特殊圖樣自動(dòng)化辨識之檢測系統(tǒng)及其方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種可用于電子產(chǎn)品維修檢測時(shí)之檢測系統(tǒng)及其方法，其主要系在一待測產(chǎn)品之部分待測電子組件鄰側(cè)固設(shè)有一特殊圖樣，而當(dāng)有待測產(chǎn)品欲被檢測時(shí)，檢測系統(tǒng)之移動(dòng)裝置受控于一控制裝置而移動(dòng)至待測產(chǎn)品適當(dāng)位置，并藉由移動(dòng)裝置上一影像擷取模塊以取得某一待測電子組件之特殊圖樣，一分析裝置則可經(jīng)由所擷取之特殊圖樣數(shù)據(jù)而從數(shù)據(jù)庫中找到與該待測電子組件有關(guān)之電子組件數(shù)據(jù)，而移動(dòng)裝置上之一量測模塊即可根據(jù)所找出相對應(yīng)之電子組件數(shù)據(jù)而進(jìn)行待測電子組件之量測程序，并依序取得一量測值及一比較值，因而達(dá)成自動(dòng)化檢測與維修數(shù)據(jù)系統(tǒng)化，并有助于不良問題分析的目的。
【專利說明】特殊圖樣自動(dòng)化辨識之檢測系統(tǒng)及其方法
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及一種檢測系統(tǒng)及其方法，特別是一種可用于電子產(chǎn)品維修檢測或出廠檢驗(yàn)的特殊圖樣自動(dòng)化辨識之檢測系統(tǒng)及其方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]傳統(tǒng)電子產(chǎn)品之維修需要經(jīng)由操作人員手動(dòng)及直接對產(chǎn)品進(jìn)行量測，然而各產(chǎn)品之設(shè)計(jì)不同，故須量測之對象位置與量測項(xiàng)目皆不相同，操作人員面對各式新產(chǎn)品皆須透過額外訓(xùn)練、產(chǎn)品相關(guān)文件與設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來檢測產(chǎn)品。維修檢測或出廠檢驗(yàn)時(shí)，人員需透過量測儀器或示波器自行判定該待測產(chǎn)品正?；虍惓?，在此一檢測過程中除了會(huì)有人員誤差夕卜，量測后到維修完成中間的量測值與檢修數(shù)據(jù)并未記錄，因而造成普遍檢測效率低落的結(jié)果。
[0003]習(xí)用電子產(chǎn)品之維修檢測程序，如圖1所示，于步驟S101，當(dāng)公司收到異常產(chǎn)品需維修檢測或有產(chǎn)品欲出廠檢驗(yàn)時(shí)，必需先開啟數(shù)據(jù)庫中之線路圖記錄以查詢該待測產(chǎn)品之相關(guān)組件位置與應(yīng)量測檢修的位置，如步驟S102。接著，如步驟S103所示，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品維修需要人員手動(dòng)對該產(chǎn)品進(jìn)行量測。以往，維修人員需透過量測儀器進(jìn)行量測，并自行判定合格或錯(cuò)誤。且，一般而言，量測后到維修完成中間的量測值并未被記錄，無法進(jìn)行數(shù)據(jù)分析及經(jīng)驗(yàn)累積。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]有鑒于上述問題，本發(fā)明提出一種特殊圖樣自動(dòng)化辨識之檢測系統(tǒng)及其方法，可藉由量測儀器主動(dòng)去偵測待測產(chǎn)品上之一特殊圖樣后，就自動(dòng)去執(zhí)行量測動(dòng)作，不需針對各式產(chǎn)品增加或修改量測程序，只須事先定義各圖樣所對應(yīng)之電子組件的應(yīng)量測項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)范圍值:例如電壓、電流或電阻值等，故能節(jié)省維修檢測之人工及時(shí)間成本，增加量測準(zhǔn)確度及數(shù)據(jù)系統(tǒng)化，同時(shí)記錄量測值并有助于不良問題分析。
[0005]基于上述目的，本發(fā)明提出一種特殊圖樣自動(dòng)化辨識之檢測系統(tǒng)，其包括:一個(gè)或多個(gè)特殊圖樣，被固定于一待測產(chǎn)品之一待測電子組件鄰側(cè)；一控制裝置；一移動(dòng)裝置，電性連接該控制裝置，設(shè)有一影像擷取模塊及一量測模塊，該影像擷取模塊可擷取該特殊圖樣，并藉此產(chǎn)生一圖樣影像數(shù)據(jù)，而量測模塊則可根據(jù)一電子組件數(shù)據(jù)以量測該待測電子組件，并藉此以取得一量側(cè)值；及一分析裝置，電性連接該控制裝置，設(shè)有一數(shù)據(jù)庫及一判斷器，該數(shù)據(jù)庫可儲存有一個(gè)或多個(gè)與該特殊圖樣相對應(yīng)之該電子組件數(shù)據(jù)，而判斷器可接受該圖樣影像數(shù)據(jù)及該量側(cè)值，并可根據(jù)該量測值及該電子組件數(shù)據(jù)而產(chǎn)生一比較值。
[0006]另外，為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種特殊圖樣自動(dòng)化辨識之檢測方法，其包括:固定一特殊圖樣于一待測產(chǎn)品之一待測電子組件的鄰側(cè)；提供一移動(dòng)裝置，連接一控制裝置，該移動(dòng)裝置設(shè)有一影像擷取模塊及一量測模塊；提供一分析裝置，連接該控制裝置，該分析裝置設(shè)有一數(shù)據(jù)庫及一判斷器；儲存各特殊圖樣所對應(yīng)的至少一電子組件數(shù)據(jù)于該數(shù)據(jù)庫中；移動(dòng)該移動(dòng)裝置至該待測產(chǎn)品之適當(dāng)位置，以影像擷取模塊擷取該待測電子組件鄰側(cè)之該特殊圖樣，并藉此產(chǎn)生一圖樣影像數(shù)據(jù)；判斷器接收該圖樣影像數(shù)據(jù)，并藉此以找出與該圖樣影像數(shù)據(jù)相對應(yīng)之該電子組件數(shù)據(jù)；量測模塊根據(jù)該電子組件數(shù)據(jù)以量測該待測電子組件，并取得一量測值；傳送該量測值至該判斷器，該判斷器將比較該量測值與電子組件數(shù)據(jù)，以產(chǎn)生一比較值。
[0007]于本發(fā)明又一實(shí)施例中，其中該電子組件數(shù)據(jù)系包括有一特殊圖樣、一檢測位置、一應(yīng)量測項(xiàng)目、一組件特性、一組件設(shè)定值或一標(biāo)準(zhǔn)范圍值。
[0008]于本發(fā)明又一實(shí)施例中，其中該分析裝置包括有一警示器。
[0009]于本發(fā)明又一實(shí)施例中，其中該分析裝置包括有一分析器。
[0010]于本發(fā)明又一實(shí)施例中，其中該圖樣影像數(shù)據(jù)、該量測值及該比較值可儲存于該數(shù)據(jù)庫。
[0011 ] 于本發(fā)明又一實(shí)施例中，其中該特殊圖樣可為一圖形、一符號、一數(shù)字或一字母。
[0012]于本發(fā)明又一實(shí)施例中，其中該移動(dòng)裝置可為一一維移動(dòng)裝置或一多維移動(dòng)裝置。
[0013]如前述之特殊圖樣自動(dòng)化辨識檢測系統(tǒng)，其中，該移動(dòng)裝置可為一一維移動(dòng)裝置、一二維移動(dòng)裝置或一三維移動(dòng)裝置，并由滑軌、傳動(dòng)皮帶與伺服馬達(dá)所組成之移動(dòng)系統(tǒng)，可由計(jì)算機(jī)化程序之自動(dòng)控制對其進(jìn)行移動(dòng)與定位；該數(shù)據(jù)庫可為一硬盤、閃存、可擦寫式光盤或任何形式之記錄媒體，并可儲存各待測電子組件之應(yīng)量測項(xiàng)目，可視不同待測產(chǎn)品或電子組件之特性而設(shè)置不同之檢測項(xiàng)目，例如電壓、電流或電阻值之量測等；該判斷器可為一微處理器或運(yùn)算單元；該分析器可為一微處理器或運(yùn)算單元；該影像擷取模塊可為一CCD/CM0S攝影機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)(WebCam)或各式動(dòng)態(tài)/靜態(tài)數(shù)字影像攝影裝置；該待測之電子裝置可為一顯示適配器、聲卡、主板或任何可能的電子設(shè)備；該待測電子組件可為至少一個(gè)晶體管、集成電路、電阻、電感、電容器、二極管、繼電器、變壓器、電池、電源供應(yīng)器、開關(guān)或其組合；而該待測電子組件所對應(yīng)之特殊圖樣(ICON)可為至少一個(gè)任意不同形狀之圖樣、幾何圖形或其組合，圖6即為本發(fā)明之自動(dòng)化辨識圖樣之一示例。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0015]圖1是習(xí)用電子產(chǎn)品維修檢測程序之流程示意圖。
[0016]圖2是本發(fā)明自動(dòng)化辨識檢測系統(tǒng)一實(shí)施例之構(gòu)造示意圖。
[0017]圖3是本發(fā)明自動(dòng)化辨識檢測系統(tǒng)另一實(shí)施例之構(gòu)造示意圖。
[0018]圖4是本發(fā)明自動(dòng)化辨識檢測系統(tǒng)又一實(shí)施例之構(gòu)造示意圖。
[0019]圖5是本發(fā)明自動(dòng)化辨識檢測系統(tǒng)于檢測時(shí)之流程圖。
[0020]圖6是本發(fā)明自動(dòng)化辨識圖樣(ICON)之部分圖樣示意圖。
[0021]主要組件符號說明:
1.20 檢測系統(tǒng)
2.21 控制裝置
3.23 移動(dòng)裝置
4.231影像擷取模塊
5.233量測模塊 6.2335量測值
7.25分析裝置
8.251數(shù)據(jù)庫
9.2511電子組件數(shù)據(jù)
10.253判斷器
11.2535比較值
12.27特殊圖樣
13.271圖樣影像數(shù)據(jù)
14.29特殊圖樣
15.200待測產(chǎn)品
16.201待測電子組件
17.203待測電子組件
18.30檢測系統(tǒng)
19.355警示器
20.40檢測系統(tǒng)
21.457分析器
【【具體實(shí)施方式】】
[0022]以下結(jié)合附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，本案將可由以下的實(shí)施例說明而得到充分了解，使得熟習(xí)本技藝之人士可以據(jù)以完成之。相同的符號代表具有相同或類似功能的構(gòu)件或裝置。
[0023]首先，請參閱圖2及圖5，系分別為本發(fā)明自動(dòng)化辨識檢測系統(tǒng)一實(shí)施例之構(gòu)造示意圖及流程示意圖。該特殊圖樣自動(dòng)化辨識之檢測系統(tǒng)20包括有一控制裝置21、一移動(dòng)裝置23、一分析裝置25及一個(gè)或多個(gè)特殊圖樣27、29。控制裝置21將分別電性連接該移動(dòng)裝置23及該分析裝置25。
[0024]具有一維或多維移動(dòng)功能的移動(dòng)裝置23內(nèi)設(shè)有一影像擷取模塊231及一量測模塊233，影像擷取模塊231及量測模塊233將聯(lián)機(jī)并可接受控制裝置21之指令而動(dòng)作。分析裝置25內(nèi)設(shè)有一數(shù)據(jù)庫251及一判斷器253，數(shù)據(jù)庫251內(nèi)儲存有一電子組件數(shù)據(jù)2511，電子組件數(shù)據(jù)2511則可記錄一個(gè)或多個(gè)待測產(chǎn)品200之一個(gè)或多個(gè)待測電子組件201、203所相對應(yīng)之特殊圖樣、檢測位置、應(yīng)量測項(xiàng)目、組件特性、組件設(shè)定值及/或標(biāo)準(zhǔn)范圍值(或稱容錯(cuò)范圍值)，如步驟S501。而特殊圖樣27、29則可各別固設(shè)于其相對應(yīng)之一待測產(chǎn)品200之一待測電子組件201、203鄰側(cè)。
[0025]當(dāng)有出廠欲檢驗(yàn)產(chǎn)品或欲維修檢測商品等待測產(chǎn)品200欲被進(jìn)行檢測時(shí)，如步驟S502，檢測系統(tǒng)20之控制裝置21將控制移動(dòng)裝置23移動(dòng)至待測產(chǎn)品200之適當(dāng)位置，并藉由該影像擷取模塊231以拍攝該待測產(chǎn)品200上之影像。當(dāng)拍攝或擷取到特殊圖樣27之影像時(shí)，可因此取得一圖樣影像數(shù)據(jù)271，如步驟S503。
[0026]圖樣影像數(shù)據(jù)271將被傳送至分析裝置25之判斷器253，此時(shí)，判斷器253將比較該圖樣影像數(shù)據(jù)271與數(shù)據(jù)庫251中儲存之電子組件數(shù)據(jù)2511，以取得與該圖樣影像數(shù)據(jù)271所對應(yīng)的待測電子組件類型、檢測位置、應(yīng)量測項(xiàng)目及/或標(biāo)準(zhǔn)范圍值，如步驟S504。
[0027]控制裝置21將接續(xù)控制移動(dòng)裝置23內(nèi)之量測模塊233根據(jù)電子組件數(shù)據(jù)2511所記錄之待測電子組件類型、檢測位置、及/或應(yīng)量測項(xiàng)目而量測待測電子組件201，并因此取得一量測值2335，如步驟S505。
[0028]此量測值2335也將被傳送至判斷器253，判斷器253將比較該量測值2335與電子組件數(shù)據(jù)2511所記錄之標(biāo)準(zhǔn)范圍值，以取得一比較值2535。若量測值2335未超出電子組件數(shù)據(jù)2511之標(biāo)準(zhǔn)范圍值，即代表待測電子組件201功能正常。反之，若量測值2335超出電子組件數(shù)據(jù)2511之標(biāo)準(zhǔn)范圍值，則代表待測電子組件201功能異常，有待拆解維修，如步驟 S506。
[0029]而圖樣影像數(shù)據(jù)271、量測值2335與比較值2535又可被儲存在數(shù)據(jù)庫251中，如步驟S507。
[0030]同理，當(dāng)影像擷取模塊231擷取到特殊圖樣29之影像時(shí)，可得一圖樣影像數(shù)據(jù)271，檢測系統(tǒng)20依序可得到量測值2335與比較值2535，而圖樣影像數(shù)據(jù)271、量測值2335與比較值2535可儲存在數(shù)據(jù)庫251中。若量測值2335未超出電子組件數(shù)據(jù)2511之標(biāo)準(zhǔn)范圍值，即代表待測電子組件203功能正常。反之，若量測值2335超出電子組件數(shù)據(jù)2511之標(biāo)準(zhǔn)范圍值，即代表待測電子組件203功能異常。因而達(dá)成自動(dòng)化檢測、維修數(shù)據(jù)系統(tǒng)化及有助于不良問題分析的目的。
[0031]再者，請參閱圖3，系本發(fā)明自動(dòng)化辨識檢測系統(tǒng)又一實(shí)施例之構(gòu)造示意圖。如圖所示，與前述實(shí)施例不同之處即在于:本實(shí)施例之分析裝置25內(nèi)增設(shè)有一警示器355，警示器355可為一聲響組件、一振動(dòng)組件、一光源組件及/或一電子觸發(fā)組件(如一無線遙控訊號或一有線通知訊號)。本實(shí)施之檢測系統(tǒng)30同樣可依序取得圖樣影像數(shù)據(jù)271、量測值2335與比較值2535，圖樣影像數(shù)據(jù)271、量測值2335與比較值2535可以被儲存在數(shù)據(jù)庫251中。當(dāng)量測值2335超出電子組件數(shù)據(jù)2511之標(biāo)準(zhǔn)范圍值時(shí)，即代表待測電子組件203功能異常，此時(shí)控制裝置21將控制警示器355發(fā)出一警告訊號，以通知操作人員或相關(guān)人員等產(chǎn)品有異常現(xiàn)象，必須被維修或換裝，藉此以達(dá)成自動(dòng)化檢測與維修數(shù)據(jù)系統(tǒng)化并有助于不良問題分析的目的。
[0032]另外，請參閱圖4，系本發(fā)明自動(dòng)化辨識檢測系統(tǒng)又一實(shí)施例之構(gòu)造示意圖。如圖所示，與前述實(shí)施例不同之處即在于:本實(shí)施例之分析裝置25內(nèi)可增設(shè)有一分析器457。該分析器457可統(tǒng)計(jì)并分析儲存于數(shù)據(jù)庫251中之圖樣影像數(shù)據(jù)271、量測值2335與比較值2535等數(shù)據(jù)，并可得一分析數(shù)據(jù)，因此可達(dá)成自動(dòng)化檢測、維修數(shù)據(jù)系統(tǒng)化及有助于不良問題分析的目的。
[0033]最后，請參閱圖6，系本發(fā)明自動(dòng)化辨識圖樣(ICON)之部分圖樣示意圖。本發(fā)明特殊圖樣27、29可為多種樣態(tài),可為一圖形、一符號、一數(shù)字或一字母等,而每一種特殊圖樣27、29皆可代表一待測產(chǎn)品200之一待測電子組件201或203。
[0034]雖然本發(fā)明的實(shí)施方式揭露如上所述，然并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，舉凡依本發(fā)明申請范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及數(shù)量當(dāng)能做些許的變更，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本說明書所附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種特殊圖樣自動(dòng)化辨識之檢測系統(tǒng)，包括: 一個(gè)或多個(gè)特殊圖樣，被固定于一待測產(chǎn)品之一待測電子組件鄰側(cè)； 一控制裝置； 一移動(dòng)裝置，電性連接該控制裝置，設(shè)有一影像擷取模塊及一量測模塊，該影像擷取模塊擷取該特殊圖樣，并藉此產(chǎn)生一圖樣影像數(shù)據(jù)，而量測模塊則根據(jù)一電子組件數(shù)據(jù)以量測該待測電子組件，并藉此以取得一量側(cè)值；及 一分析裝置，電性連接該控制裝置，設(shè)有一數(shù)據(jù)庫及一判斷器，該數(shù)據(jù)庫儲存有一個(gè)或多個(gè)與該特殊圖樣相對應(yīng)之該電子組件數(shù)據(jù)，而判斷器接受該圖樣影像數(shù)據(jù)及該量側(cè)值，并根據(jù)該量測值及該電子組件數(shù)據(jù)而產(chǎn)生一比較值。
2.如請求項(xiàng)第I項(xiàng)所述之檢測系統(tǒng)，其中該電子組件數(shù)據(jù)系包括有一特殊圖樣、一檢測位置、一應(yīng)量測項(xiàng)目、一組件特性、一組件設(shè)定值或一標(biāo)準(zhǔn)范圍值。
3.如請求項(xiàng)第I項(xiàng)所述之檢測系統(tǒng)，其中該分析裝置包括有一警示器。
4.如請求項(xiàng)第I項(xiàng)所述之檢測系統(tǒng)，其中該分析裝置包括有一分析器。
5.如請求項(xiàng)第I項(xiàng)所述之檢測系統(tǒng)，其中該圖樣影像數(shù)據(jù)、該量測值及該比較值儲存于該數(shù)據(jù)庫。
6.如請求項(xiàng)第I項(xiàng)所述之檢測系統(tǒng)，其中該特殊圖樣為一圖形、一符號、一數(shù)字或一字母。
7.如請求項(xiàng)第I項(xiàng)所述之檢測系統(tǒng)，其中該移動(dòng)裝置為一一維移動(dòng)裝置或一多維移動(dòng)>j-U ρ?α裝直。
8.一種特殊圖樣自動(dòng)化辨識之檢測方法，包括: 固定一特殊圖樣于一待測產(chǎn)品之一待測電子組件的鄰側(cè)； 提供一移動(dòng)裝置，連接一控制裝置，該移動(dòng)裝置設(shè)有一影像擷取模塊及一量測模塊； 提供一分析裝置，連接該控制裝置，該分析裝置設(shè)有一數(shù)據(jù)庫及一判斷器； 儲存各特殊圖樣所對應(yīng)的至少一電子組件數(shù)據(jù)于該數(shù)據(jù)庫中； 移動(dòng)該移動(dòng)裝置至該待測產(chǎn)品之適當(dāng)位置，以影像擷取模塊擷取該待測電子組件鄰側(cè)之該特殊圖樣，并藉此產(chǎn)生一圖樣影像數(shù)據(jù)； 判斷器接收該圖樣影像數(shù)據(jù)，并藉此以找出與該圖樣影像數(shù)據(jù)相對應(yīng)之該電子組件數(shù)據(jù)； 量測模塊根據(jù)該電子組件數(shù)據(jù)以量測該待測電子組件，并取得一量測值；及 傳送該量測值至該判斷器，該判斷器將比較該量測值與電子組件數(shù)據(jù)，以產(chǎn)生一比較值。
9.如請求項(xiàng)第8項(xiàng)所述之檢測方法，其中該特殊圖樣為一圖形、一符號、一數(shù)字或一字母。
10.如請求項(xiàng)第8項(xiàng)所述之檢測方法，包括有:儲存該圖樣影像數(shù)據(jù)、該量測值與該比較值于該數(shù)據(jù)庫中。
11.如請求項(xiàng)第8項(xiàng)所述之檢測方法，其中該分析裝置更包括有一警示器。
12.如請求項(xiàng)第8項(xiàng)所述之檢測方法，其中該分析裝置更包括有一分析器。
13.如請求項(xiàng)第8項(xiàng)所述之檢測方法，其中該電子組件數(shù)據(jù)系包括有一特殊圖樣、一檢測位置、一應(yīng)量測項(xiàng)目、一組件特性、一組件設(shè)定值或一標(biāo)準(zhǔn)范圍值。
【文檔編號】G01R31/00GK104198833SQ201410343029
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月18日
【發(fā)明者】黃順治, 呂景豫, 吳彥儒 申請人:技嘉科技股份有限公司