專利名稱：傾角傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種傳感器，特別涉及一種高精度的傾角傳感器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在越來越多的工程機(jī)械設(shè)備從傳統(tǒng)的機(jī)械-液壓系統(tǒng)向電子-液壓系統(tǒng)轉(zhuǎn)變，特別是CAN-BUS總線的廣泛應(yīng)用為工程機(jī)械產(chǎn)品的更新?lián)Q代工工作效率的提升提供了非常好的技術(shù)平臺。如攤鋪機(jī)、平地機(jī)、挖掘機(jī)、升降機(jī)、起重機(jī)等，為實(shí)現(xiàn)自動控制，都需要對車體本身和執(zhí)行機(jī)構(gòu)的姿態(tài)進(jìn)行測量，同時安全性也受到廣泛關(guān)注，因此，精確測量角度的總線傳感器就成了必不可少的電子測量設(shè)備?，F(xiàn)有的傾角傳感器分辨率低，電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜,輸出格式有限,且體積大,對于震動和振動的環(huán)境要求苛刻。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種體積小，精度高，抗外界電磁干擾能力強(qiáng)的傾角傳感器。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種傾角傳感器，包括芯片及封裝芯片的傳感器外殼，所述芯片上設(shè)有MCU模塊，所述MCU模塊通過數(shù)據(jù)線連接信號處理模塊、程序存儲單元、電源轉(zhuǎn)換模塊及接口電路，所述信號處理模塊和MEMS加速度計連接，所述接口電路包括PWM輸出模塊、SPI輸出模塊、12C輸出模塊和數(shù)模轉(zhuǎn)換電路，所述所接口電路連接外部電纜。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述接口電路的PWM輸出模塊、SPI輸出模塊、12C輸出模塊和數(shù)模轉(zhuǎn)換電路與MCU模塊及外部電纜連接。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，傳感器外殼為耐沖擊的高強(qiáng)度絕緣材料制成。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述MCU模塊還連接一編程寄存器。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型將MCU模塊，MEMS加速度計、數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、接口電路等部分全部集中在一塊小的電路板上，焊接封裝后可以直接輸出角度等傾斜數(shù)據(jù)，使用方便，模擬和數(shù)據(jù)輸出方式，具備多種輸出方式，其外殼采用高強(qiáng)度絕緣材料封裝，使得傳感器可以在惡劣環(huán)境下實(shí)用，抗外界電磁干擾能力強(qiáng)，承受沖擊震動力強(qiáng)。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)原理示意圖；圖2為本實(shí)用新型的外形示意圖；圖3為圖2的俯視圖。
具體實(shí)施方式
為了加深對本實(shí)用新型的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。圖I出示了本實(shí)用新型一種傾角傳感器的一種實(shí)施方式，包括芯片I及封裝芯片的傳感器外殼2，所述芯片上設(shè)有MCU模塊3，所述MCU模塊3通過數(shù)據(jù)線連接信號處理模塊4、程序存儲單元5、電源轉(zhuǎn)換模塊6及接口電路，所述信號處理模塊和MEMS加速度計7連接，所述接口電路包括PWM輸出模塊8、SPI輸出模塊9、12C輸出模塊10和數(shù)模轉(zhuǎn)換電路11，所述接口電路連接外部電纜，所述接口電路的PWM輸出模塊8、SPI輸出模塊9、12C輸出模塊10和數(shù)模轉(zhuǎn)換電路11與MCU模塊3及外部電纜連接，傳感器外殼為耐沖擊的高強(qiáng)度絕緣材料制成，所述MCU模塊3還連接一編程寄存器12。
權(quán)利要求1.一種傾角傳感器，包括芯片(I)及封裝芯片的傳感器外殼(2)，其特征在于所述芯片上設(shè)有MCU模塊(3)，所述MCU模塊(3)通過數(shù)據(jù)線連接信號處理模塊(4)、程序存儲單元(5)、電源轉(zhuǎn)換模塊(6)及接口電路，所述信號處理模塊(4)和MEMS加速度計(7)連接，所述接口電路包括PWM輸出模塊(8)、SPI輸出模塊(9)、12C輸出模塊(10)和數(shù)模轉(zhuǎn)換電路(11)，所述接口電路連接外部電纜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傾角傳感器，其特征在于所述接口電路的PWM輸出模塊(8)、SPI輸出模塊(9)、12C輸出模塊(10)和數(shù)模轉(zhuǎn)換電路(11)與MCU模塊(3)及外部電纜連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傾角傳感器，其特征在于傳感器外殼(2)為耐沖擊的高強(qiáng)度絕緣材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傾角傳感器，其特征在于所述MCU模塊(3)還連接一編程寄存器(12)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種傾角傳感器，包括芯片及封裝芯片的傳感器外殼，所述芯片上設(shè)有MCU模塊，所述MCU模塊通過數(shù)據(jù)線連接信號處理模塊、程序存儲單元、電源轉(zhuǎn)換模塊及接口電路，所述信號處理模塊和MEMS加速度計連接，所述接口電路包括PWM輸出模塊、SPI輸出模塊、12C輸出模塊和數(shù)模轉(zhuǎn)換電路，所述所接口電路連接外部電纜，本實(shí)用新型將MCU模塊，MEMS加速度計、數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、接口電路等部分全部集中在一塊小的電路板上，焊接封裝后可以直接輸出角度等傾斜數(shù)據(jù)，使用方便，模擬和數(shù)據(jù)輸出方式，具備多種輸出方式，其外殼采用高強(qiáng)度絕緣材料封裝，使得傳感器可以在惡劣環(huán)境下實(shí)用，抗外界電磁干擾能力強(qiáng)，承受沖擊震動力強(qiáng)。
文檔編號G01C9/02GK202814393SQ201220489160
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月24日
發(fā)明者李新華 申請人:昆山科致瑞斯傳感技術(shù)有限公司