一種高階高密度電路板檢測(cè)工裝的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高階高密度電路板檢測(cè)工裝，它包括底座（1）、基板（5）、插線盒（8）、壓板（6），底座（1）上方設(shè)置有一載板（2），載板（2）上方設(shè)置有多層基板（5），基板（5）與載板（2）上均開設(shè)有密集的引線孔，基板（5）上的引線孔個(gè)數(shù)相同，且引線孔密度從上往下依次減小，引線孔內(nèi)穿有探針（3），壓板（6）位于頂層基板（51）上方，觸頭（9）與之相對(duì)應(yīng)的探針（3）連通，載板（2）一側(cè)設(shè)置有多個(gè)插線盒（8），從底層基板（52）內(nèi)引出的探針（3）穿過載板（2）上的引出孔并與對(duì)應(yīng)的插線盒（8）連接。本實(shí)用新型的有益效果是：它具有操作方便、檢測(cè)精確和報(bào)廢率低的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種高階高密度電路板檢測(cè)工裝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板檢測(cè)工裝，特別是一種高階高密度電路板檢測(cè)工裝。

【背景技術(shù)】
[0002]分層多層撓性制線路板(FPC,Flexi Printed Circuit)在手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備中的大量應(yīng)用，為該類設(shè)備制造技術(shù)向:減輕重量、高可靠性、緊密封裝的需要、簡(jiǎn)便組裝等，提供了強(qiáng)力的技術(shù)支撐。近年來，受市場(chǎng)巨大的需求拉動(dòng)作用，F(xiàn)PC以超過50%的年均增長(zhǎng)速率迅速發(fā)展。
[0003]隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，高階高密度的電路板已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，在生產(chǎn)高階高密度的電路板時(shí)，由于其觸點(diǎn)較多，需要測(cè)試的點(diǎn)也較多，這樣導(dǎo)致電路板測(cè)試儀器的探針較為密集，電路板測(cè)試儀器的探針密集后，在制作時(shí)，不易加工，而且測(cè)試時(shí)易相互干擾，影響測(cè)試結(jié)果，不能有效的管控電路板生產(chǎn)的良率，
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種操作方便、檢測(cè)精確和報(bào)廢率低的高階高密度電路板檢測(cè)工裝。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種高階高密度電路板檢測(cè)工裝，它包括底座，它還包括基板、插線盒、壓板，底座上方設(shè)置有一載板，所述的載板上方設(shè)置有多層基板，相鄰的基板之間通過支撐柱連接，底層基板緊貼在載板上表面上，所述的基板與載板上均開設(shè)有密集的引線孔，所述的基板上的引線孔個(gè)數(shù)相同，且引線孔密度從上往下依次減小，所述的引線孔內(nèi)穿有探針，所述的頂層基板上表面上設(shè)置有觸頭和定位柱，所述的壓板位于頂層基板上方，壓板上開設(shè)有多個(gè)引線孔，引線孔內(nèi)安裝有探針，所述的壓板下表面上設(shè)置有觸頭，所述的觸頭與之相對(duì)應(yīng)的探針連通，所述的壓板上開設(shè)有與定位柱相對(duì)應(yīng)的定位孔，所述的載板一側(cè)設(shè)置有多個(gè)插線盒，從底層基板內(nèi)引出的探針穿過載板上的引出孔并與對(duì)應(yīng)的插線盒連接。
[0006]所述的載板一側(cè)引出四根并排平行的連接片，連接片上開設(shè)有定位插線盒的通孔。
[0007]所述的觸頭與探針連接處設(shè)置有一彈性部件。
[0008]所述的支撐柱內(nèi)開設(shè)有螺紋孔，旋緊螺紋孔內(nèi)的螺絲將基板固定在支撐柱上。
[0009]本實(shí)用新型的檢測(cè)工裝具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0010]一、檢測(cè)精確:設(shè)置有多層基板，基板上引線孔的密度從上往下依次降低，穿入引線內(nèi)的探針的密度也隨著降低，避免了測(cè)試時(shí)，探針過于密集干擾測(cè)試結(jié)果的問題，從而提聞了電路板的測(cè)試精度；
[0011]二、操作簡(jiǎn)單:檢測(cè)時(shí)，將探針連接頭插入插線盒，使探針與檢測(cè)設(shè)備連通，操作人員只需取、放電路板即可；
[0012]三、報(bào)廢率低:觸頭和探針連接處設(shè)置有彈性部件，使觸頭和待測(cè)電路板為軟接觸，避免了待測(cè)電路板的待測(cè)點(diǎn)破損，降低了電路板的報(bào)廢。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的A向視圖；
[0015]圖中，1-底座，2-載板，3-探針，4-定位柱，5-基板，6_壓板，7_連接片，8_插線盒，9-觸頭，10-螺絲，11-支撐柱，51-頂層基板，52-底層基板。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述:
[0017]如圖1所示，一種高階高密度電路板檢測(cè)工裝，它包括底座1，它還包括基板5、插線盒8、壓板6，底座I上方設(shè)置有一載板2，所述的載板2上方設(shè)置有多層基板5，相鄰基板5之間通過支撐柱11連接，在本實(shí)施例中，支撐柱11內(nèi)開設(shè)有螺紋孔，旋緊螺紋孔內(nèi)的螺絲10將基板5固定在支撐柱11上，底層基板52緊貼在載板2上表面上，所述的基板5與載板2上均開設(shè)有密集的引線孔，所述的基板5上的引線孔個(gè)數(shù)相同，且引線孔密度從上往下依次減小，所述的引線孔內(nèi)穿有探針3，探針3從上往下依次穿過引線控，探針3經(jīng)基本5多次彎折后，使探針3的密度降低，已至于探針3不易接錯(cuò)，便于與插線盒8連接，如圖2所示，所述的頂層基板51上表面上設(shè)置有觸頭9和定位柱4，所述的壓板6位于頂層基板51上方，壓板6上開設(shè)有多個(gè)引線孔，引線孔內(nèi)安裝有探針3，所述的壓板下表面上設(shè)置有觸頭9，所述的觸頭9與之相對(duì)應(yīng)的探針3連通，在本實(shí)施例中，觸頭9與探針3連接處設(shè)置有一彈性部件，輕壓觸頭9，觸頭9就會(huì)收縮，這樣觸頭與待測(cè)電路點(diǎn)之間為軟接觸，避免了待測(cè)電路板的待測(cè)點(diǎn)的損壞，提高了電路板的生產(chǎn)良率，所述的壓板6上開設(shè)有與定位柱4相對(duì)應(yīng)的定位孔，所述的載板2 —側(cè)設(shè)置有多個(gè)插線盒8，在本實(shí)施例中，載板2 —側(cè)引出四根并排平行的連接片7，連接片7上開設(shè)有定位插線盒8的通孔，插線盒8下端插入通孔內(nèi)并固定在連接片7上，從底層基板52內(nèi)引出的探針3穿過載板2上的引出孔并與對(duì)應(yīng)的插線盒8連接。
【權(quán)利要求】
1.一種高階高密度電路板檢測(cè)工裝，它包括底座(1)，其特征在于:它還包括基板(5)、插線盒(8)、壓板(6)，底座(I)上方設(shè)置有一載板(2)，所述的載板(2)上方設(shè)置有多層基板(5)，相鄰基板(5)之間通過支撐柱(11)連接，底層基板(52)緊貼在載板(2)上表面上，所述的基板(5)與載板(2)上均開設(shè)有密集的引線孔，所述的基板(5)上的引線孔個(gè)數(shù)相同，且引線孔密度從上往下依次減小，所述的引線孔內(nèi)穿有探針(3)，頂層基板(51)上表面上設(shè)置有觸頭(9)和定位柱(4)，所述的壓板(6)位于頂層基板(51)上方，壓板(6)上開設(shè)有多個(gè)引線孔，引線孔內(nèi)安裝有探針(3)，所述的壓板下表面上設(shè)置有觸頭(9)，所述的觸頭(9)與之相對(duì)應(yīng)的探針(3)連通，所述的壓板(6)上開設(shè)有與定位柱(4)相對(duì)應(yīng)的定位孔，所述的載板(2 ) 一側(cè)設(shè)置有多個(gè)插線盒(8 )，從底層基板(52 )內(nèi)引出的探針(3 )穿過載板(2 )上的引出孔并與對(duì)應(yīng)的插線盒(8)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高階高密度電路板檢測(cè)工裝，其特征在于:所述的載板(2)—側(cè)引出四根并排平行的連接片(7)，連接片(7)上開設(shè)有定位插線盒(8)的通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高階高密度電路板檢測(cè)工裝，其特征在于:所述的觸頭(9)與探針(3)連接處設(shè)置有一彈性部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高階高密度電路板檢測(cè)工裝，其特征在于:所述的支撐柱(11)內(nèi)開設(shè)有螺紋孔，旋緊螺紋孔內(nèi)的螺絲(10)將基板(5)固定在支撐柱(11)上。
【文檔編號(hào)】G01R1/073GK204116484SQ201420531438
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月16日
【發(fā)明者】盧小燕 申請(qǐng)人:四川海英電子科技有限公司