一種pcb切片晶體制作治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種PCB切片晶體制作治具，包括一體成型的圓筒，所述圓筒的高度與直徑之比為0.5∶1—1∶1。本實用新型對PCB切片晶體制作治具的厚徑比及高徑比進行了優(yōu)化，同時設(shè)置了增強脊與增強環(huán)，可有效增強治具的機械強度使之不易損壞，同時提高了治具內(nèi)膠體的凝固速率，有利于提高PCB切片檢測的工作效率。
【專利說明】—種PCB切片晶體制作治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB檢測裝置，具體涉及一種PCB切片晶體制作治具。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板(PCB)品質(zhì)的好壞，問題的發(fā)生與解決，制程改進的情況，都需要通過觀察微切片晶體(microsectioning)作為研究和判斷的根據(jù),而微切片做的好與壞,其還原度有多高則是判斷和研究PCB質(zhì)量和制程的關(guān)鍵因素。
[0003]現(xiàn)有PCB切片晶體制作方法及檢測一般包括以下六個步驟:取樣、封膠、磨片、拋光、微蝕以及拍照。通過對所拍照片來觀察PCB切片晶體的孔壁，以此來判定PCB板的質(zhì)量，以及制程中所存在的問題。
[0004]在封膠步驟中，通常會采用筒形治具承載膠體進行風(fēng)干凝固，制成PCB切片。但現(xiàn)有的治具容易形變，且凝膠速度慢、膠體用量多，不利于提高檢測效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本實用新型公開一種不易變形、凝膠速度快的治具。
[0006]本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):一種PCB切片晶體制作治具，包括一體成型的圓筒，所述圓筒的高度與直徑之比為0.5:1— 1:1。
[0007]圓筒的高度與直徑之比過大，則膠體風(fēng)干速度過慢，導(dǎo)致效率的降低。而高度與直徑之比過小，則不利于控制所制得的PCB切片晶體的品質(zhì)且使其容易折斷。本實用新型的設(shè)計人經(jīng)大量研究，將圓筒的高度與直徑之比限定為0.5:1-1:1,既能確保所制得的PCB切片晶體的品質(zhì)，又能有效提聞I父體的風(fēng)干速度。
[0008]進一步的，所述圓筒的壁厚與直徑之比為0.07:1-0.12:1。
[0009]厚徑比過高，可以一定程度地提高圓筒的強度，使之不容易損壞；但過高的厚徑比將導(dǎo)致治具生產(chǎn)成本的上升，且影響膠體的凝固速度。因此本實用新型在優(yōu)化了高度與直徑比的前提下，進一步設(shè)計了厚徑比，使治具具有良好的機械強度及使用效果。
[0010]更進一步的，所述所述圓筒外壁表面等距設(shè)有多道從上往下逐漸增厚的增強脊。所述外壁上還設(shè)有多道從上往下逐漸增厚的增強環(huán)。
[0011]增強脊和增強環(huán)能夠有效地增強圓筒壁的機械強度，且增強脊、增強環(huán)的構(gòu)造較為節(jié)省治具生產(chǎn)成本。此外，增強脊和增強環(huán)的厚度從圓筒的上部向較為容易破損的圓筒下部逐漸增厚，進一步提升了圓筒的機械強度。
[0012]優(yōu)選的，所述圓筒內(nèi)壁對應(yīng)所述增強脊設(shè)有多道深度從上往下逐漸增大的拓展槽。
[0013]拓展槽能夠促進治具內(nèi)膠體的凝固，而從上往下逐漸增大的深度則可與厚度逐漸增大的增強脊配合，使圓筒壁具備足夠的厚度維持其機械強度。
[0014]優(yōu)選的，所述拓展槽的橫截面為半圓形，所述半圓形的半徑與增強脊的厚度之比為 0.5:1.5-0.5-1.7。[0015]本實用新型對PCB切片晶體制作治具的厚徑比及高徑比進行了優(yōu)化，同時設(shè)置了增強脊與增強環(huán)，可有效增強治具的機械強度使之不易損壞，同時提高了治具內(nèi)膠體的凝固速率，有利于用于提高PCB切片檢測的工作效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
實施例
[0018]本實施例提供一種PCB切片晶體制作治具，如圖1所示，包括一體成型的圓筒1，所述圓筒I的高度與直徑均為2CM。進一步的，所述圓筒的壁厚與直徑之比為0.07:1。
[0019]更進一步的，所述所述圓筒外壁表面等距設(shè)有12道從上往下逐漸增厚的增強脊
2。所述外壁上還設(shè)有3道從上往下逐漸增厚的增強環(huán)3。
[0020]優(yōu)選的，所述圓筒內(nèi)壁對應(yīng)所述增強脊設(shè)有12道深度從上往下逐漸增大的拓展槽4。
[0021]優(yōu)選的，所述拓展槽的橫截面為半圓形，所述半圓形的半徑與增強脊的厚度之比為 0.5:1.5。
[0022]以上為本實用新型的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB切片晶體制作治具，包括一體成型的圓筒(1)，其特征在于:所述圓筒的高度與直徑之比為0.5:1— 1:1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB切片晶體制作治具，其特征在于:所述圓筒的壁厚與直徑之比為 0.07:1-0.12:1。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB切片晶體制作治具，其特征在于:所述所述圓筒外壁表面等距設(shè)有多道從上往下逐漸增厚的增強脊(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB切片晶體制作治具，其特征在于:所述外壁上還設(shè)有多道從上往下逐漸增厚的增強環(huán)(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB切片晶體制作治具，其特征在于:所述圓筒內(nèi)壁對應(yīng)所述增強脊設(shè)有多道深度從上往下逐漸增大的拓展槽(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB切片晶體制作治具，其特征在于:所述拓展槽的橫截面為半圓形，所述半圓形的半徑與增強脊的厚度之比為0.5:1.5-0.5-1.7。
【文檔編號】G01N1/28GK203688318SQ201420028271
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月23日
【發(fā)明者】鄒明亮, 夏國偉, 張晃初 申請人:勝宏科技（惠州）股份有限公司