集成電路測試省力裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種集成電路測試省力裝置，涉及半導(dǎo)體器件的測試領(lǐng)域。該集成電路測試省力裝置包括壓板、轉(zhuǎn)軸以及連接塊；所述壓板的一端通過所述轉(zhuǎn)軸與所述連接塊連接；壓板上設(shè)置有一個(gè)定位口，該定位口的左右兩邊均設(shè)有朝向定位口內(nèi)部的卡件。本實(shí)用新型采用了杠桿原理，操作者的手指壓在集成電路測試省力裝置的壓板上，用較小的力即可將老化測試座垂直往下壓，而且不會(huì)造成阻擋，使集成電路引腳變形的機(jī)率大大降低，并提高了工作效率。
【專利說明】集成電路測試省力裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件的測試領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路測試省力裝置。【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前在智能手機(jī)iPhone、平板電腦iPad等移動(dòng)終端設(shè)備的帶動(dòng)下，電子消費(fèi)類產(chǎn)品進(jìn)入一個(gè)爆炸式的發(fā)展階段，大容量的存儲(chǔ)集成電路、攝像集成電路、重力感應(yīng)集成電路、中央處理器等集成電路的需求空前，集成電路測試是整個(gè)半導(dǎo)體制制程中不可或缺的一環(huán)，電子消費(fèi)類產(chǎn)品的需求必定會(huì)帶動(dòng)集成電路測試行業(yè)的需求。
[0003]電子測試技術(shù)，是應(yīng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造的需求而產(chǎn)生和發(fā)展起來的、有著四十多年歷史的一項(xiàng)應(yīng)用科學(xué)技術(shù)，電子產(chǎn)品從質(zhì)量和經(jīng)濟(jì)兩個(gè)方面受益于測試技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。這兩方面的屬性是不可分割的。根據(jù)測試的目的不同，可以把集成電路測試分為四種類型:驗(yàn)證測試、生產(chǎn)測試、老化測試、接受測試。一般來說，一些有一定規(guī)模的公司會(huì)采用自動(dòng)化設(shè)備來完成生產(chǎn)測試，但這種自動(dòng)設(shè)備比較貴，有一些小公司的生產(chǎn)測試會(huì)采用人工測試的方式，而驗(yàn)證測試和老化測試由于量小或者不便于采用自動(dòng)化設(shè)備測試的原因，一般采用手工測試的方式。手工測試是人手將集成電路放入老化測試座來驗(yàn)證，老化測試座分為翻蓋式和頂窗式。翻蓋式測試座操作方便效率高，而頂窗式老化測試座操作方式如圖1所示，是直接用手指壓住老化測試座的兩端，然后將老化測試座往下壓，效率不高，手指會(huì)檔住老化測試座，取放不方便，還容易導(dǎo)致集成電路引腳變形，操作久了手容易疼痛。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是解決目前手工測試集成電路時(shí)操作不方便、效率低以及容易導(dǎo)致集成電路引腳變形的問題，提供一種集成電路測試省力裝置，該集成電路測試省力裝置能用較小的力即可將老化測試座垂直往下壓。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
[0006]該集成電路測試省力裝置包括壓板、轉(zhuǎn)軸以及連接塊；所述壓板的一端通過所述轉(zhuǎn)軸與所述連接塊連接；壓板上設(shè)置有一個(gè)定位口，該定位口的左右兩邊均設(shè)有朝向定位口內(nèi)部的卡件。
[0007]特別的，所述定位口的尺寸與老化測試座相適配，當(dāng)把老化測試座放在該集成電路測試省力裝置上時(shí)，老化測試座上部可穿過壓板，壓板定位口兩側(cè)的卡位分別壓在老化測試座的左右兩側(cè)。
[0008]特別的，所述卡件為凸出或銷柱。
[0009]特別的，與所述壓板相對的所述連接塊的另一端，直接安裝在端子板的一端上，端子板再與PCB板電連接。
[0010]特別的，與所述壓板相對的所述連接塊的另一端，直接安裝在PCB板的一端上。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果:該集成電路測試省力裝置采用杠桿原理，手指壓下壓板的前端即可將老化測試座垂直下壓，比直接用手指將老化測試座往下壓省力一半以上；由于手指是壓在該集成電路測試省力裝置的壓板上，而不是壓在老化測試座上，在把集成電路放入老化測試座時(shí)，手指不會(huì)造成阻礙，提高了工作效率，可以大大的降低導(dǎo)致集成電路引腳變形的幾率；而且由于該集成電路測試省力裝置能將老化測試座垂直下壓，不會(huì)使得下壓后老化測試座的各關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)之間產(chǎn)生錯(cuò)位，可以提高老化測試座的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為目前進(jìn)行集成電路老化測試的手工操作方式示意圖。
[0013]圖2為該集成電路測試省力裝置的整體機(jī)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為該集成電路測試省力裝置的壓板上設(shè)置有朝向定位口內(nèi)部的凸出時(shí)的俯視圖。
[0015]圖4為將老化測試座放在該集成電路測試省力裝置上時(shí)的俯視圖。
[0016]圖5為該集成電路測試省力裝置的連接塊固定于端子板上的示意圖。
[0017]圖6為該集成電路測試省力裝置的壓板上設(shè)置有朝向定位口內(nèi)部的銷柱時(shí)的俯視圖。
[0018]圖7為該集成電路測試省力裝置的連接塊固定于PCB板上的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明，本實(shí)施例僅代表一種最佳實(shí)施方式，不應(yīng)該構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。
[0020]本實(shí)用新型提供了一種集成電路省力裝置，以下為該集成電路省力裝置的兩種【具體實(shí)施方式】。
[0021]實(shí)施例1:
[0022]如圖2至圖5所示，該集成電路測試省力裝置包括壓板1、轉(zhuǎn)軸2、連接塊3以及端子板4。壓板I上有定位口，定位口的尺寸與老化測試座5相適配，當(dāng)老化測試座5放置在集成電路測試省力裝置上時(shí)，老化測試座5上部會(huì)穿過壓板；定位口左右兩側(cè)分別有一個(gè)朝向定位口內(nèi)部的凸出8，分別壓在老化測試座5的左右兩側(cè)。壓板I的一端通過轉(zhuǎn)軸2與連接塊3連接，與壓板I相對的連接塊3的另一端，直接安裝在端子板4的一端上，老化測試座5與端子板4電連接，然后端子板4再與一塊PCB板電連接。
[0023]實(shí)施例2:
[0024]如圖6和圖7所示，該集成電路測試省力裝置包括壓板1、轉(zhuǎn)軸2、連接塊3以及PCB板7。壓板I上有一個(gè)定位口，定位口的尺寸與老化測試座5相適配，當(dāng)老化測試座5放置在集成電路測試省力裝置上時(shí)，老化測試座5上部會(huì)穿過壓板；定位口左右兩側(cè)分別有一個(gè)朝向定位口內(nèi)部的凸出8或銷柱9，分別壓在老化測試座5的左右兩側(cè)。壓板I的一端通過轉(zhuǎn)軸2與連接塊3連接，與壓板I相對的連接塊3的另一端，直接安裝在PCB板7的一端上，老化測試座5與PCB板7電連接。
[0025]該集成電路測試省力裝置的動(dòng)作過程如下:在將集成電路6放入老化測試座5之前，將壓板I往上打開，將老化測試座5放置在該集成電路測試省力裝置上，再把壓板I放下，使壓板I定位口兩側(cè)的凸出8或銷柱9壓在老化測試座5的左右兩側(cè)。用手指將壓板I的前端往下壓，老化測試座5的左右兩側(cè)受力，使老化測試座5垂直下壓，并帶動(dòng)老化測試座5的關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)動(dòng)作。將集成電路6放入老化測試座5中，然后手指松開壓板I的前端，老化測試座5的各關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)回到原來的位置，夾緊集成電路6。完成以上操作后，即可開始對集成電路6進(jìn)行測試或老化。取出集成電路6時(shí)，手指壓住壓板I的前端，老化測試座5下壓，老化測試座5的關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)動(dòng)作松開集成電路6，即可取出集成電路6。
【權(quán)利要求】
1.集成電路測試省力裝置，其特征在于:該集成電路測試省力裝置包括壓板、轉(zhuǎn)軸以及連接塊；所述壓板的一端通過所述轉(zhuǎn)軸與所述連接塊連接；壓板上設(shè)置有一個(gè)定位口，該定位口的左右兩邊均設(shè)有朝向定位口內(nèi)部的卡件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成電路測試省力裝置，其特征在于:所述定位口的尺寸與老化測試座相適配，當(dāng)把老化測試座放在該集成電路測試省力裝置上時(shí)，老化測試座上部可穿過壓板，壓板定位口兩側(cè)的卡件分別壓在老化測試座的左右兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成電路測試省力裝置，其特征在于:所述卡件為凸出或銷柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成電路測試省力裝置，其特征在于:與所述壓板連接的所述連接塊的另一端直接安裝在端子板的一端上，端子板再與PCB板連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成電路測試省力裝置，其特征在于:與所述壓板連接的所述連接塊的另一端直接安裝在PCB板的一端上。
【文檔編號(hào)】G01R1/02GK203705473SQ201320863031
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月25日
【發(fā)明者】王國華 申請人:深圳市斯納達(dá)科技有限公司