氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，包括夾頭主體、端子和堵頭，八根端子分別設(shè)置于夾頭主體的外表面的槽內(nèi)，端子和夾頭主體的一端固定套設(shè)于堵頭內(nèi)，堵頭內(nèi)還設(shè)有芯片，各個(gè)端子均緊貼于芯片的觸點(diǎn)；四根所述的端子設(shè)置于所述的芯片的上部，四根所述的端子設(shè)置于所述的芯片的下部。采用了該結(jié)構(gòu)的氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，簡(jiǎn)化了芯片接線夾頭的結(jié)構(gòu)，減少了零部件數(shù)量，僅包括堵頭、夾頭主體、端子和不銹鋼擋片用于封裝芯片，使產(chǎn)品在裝配過(guò)程中不再使用扣壓等較為復(fù)雜的裝配工藝，降低了產(chǎn)品制造成本，提高了生產(chǎn)效率，保證了產(chǎn)品的可靠性，接線穩(wěn)定，不易脫落或短路，保證了氮氧化物傳感器的使用效果。
【專利說(shuō)明】氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是指一種氮氧化物傳感器芯片引腳封裝夾頭

【背景技術(shù)】
[0002]隨著汽車行業(yè)的迅速發(fā)展，由汽車尾氣產(chǎn)生的環(huán)境污染問(wèn)題日益突出，人們對(duì)環(huán)境保護(hù)的要求也愈加強(qiáng)烈，要求排出的汽車尾氣中氮氧化物氣體量大幅減小，這就需要設(shè)置傳感器來(lái)檢測(cè)尾氣中的氮氧化物的濃度，NOx傳感器片式芯片的引腳接線是傳感器封裝重要的一部分，它要求接線穩(wěn)定，封裝零部件耐高溫；如果設(shè)計(jì)不合理會(huì)造成接線短路、脫落等問(wèn)題造成傳感器失效；常見(jiàn)的封裝方式，零部件數(shù)量多，工藝復(fù)雜，成本高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供一種不易脫落、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、零件數(shù)量少的氮氧化物傳感器芯片的弓I腳封裝夾頭。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型的氮氧化物傳感器芯片的弓I腳封裝夾頭采用以下技術(shù)方案:
[0005]該氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，其主要特點(diǎn)是，包括夾頭主體、端子和堵頭，所述的端子分別設(shè)置于所述的夾頭主體的外表面的槽內(nèi)，所述的端子和所述的夾頭主體的一端固定套設(shè)于所述的堵頭內(nèi)，所述的堵頭內(nèi)還設(shè)有芯片，各個(gè)所述的端子均緊貼于所述的芯片的觸點(diǎn)。
[0006]該氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭中的各個(gè)所述的端子均設(shè)置有兩個(gè)凸起，所述的端子的凸起緊貼于所述的芯片的觸點(diǎn)。
[0007]該氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭中4根所述的端子設(shè)置于所述的芯片的上部，4根所述的端子設(shè)置于所述的芯片的下部。
[0008]該氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭中的封裝夾頭還設(shè)置有擋片，所述的堵頭通過(guò)該擋片固定于所述的夾頭主體。
[0009]該氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭中的堵頭為氧化鋁陶瓷堵頭。
[0010]該氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭中的端子均為青銅端子，所述的端子的外表面設(shè)置有錫層。
[0011]該氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭中的擋片為不銹鋼擋片。
[0012]該氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭中的夾頭主體為氧化鋁陶瓷夾頭主體。
[0013]采用了該結(jié)構(gòu)的氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，簡(jiǎn)化了芯片接線夾頭的結(jié)構(gòu)，減少了零部件數(shù)量，僅包括堵頭、夾頭主體、端子和不銹鋼擋片用于封裝芯片，使產(chǎn)品在裝配過(guò)程中不再使用扣壓等較為復(fù)雜的裝配工藝，降低了產(chǎn)品制造成本，提高了生產(chǎn)效率，保證了產(chǎn)品的可靠性，接線穩(wěn)定，不易脫落或短路，保證了氮氧化物傳感器的使用效果。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1a為本實(shí)用新型的引腳封裝夾頭的剖視示意圖。
[0015]圖1b為本實(shí)用新型的引腳封裝夾頭的頂面視圖。
[0016]圖1c為本實(shí)用新型的引腳封裝夾頭的右側(cè)視圖。
[0017]圖2a為本實(shí)用新型的夾頭主體的頂面視圖。
[0018]圖2b為本實(shí)用新型的夾頭主體的右側(cè)視圖。
[0019]圖2c為本實(shí)用新型的夾頭主體的正面視圖。
[0020]圖3a為本實(shí)用新型的堵頭的頂面視圖。
[0021]圖3b為本實(shí)用新型的堵頭的右側(cè)視圖。
[0022]圖4a為本實(shí)用新型的端子的頂面視圖。
[0023]圖4b為本實(shí)用新型的端子的正面視圖。
[0024]圖5a為本實(shí)用新型的擋板的頂面視圖。
[0025]圖5b為本實(shí)用新型的擋板的正面視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]為了能更清楚地理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明。
[0027]請(qǐng)參閱圖1a至圖5b所示，該氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，其為一種8引腳接線封裝接頭，它包括夾頭主體1、端子3和堵頭2，八根端子3分別設(shè)置于夾頭主體I的外表面的槽內(nèi)，端子3和夾頭主體I的一端固定套設(shè)于堵頭2內(nèi)，堵頭2內(nèi)還設(shè)有芯片，各個(gè)端子3均緊貼于芯片的觸點(diǎn)。
[0028]各個(gè)端子3均設(shè)置有兩個(gè)凸起，端子3的凸起緊貼于芯片的觸點(diǎn)。端子3上的凸起方便和芯片上的觸點(diǎn)接觸并加緊芯片。
[0029]4根端子3設(shè)置于芯片的上部，4根端子3設(shè)置于芯片的下部。
[0030]封裝夾頭還設(shè)置有擋片4，堵頭2通過(guò)該擋片4固定于夾頭主體I。
[0031]堵頭2為氧化鋁陶瓷堵頭2。端子3均為青銅端子3，端子3的外表面設(shè)置有錫層。
[0032]擋片4為不銹鋼擋片。夾頭主體I為氧化鋁陶瓷夾頭主體I。
[0033]采用了該結(jié)構(gòu)的氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，簡(jiǎn)化了芯片接線夾頭的結(jié)構(gòu)，減少了零部件數(shù)量，僅包括堵頭、夾頭主體、端子和不銹鋼擋片用于封裝芯片，使產(chǎn)品在裝配過(guò)程中不再使用扣壓等較為復(fù)雜的裝配工藝，降低了產(chǎn)品制造成本，提高了生產(chǎn)效率，保證了產(chǎn)品的可靠性，接線穩(wěn)定，不易脫落或短路，保證了氮氧化物傳感器的使用效果。
[0034]在此說(shuō)明書(shū)中，本實(shí)用新型已參照其特定的實(shí)施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實(shí)用新型的精神和范圍。因此，說(shuō)明書(shū)和附圖應(yīng)被認(rèn)為是說(shuō)明性的而非限制性的。
【權(quán)利要求】
1.一種氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，其特征在于，包括夾頭主體、端子和堵頭，所述的端子分別設(shè)置于所述的夾頭主體的外表面的槽內(nèi)，所述的端子和所述的夾頭主體的一端固定套設(shè)于所述的堵頭內(nèi)，所述的堵頭內(nèi)還設(shè)有芯片，各個(gè)所述的端子均緊貼于所述的芯片的觸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，其特征在于，各個(gè)所述的端子均設(shè)置有兩個(gè)凸起，所述的端子的凸起緊貼于所述的芯片的觸點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，其特征在于，4根所述的端子設(shè)置于所述的芯片的上部，4根所述的端子設(shè)置于所述的芯片的下部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，其特征在于，所述的封裝夾頭還設(shè)置有擋片，所述的堵頭通過(guò)該擋片固定于所述的夾頭主體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，其特征在于，所述的堵頭為氧化鋁陶瓷堵頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，其特征在于，所述的端子均為青銅端子，所述的端子的外表面設(shè)置有錫層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，其特征在于，所述的擋片為不銹鋼擋片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮氧化物傳感器芯片的引腳封裝夾頭，其特征在于，所述的夾頭主體為氧化鋁陶瓷夾頭主體。
【文檔編號(hào)】G01N33/00GK204065051SQ201420379174
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月10日
【發(fā)明者】王貴強(qiáng), 陳曉青, 沈準(zhǔn) 申請(qǐng)人:東風(fēng)電子科技股份有限公司