一種焊接質(zhì)量檢測儀的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種焊接質(zhì)量檢測儀，包括：超聲波發(fā)射單元、超聲波接收單元、信號轉(zhuǎn)換單元、中央處理單元和輸出單元，所述超聲波發(fā)射單元用于向被測焊件發(fā)射超聲波，所述超聲波接收單元相對所述超聲波發(fā)射單元設(shè)置，用于接受透射波，其與所述信號轉(zhuǎn)換單元連接；所述信號轉(zhuǎn)換單元將所述超聲波接收單元接受的透射波轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，并與所述中央處理單元連接；所述中央處理單元根據(jù)所述數(shù)字信號合成焊件的焊接圖形，并與所述輸出單元連接；所述輸出單元用于顯示結(jié)果。該焊接質(zhì)量檢測儀采用透視成像的方式，使焊接部位能更直觀地顯示，并可對其影像進(jìn)行局部放大，可有效觀測處焊接后是否存在虛焊、漏焊問題。
【專利說明】一種焊接質(zhì)量檢測儀
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種檢測裝置，特別涉及一種焊接質(zhì)量檢測儀。
【背景技術(shù)】
[0002]在機(jī)械加工中，焊接工藝無疑是一項(xiàng)重要的加工手段，對產(chǎn)品的可靠性有著極其深遠(yuǎn)的影響。雖然現(xiàn)今的焊接工藝極盡成熟，但針對焊接處的檢查卻缺少著一個(gè)完整的流程。在生產(chǎn)中，許多廠家都已意識到需要對焊接工件進(jìn)行質(zhì)量檢測，但也僅限于局部的敲擊測試與觀察，這種方法雖能將部分嚴(yán)重漏焊處檢查出來，卻無法發(fā)現(xiàn)焊縫的細(xì)微缺陷，有時(shí)甚至對焊接件的質(zhì)量造成不利影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的焊接檢測手段單一，不夠可靠，和無法發(fā)現(xiàn)細(xì)微缺陷的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種焊接質(zhì)量檢測儀，包括:超聲波發(fā)射單元、超聲波接收單元、信號轉(zhuǎn)換單元、中央處理單元和輸出單元，所述超聲波發(fā)射單元用于向被測焊件發(fā)射超聲波，所述超聲波接收單元相對所述超聲波發(fā)射單元設(shè)置，用于接受透射波，其與所述信號轉(zhuǎn)換單元連接；所述信號轉(zhuǎn)換單元將所述超聲波接收單元接受的透射波轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，并與所述中央處理單元連接；所述中央處理單元根據(jù)所述數(shù)字信號合成焊件的焊接圖形，并與所述輸出單元連接；所述輸出單元用于顯示結(jié)果。
[0005]優(yōu)選的，所述超聲波發(fā)射單元包括CX20106芯片，且與所述中央處理單元連接，所述超聲波發(fā)射單元由所述中央處理單元控制超聲波發(fā)射。
[0006]優(yōu)選的，所述超聲波接收單元包括⑶4069芯片，且與所述信號轉(zhuǎn)換單元連接。
[0007]優(yōu)選的，所述輸出單元為設(shè)有ATMEGA16芯片的液晶屏。
[0008]該焊接質(zhì)量檢測儀采用透視成像的方式，使焊接部位能更直觀地顯示，并可對其影像進(jìn)行局部放大，可有效觀測處焊接后是否存在虛焊、漏焊問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的焊接質(zhì)量檢測儀的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。
[0011]如圖1所示的本實(shí)用新型的焊接質(zhì)量檢測儀，包括:超聲波發(fā)射單元1、超聲波接收單元2、信號轉(zhuǎn)換單元3、中央處理單元4和輸出單元5，超聲波發(fā)射單元I用于向被測焊件6發(fā)射超聲波7，其包括CX20106芯片，與所述中央處理單元4連接，由中央處理單元4控制超聲波發(fā)射。超聲波接收單元2相對超聲波發(fā)射單元I設(shè)置,用于接受透射波,其包括⑶4069芯片，且與信號轉(zhuǎn)換單元3連接。信號轉(zhuǎn)換單元3將超聲波接收單元2接受的透射波轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，并與中央處理單元4連接。中央處理單元4根據(jù)數(shù)字信號合成焊件的焊接圖形，并與輸出單元5連接。輸出單元5為設(shè)有ATMEGA16芯片的液晶屏，用于顯示計(jì)
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[0012]該焊接質(zhì)量檢測儀采用透視成像的方式，使焊接部位能更直觀地顯示，并可對其影像進(jìn)行局部放大，可有效觀測處焊接后是否存在虛焊、漏焊問題。
[0013]以上實(shí)施方式僅用于說明本實(shí)用新型，而并非對本實(shí)用新型的限制，有關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本實(shí)用新型的范疇，本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種焊接質(zhì)量檢測儀，其特征在于，包括:超聲波發(fā)射單元、超聲波接收單元、信號轉(zhuǎn)換單元、中央處理單元和輸出單元，所述超聲波發(fā)射單元用于向被測焊件發(fā)射超聲波，所述超聲波接收單元相對所述超聲波發(fā)射單元設(shè)置，用于接受透射波，其與所述信號轉(zhuǎn)換單元連接；所述信號轉(zhuǎn)換單元將所述超聲波接收單元接受的透射波轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，并與所述中央處理單元連接；所述中央處理單元根據(jù)所述數(shù)字信號合成焊件的焊接圖形，并與所述輸出單元連接；所述輸出單元用于顯示結(jié)果。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接質(zhì)量檢測儀，其特征在于，所述超聲波發(fā)射單元包括CX20106芯片，且與所述中央處理單元連接，所述超聲波發(fā)射單元由所述中央處理單元控制超聲波發(fā)射。
3.如權(quán)利要求1所述的焊接質(zhì)量檢測儀，其特征在于，所述超聲波接收單元包括⑶4069芯片，且與所述信號轉(zhuǎn)換單元連接。
4.如權(quán)利要求1所述的焊接質(zhì)量檢測儀，其特征在于，所述輸出單元為設(shè)有ATMEGA16芯片的液晶屏。
【文檔編號】G01N29/06GK203720151SQ201320843656
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】郭彩芬, 董志, 張永康, 萬長東 申請人:蘇州市職業(yè)大學(xué)