專利名稱：熱響應(yīng)系統(tǒng)的地層層溫精細測量記錄裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于傳感技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是涉及一種熱響應(yīng)系統(tǒng)的地層層溫精細測量記錄裝置。
技術(shù)背景傳統(tǒng)的溫度測量系統(tǒng)因采用PT100，PT1000電阻式測溫原理，隨傳感信號輸送的距離不同，必須計算每個傳感器的溫度補償線長度配置，給安裝調(diào)試和數(shù)據(jù)傳輸帶來很大不便，組成系統(tǒng)成本高。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種熱響應(yīng)系統(tǒng)的地層層溫精細測量記錄裝置。解決原有測量裝置的使用不方便，成本高的問題。本實用新型的具體內(nèi)容是一種熱響應(yīng)系統(tǒng)的地層層溫精細測量記錄裝置，其特征在干本裝置采用微硅晶片的直接數(shù)字溫度值輸出的芯片(I)，其直接數(shù)字溫度值輸出的芯片接ロ M-BUS連接AT89S52單片機(2)，AT89S52單片機(2)連接エ控PC機(3)，其中數(shù)據(jù)傳輸線為普通銅導(dǎo)線。測量過程為由AT89S552運行測溫啟動程序至微硅晶片的直接數(shù)字溫度值輸出的芯片，微硅晶片的直接數(shù)字溫度值輸出的芯片執(zhí)行測溫命令，并將測量的溫度數(shù)值傳送到AT89S52單片機，AT89S52單片機將測量的溫度數(shù)值傳送到エ控機顯示該數(shù)值并建立層溫數(shù)據(jù)庫。數(shù)據(jù)傳輸線為普通銅導(dǎo)線。本實用新型的優(yōu)點是本熱響應(yīng)系統(tǒng)的地層層溫精細測量記錄裝置，不需計算每個傳感器的溫度補償線長度配置，不需調(diào)試，即插即用，數(shù)據(jù)傳輸遠，組成系統(tǒng)成本低。

圖I是熱響應(yīng)系統(tǒng)的地層層溫精細測量記錄裝置框圖。
具體實施方式
如圖I所示的一種熱響應(yīng)系統(tǒng)的地層層溫精細測量記錄裝置，本裝置采用微硅晶片的直接數(shù)字溫度值輸出的芯片(I)，其直接數(shù)字溫度值輸出的芯片接ロ M-BUS連接AT89S52單片機(2)，AT89S52單片機(2)連接エ控PC機(3)，其中數(shù)據(jù)傳輸線為普通銅導(dǎo)線。舉例說明本實用新型的應(yīng)用，所舉例不影響本專利的進ー步保護。測量過程為由AT89S552運行測溫啟動程序至微硅晶片的直接數(shù)字溫度值輸出的芯片，微硅晶片的直接數(shù)字溫度值輸出的芯片執(zhí)行測溫命令，并將測量的溫度數(shù)值傳送到AT89S52單片機，AT89S52單片機將測量的溫度數(shù)值傳送到エ控機顯示該數(shù)值并建立層溫數(shù)據(jù)庫。數(shù)據(jù)傳輸線為普通銅導(dǎo)線。技術(shù)參數(shù)測量范圍一35°C150°C測量分辨率0.1 °C測量精度O. 5%測量時間50mS輸送距離200m現(xiàn)場建立數(shù)據(jù)庫功能，配合熱相應(yīng)實驗使用。
權(quán)利要求1. 一種熱響應(yīng)系統(tǒng)的地層層溫精細測量記錄裝置，其特征在于本裝置采用微硅晶片的直接數(shù)字溫度值輸出的芯片(I)，其直接數(shù)字溫度值輸出的芯片接ロ M-BUS連接AT89S52單片機(2)，AT89S52單片機(2)連接エ控機(3)，其中數(shù)據(jù)傳輸線為普通銅導(dǎo)線。
專利摘要一種熱響應(yīng)系統(tǒng)的地層層溫精細測量記錄裝置，本裝置采用直接數(shù)字溫度值輸出的芯片，其直接數(shù)字溫度值輸出的芯片接口M-BUS連接AT89S52單片機，AT89S52單片機連接工控PC機，其中數(shù)據(jù)傳輸線為普通銅導(dǎo)線。本熱響應(yīng)系統(tǒng)的地層層溫精細測量記錄裝置優(yōu)點是不需計算每個傳感器的溫度補償線長度配置，不需調(diào)試，即插即用，數(shù)據(jù)傳輸遠，組成系統(tǒng)成本低。
文檔編號G01K1/02GK202631124SQ20122014876
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月10日
發(fā)明者于建水, 林黎, 孫寶成, 孫世文, 田光輝, 姚木申, 劉九龍, 李麟, 程萬慶 申請人:天津地?zé)峥辈殚_發(fā)設(shè)計院, 天津市浩鴻科技發(fā)展有限公司