模擬散熱裝置制造方法
【專利摘要】一種模擬散熱裝置，包括一基板及若干模擬熱源模塊，該基板包括一鐵板層及一塑料板層，該每一模擬熱源模塊包括一模擬芯片、一發(fā)熱片及一散熱片，該模擬芯片的底部埋設(shè)有磁鐵，用于吸附在該基板上，該發(fā)熱片設(shè)置在該模擬芯片的頂部，用于模擬該模擬熱源模塊的發(fā)熱，該散熱片設(shè)置在該發(fā)熱片的上方，用于模擬該模擬熱源模塊散熱。該模擬散熱裝置可使得電路板在初期設(shè)計階段的測試中不用使用實際芯片即可得到電路板的散熱情況，同時使得測試人員可根據(jù)得到的散熱情況任意移動模擬熱源模塊，以達到優(yōu)良的散熱設(shè)計要求。
【專利說明】模擬散熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種模擬散熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] -般而言，當設(shè)計人員初步設(shè)計好一電路板的結(jié)構(gòu)后，需先進行散熱測試，以判斷 該電路板上的主要發(fā)熱元件是否符合散熱要求，以使這些電子元件能正常的工作。若這些 電子元件的散熱要求不能滿足要求，此時設(shè)計人員就必須對該電路板的結(jié)構(gòu)進行修改，然 后再進行散熱測試直到滿足這些電子元件的散熱要求為止。
[0003] 目前常用的散熱測試方法是直接以該電路板的樣品進行散熱測試以確保該電路 板的結(jié)構(gòu)可以滿足電子元件的散熱要求，但是，制作電路板的樣品耗時且昂貴，將會造成測 試成本的增加及時間的浪費。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種成本低、使用方便的模擬散熱裝置。
[0005] -種模擬散熱裝置，包括一基板及若干模擬熱源模塊，該基板包括一鐵板層及一 塑料板層，該每一模擬熱源模塊包括一模擬芯片、一發(fā)熱片及一散熱片，該模擬芯片的底部 埋設(shè)有磁鐵，用于將該模擬芯片吸附在該基板的塑料板層上，該發(fā)熱片設(shè)置在該模擬芯片 的頂部，用于模擬該模擬熱源模塊的發(fā)熱，該散熱片設(shè)置在該發(fā)熱片的上方，用于模擬該模 擬熱源模塊散熱。
[0006] 上述模擬散熱裝置利用其上的模擬芯片代替實際芯片，利用磁鐵原理代替芯片的 焊接，使電路板在初期設(shè)計階段的測試中不用使用實際芯片制作電路板樣品即可得到電路 板的散熱情況，同時使得測試人員可根據(jù)得到的散熱情況任意移動模擬熱源模塊，以達到 優(yōu)良的散熱設(shè)計要求，使用方便且節(jié)省了設(shè)計成本，縮短了設(shè)計時間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明模擬散熱裝置較佳實施方式的分解圖。
[0008] 圖2是本發(fā)明中模擬芯片的示意圖。
[0009] 圖3是本發(fā)明模擬散熱裝置較佳實施方式的示意圖。
[0010] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種模擬散熱裝置，包括一基板及若干模擬熱源模塊，該基板包括一鐵板層及一塑 料板層，該每一模擬熱源模塊包括一模擬芯片、一發(fā)熱片及一散熱片，該模擬芯片的底部埋 設(shè)有磁鐵，用于將該模擬芯片吸附在該基板的塑料板層上，該發(fā)熱片設(shè)置在該模擬芯片的 頂部，用于模擬該模擬熱源模塊的發(fā)熱，該散熱片設(shè)置在該發(fā)熱片的上方，用于模擬該模擬 熱源模塊散熱。
2. 如權(quán)利要求1所述的模擬散熱裝置，其特征在于：該基板上設(shè)置有若干定位孔，用于 將該基板固定于產(chǎn)品的外殼中。
3. 如權(quán)利要求1所述的模擬散熱裝置，其特征在于：該發(fā)熱片為一電阻發(fā)熱片。
【文檔編號】G01M99/00GK104251783SQ201310260192
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月26日
【發(fā)明者】寧萬里, 傅立仁, 韓宇, 王俊輝, 何愛玲, 馮赫, 李琨, 易姝妮, 劉磊, 梁安剛, 鄧平川, 劉明羽, 高夏冰, 張漢兵, 孫正衡 申請人:鴻富錦精密電子(天津)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司