè)頭為探針，不會(huì)對(duì)元器件造成損傷，保證了測(cè)量精度。而且下探針通過(guò)壓緊機(jī)構(gòu)固定在下探針底座上，方便對(duì)下探針的調(diào)整及更換。
【專利說(shuō)明】—種元器件測(cè)試裝置中的探針組、元器件測(cè)試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及元器件測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種元器件測(cè)試裝置中的探針組、元器件測(cè)試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]元器件測(cè)量裝置用于對(duì)元器件的參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，一般用于元器件測(cè)試分選機(jī)中。元器件測(cè)試分選機(jī)在對(duì)元器件進(jìn)行測(cè)量后，會(huì)將符合要求的元器件放置在一處，將不符合要求的元器件放置在另一處，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件的分選。現(xiàn)有的元器件測(cè)試裝置通常采用測(cè)刀對(duì)元器件進(jìn)行測(cè)試，在測(cè)試過(guò)程中，元器件傳動(dòng)到測(cè)刀位置，從測(cè)刀下通過(guò)，上下測(cè)刀頂?shù)皆骷舷聝啥藢?duì)元器件進(jìn)行測(cè)量。采用測(cè)刀對(duì)元器件的測(cè)量存在的缺陷是:易損傷元器件，測(cè)量精度易受到影響。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的主要技術(shù)問(wèn)題是，提供一種元器件測(cè)試裝置中的探針組、元器件測(cè)試裝置，解決現(xiàn)有技術(shù)中，采用測(cè)刀對(duì)元器件進(jìn)行測(cè)量會(huì)損傷元器件，影響測(cè)量精度的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種原器件測(cè)試裝置中的探針組，包括上探針組和下探針組，上探針組包括上探針；下探針組包括下探針底座、下探針和壓緊機(jī)構(gòu)，壓緊機(jī)構(gòu)固定在下探針底座上；下探針通過(guò)壓緊機(jī)構(gòu)固定在下探針底座上。
[0005]在本實(shí)施例中，下探針底座上設(shè)置有至少一對(duì)相對(duì)的側(cè)邊；壓緊機(jī)構(gòu)包括第一彈簧和壓塊，第一彈簧設(shè)置在壓塊與下探針底座的第一側(cè)邊之間；下探針?lè)胖迷趬簤K和下探針底座上的與第一側(cè)邊相對(duì)的第二側(cè)邊之間；當(dāng)下探針?lè)胖迷趬簤K和第二側(cè)邊之間后，第一彈簧處于壓縮狀態(tài)，處于壓縮狀態(tài)的第一彈簧向壓塊施加壓力，使壓塊向下探針施加壓力，從而將下探針固定在壓塊與第二側(cè)邊之間。
[0006]在本實(shí)施例中，在第二側(cè)邊上朝向壓塊方向還設(shè)置有導(dǎo)電塊，下探針?lè)胖迷趯?dǎo)電塊與壓塊之間；導(dǎo)電塊上還設(shè)置有與外部導(dǎo)線進(jìn)行連接的導(dǎo)電接口。
[0007]在本實(shí)施例中，下探針底座上還設(shè)置有彈簧狀態(tài)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，用于調(diào)節(jié)第一彈簧的伸縮狀態(tài)。
[0008]在本實(shí)施例中，彈簧狀態(tài)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)為凸輪軸，凸輪軸設(shè)置在壓塊與第二側(cè)邊之間；當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)凸輪軸時(shí)，凸輪軸上的凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)凸輪上直徑較大的一端向壓塊方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，凸輪與壓塊接觸，且給壓塊向第一側(cè)邊方向移動(dòng)的力，從而使第二側(cè)邊與壓塊之間的距離增大；當(dāng)凸輪上直徑較小的一端向壓塊方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，第一彈簧擴(kuò)張，給予壓塊朝向第二側(cè)邊方向的壓力，迫使壓塊朝向第二側(cè)邊方向移動(dòng)，從而壓緊下探針。
[0009]在本實(shí)施例中，在下探針的下表面與下探針底座之間還設(shè)置有第二彈簧，第二彈簧的一端與下探針底座接觸，另一端與下探針的下表面接觸。
[0010]在本實(shí)施例中，上探針組為彈滑式探針組；或所述上探針組中還包括帶動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述帶動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述上探針上、下移動(dòng)。
[0011]在本實(shí)施例中，上探針包括兩個(gè)相互絕緣的子上探針。
[0012]本實(shí)用新型還提供了一種元器件測(cè)試裝置，包括上述的元器件測(cè)試裝置中的探針組；上探針組、下探針組以上探針、下探針相對(duì)的方式固定在元器件測(cè)試裝置上；在測(cè)試元器件的參數(shù)時(shí)，元器件放置在上探針與下探針之間，且元器件的兩個(gè)電極分別與上探針和下探針接觸。
[0013]在本實(shí)施例中，元器件測(cè)試裝置包括真空盤和測(cè)試盤，測(cè)試盤上設(shè)置有多個(gè)放置元器件的容置孔，真空盤上設(shè)置有用于放置下探針的孔，下探針的上部放置在真空盤的孔內(nèi)，且下探針的上表面低于真空盤的上表面；在測(cè)試元器件的參數(shù)時(shí)，測(cè)試盤的孔的位置與下探針的位置相對(duì)應(yīng)，元器件放置在容置孔內(nèi)。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0015]本實(shí)用新型提供了一種元器件測(cè)試裝置中的探針組、元器件測(cè)試裝置，該元器件測(cè)試裝置中的探針組包括上探針組和下探針組，上探針組包括上探針；下探針組包括下探針底座、下探針和壓緊機(jī)構(gòu)，壓緊機(jī)構(gòu)固定在下探針底座上；下探針通過(guò)壓緊機(jī)構(gòu)固定在下探針底座上。本實(shí)用新型中的探針組中對(duì)元器件進(jìn)行測(cè)量的探測(cè)頭為探針，不會(huì)對(duì)元器件造成損傷，保證了測(cè)量精度。而且下探針通過(guò)壓緊機(jī)構(gòu)固定在下探針底座上，方便對(duì)下探針的調(diào)整及更換。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種元器件測(cè)試裝置中的探針組的配合圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的另一種元器件測(cè)試裝置中的探針組的配合圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種元器件測(cè)試裝置中的探針組的下探針組的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的一種元器件測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0021]實(shí)施例一:
[0022]本實(shí)施例提供了一種元器件測(cè)試裝置中的探針組，該探針組包括上探針組和下探針組，上探針組包括上探針；下探針組包括下探針底座、下探針和壓緊機(jī)構(gòu)，壓緊機(jī)構(gòu)固定在下探針底座上；下探針通過(guò)壓緊機(jī)構(gòu)固定在下探針底座上。
[0023]在本實(shí)施例中，壓緊機(jī)構(gòu)主要通過(guò)給探針施加壓力的方式將探針固定。為更清楚地說(shuō)明壓緊機(jī)構(gòu)如何將探針固定，下面以一個(gè)示例進(jìn)行說(shuō)明:在下探針組中，下探針底座上設(shè)置有一對(duì)相對(duì)的側(cè)邊；壓緊機(jī)構(gòu)包括第一彈簧和壓塊，第一彈簧設(shè)置在壓塊與下探針底座的第一側(cè)邊之間；下探針?lè)胖迷趬簤K和下探針底座上的與第一側(cè)邊相對(duì)的第二側(cè)邊之間；當(dāng)下探針?lè)胖迷趬簤K和第二側(cè)邊之間后，第一彈簧處于壓縮狀態(tài)，處于壓縮狀態(tài)的第一彈簧向壓塊施加壓力，使壓塊向下探針施加壓力，從而將下探針固定在壓塊與第二側(cè)邊之間。本示例中壓緊機(jī)構(gòu)是通過(guò)將下探針抵壓在下探針底座的第二側(cè)邊的方式固定下探針的。此外，壓緊機(jī)構(gòu)也可以直接將下探針固定，例如將壓緊機(jī)構(gòu)包括兩塊壓塊，兩塊壓塊分別通過(guò)第一彈簧和下探針底座的兩個(gè)相對(duì)側(cè)邊連接，將下探針?lè)旁趦蓚€(gè)壓塊中間后，兩個(gè)第一彈簧都處于壓縮狀態(tài)，因此會(huì)給壓塊一個(gè)推力，兩壓塊就同時(shí)向下探針施加相對(duì)的壓力，從而固定下探針。
[0024]在上述下探針組中，還可在第二側(cè)邊上朝向壓塊方向設(shè)置導(dǎo)電塊，探針?lè)胖迷趯?dǎo)電塊與壓塊之間；導(dǎo)電塊上還設(shè)置有與外部導(dǎo)線進(jìn)行連接的導(dǎo)電接口。外部導(dǎo)線與該導(dǎo)電接口連接之后，就可以與下探針電連接。當(dāng)下探針與元器件接觸，對(duì)元器件進(jìn)行測(cè)量時(shí)，就會(huì)通過(guò)該導(dǎo)電塊、外部導(dǎo)線將電流傳輸給元器件測(cè)試裝置的處理器進(jìn)行分析處理。
[0025]在本實(shí)施例中，下探針是通過(guò)壓緊的方式固定在下探針底座上的，在實(shí)際的使用中需要調(diào)節(jié)下探針的高度，因此需要為下探針設(shè)置一個(gè)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)可以為彈簧狀態(tài)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，彈簧狀態(tài)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)通過(guò)調(diào)節(jié)第一彈簧壓縮狀態(tài)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)下探針的壓緊程度的調(diào)節(jié)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)下探針的高度的調(diào)節(jié)。具體為:彈簧狀態(tài)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)通過(guò)進(jìn)一步壓縮彈簧可使得壓塊對(duì)下探針的壓力減小，從而使得下探針可以在壓塊與第二側(cè)邊之間移動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)其相對(duì)于下探針底座的高度的調(diào)節(jié)。
[0026]進(jìn)一步地，本實(shí)施例中的彈簧狀態(tài)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)可以設(shè)置為凸輪軸，凸輪軸設(shè)置在壓塊與第二側(cè)邊之間；采用凸輪軸調(diào)節(jié)下探針的主要原理為:凸輪軸上的凸輪的直徑是不同的，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)凸輪軸時(shí)，凸輪軸上的凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)凸輪上直徑較大的一端向壓塊方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，凸輪與壓塊接觸，且給壓塊向第一側(cè)邊方向移動(dòng)的力，從而使第二側(cè)邊與壓塊之間的距離增大。當(dāng)凸輪上直徑較小的一端向壓塊方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，第一彈簧擴(kuò)張，給予壓塊朝向第二側(cè)邊方向的壓力，迫使壓塊朝向第二側(cè)邊方向移動(dòng)，從而壓緊下探針。在將凸輪直接較大的一端向壓塊方向轉(zhuǎn)動(dòng)后，就可以調(diào)整下探針的高度，當(dāng)將下探針的高度調(diào)整到想要的位置后，再將凸輪上直接較小的一端向壓塊方向轉(zhuǎn)動(dòng)，使壓塊在此壓緊下探針，從而將下探針的高度固定在調(diào)整后的位置。
[0027]進(jìn)一步地，為使得對(duì)下探針的高度的調(diào)整更方便，還可以在下探針的下表面與下探針底座之間設(shè)置第二彈簧，第二彈簧的一端與下探針底座接觸，另一端與下探針的下表面接觸。這樣設(shè)置后，可通過(guò)壓縮第二彈簧調(diào)節(jié)下探針的高度。在下探針沒(méi)有受到壓塊的壓力時(shí)，第二彈簧會(huì)自動(dòng)伸張(如果第二彈簧在之前是處于壓縮狀態(tài))，下探針的高度會(huì)隨著彈簧的伸張而增高。如果將下探針的上部放置在其他部件的孔內(nèi)，且下探針的上表面也在孔內(nèi)時(shí)，如果想將下探針的高度增大，就需要從孔的上端將下探針取出部分，如果孔的大小和下探針的大小相差不大，就不容易將下探針取出。在下探針的下面放置第二彈簧后，如果在壓塊壓緊下探針時(shí)第二彈簧處于壓縮狀態(tài)，當(dāng)減小壓塊對(duì)下探針的壓力時(shí)，第二彈簧就會(huì)伸張，從而將下探針的上表面頂出孔的上端。當(dāng)然，也可以從下探針的頂端向下探針施加壓力，進(jìn)而壓縮第二彈簧，使下探針的高度下降。在本實(shí)施例中，上探針組較優(yōu)為彈滑式探針組。彈滑式探針組的形式可以為:請(qǐng)參考圖1，上探針101通過(guò)彈簧(未示出)固定在上探針組的上探針底座102上，其上探針101的下端為弧形，在元器件進(jìn)行測(cè)試時(shí)，元器件與下探針201的弧形接觸，從上探針101的一端滑到另一端，在滑動(dòng)的過(guò)程中，壓縮與上探針101連接的彈簧。在本實(shí)施例的另一種方式中，上探針組中還可包括帶動(dòng)機(jī)構(gòu)，請(qǐng)參考圖2，帶動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)帶動(dòng)上探針301上、下移動(dòng)。具體可設(shè)置為:在上探針組中還設(shè)置一個(gè)帶動(dòng)機(jī)構(gòu)，該帶動(dòng)機(jī)構(gòu)可以帶動(dòng)上探針301向上或向下移動(dòng)部分距離(帶動(dòng)機(jī)構(gòu)可以設(shè)置在上探針底座302中，用于帶動(dòng)上探針301上、下移動(dòng)，也可以同時(shí)帶動(dòng)上探針底座302和上探針301上、下移動(dòng))，例如當(dāng)元器件到位后(處在上下探針的中間時(shí))，帶動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)上探針301向下移動(dòng)，從而接觸元器件，對(duì)元器件進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量完畢后，帶動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)上探針301向上移動(dòng)，從而離開(kāi)元器件，元器件移動(dòng)，然后下一個(gè)元器件到位，以此循環(huán)。這種上探針組結(jié)構(gòu)可更好的保證被測(cè)元器件不被劃傷。
[0028]在本實(shí)施例中，上探針可以僅僅為一個(gè)探針，也可以包括兩個(gè)相互絕緣的子上探針，兩個(gè)子探針?lè)謩e與外部導(dǎo)線連接。將上探針設(shè)置為兩個(gè)相互絕緣的子上探針的好處是:可以一次實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件的兩種參數(shù)的測(cè)量。
[0029]實(shí)施例二:
[0030]本實(shí)施例提供了一種元器件測(cè)試裝置中的探針組，具體請(qǐng)參見(jiàn)圖2，圖2為本實(shí)施例提供的探針組中的上探針組和下探針組的配合圖。其中上探針組中包括上探針301和上探針底座302 ;下探針組中包括下探針底座202和下探針201。該探針組中的下探針組中的壓緊機(jī)構(gòu)包括壓塊和彈簧，具體請(qǐng)參見(jiàn)圖3。圖3為本實(shí)施例中的探針組中的下探針組的結(jié)構(gòu)示意圖。該下探針組包括下探針底座202、壓緊機(jī)構(gòu)(由第一彈簧2032和壓塊2031組成)、下探針201、導(dǎo)電塊204和凸輪軸(由中心軸2053、固定輪2051和凸輪2052組成)。在下探針底座202上設(shè)置了兩個(gè)相對(duì)的側(cè)邊，即第一側(cè)邊2021和第二側(cè)邊2022。壓緊機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)第一彈簧2032和一個(gè)壓塊2031，壓塊2031通過(guò)第一彈簧2032與第一側(cè)邊2021連接。導(dǎo)電塊204設(shè)置在第二側(cè)邊2022上，其靠近壓塊2031的一側(cè)設(shè)置了一個(gè)凹面241，用于對(duì)下探針201的位置進(jìn)行限制。下探針201放置在導(dǎo)電塊204和壓塊2031之間。在下探針201的底面與下探針底座202之間還放置了第二彈簧(圖中未示出)。在下探針底座上，還設(shè)置了凸輪軸，用于對(duì)壓塊進(jìn)行調(diào)節(jié)。
[0031]實(shí)施例三:
[0032]本實(shí)施例提供了一種元器件測(cè)試裝置，請(qǐng)參考圖4，該元器件測(cè)試裝置包括上述實(shí)施例一和實(shí)施例二提供的探針組；上探針組、下探針組以上探針301、下探針201相對(duì)的方式固定在元器件測(cè)試裝置上；元器件601放置在上探針與下探針之間；在測(cè)試元器件的參數(shù)時(shí)，元器件601的上下兩個(gè)電極分別與上探針301和下探針201接觸。
[0033]在本實(shí)施例中，元器件測(cè)試裝置還可包括真空盤401和測(cè)試盤501，測(cè)試盤501放置在真空盤401上方；測(cè)試盤501上設(shè)置有多個(gè)放置元器件601的容置孔5011，真空盤401上設(shè)置有用于放置下探針201的孔4011，下探針201的上部放置在真空盤401的孔4011內(nèi)，且下探針201的上表面低于真空盤401的上表面；在測(cè)試元器件601的參數(shù)時(shí)，測(cè)試盤501的孔的位置與下探針201的位置相對(duì)應(yīng)，元器件601放置在容置孔5011內(nèi)。
[0034]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種元器件測(cè)試裝置中的探針組，其特征在于，包括上探針組和下探針組，所述上探針組包括上探針；所述下探針組包括下探針底座、下探針和壓緊機(jī)構(gòu)，所述壓緊機(jī)構(gòu)固定在所述下探針底座上；所述下探針通過(guò)所述壓緊機(jī)構(gòu)固定在所述下探針底座上。
2.如權(quán)利要求1所述的元器件測(cè)試裝置中的探針組，其特征在于，所述下探針底座上設(shè)置有至少一對(duì)相對(duì)的側(cè)邊；所述壓緊機(jī)構(gòu)包括第一彈簧和壓塊，所述第一彈簧設(shè)置在所述壓塊與所述下探針底座的第一側(cè)邊之間；所述下探針?lè)胖迷谒鰤簤K和所述下探針底座上的與所述第一側(cè)邊相對(duì)的第二側(cè)邊之間；當(dāng)所述下探針?lè)胖迷谒鰤簤K和所述第二側(cè)邊之間后，所述第一彈簧處于壓縮狀態(tài)，所述處于壓縮狀態(tài)的第一彈簧向所述壓塊施加壓力，使所述壓塊向所述下探針施加壓力，從而將所述下探針固定在所述壓塊與所述第二側(cè)邊之間。
3.如權(quán)利要求2所述的元器件測(cè)試裝置中的探針組，其特征在于，在所述第二側(cè)邊上朝向所述壓塊方向還設(shè)置有導(dǎo)電塊，所述下探針?lè)胖迷谒鰧?dǎo)電塊與所述壓塊之間；所述導(dǎo)電塊上還設(shè)置有與外部導(dǎo)線進(jìn)行連接的導(dǎo)電接口。
4.如權(quán)利要求2所述的元器件測(cè)試裝置中的探針組，其特征在于，所述下探針底座上還設(shè)置有彈簧狀態(tài)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，用于調(diào)節(jié)所述第一彈簧的伸縮狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求4所述的元器件測(cè)試裝置中的探針組，其特征在于，所述彈簧狀態(tài)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)為凸輪軸，所述凸輪軸設(shè)置在所述壓塊與所述第二側(cè)邊之間；當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)所述凸輪軸時(shí)，所述凸輪軸上的凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)所述凸輪上直徑較大的一端向所述壓塊方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述凸輪與所述壓塊接觸，且給所述壓塊向所述第一側(cè)邊方向移動(dòng)的力，從而使所述第二側(cè)邊與所述壓塊之間的距離增大；當(dāng)所述凸輪上直徑較小的一端向所述壓塊方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，第一彈簧擴(kuò)張，給予壓塊朝向第二側(cè)邊方向的壓力，迫使壓塊朝向第二側(cè)邊方向移動(dòng)，從而壓緊下探針。
6.如權(quán)利要求2所述的元器件測(cè)試裝置中的探針組，其特征在于，在所述下探針的下表面與所述下探針底座之間還設(shè)置有第二彈簧，所述第二彈簧的一端與所述下探針底座接觸，另一端與所述下探針的下表面接觸。
7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的元器件測(cè)試裝置中的探針組，其特征在于，所述上探針組為彈滑式探針組； 或所述上探針組中還包括帶動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述帶動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述上探針上、下移動(dòng)。
8.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的元器件測(cè)試裝置中的探針組，其特征在于，所述上探針包括兩個(gè)相互絕緣的子上探針。
9.一種元器件測(cè)試裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的元器件測(cè)試裝置中的探針組；所述上探針組、下探針組以上探針、下探針相對(duì)的方式固定在所述元器件測(cè)試裝置上；在測(cè)試所述元器件的參數(shù)時(shí)，元器件放置在所述上探針與所述下探針之間，且所述元器件的兩個(gè)電極分別與所述上探針和所述下探針接觸。
10.如權(quán)利要求9所述的元器件測(cè)試裝置，其特征在于，所述元器件測(cè)試裝置包括真空盤和測(cè)試盤，所述測(cè)試盤上設(shè)置有多個(gè)放置元器件的容置孔，所述真空盤上設(shè)置有用于放置所述下探針的孔，所述下探針的上部放置在所述真空盤的孔內(nèi)，且所述下探針的上表面低于所述真空盤的上表面；在測(cè)試所述元器件的參數(shù)時(shí)，所述測(cè)試盤的孔的位置與所述下探針的位置相對(duì)應(yīng)，所述元器件放置在所述容置孔內(nèi)。
【文檔編號(hào)】G01R1/073GK204214905SQ201420548497
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月22日
【發(fā)明者】吉明陽(yáng), 陳建業(yè) 申請(qǐng)人:深圳市奇泓福科技有限公司