腔體檢測(cè)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種腔體檢測(cè)裝置，包括：載物平臺(tái)、傳送軌道、滑動(dòng)軸、第一機(jī)械手、第二機(jī)械手、檢測(cè)底座、微處理器和形狀檢測(cè)裝置，所述載物平臺(tái)用于承載待測(cè)腔體工件并設(shè)置于傳送軌道上，所述檢測(cè)底座固定設(shè)置于傳送軌道的兩滑軌之間，所述第一機(jī)械手和第二機(jī)械手活動(dòng)套置于滑動(dòng)軸上，所述微處理器與第一機(jī)械手、第二機(jī)械手、傳送軌道、檢測(cè)底座和形狀檢測(cè)裝置電連接，以控制第一機(jī)械手、第二機(jī)械手、檢測(cè)底座的升降以及形狀檢測(cè)裝置的運(yùn)動(dòng)，所述微處理器還接收由所述形狀檢測(cè)裝置所采集到的信號(hào)，以據(jù)此判斷待測(cè)腔體工件的腔體形狀是否合格。本實(shí)用新型腔體檢測(cè)裝置，實(shí)現(xiàn)了腔體自動(dòng)化檢測(cè)，提高了對(duì)腔體的腔的形狀的檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
【專利說(shuō)明】腔體檢測(cè)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及腔體的制造【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及腔體檢測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]腔體零件在機(jī)械加工類涉及比較廣泛。該腔體零件有多個(gè)腔，每個(gè)腔內(nèi)的形狀不一樣，并且每個(gè)腔內(nèi)的形狀一定，必須滿足要求。如果腔內(nèi)的形狀達(dá)不到要求，就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。
[0003]一般檢驗(yàn)員通過(guò)視覺效果來(lái)檢查腔內(nèi)的形狀是否能夠達(dá)到要求，常常因?yàn)橐曈X誤差二導(dǎo)致錯(cuò)檢，造成產(chǎn)品的質(zhì)量達(dá)不到要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種腔體檢測(cè)裝置，實(shí)現(xiàn)了對(duì)腔體的自動(dòng)化檢測(cè)，提高了對(duì)腔體的腔的形狀的檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種腔體檢測(cè)裝置，包括:載物平臺(tái)、傳送軌道、滑動(dòng)軸、第一機(jī)械手、第二機(jī)械手、檢測(cè)底座、微處理器和形狀檢測(cè)裝置，所述載物平臺(tái)用于承載待測(cè)腔體工件并設(shè)置于傳送軌道上，所述檢測(cè)底座固定設(shè)置于傳送軌道的兩滑軌之間，所述第一機(jī)械手和第二機(jī)械手活動(dòng)套置于滑動(dòng)軸上，所述微處理器與第一機(jī)械手、第二機(jī)械手、傳送軌道、檢測(cè)底座和形狀檢測(cè)裝置電連接，以控制第一機(jī)械手、第二機(jī)械手、檢測(cè)底座的升降以及形狀檢測(cè)裝置的運(yùn)動(dòng)，所述微處理器還接收由所述形狀檢測(cè)裝置所采集到的信號(hào)，以據(jù)此判斷待測(cè)腔體工件的腔體形狀是否合格。
[0006]進(jìn)一步的，形狀檢測(cè)裝置包括形狀檢測(cè)頭、第一伸縮裝置和感應(yīng)器，所述第一伸縮裝置與形狀檢測(cè)頭相連，用于帶動(dòng)形狀檢測(cè)頭的運(yùn)動(dòng)，所述形狀檢測(cè)頭的形狀與合格腔體工件的腔體的形狀相匹配，所述感應(yīng)器設(shè)置于形狀檢測(cè)頭上，用于檢測(cè)待測(cè)腔體工件的腔體的內(nèi)壁到形狀檢測(cè)頭的距離。
[0007]進(jìn)一步的，載物平臺(tái)上設(shè)置有定位銷，所述定位銷的形狀與待測(cè)腔體工件的底部的孔的形狀相匹配。
[0008]進(jìn)一步的，檢測(cè)底座包括自動(dòng)升降裝置和底板，所述底板上設(shè)置有固位凸臺(tái)，所述載物平臺(tái)的底部設(shè)置有固位孔，所述固位凸臺(tái)的形狀與所述固位孔相匹配。
[0009]由于本實(shí)用新型腔體檢測(cè)裝置，利用微處理器對(duì)各部件進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)了對(duì)腔體的自動(dòng)化檢測(cè)，不再借助于人力，同時(shí)也提高了對(duì)腔體的腔的形狀檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型腔體檢測(cè)裝置的較佳實(shí)施方式的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。[0012]請(qǐng)參考圖1所示，本實(shí)用新型腔體檢測(cè)裝置，包括:載物平臺(tái)8、傳送軌道5、滑動(dòng)軸
7、第一機(jī)械手2、第二機(jī)械手3、檢測(cè)底座6、微處理器I和形狀檢測(cè)裝置4。
[0013]具體地，形狀檢測(cè)裝置4用于探測(cè)腔體的腔的形狀，該形狀檢測(cè)裝置4包括形狀檢測(cè)頭、第一伸縮裝置和感應(yīng)器，所述第一伸縮裝置與形狀檢測(cè)頭相連，用于帶動(dòng)形狀檢測(cè)頭的運(yùn)動(dòng)，所述形狀檢測(cè)頭的形狀與合格腔體工件的腔的形狀相匹配，以檢測(cè)腔的形狀是否符合設(shè)定形狀，所述感應(yīng)器設(shè)置于形狀檢測(cè)頭上，用于檢測(cè)待測(cè)腔體的腔的內(nèi)壁到形狀檢測(cè)頭的距離。
[0014]第一機(jī)械手2用于將待檢測(cè)的腔體工件移至載物平臺(tái)8上；第二機(jī)械手3用于將檢測(cè)完成的腔體工件移出載物平臺(tái)8。所述第一機(jī)械手2和第二機(jī)械手3均包括第二伸縮裝置，從而可在豎直方向伸縮。
[0015]載物平臺(tái)8上設(shè)置有定位銷，所述定位銷的形狀與待測(cè)腔體工件的底部的孔的形狀相匹配。在載物平臺(tái)8的底部還設(shè)置有固位孔。
[0016]檢測(cè)底座6包括自動(dòng)升降裝置和底板，從而使檢測(cè)底座6在豎直方向可以自動(dòng)升降。在檢測(cè)底座6的底板上設(shè)置有固位凸臺(tái)，所述固位凸臺(tái)的形狀與上述載物平臺(tái)8底部的固位孔相匹配。
[0017]其中，所述載物平臺(tái)8設(shè)置于傳送軌道5上，所述檢測(cè)底座6設(shè)置于傳送軌道5的兩滑軌之間，即檢測(cè)底座6固定地設(shè)置于傳送軌道5上，所述第一機(jī)械手2和第二機(jī)械手3活動(dòng)套置于滑動(dòng)軸7上，所述微處理器I與第一機(jī)械手2、第二機(jī)械手3、傳送軌道5、檢測(cè)底座6和形狀檢測(cè)裝置4電連接，控制第一機(jī)械手2和第二機(jī)械手3的運(yùn)動(dòng)、傳送軌道5的運(yùn)作、檢測(cè)底座6的升降以及形狀檢測(cè)裝置4的運(yùn)作，同時(shí)所述微處理器I接收形狀檢測(cè)裝置4所采集到的信號(hào)，從而根據(jù)的信號(hào)分析得到檢測(cè)結(jié)果。
[0018]在具體使用時(shí)，首先，啟動(dòng)微處理器1，在微處理器I的控制下第一機(jī)械手2開始工作，第一機(jī)械手2沿著滑動(dòng)軸8移動(dòng)，到待檢測(cè)的腔體工件的位置時(shí)，第二伸縮裝置伸長(zhǎng)，第一機(jī)械手2抓起待檢測(cè)的腔體工件，并將其放在載物平臺(tái)8上，待檢測(cè)腔體工件的底部的孔與定位銷合攏，第二伸縮裝置收縮，第一機(jī)械手2和第二機(jī)械手3滑動(dòng)，第二機(jī)械手3待用。隨后，在微處理器I的控制下，傳送軌道5開始運(yùn)作，載物平臺(tái)8在傳送軌道5的帶動(dòng)下駛向檢測(cè)底座6，載物平臺(tái)8滑動(dòng)到檢測(cè)底座6相對(duì)應(yīng)的位置停下，待檢測(cè)的腔體工件在載物平臺(tái)8上等待檢測(cè)。微處理器I啟動(dòng)檢測(cè)底座6，在自動(dòng)升降裝置的帶動(dòng)下，檢測(cè)底座6的底板向上升，底板上固位凸臺(tái)與載物平臺(tái)8底部的固位孔合攏，固定好載物平臺(tái)8。
[0019]之后，形狀檢測(cè)裝置4的第一伸縮裝置運(yùn)作，形狀檢測(cè)頭下移，伸入待測(cè)腔體工件的腔內(nèi)，感應(yīng)器采集腔內(nèi)壁到形狀檢測(cè)頭的距離，微處理器I接收到采集的信息，然后根據(jù)接收到的信息得到檢測(cè)結(jié)果。檢測(cè)完畢以后，第一伸縮裝置收縮，形狀檢測(cè)頭上移。隨后，在傳送軌道5的作用下，載物平臺(tái)8移動(dòng)回原始位置，第二機(jī)械手3的第二伸縮裝置運(yùn)作，伸向待測(cè)腔體工件，第二機(jī)械手3抓起待測(cè)腔體工件，將其從載物平臺(tái)8上移出。第二機(jī)械手3收回，整個(gè)檢測(cè)工作結(jié)束。本實(shí)施方式中，所述感應(yīng)器采集腔內(nèi)壁上各點(diǎn)到形狀檢測(cè)頭之間的距離，若腔內(nèi)壁上各點(diǎn)與形狀檢測(cè)頭之間的距離在預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)，即表示該待測(cè)腔體工件的腔體形狀符合要求；若腔內(nèi)壁上某一點(diǎn)與形狀檢測(cè)頭之間的距離不在預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)，則表示該待測(cè)腔體工件的腔體形狀不符合要求。
[0020]以上僅為本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種腔體檢測(cè)裝置，其特征在于，所述腔體檢測(cè)裝置包括:載物平臺(tái)、傳送軌道、滑動(dòng)軸、第一機(jī)械手、第二機(jī)械手、檢測(cè)底座、微處理器和形狀檢測(cè)裝置，所述載物平臺(tái)用于承載待測(cè)腔體工件并設(shè)置于傳送軌道上，所述檢測(cè)底座固定設(shè)置于傳送軌道的兩滑軌之間，所述第一機(jī)械手和第二機(jī)械手活動(dòng)套置于滑動(dòng)軸上，所述微處理器與第一機(jī)械手、第二機(jī)械手、傳送軌道、檢測(cè)底座和形狀檢測(cè)裝置電連接，以控制第一機(jī)械手、第二機(jī)械手、檢測(cè)底座的升降以及形狀檢測(cè)裝置的運(yùn)動(dòng)，所述微處理器還接收由所述形狀檢測(cè)裝置所采集到的信號(hào)，以據(jù)此判斷待測(cè)腔體工件的腔體形狀是否合格。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體檢測(cè)裝置，其特征在于，所述形狀檢測(cè)裝置包括形狀檢測(cè)頭、第一伸縮裝置和感應(yīng)器，所述第一伸縮裝置與形狀檢測(cè)頭相連，用于帶動(dòng)形狀檢測(cè)頭的運(yùn)動(dòng)，所述形狀檢測(cè)頭的形狀與合格腔體工件的腔體的形狀相匹配，所述感應(yīng)器設(shè)置于形狀檢測(cè)頭上，用于檢測(cè)待測(cè)腔體工件的腔體的內(nèi)壁到形狀檢測(cè)頭的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體檢測(cè)裝置，其特征在于，所述載物平臺(tái)上設(shè)置有定位銷，所述定位銷的形狀與待測(cè)腔體工件的底部的孔的形狀相匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的腔體檢測(cè)裝置，其特征在于，所述檢測(cè)底座包括自動(dòng)升降裝置和底板，所述底板上設(shè)置有固位凸臺(tái)，所述載物平臺(tái)的底部設(shè)置有固位孔，所述固位凸臺(tái)的形狀與所述固位孔相匹配。
【文檔編號(hào)】G01B21/20GK203405196SQ201320533637
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月29日
【發(fā)明者】吳隆凡 申請(qǐng)人:重慶淦馳森科技有限公司