微彈簧治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種微彈簧治具，其包括：針盤、位于針盤下方的線盤、設(shè)置于所述針盤和線盤之間的彈簧盤，多條導(dǎo)電線和測(cè)試接口；針盤上穿插有多條呈網(wǎng)格狀間隔設(shè)置的測(cè)試針；彈簧盤設(shè)置有與所述多條測(cè)試針?lè)謩e對(duì)應(yīng)的多個(gè)通孔，每一通孔內(nèi)穿插一個(gè)微彈簧，每一通孔均包括直徑較大的主體通孔和作為所述通孔的下部一段長(zhǎng)度的直徑較小的下端通孔，每一微彈簧均由與所述主體通孔匹配的直徑較大的彈簧主體和與所述下端通孔匹配的直徑較小的彈簧細(xì)部構(gòu)成；所述彈簧主體的裸露的端頭與所述多條測(cè)試針的另一端對(duì)應(yīng)接通；所述多條導(dǎo)電線的一端連接所述測(cè)試接口，另一端穿透所述線盤與所述多個(gè)微彈簧的彈簧細(xì)部的端頭抵接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單巧妙，穩(wěn)定性更好。
【專利說(shuō)明】微彈簧治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種治具，尤其是一種用于對(duì)印刷電路板電路進(jìn)行測(cè)試的微彈簧治具。

【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板上的電子元件應(yīng)當(dāng)以適當(dāng)?shù)碾娐反?lián)或并聯(lián)，以達(dá)成某一特定的功效。如發(fā)生短路或斷路，電路板將無(wú)法使用。因此，電路板出廠前必須經(jīng)過(guò)測(cè)試，電路板上的電路復(fù)雜以及電子元件數(shù)量太多，在電子元件的測(cè)試過(guò)程中又需要依賴測(cè)試治具，配合測(cè)試主機(jī)來(lái)完成電子元件的測(cè)試工作。
[0003]目前，產(chǎn)業(yè)上所采用的測(cè)試電路板的方法，是通過(guò)一種復(fù)合式治具接通電路測(cè)試機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。所述治具表面設(shè)置若干根探針，所述若干根探針配合待測(cè)印刷電路板底面的各接腳位置而設(shè)置，各探針底部由彈簧提供下壓測(cè)試后的回復(fù)彈性力，各彈簧底端通過(guò)導(dǎo)電線連接導(dǎo)通至電路測(cè)試機(jī)的排線對(duì)應(yīng)插孔中。當(dāng)欲測(cè)試電路板時(shí)，將待測(cè)電路板對(duì)應(yīng)放置于治具的探針上，由探針與待測(cè)電路板地面的接腳接觸后，電路測(cè)試機(jī)即可顯示待測(cè)電路板上的線路有無(wú)斷路。
[0004]具體的，所述若干根探針是穿插于針盤上的，所述針盤由一塊或多塊絕緣板層疊而成；所述彈簧穿插于線盤中，所述線盤由一塊或多塊絕緣板組成，線盤上開(kāi)有和所述若干根探針對(duì)應(yīng)的孔，孔內(nèi)放置彈簧，彈簧的一端和所述探針接觸導(dǎo)通，一根導(dǎo)電線與該彈簧的另一端焊接，為了保證使得柔軟的導(dǎo)線和彈簧接觸良好，一般將該導(dǎo)電線的端部伸入至彈簧的孔內(nèi)焊接固定，與所有所述的彈簧連接的所有的導(dǎo)線，其另一端分別連接至測(cè)試機(jī)的測(cè)試接口。
[0005]以上技術(shù)方案的缺陷是:隨著印制電路板測(cè)試點(diǎn)越來(lái)越密，焊點(diǎn)越來(lái)越小，現(xiàn)有的治具由于每一個(gè)測(cè)試針對(duì)應(yīng)的彈簧必須具有一定的直徑(0.5mm以上)，才能使得導(dǎo)電線的端頭伸入彈簧，而且，彈簧必須具有一定的直徑，才能在工藝上實(shí)現(xiàn)將導(dǎo)電線的端頭與其焊接固定，所以，無(wú)法滿足高密度印制電路板測(cè)試的需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]為了解決【背景技術(shù)】中提到的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種新型的可實(shí)現(xiàn)印刷電路板的高密度測(cè)試的微彈簧治具。
[0007]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0008]一種微彈簧治具，其包括:
[0009]針盤、位于針盤下方的線盤、設(shè)置于所述針盤和線盤之間的彈簧盤，以及多條導(dǎo)電線和測(cè)試接口；
[0010]所述針盤上穿插有多條呈網(wǎng)格狀間隔設(shè)置的測(cè)試針，所述多條測(cè)試針的一端用于與待測(cè)印刷電路板的各個(gè)接腳對(duì)應(yīng)接通；
[0011]所述彈簧盤設(shè)置有與所述多條測(cè)試針?lè)謩e對(duì)應(yīng)的多個(gè)通孔，每一通孔內(nèi)穿插一個(gè)微彈簧，每一通孔均由直徑較大的主體通孔和直徑較小的下部通孔兩部分相連組成，每一微彈簧均由與所述主體通孔匹配的直徑較大的彈簧主體和與所述下端通孔匹配的直徑較小的彈簧細(xì)部構(gòu)成；所述彈簧主體的裸露的端頭與所述多條測(cè)試針的另一端對(duì)應(yīng)接通；
[0012]所述多條導(dǎo)電線的一端連接所述測(cè)試接口，另一端穿透所述線盤與所述多個(gè)微彈簧的彈簧細(xì)部的端頭抵接。
[0013]所述微彈簧的彈簧細(xì)部的端頭穿過(guò)所述彈簧盤和穿透所述線盤的對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電線的端頭接觸。
[0014]所述微彈簧的彈簧主體的裸露的端頭設(shè)置為喇叭口型，與所述端頭連通的測(cè)試針的一端伸入至所述喇叭口內(nèi)并與該喇叭口接觸。
[0015]所述微彈簧的彈簧主體的裸露的端頭設(shè)置為直口，與所述端頭連通的測(cè)試針的一端伸入至所述直口內(nèi)并與該直口接觸。
[0016]所述微彈簧的彈簧主體的裸露的端頭為實(shí)心，與所述端頭連通的測(cè)試針的一端與所述實(shí)心％5頭直接接觸。
[0017]所述針盤包括間隔設(shè)置并通過(guò)連接機(jī)構(gòu)固定的針盤絕緣層及針盤底板。
[0018]所述導(dǎo)電線為漆包線，其與所述多個(gè)微彈簧的彈簧細(xì)部的端頭抵接的導(dǎo)電接點(diǎn)裸露，且該導(dǎo)電接點(diǎn)表面鍍有金層或鎳層。
[0019]所述多條測(cè)試針裸露且不與所述多個(gè)微彈簧的彈簧主體對(duì)應(yīng)接觸的部分的表面均涂有絕緣層。
[0020]所述導(dǎo)電線插入線盤的部分通過(guò)膠水與線盤內(nèi)的導(dǎo)電線插孔固定。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具備如下優(yōu)點(diǎn):
[0022]綜上，本實(shí)用新型之微彈簧治具，彈簧盤所開(kāi)的孔采用了上部較粗、下部較細(xì)的結(jié)構(gòu)，微彈簧同樣采取上部較粗、下部較細(xì)的結(jié)構(gòu)，如此設(shè)計(jì)，可使所述微彈簧不會(huì)從所述彈簧盤內(nèi)掉落；使得導(dǎo)電線的端頭可直接接觸微彈簧的端頭，而不需要焊接固定，從而使得微彈簧可以做到很細(xì)、可以排列得很密，從而使得微彈簧治具可測(cè)試更高密度的印刷電路板，解決了長(zhǎng)久以來(lái)困擾本行業(yè)的問(wèn)題。而微彈簧另一端的喇叭口結(jié)構(gòu)或填實(shí)的結(jié)構(gòu)，可避免測(cè)試針的端頭伸入至微彈簧內(nèi)導(dǎo)致測(cè)試針和微彈簧連接不可靠，從而從整體上提高了治具的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0024]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0025]圖2是圖1中的微彈簧的放大剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]本實(shí)施例提供一種微彈簧治具，其用于對(duì)印刷電路板進(jìn)行測(cè)試。
[0027]如圖1所示，所述微彈簧治具包括針盤1、位于針盤下方的線盤2、設(shè)置于所述針盤和線盤之間的彈簧盤3，以及多條導(dǎo)電線4和測(cè)試接口。
[0028]具體的，所述針盤I包括自上而下順序間隔設(shè)置并通過(guò)設(shè)置于四周的四根連接柱9連接固定的針盤絕緣層11、引導(dǎo)層12及針盤底板13。所述針盤絕緣層11包括層疊設(shè)置的針盤面盤111和針盤絕緣板112。
[0029]所述針盤I上穿插有多條呈網(wǎng)格狀間隔設(shè)置的依次穿插該針盤絕緣層11、引導(dǎo)層12及針盤底板13的多條測(cè)試針7。所述多條測(cè)試針7的一端用于與待測(cè)印刷電路板的各個(gè)接腳對(duì)應(yīng)接通。
[0030]所述針盤絕緣層11、引導(dǎo)層12及針盤底板13之間可設(shè)置高度框，用于配合探針7的長(zhǎng)度。
[0031]所述彈簧盤3設(shè)置有與所述多條測(cè)試針7的位置分別對(duì)應(yīng)的多個(gè)通孔31，每一通孔內(nèi)31穿插一個(gè)微彈簧32。每一通孔31均包括直徑較大的主體通孔311和作為所述通孔31的下部一段長(zhǎng)度的直徑較小的下端通孔312。換言之，所述主體通孔311和下端通孔312均為柱形，主體通孔311的徑向尺寸大于下端通孔312的徑向尺寸。優(yōu)選的，主體通孔311的長(zhǎng)度大于下端通孔312的長(zhǎng)度。
[0032]相應(yīng)的，每一微彈簧32均由與所述主體通孔311匹配的直徑較大的柱狀彈簧主體321和與所述下端通孔312匹配的直徑較小的彈簧細(xì)部322構(gòu)成；所述彈簧主體321的裸露的端頭與所述多條測(cè)試針7的另一端一一對(duì)應(yīng)接通。具體的，所述微彈簧32的彈簧主體321的裸露的端頭設(shè)置為喇叭口型，與所述端頭接通的測(cè)試針7的一端伸入至所述喇叭口內(nèi)并與該喇叭口接觸。
[0033]所述多條導(dǎo)電線4的一端連接所述測(cè)試接口，另一端穿透所述線盤2與所述多個(gè)微彈簧的彈簧細(xì)部322的端頭抵接。由于所述彈簧細(xì)部322的徑向尺寸很小，因此，所述導(dǎo)電線4的端頭不會(huì)伸入至彈簧細(xì)部322的彈簧圈內(nèi)，而且也不需要焊接，就可以與彈簧細(xì)部322的端部抵接。
[0034]所述導(dǎo)電線4為漆包線，其與所述多個(gè)微彈簧32的彈簧細(xì)部322的端頭抵接的導(dǎo)電接點(diǎn)裸露，且為了增強(qiáng)導(dǎo)電性，該導(dǎo)電接點(diǎn)表面鍍有金層或鎳層。
[0035]為了避免漏電，所述多條測(cè)試針7裸露且不與所述多個(gè)微彈簧32的彈簧主體321對(duì)應(yīng)接觸的部分的表面均涂有絕緣層。
[0036]所述導(dǎo)電線4插入線盤2的部分通過(guò)膠水與線盤內(nèi)的導(dǎo)電線插孔固定。
[0037]所述微彈簧32的彈簧主體321的裸露的端頭還可以制成實(shí)心結(jié)構(gòu)，即將最外層的一圈彈簧的內(nèi)部填充成實(shí)心，以便于測(cè)試針7與其接觸，而不至于使測(cè)試針7伸入至彈簧圈內(nèi)，造成連接不可靠。
[0038]所述針盤1、線盤2、彈簧盤3的四角端均可以設(shè)置上下對(duì)應(yīng)相通的導(dǎo)孔，導(dǎo)孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)柱，從而更好地定位該三者。
[0039]使用本實(shí)施例之微彈簧治具時(shí)，將待測(cè)試的印刷電路板8放置于針盤I的上方相對(duì)應(yīng)的位置，測(cè)試機(jī)將印刷電路板8向下壓，使測(cè)試針7的上端與印刷電路板8的被測(cè)部分接觸，印刷電路板8的每個(gè)電接點(diǎn)對(duì)應(yīng)兩個(gè)測(cè)試針7，測(cè)試針7的下端與微彈簧32的彈簧主體321的裸露的端頭對(duì)應(yīng)接觸，并壓縮所述微彈簧32使其略微彎曲以保證測(cè)試針7與所述測(cè)試針7的下端接觸良好，同時(shí)所述微彈簧32的彈簧細(xì)部322的端頭與所述導(dǎo)電線4對(duì)應(yīng)接觸導(dǎo)通，此時(shí)，穿過(guò)線盤2的導(dǎo)電線11的另一端經(jīng)專用機(jī)測(cè)試接口與測(cè)試儀器接通，即可對(duì)印刷電路板8進(jìn)行測(cè)試。
[0040]微彈簧32可以視為三段。上段即彈簧本體321的上端部，與所述測(cè)試針7接觸的端頭，可以是如上所述的喇叭口，但是喇叭口的直徑最小可以做到0.3_，當(dāng)實(shí)際需要微彈簧32的徑向尺寸小于0.3mm時(shí)，工藝上就做不了喇叭口，所以當(dāng)彈簧主體321的直徑小于
0.3_時(shí)，將所述端頭設(shè)計(jì)成直口，而無(wú)論是喇叭口還是直口，都還可以設(shè)計(jì)成實(shí)心結(jié)構(gòu)，SP將所述端頭表面填實(shí)，中間沒(méi)有空隙，成為一個(gè)凹面或平面。中段即彈簧主體321的中下部分，是微彈簧32的彈力部分，該部分可使測(cè)試針7在測(cè)試過(guò)程中良好接觸待測(cè)印刷電路板的接腳。下段即上述的彈簧細(xì)部322，該部分直徑縮小，可使所述微彈簧32不會(huì)從所述彈簧盤3內(nèi)掉落。
【權(quán)利要求】
1.一種微彈簧治具，其特征在于，其包括: 針盤、位于針盤下方的線盤、設(shè)置于所述針盤和線盤之間的彈簧盤，以及多條導(dǎo)電線和測(cè)試接口 ； 所述針盤上穿插有多條呈網(wǎng)格狀間隔設(shè)置的測(cè)試針，所述多條測(cè)試針的一端用于與待測(cè)印刷電路板的各個(gè)接腳對(duì)應(yīng)接通； 所述彈簧盤設(shè)置有與所述多條測(cè)試針?lè)謩e對(duì)應(yīng)的多個(gè)通孔，每一通孔內(nèi)穿插一個(gè)微彈簧，每一通孔均由直徑較大的主體通孔和直徑較小的下部通孔兩部分相連組成，每一微彈簧均由與所述主體通孔匹配的直徑較大的彈簧主體和與所述下端通孔匹配的直徑較小的彈簧細(xì)部構(gòu)成；所述彈簧主體的裸露的端頭與所述多條測(cè)試針的另一端對(duì)應(yīng)接通； 所述多條導(dǎo)電線的一端連接所述測(cè)試接口，另一端穿透所述線盤與所述多個(gè)微彈簧的彈黃細(xì)部的端頭抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈簧治具，其特征在于:所述微彈簧的彈簧細(xì)部的端頭穿過(guò)所述彈簧盤和穿透所述線盤的對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電線的端頭接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈簧治具，其特征在于:所述微彈簧的彈簧主體的裸露的端頭設(shè)置為喇叭口型，與所述端頭連通的測(cè)試針的一端伸入至所述喇叭口內(nèi)并與該喇叭口接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈簧治具，其特征在于:所述微彈簧的彈簧主體的裸露的端頭設(shè)置為直口，與所述端頭連通的測(cè)試針的一端伸入至所述直口內(nèi)并與該直口接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈簧治具，其特征在于:所述微彈簧的彈簧主體的裸露的端頭為實(shí)心，與所述端頭連通的測(cè)試針的一端與所述實(shí)心端頭直接接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的微彈簧治具，其特征在于:所述針盤包括間隔設(shè)置并通過(guò)連接機(jī)構(gòu)固定的針盤絕緣層及針盤底板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的微彈簧治具，其特征在于:所述導(dǎo)電線為漆包線，其與所述多個(gè)微彈簧的彈簧細(xì)部的端頭抵接的導(dǎo)電接點(diǎn)裸露，且該導(dǎo)電接點(diǎn)表面鍍有金層或鎳層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的微彈簧治具，其特征在于:所述多條測(cè)試針裸露且不與所述多個(gè)微彈簧的彈簧主體對(duì)應(yīng)接觸的部分的表面均涂有絕緣層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的微彈簧治具，其特征在于:所述導(dǎo)電線插入線盤的部分通過(guò)膠水與線盤內(nèi)的導(dǎo)電線插孔固定。
【文檔編號(hào)】G01R1/02GK203858259SQ201320881015
【公開(kāi)日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
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