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芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):6210657閱讀:287來(lái)源:國(guó)知局
芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng),用于測(cè)試與記錄電子元器件的溫度,包括:一溫度測(cè)試儀,其具有多個(gè)貼片式測(cè)試端子,該測(cè)試端子用于接觸元器件以使得溫度測(cè)試儀獲得測(cè)量元器件溫度的物理信號(hào);一電子計(jì)算機(jī),該計(jì)算機(jī)與溫度測(cè)試儀串口通信,以傳輸溫度測(cè)試儀測(cè)量的數(shù)據(jù)并在電子計(jì)算機(jī)生成記錄。本實(shí)用新型芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng)通過(guò)溫度測(cè)試儀的多個(gè)測(cè)試端子對(duì)電子元器件進(jìn)行定時(shí)多點(diǎn)測(cè)試,并在電子計(jì)算機(jī)上以可視化的直觀報(bào)表形式記錄與呈現(xiàn)出溫度測(cè)試數(shù)據(jù),此項(xiàng)設(shè)計(jì)很大程度上降低了產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員的勞動(dòng)強(qiáng)度,并提高了測(cè)試效率,減少設(shè)計(jì)人員的工作量,并杜絕了人工操作測(cè)試、記錄失誤。
【專利說(shuō)明】芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]平板電視機(jī)新產(chǎn)品在量產(chǎn)前,需要對(duì)主要元器件進(jìn)行溫度測(cè)試檢驗(yàn),確保產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。業(yè)界中,此項(xiàng)測(cè)試需要對(duì)多臺(tái)機(jī)、多個(gè)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行多次定時(shí)測(cè)試,都為全人工測(cè)試,人工測(cè)試的操作繁瑣,而且周期較長(zhǎng),需要花費(fèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員的大量精力,并且效率低下。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可多點(diǎn)測(cè)試的芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng)。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng),用于測(cè)試與記錄電子元器件的溫度,其特征在于包括:
[0006]一溫度測(cè)試儀,其具有多個(gè)貼片式測(cè)試端子,該測(cè)試端子用于接觸元器件以使得溫度測(cè)試儀獲得測(cè)量元器件溫度的物理信號(hào);
[0007]—電子計(jì)算機(jī),該計(jì)算機(jī)與溫度測(cè)試儀串口通信,以傳輸溫度測(cè)試儀測(cè)量的數(shù)據(jù)并在電子計(jì)算機(jī)生成記錄。
[0008]所述溫度測(cè)試儀包括主機(jī)箱和固定箱體的支撐架,該支撐架的兩端與主機(jī)箱活動(dòng)連接,通過(guò)改變支撐架與主機(jī)箱的相對(duì)夾角以調(diào)節(jié)主機(jī)箱的擺放位置。
[0009]所述主機(jī)箱內(nèi)設(shè)有數(shù)據(jù)處理器和與數(shù)據(jù)處理器電性連接的溫度轉(zhuǎn)換模塊、顯示模塊、按鍵面板、儲(chǔ)存模塊、電源模塊、串行接口 ;所述溫度轉(zhuǎn)換模塊用于將測(cè)試端子傳導(dǎo)的溫度物理信號(hào)轉(zhuǎn)換為溫度電信號(hào),并將該溫度電信號(hào)傳輸給數(shù)據(jù)處理器處理;所述數(shù)據(jù)處理器將處理后溫度電信號(hào)發(fā)送給顯示模塊顯示,在儲(chǔ)存模塊儲(chǔ)存測(cè)試數(shù)據(jù),并通過(guò)串行接口與電子計(jì)算機(jī)通信;按鍵面板用于對(duì)溫度測(cè)試儀參數(shù)、模式的設(shè)定與調(diào)節(jié);所述電源模塊將市電轉(zhuǎn)換為直流給數(shù)據(jù)處理器、溫度轉(zhuǎn)換模塊、顯示模塊供電。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果:
[0011]本實(shí)用新型芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng)通過(guò)溫度測(cè)試儀的多個(gè)測(cè)試端子對(duì)電子元器件進(jìn)行定時(shí)多點(diǎn)測(cè)試,并在電子計(jì)算機(jī)上以可視化的直觀報(bào)表形式記錄與呈現(xiàn)出溫度測(cè)試數(shù)據(jù),此項(xiàng)設(shè)計(jì)很大程度上降低了產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員的勞動(dòng)強(qiáng)度,并提高了測(cè)試效率,減少設(shè)計(jì)人員的工作量,并杜絕了人工操作測(cè)試、記錄失誤。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0013]圖1是本實(shí)用新型芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng)的原理框圖;
[0014]圖2是溫度測(cè)試儀的模型圖;[0015]圖3是溫度測(cè)試儀的功能模塊框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1所示為本實(shí)用新型的芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng),用于測(cè)試與記錄電子元器件10的溫度,包括:
[0017]一溫度測(cè)試儀20,其具有多個(gè)貼片式測(cè)試端子30,該測(cè)試端子30用于接觸元器件10以使得溫度測(cè)試儀20獲得測(cè)量元器件10溫度的物理信號(hào);
[0018]一電子計(jì)算機(jī)40,該電子計(jì)算機(jī)40與溫度測(cè)試儀20串口通信,以傳輸溫度測(cè)試儀20測(cè)量的數(shù)據(jù)并在電子計(jì)算機(jī)生成記錄。
[0019]圖2所示為本實(shí)用新型芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng)的溫度測(cè)試儀20,其包括主機(jī)箱201和固定箱體的支撐架202,該支撐架202的兩端與主機(jī)箱201活動(dòng)連接,通過(guò)改變支撐架202與主機(jī)箱201的相對(duì)夾角以調(diào)節(jié)主機(jī)箱201的擺放位置。
[0020]其中,見(jiàn)圖3,所述主機(jī)箱201內(nèi)設(shè)有數(shù)據(jù)處理器50和與數(shù)據(jù)處理器50電性連接的溫度轉(zhuǎn)換模塊60、顯示模塊70、按鍵面板80、儲(chǔ)存模塊90、電源模塊100、串行接口 110 ;所述溫度轉(zhuǎn)換模塊60用于將測(cè)試端子30傳導(dǎo)的溫度物理信號(hào)轉(zhuǎn)換為溫度電信號(hào),并將該溫度電信號(hào)傳輸給數(shù)據(jù)處理器50處理;所述數(shù)據(jù)處理器50將處理后溫度電信號(hào)發(fā)送給顯示模塊70顯示,在儲(chǔ)存模塊90儲(chǔ)存測(cè)試數(shù)據(jù),并通過(guò)串行接口 110與電子計(jì)算機(jī)40通信;按鍵面板80用于對(duì)溫度測(cè)試儀20參數(shù)、模式的設(shè)定與調(diào)節(jié);所述電源模塊100將市電轉(zhuǎn)換為直流給數(shù)據(jù)處理器50、溫度轉(zhuǎn)換模塊60、顯示模塊70供電。
[0021]如上所述,本實(shí)用新型芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng)通過(guò)溫度測(cè)試儀20的多個(gè)測(cè)試端子30對(duì)電子元器件10進(jìn)行定時(shí)多點(diǎn)測(cè)試,并在電子計(jì)算機(jī)上以可視化的直觀報(bào)表(如EXCEL)形式記錄與呈現(xiàn)出溫度測(cè)試數(shù)據(jù),此項(xiàng)設(shè)計(jì)很大程度上降低了產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員的勞動(dòng)強(qiáng)度,并提高了測(cè)試效率,減少設(shè)計(jì)人員的工作量,并杜絕了人工操作測(cè)試、記錄失誤。
[0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)先實(shí)施方式,本實(shí)用新型并不限定于上述實(shí)施方式,只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng),用于測(cè)試與記錄電子元器件的溫度,其特征在于包括: 一溫度測(cè)試儀,其具有多個(gè)貼片式測(cè)試端子,該測(cè)試端子用于接觸元器件以使得溫度測(cè)試儀獲得測(cè)量元器件溫度的物理信號(hào); 一電子計(jì)算機(jī),該計(jì)算機(jī)與溫度測(cè)試儀串口通信,以傳輸溫度測(cè)試儀測(cè)量的數(shù)據(jù)并在電子計(jì)算機(jī)生成記錄。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng),其特征在于:所述溫度測(cè)試儀包括主機(jī)箱和固定箱體的支撐架,該支撐架的兩端與主機(jī)箱活動(dòng)連接,通過(guò)改變支撐架與主機(jī)箱的相對(duì)夾角以調(diào)節(jié)主機(jī)箱的擺放位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片自動(dòng)記溫系統(tǒng),其特征在于:所述主機(jī)箱內(nèi)設(shè)有數(shù)據(jù)處理器和與數(shù)據(jù)處理器電性連接的溫度轉(zhuǎn)換模塊、顯示模塊、按鍵面板、儲(chǔ)存模塊、電源模塊、串行接口 ;所述溫度轉(zhuǎn)換模塊用于將測(cè)試端子傳導(dǎo)的溫度物理信號(hào)轉(zhuǎn)換為溫度電信號(hào),并將該溫度電信號(hào)傳輸給數(shù)據(jù)處理器處理;所述數(shù)據(jù)處理器將處理后溫度電信號(hào)發(fā)送給顯示模塊顯示,在儲(chǔ)存模塊儲(chǔ)存測(cè)試數(shù)據(jù),并通過(guò)串行接口與電子計(jì)算機(jī)通信;按鍵面板用于對(duì)溫度測(cè)試儀參數(shù)、模式的設(shè)定與調(diào)節(jié);所述電源模塊將市電轉(zhuǎn)換為直流給數(shù)據(jù)處理器、溫度轉(zhuǎn)換模塊、顯示模塊供電。
【文檔編號(hào)】G01K7/00GK203758631SQ201320835104
【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月13日
【發(fā)明者】向威, 王鵬, 龔鵬志 申請(qǐng)人:廣東長(zhǎng)虹電子有限公司
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