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電性測(cè)試裝置及系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):5990749閱讀:206來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:電性測(cè)試裝置及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及ー種測(cè)試裝置及系統(tǒng),特別涉及ー種用于測(cè)試芯片等測(cè)試樣品的電學(xué)特性的裝置及系統(tǒng)。
背景技術(shù)
芯片是ー種常見的電子元件,在很多時(shí)候,需要檢測(cè)芯片的電學(xué)特性,例如芯片上某兩個(gè)管腳之間的電阻值。這些檢測(cè)都離不開將特定的測(cè)試裝置用導(dǎo)線和芯片上的特定管 腳電連接。ー個(gè)最直接的例子就是用萬(wàn)用表的兩個(gè)表筆來(lái)檢測(cè)芯片上某兩個(gè)管腳之間的電阻值大小。另外還有一些更為精密的測(cè)試儀器,能夠?qū)崿F(xiàn)更加豐富的芯片測(cè)試功能,但在將需要測(cè)試的芯片管腳和測(cè)試儀器相互電連接時(shí),都離不開探測(cè)頭和芯片管腳的物理觸碰。由于現(xiàn)在芯片的體積日趨微型化,這樣ー來(lái),芯片的管腳就不可避免地要變得更細(xì)小,管腳之間變得更加靠近。在市面上,管腳間距在0. 5mm甚至更小的芯片比比皆是。在檢測(cè)這種小管腳間距的芯片時(shí),一種比較常見的辦法是用探針來(lái)接觸管腳。例如,在萬(wàn)用表的兩個(gè)表筆上分別連接ー根細(xì)針,用針尖去觸碰管腳。這種方法操作起來(lái)很麻煩,不僅細(xì)針的針尖無(wú)法和管腳固定,而且操作者的手在自然抖動(dòng)時(shí)就很容易超過(guò)0. 5mm的幅度,容易發(fā)生脫接或錯(cuò)接。這種測(cè)試方法可靠性很差且費(fèi)時(shí)費(fèi)力。一種改進(jìn)的方法是將芯片固定在一個(gè)設(shè)有顯微鏡的檢測(cè)臺(tái)上,在顯微鏡下觀察芯片的管腳,并用探針來(lái)點(diǎn)測(cè)。這種方法在操作時(shí)很容易觀察探針和管腳是否連接可靠,但是操作起來(lái)還是很麻煩,因?yàn)轱@微鏡在觀察時(shí)需要貼近芯片,為了避免移動(dòng)探針或者更換芯片時(shí)觸碰到顯微鏡的鏡頭,毎次更換探針點(diǎn)測(cè)位置時(shí),都需要抬起顯微鏡,操作起來(lái)費(fèi)時(shí)費(fèi)力。另外,這種測(cè)試方法中裝置的成本也比較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,提供ー種電性測(cè)試裝置及系統(tǒng),其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)単,檢測(cè)時(shí)不會(huì)受到芯片等測(cè)試樣品管腳過(guò)細(xì)、管腳間距過(guò)小的干擾,并且操作省時(shí)省力,整個(gè)裝置及系統(tǒng)的成本低廉。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案—種電性測(cè)試裝置,包括ー個(gè)基板,所述基板上設(shè)有至少ー個(gè)芯片卡槽,所述芯片卡槽中設(shè)有至少ー根與一個(gè)芯片管腳形成電連接的管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線,每根所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線從所述芯片卡槽中延伸到所述基板上,每根所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線均在所述基板的表面上形成一個(gè)探測(cè)點(diǎn)。進(jìn)ー步地,所述探測(cè)點(diǎn)的直徑可以至少為1mm。進(jìn)ー步地,所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線可以是至少兩根,并且任意兩根所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線形成的所述探測(cè)點(diǎn)彼此的間距至少為2mm。進(jìn)ー步地,所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線可以是復(fù)數(shù)個(gè),并且所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線的寬度和相互的間距按照芯片管腳的封裝標(biāo)準(zhǔn)布置。[0011]ー種電性測(cè)試裝置,包括ー個(gè)基板,所述基板上設(shè)有至少ー個(gè)用于卡接測(cè)試樣品的管腳的卡槽,所述卡槽中設(shè)有至少ー根與一個(gè)測(cè)試樣品的管腳形成電連接的管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線,每根管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線從所述卡槽中延伸到所述基板上,每根管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線均在所述基板的表面上形成一個(gè)探測(cè)點(diǎn)。進(jìn)ー步地,所述探測(cè)點(diǎn)的直徑可以至少為1mm。進(jìn)ー步地,所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線可以是至少兩根,并且任意兩根所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線形成的所述探測(cè)點(diǎn)彼此的間距至少為2mm。進(jìn)ー步地,所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線是復(fù)數(shù)個(gè),并且所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線的寬度和相互的 間距按照芯片管腳的封裝標(biāo)準(zhǔn)布置ー種電性測(cè)試系統(tǒng),包括前述的電性測(cè)試裝置,還包括測(cè)試器件。進(jìn)ー步地,所述測(cè)試器件可包括測(cè)試筆,所述測(cè)試筆放置于所述探測(cè)點(diǎn)上進(jìn)行電性測(cè)試。進(jìn)ー步地,所述測(cè)試器件還可包括與所述測(cè)試筆相連的電性測(cè)試設(shè)備,所述電性測(cè)試設(shè)備包括萬(wàn)用表、電性測(cè)試臺(tái)或精密測(cè)試儀器。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例具有如下有益效果I、芯片或其他具有管腳的測(cè)試樣品安裝在卡槽(或芯片卡槽)內(nèi),管腳和管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線之間形成可靠的電連接,不會(huì)在檢測(cè)過(guò)程中因?yàn)榕鲎不蛘呋蝿?dòng)而發(fā)生連接不良或者錯(cuò)接,這樣ー來(lái),可以使本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)不僅適用于芯片,也適用于對(duì)包含了由芯片組成的系統(tǒng)模塊等進(jìn)行相應(yīng)的電性測(cè)試。2、管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線和探測(cè)點(diǎn)的設(shè)計(jì)相當(dāng)于把管腳之間的間距進(jìn)行了放大,使得檢測(cè)裝置上的探筆、探頭或者探針在目測(cè)時(shí)就容易找準(zhǔn)檢測(cè)點(diǎn)位,操作起來(lái)相當(dāng)方便快捷。3、整個(gè)裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,測(cè)試精度高、成本低廉。4、提出了ー種更為快捷、方便的檢測(cè)方式,節(jié)省時(shí)間和效率。5、本實(shí)用新型可加快IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的研發(fā)驗(yàn)證周期,以及可以創(chuàng)造出新的工程模式。

圖I是實(shí)施例I的電路原理圖;圖2是實(shí)施例I的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖在其上標(biāo)記以下附圖標(biāo)記I-基板,2-卡槽,3-管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線,4-探測(cè)點(diǎn),5-芯片,6_管腳。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)描述,但應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受具體實(shí)施方式
的限制。實(shí)施例一如圖I至圖2所示,本實(shí)施例中的電性測(cè)試裝置用于檢測(cè)具有八個(gè)管腳6的芯片5。該電性檢測(cè)裝置包括ー個(gè)基板1,基板I上設(shè)有ー個(gè)卡槽2 (也可以稱為芯片卡槽),卡槽2中設(shè)有八根分別與八個(gè)管腳6形成電連接的管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線3,每根管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線3從卡槽2中延伸到基板I上,每根管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線3均在基板I的表面上形成一個(gè)探測(cè)點(diǎn)4。這樣的結(jié)構(gòu)可以使檢測(cè)芯片的電性特征時(shí),探筆或探針等工具落在探測(cè)點(diǎn)4上就能夠進(jìn)行檢測(cè),從而避免了管腳6自身過(guò)細(xì)、間距過(guò)窄造成的不便。為了給操作者留出充裕的空間,可以在目測(cè)的條件下優(yōu)質(zhì)快速地完成檢測(cè),探測(cè)點(diǎn)4的直徑優(yōu)選為Imm或者更大,任意兩個(gè)探測(cè)點(diǎn)4彼此之間的間距優(yōu)選為2mm或者更大。為使芯片5可以很好的插入卡槽2,管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線3可以是復(fù)數(shù)個(gè),并且管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線3的寬度和相互的間距可以按照芯片管腳的封裝標(biāo)準(zhǔn)布置。實(shí)施例ニ本實(shí)施例是在前一實(shí)施例的基礎(chǔ)上提供ー種電性測(cè)試裝置,其中作為測(cè)試樣品的不再是芯片,而是其他具有管腳的非芯片對(duì)象,例如通過(guò)芯片組成的測(cè)試系統(tǒng)模塊等。由于本實(shí)施例的電路連接原理與前一實(shí)施例完全相同,所以不再對(duì)具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行復(fù)述。實(shí)施例三本實(shí)施例是在實(shí)施例ニ的基礎(chǔ)上提供ー種電性測(cè)試系統(tǒng),包括前述的電性測(cè)試裝置,還包括測(cè)試器件。進(jìn)ー步地,測(cè)試器件可以包括測(cè)試筆。在測(cè)試時(shí),將測(cè)試筆放置于探測(cè)點(diǎn)上進(jìn)行電性測(cè)試。進(jìn)ー步地,測(cè)試器件還可以包括與測(cè)試筆相連的電性測(cè)試設(shè)備,例如萬(wàn)用表、電性測(cè)試臺(tái)或精密測(cè)試儀器等。在上述實(shí)施例中,作為測(cè)試樣品的芯片5僅僅是一種示例性而非限制性的舉例。任何具有管腳的類似于芯片的器件,均可以應(yīng)用到上述實(shí)施例中作為電性檢測(cè)的測(cè)試樣品。本實(shí)用新型將芯片較小尺寸的管腳轉(zhuǎn)接為測(cè)試裝置基板的外圍大尺寸,從而有效地進(jìn)行電性能測(cè)試,測(cè)試精度高;接觸測(cè)試的芯片等樣品時(shí)使用常規(guī)表筆即可完成,可以不用探針臺(tái)和/或顯微鏡,有著很強(qiáng)的通用性并且節(jié)省了空間;裝置本身使用芯片卡槽(或卡槽)的弾性?shī)A緊方式固定測(cè)試樣品,增加測(cè)試時(shí)樣品的穩(wěn)定性;本新型可以手持測(cè)試表或測(cè)試筆進(jìn)行對(duì)探測(cè)點(diǎn)的測(cè)試,而不是像現(xiàn)有技術(shù)中調(diào)節(jié)精密的探針軸,操作起來(lái)方便快捷。此夕卜,使用本實(shí)用新型觀察測(cè)試樣品時(shí),直接目視裝置上的測(cè)試點(diǎn),不用去在顯微鏡下觀察,省去了大量的時(shí)間。應(yīng)當(dāng)理解,上述實(shí)施例及附圖I和2中的芯片5的管腳6的數(shù)目?jī)H僅是一個(gè)示例性的內(nèi)容,不代表對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易就可以判斷,本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)思路同樣可以適用于具有其他管腳數(shù)目的芯片或其他測(cè)試樣品上并達(dá)到同樣的技術(shù)效果,例如4個(gè)、6個(gè)或者更多個(gè)管腳的芯片或其他測(cè)試樣品。以上公開的僅為本實(shí)用新型的較優(yōu)具體實(shí)施例,但是,本實(shí)用新型并非局限于此,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電性測(cè)試裝置,其特征在于,包括一個(gè)基板,所述基板上設(shè)有至少一個(gè)芯片卡槽,所述芯片卡槽中設(shè)有至少一根與一個(gè)芯片管腳形成電連接的管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線,每根所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線從所述芯片卡槽中延伸到所述基板上,每根所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線均在所述基板的表面上形成一個(gè)探測(cè)點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電性測(cè)試裝置,其特征在于,所述探測(cè)點(diǎn)的直徑至少為1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電性測(cè)試裝置,其特征在于,所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線是至少兩根,并且任意兩根所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線形成的所述探測(cè)點(diǎn)彼此的間距至少為2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電性測(cè)試裝置,其特征在于,所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線是復(fù)數(shù)個(gè),并且所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線的寬度和相互的間距按照芯片管腳的封裝標(biāo)準(zhǔn)布置。
5.一種電性測(cè)試裝置,其特征在于,包括一個(gè)基板,所述基板上設(shè)有至少一個(gè)用于卡接測(cè)試樣品的管腳的卡槽,所述卡槽中設(shè)有至少一根與一個(gè)測(cè)試樣品的管腳形成電連接的管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線,每根管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線從所述卡槽中延伸到所述基板上,每根管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線均在所述基板的表面上形成一個(gè)探測(cè)點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電性測(cè)試裝置,其特征在于,所述探測(cè)點(diǎn)的直徑至少為1_。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電性測(cè)試裝置,其特征在于,所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線是至少兩根,并且任意兩根所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線形成的所述探測(cè)點(diǎn)彼此的間距至少為2mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項(xiàng)所述的電性測(cè)試裝置,其特征在于,所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線是復(fù)數(shù)個(gè),并且所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線的寬度和相互的間距按照芯片管腳的封裝標(biāo)準(zhǔn)布置
9.一種電性測(cè)試系統(tǒng),其特征在于,包括根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項(xiàng)所述的電性測(cè)試裝置,還包括測(cè)試器件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電性測(cè)試系統(tǒng),其特征在于,所述測(cè)試器件包括測(cè)試筆,所述測(cè)試筆放置于所述探測(cè)點(diǎn)上進(jìn)行電性測(cè)試。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電性測(cè)試裝置及系統(tǒng),包括一個(gè)基板,所述基板上設(shè)有至少一個(gè)芯片卡槽,所述芯片卡槽中設(shè)有至少一根與一個(gè)芯片管腳形成電連接的管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線,每根所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線從所述芯片卡槽中延伸到所述基板上,每根所述管腳延長(zhǎng)導(dǎo)線均在所述基板的表面上形成一個(gè)探測(cè)點(diǎn)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,檢測(cè)芯片時(shí)不會(huì)受到管腳過(guò)細(xì)、管腳間距過(guò)小的干擾,并且操作省時(shí)省力,整個(gè)裝置的成本低廉。
文檔編號(hào)G01R31/00GK202758021SQ20122040726
公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者張弓長(zhǎng), 王文赫, 曾元宏 申請(qǐng)人:國(guó)網(wǎng)電力科學(xué)研究院, 國(guó)家電網(wǎng)公司
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