一種電子器件測(cè)試儀及其測(cè)試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電子器件測(cè)試儀及其測(cè)試方法，所述電子器件測(cè)試儀，包括上位機(jī)、中央處理器模塊、驅(qū)動(dòng)電源模塊、液晶顯示器、存儲(chǔ)器模塊、數(shù)據(jù)輸出模塊、功能檢測(cè)模塊以及檢測(cè)接口模塊；該測(cè)試方法包括如下步驟：1）將待測(cè)電子器件的測(cè)試端與檢測(cè)接口模塊相連；2）檢測(cè)端口對(duì)應(yīng)電路的被接通，并將該接通信號(hào)傳遞給功能檢測(cè)模塊；3）中央處理模塊驅(qū)動(dòng)可調(diào)電源模塊，并對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行采集；4）中央處理器模塊將該測(cè)試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)傳輸給上位機(jī)、顯示器、存儲(chǔ)器模塊以及數(shù)據(jù)輸出模塊；5）上位機(jī)通過(guò)中央處理器能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電子器件測(cè)試數(shù)據(jù)的讀取、顯示以及輸出。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)智能化的實(shí)現(xiàn)對(duì)電子器件的檢測(cè)，并且能將檢測(cè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、調(diào)用和打印。
【專利說(shuō)明】一種電子器件測(cè)試儀及其測(cè)試方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及應(yīng)用在電氣工業(yè)領(lǐng)域用的一種檢測(cè)設(shè)備，尤其涉及一種能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試的電子器件測(cè)試儀及其測(cè)試方法。
[0002]

【背景技術(shù)】
[0003]目前所用的電子器件或電子半成品為了確保使用的可靠性，一般都要求檢測(cè)單個(gè)產(chǎn)品的電流/電壓值，以及裝配完成后的整機(jī)的電流/電壓/負(fù)載值測(cè)試和電源波動(dòng)性試驗(yàn)。但在檢測(cè)過(guò)程中，由于電流/電壓測(cè)試和負(fù)載測(cè)試設(shè)備是相互獨(dú)立的，不能同時(shí)使用。因此測(cè)試效率低下。同時(shí)，測(cè)試過(guò)程中需要對(duì)電源進(jìn)行調(diào)節(jié)，這樣又會(huì)造成測(cè)試較為麻煩，從而直接影響到電子器件的檢測(cè)速度。另外，單獨(dú)制作的檢測(cè)設(shè)備所顯示的測(cè)試數(shù)據(jù)，不具備被上位機(jī)讀寫的功能，導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)不能被存儲(chǔ)、調(diào)用和打印等，導(dǎo)致無(wú)法讀取使用。因此，每個(gè)電子器件的檢測(cè)數(shù)據(jù)都必須需要人工抄寫，而且會(huì)發(fā)生忘記數(shù)據(jù)后重復(fù)測(cè)的情況，整個(gè)測(cè)試過(guò)程效率非常低下。
[0004]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本發(fā)明的目的在于怎樣解決現(xiàn)有電子器件測(cè)試效率低、測(cè)試數(shù)據(jù)處理較為麻煩的問(wèn)題，提供一種電子器件測(cè)試儀及其測(cè)試方法，能夠?qū)崿F(xiàn)智能化的實(shí)現(xiàn)對(duì)電子器件的檢測(cè)，并且能將檢測(cè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、調(diào)用和打印。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是這樣的:一種電子器件測(cè)試儀，其特征在于:包括上位機(jī)、中央處理器模塊、驅(qū)動(dòng)電源模塊、液晶顯示器、存儲(chǔ)器模塊、數(shù)據(jù)輸出模塊、功能檢測(cè)模塊以及檢測(cè)接口模塊；
所述上位機(jī)、驅(qū)動(dòng)電源模塊、液晶顯示器、存儲(chǔ)器模塊、數(shù)據(jù)輸出模塊以及功能檢測(cè)模塊均與中央處理器模塊相連；
所述功能檢測(cè)模塊包括可調(diào)電源模塊、控制繼電器、電流檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊以及負(fù)載檢測(cè)模塊；所述可調(diào)電源模塊為直流穩(wěn)壓電源模塊，其為電流檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊以及負(fù)載檢測(cè)模塊供電；
所述檢測(cè)接口模塊包括電流檢測(cè)端口、電壓檢測(cè)端口以及負(fù)載檢測(cè)端口。
[0007]進(jìn)一步地，所述繼電器為轉(zhuǎn)換型繼電器Kl和K2，可調(diào)電源模塊的供電端的負(fù)極分別與電流測(cè)試模塊、電壓測(cè)試模塊和負(fù)載測(cè)試模塊相連接；可調(diào)電源模塊的供電端的正極與繼電器Kl的動(dòng)觸點(diǎn)相連，繼電器Kl的一個(gè)靜觸點(diǎn)與電流測(cè)試模塊的相連，另一個(gè)靜觸點(diǎn)與繼電器K2的動(dòng)觸點(diǎn)相連；同時(shí)，繼電器K2的動(dòng)觸點(diǎn)與電壓測(cè)試模塊相連，其一個(gè)靜觸點(diǎn)與負(fù)載測(cè)試模塊相連，另一靜觸點(diǎn)置空，所述繼電器Kl與K2由繼電器電源供電；其中，所述電流檢測(cè)端口與電流測(cè)試模塊串聯(lián)；電壓檢測(cè)端口一端與繼電器K2的置空靜觸點(diǎn)相連，另一端與可調(diào)電源模塊的負(fù)極相連；負(fù)載檢測(cè)端口與負(fù)載檢測(cè)模塊串聯(lián)。
[0008]進(jìn)一步地，所述中央處理器模塊由單片機(jī)和外圍電路構(gòu)成，用于對(duì)各種輸入信號(hào)的分析處理，其中，所述單片機(jī)采用MSP430系列芯片。
[0009]上述電子器件測(cè)試儀的測(cè)試方法，其特征在于:包括如下步驟:
1)將待測(cè)電子器件的測(cè)試端與檢測(cè)接口模塊的電流檢測(cè)端口、電壓檢測(cè)端口或負(fù)載檢測(cè)端口相連；
2)待測(cè)電子器件與檢測(cè)端口連接后，該檢測(cè)端口對(duì)應(yīng)電路的被接通，并將該接通信號(hào)傳遞給功能檢測(cè)模塊；再由功能檢測(cè)模塊傳輸至中央處理模塊；
3)中央處理模塊在接到檢測(cè)端口電路接通的信號(hào)后，根據(jù)收到的端口接通信號(hào)，驅(qū)動(dòng)可調(diào)電源模塊，并對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行采集；
4)中央處理器模塊采集到功能檢測(cè)模塊檢測(cè)到的測(cè)試數(shù)據(jù)后，在外圍電路和單片機(jī)作用下，將該測(cè)試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，然后把該數(shù)字信號(hào)傳輸給上位機(jī)、顯示器、存儲(chǔ)器模塊以及數(shù)據(jù)輸出模塊；
5)上位機(jī)通過(guò)中央處理器能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電子器件測(cè)試數(shù)據(jù)的讀取、顯示以及輸出，當(dāng)數(shù)據(jù)輸出模塊連接打印設(shè)備時(shí)，通過(guò)上位機(jī)能夠?qū)y(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行打印。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):
1、中央處理器模塊的輸入端與功能檢測(cè)模塊輸出端相連，中央處理器模塊的輸出端與上位機(jī)和儲(chǔ)存器模塊連接，通過(guò)中央處理器將檢測(cè)信號(hào)轉(zhuǎn)換后，不僅能實(shí)現(xiàn)將電子器件的檢測(cè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、調(diào)用和顯示，并且能將存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)通過(guò)數(shù)據(jù)輸出模塊打印等；減少測(cè)試數(shù)據(jù)的記錄工作和翻查工作，并且和現(xiàn)在相比，大大減少工作時(shí)間。
[0011]2、功能檢測(cè)模塊由可調(diào)電源模塊，電流檢測(cè)模塊，電壓檢測(cè)模塊和負(fù)載檢測(cè)模塊構(gòu)成；中央處理模塊在接到檢測(cè)端口電路接通的信號(hào)后，自動(dòng)將與該端口相對(duì)應(yīng)的電壓波動(dòng)范圍命令和可調(diào)電源模塊驅(qū)動(dòng)命令輸出，從而驅(qū)動(dòng)可調(diào)電源模塊工作，以實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)端口的檢測(cè)。
[0012]3、具有可調(diào)的電源模塊輸出，不僅能測(cè)試整機(jī)的電源波動(dòng)性試驗(yàn)，而且能依據(jù)待測(cè)的電子器件型號(hào)測(cè)試單個(gè)器件的電源波動(dòng)性試驗(yàn)；測(cè)試方式更加簡(jiǎn)便，效率更高。
[0013]

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本發(fā)明的原理框圖；
圖2為功能檢測(cè)模塊一種具體實(shí)施電路結(jié)構(gòu)圖。
[0015]

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0017]實(shí)施例:參見(jiàn)圖1、圖2，一種電子器件測(cè)試儀，包括上位機(jī)、中央處理器模塊、驅(qū)動(dòng)電源模塊、液晶顯示器、存儲(chǔ)器模塊、數(shù)據(jù)輸出模塊、功能檢測(cè)模塊以及檢測(cè)接口模塊；所述中央處理器模塊由單片機(jī)和外圍電路構(gòu)成，用于對(duì)各種輸入信號(hào)的分析處理，其中，所述單片機(jī)采用MSP430系列芯片；所述外圍電路包括信號(hào)采集電路和Α/D轉(zhuǎn)換電路，通過(guò)Α/D轉(zhuǎn)換電路將信號(hào)采集電路采集到的信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，從而便于單片機(jī)進(jìn)行識(shí)別及處理。
[0018]所述上位機(jī)、驅(qū)動(dòng)電源模塊、液晶顯示器、存儲(chǔ)器模塊、數(shù)據(jù)輸出模塊以及功能檢測(cè)模塊均與中央處理器模塊相連，通過(guò)驅(qū)動(dòng)電源模塊對(duì)中央處理器模塊進(jìn)行供電；具體實(shí)施時(shí)，功能檢測(cè)模塊通過(guò)RS485總線與中央處理器模塊相連，中央處理器模塊通過(guò)數(shù)據(jù)線與上位機(jī)相連。
[0019]所述功能檢測(cè)模塊包括可調(diào)電源模塊、控制繼電器、電流檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊以及負(fù)載檢測(cè)模塊；所述可調(diào)電源模塊為直流穩(wěn)壓電源模塊，其為電流檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊以及負(fù)載檢測(cè)模塊供電。
[0020]所述繼電器為轉(zhuǎn)換型繼電器Kl和K2，可調(diào)電源模塊的供電端的負(fù)極分別與電流測(cè)試模塊、電壓測(cè)試模塊和負(fù)載測(cè)試模塊相連接；可調(diào)電源模塊的供電端的正極與繼電器Kl的動(dòng)觸點(diǎn)相連，繼電器Kl的一個(gè)靜觸點(diǎn)與電流測(cè)試模塊的相連，另一個(gè)靜觸點(diǎn)與繼電器K2的動(dòng)觸點(diǎn)相連；同時(shí)，繼電器K2的動(dòng)觸點(diǎn)與電壓測(cè)試模塊相連，其一個(gè)靜觸點(diǎn)與負(fù)載測(cè)試模塊相連，另一靜觸點(diǎn)置空，所述繼電器Kl與K2由繼電器電源供電，且繼電器Kl與K2的控制端分別由一控制開(kāi)關(guān)進(jìn)行控制。
[0021]所述檢測(cè)接口模塊包括電流檢測(cè)端口、電壓檢測(cè)端口以及負(fù)載檢測(cè)端口，所述電流檢測(cè)端口、電壓檢測(cè)端口和負(fù)載檢測(cè)端口分別對(duì)應(yīng)與電流檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊和負(fù)載檢測(cè)模塊相連，其中，所述電流檢測(cè)端口與電流測(cè)試模塊串聯(lián)；電壓檢測(cè)端口一端與繼電器K2的置空靜觸點(diǎn)相連，另一端與可調(diào)電源模塊的負(fù)極相連；負(fù)載檢測(cè)端口與負(fù)載檢測(cè)模塊串聯(lián)。當(dāng)電流檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊和負(fù)載檢測(cè)模塊供電后，能夠?qū)B接在電流檢測(cè)端口、電壓檢測(cè)端口和負(fù)載檢測(cè)端口進(jìn)行測(cè)試。該檢測(cè)接口模塊還包括端口接通檢測(cè)電路，該端口接通檢測(cè)電路經(jīng)功能檢測(cè)模塊后通過(guò)RS485總線與中央處理器模塊相連。
[0022]具體制作時(shí)，所述負(fù)載測(cè)試模塊能夠進(jìn)行多種電流的負(fù)載測(cè)試，通過(guò)手動(dòng)進(jìn)行負(fù)載的選擇，能夠進(jìn)行不同電流負(fù)載下的測(cè)試。
[0023]上述電子器件測(cè)試儀的測(cè)試方法，包括如下步驟:
I)將待測(cè)電子器件的測(cè)試端與檢測(cè)接口模塊的電流檢測(cè)端口、電壓檢測(cè)端口或負(fù)載檢測(cè)端口相連；同時(shí)控制繼電器:當(dāng)進(jìn)行電流測(cè)試時(shí)，使繼電器Kl的動(dòng)觸點(diǎn)和與電流檢測(cè)模塊相連的靜觸點(diǎn)相連；當(dāng)進(jìn)行電壓測(cè)試時(shí)，使繼電器Kl的動(dòng)觸點(diǎn)和與繼電器K2的動(dòng)觸點(diǎn)相連的靜觸點(diǎn)相連，同時(shí)繼電器K2的動(dòng)觸點(diǎn)和與電壓檢測(cè)端口相連的靜觸點(diǎn)相連；當(dāng)進(jìn)行負(fù)載測(cè)試時(shí)，使繼電器Kl的動(dòng)觸點(diǎn)和與繼電器K2的動(dòng)觸點(diǎn)相連的靜觸點(diǎn)相連，同時(shí)繼電器K2的動(dòng)觸點(diǎn)和與負(fù)載檢測(cè)模塊相連的靜觸點(diǎn)相連。
[0024]2)待測(cè)電子器件與具體的檢測(cè)端口連接后，該檢測(cè)端口對(duì)應(yīng)電路的被接通，并將該接通信號(hào)傳遞給功能檢測(cè)模塊；再由功能檢測(cè)模塊傳輸至中央處理模塊；具體實(shí)施時(shí)，在檢測(cè)接口模塊中對(duì)應(yīng)各個(gè)檢測(cè)端口均設(shè)有端口接通檢測(cè)電路，當(dāng)檢測(cè)端口接通后，對(duì)應(yīng)的端口接通檢測(cè)電路向功能檢測(cè)模塊發(fā)送端口接通信號(hào)，再由功能檢測(cè)模塊傳輸至中央處理模塊。
[0025]3)中央處理模塊在接到檢測(cè)端口電路接通的信號(hào)后，根據(jù)收到的端口接通信號(hào)，驅(qū)動(dòng)可調(diào)電源模塊，使電源電壓進(jìn)行波動(dòng)性調(diào)整(電子器件的工作電壓最低值和最高值之間)，并對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行采集；在采集測(cè)試數(shù)據(jù)中:當(dāng)進(jìn)行電流檢測(cè)時(shí)，中央處理器模塊直接采集電流檢測(cè)模塊所檢測(cè)到的電流數(shù)據(jù)；當(dāng)進(jìn)行電壓檢測(cè)時(shí)，中央處理器模塊直接采集電壓檢測(cè)模塊所檢測(cè)到的電壓數(shù)據(jù)；當(dāng)進(jìn)行負(fù)載檢測(cè)時(shí)，中央處理器模塊采集接通負(fù)載后，電壓檢測(cè)模塊所檢測(cè)到的電壓數(shù)據(jù)。
[0026]4)中央處理器模塊采集到功能檢測(cè)模塊檢測(cè)到的測(cè)試數(shù)據(jù)后，在外圍電路和單片機(jī)作用下，將該測(cè)試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，然后把該數(shù)字信號(hào)傳輸給上位機(jī)、顯示器、存儲(chǔ)器模塊以及數(shù)據(jù)輸出模塊；從而便于工作人員對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取或其他操作。
[0027]5)上位機(jī)通過(guò)中央處理器能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電子器件測(cè)試數(shù)據(jù)的讀取、顯示以及輸出，當(dāng)數(shù)據(jù)輸出模塊連接打印設(shè)備時(shí)，通過(guò)上位機(jī)能夠?qū)y(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行打印。
[0028]作為一種具體實(shí)施例，在中央處理器模塊中預(yù)存有對(duì)應(yīng)各檢測(cè)端口接通狀態(tài)的電壓波范圍命令和可調(diào)電源模塊驅(qū)動(dòng)命令；待測(cè)電子器件與檢測(cè)端口連接后，接通該檢測(cè)端口的對(duì)應(yīng)電路。此時(shí)，檢測(cè)端口的電路接通信號(hào)自動(dòng)傳送到功能檢測(cè)模塊，再通過(guò)RS485總線傳輸至中央處理模塊。中央處理模塊在接到檢測(cè)端口電路接通的信號(hào)后，自動(dòng)調(diào)取與該端口相對(duì)應(yīng)的電壓波范圍命令和可調(diào)電源模塊驅(qū)動(dòng)命令；然后輸出電壓波動(dòng)范圍并驅(qū)動(dòng)可調(diào)電源模塊，可調(diào)電源模塊啟動(dòng)后，實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)端口的檢測(cè)和電源波動(dòng)實(shí)驗(yàn)測(cè)試。
[0029]存儲(chǔ)器模塊和上位機(jī)均與處理器模塊相連，共同構(gòu)成檢測(cè)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和讀取功能。當(dāng)中央處理器模塊接收到功能檢測(cè)模塊的傳回的測(cè)試信號(hào)后，在外圍電路和單片機(jī)作用下，將這個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，并可把數(shù)字信號(hào)傳輸給上位機(jī)；此時(shí)，不僅可以通過(guò)液晶顯示器將數(shù)字顯示出來(lái)，還可以通過(guò)數(shù)據(jù)輸出模塊將數(shù)字信號(hào)輸出；由于存儲(chǔ)器模塊和處理器模塊相連，所以存儲(chǔ)器模塊還能實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)字信號(hào)的存儲(chǔ)等功能，從而實(shí)現(xiàn)電子器件檢測(cè)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、讀取和打印功能，從而大大減少數(shù)據(jù)讀取和記錄的時(shí)間。
[0030]最后需要說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，那些對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.一種電子器件測(cè)試儀，其特征在于:包括上位機(jī)、中央處理器模塊、驅(qū)動(dòng)電源模塊、液晶顯示器、存儲(chǔ)器模塊、數(shù)據(jù)輸出模塊、功能檢測(cè)模塊以及檢測(cè)接口模塊； 所述上位機(jī)、驅(qū)動(dòng)電源模塊、液晶顯示器、存儲(chǔ)器模塊、數(shù)據(jù)輸出模塊以及功能檢測(cè)模塊均與中央處理器模塊相連； 所述功能檢測(cè)模塊包括可調(diào)電源模塊、控制繼電器、電流檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊以及負(fù)載檢測(cè)模塊；所述可調(diào)電源模塊為直流穩(wěn)壓電源模塊，其為電流檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊以及負(fù)載檢測(cè)模塊供電； 所述檢測(cè)接口模塊包括電流檢測(cè)端口、電壓檢測(cè)端口以及負(fù)載檢測(cè)端口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子器件測(cè)試儀，其特征在于:所述繼電器為轉(zhuǎn)換型繼電器Kl和K2，可調(diào)電源模塊的供電端的負(fù)極分別與電流測(cè)試模塊、電壓測(cè)試模塊和負(fù)載測(cè)試模塊相連接；可調(diào)電源模塊的供電端的正極與繼電器Kl的動(dòng)觸點(diǎn)相連，繼電器Kl的一個(gè)靜觸點(diǎn)與電流測(cè)試模塊的相連，另一個(gè)靜觸點(diǎn)與繼電器K2的動(dòng)觸點(diǎn)相連；同時(shí)，繼電器K2的動(dòng)觸點(diǎn)與電壓測(cè)試模塊相連，其一個(gè)靜觸點(diǎn)與負(fù)載測(cè)試模塊相連，另一靜觸點(diǎn)置空，所述繼電器Kl與K2由繼電器電源供電；其中，所述電流檢測(cè)端口與電流測(cè)試模塊串聯(lián)；電壓檢測(cè)端口一端與繼電器K2的置空靜觸點(diǎn)相連，另一端與可調(diào)電源模塊的負(fù)極相連；負(fù)載檢測(cè)端口與負(fù)載檢測(cè)模塊串聯(lián)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子器件測(cè)試儀，其特征在于:所述中央處理器模塊由單片機(jī)和外圍電路構(gòu)成，用于對(duì)各種輸入信號(hào)的分析處理，其中，所述單片機(jī)米用MSP430系列芯片。
4.利用如權(quán)利要求1所述的電子器件測(cè)試儀的測(cè)試方法，其特征在于:包括如下步驟: 1)將待測(cè)電子器件的測(cè)試端與檢測(cè)接口模塊的電流檢測(cè)端口、電壓檢測(cè)端口或負(fù)載檢測(cè)端口相連； 2)待測(cè)電子器件與檢測(cè)端口連接后，該檢測(cè)端口對(duì)應(yīng)電路的被接通，并將該接通信號(hào)傳遞給功能檢測(cè)模塊；再由功能檢測(cè)模塊傳輸至中央處理模塊； 3)中央處理模塊在接到檢測(cè)端口電路接通的信號(hào)后，根據(jù)收到的端口接通信號(hào)，驅(qū)動(dòng)可調(diào)電源模塊，并對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行采集； 4)中央處理器模塊采集到功能檢測(cè)模塊檢測(cè)到的測(cè)試數(shù)據(jù)后，在外圍電路和單片機(jī)作用下，將該測(cè)試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，然后把該數(shù)字信號(hào)傳輸給上位機(jī)、顯示器、存儲(chǔ)器模塊以及數(shù)據(jù)輸出模塊； 5)上位機(jī)通過(guò)中央處理器能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電子器件測(cè)試數(shù)據(jù)的讀取、顯示以及輸出，當(dāng)數(shù)據(jù)輸出模塊連接打印設(shè)備時(shí)，通過(guò)上位機(jī)能夠?qū)y(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行打印。
【文檔編號(hào)】G01R31/00GK104198871SQ201410502249
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月26日
【發(fā)明者】刁家久, 胡慧平, 羅方紅, 劉珂, 蒲廷波 申請(qǐng)人:重慶梅安森科技股份有限公司