專利名稱：晶圓測試探針卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于晶圓測試技術(shù)領(lǐng)域，且特別是有關(guān)于一種晶圓測試探針卡。
背景技術(shù)：
驅(qū)動晶圓(driver IC)的測試主要是驗證產(chǎn)品電路是否良好，驗證驅(qū)動晶圓的功能是否符合終端應(yīng)用的需求。而驅(qū)動晶圓的測試主要是使用專屬的測試機(tester)來測試，并且需透過測試配件也就是所謂的探針卡(probe card)配合測試程序來進行驅(qū)動晶圓測試。傳統(tǒng)測試方式為單顆IC測試，必須透過探針卡與IC接觸來測試，而一次只能測試一顆1C，無法有效地發(fā)揮測試機的功能，在大量生產(chǎn)時也必須額外投入許多探針卡的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種晶圓測試探針卡，一次就能同時接觸兩顆IC達到同時測試兩顆1C，本發(fā)明探針卡的制作工藝流程單純，卻能有效降低測試IC的測試時間，并且能提高企業(yè)生產(chǎn)力，更能節(jié)省測試設(shè)備所消耗的電力能源，增強企業(yè)市場競爭力。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種晶圓測試探針卡，其包括底座、多個焊接位、擺針部、第一探針組及第二探針組，多個焊接位設(shè)于底座的特定位置，擺針部設(shè)于底座上，第一探針組及第二探針組并排設(shè)于連接部上，底座、連接部及并排設(shè)置的第一探針組、第二探針組形成三層堆棧結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一個實施例中，所述底座為設(shè)有測試電路的印刷電路板，多個焊接位設(shè)于所述印刷電路板上的特定位置，與測試電路連接。在本發(fā)明的一個實施例中，所述焊接位為設(shè)于印刷電路板上的焊接孔，其為通孔。在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一探針組及第二探針組分別包括多個探針，且所述第一探針組及第二探針組的探針數(shù)量與擺放位置均與待測驅(qū)動晶圓的測試點數(shù)量及分布相吻合。在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一探針組和第二探針組均包括分別多個輸入弓I腳和多個輸出引腳。在本發(fā)明的一個實施例中，所述擺針部鄰近邊沿的位置設(shè)有固定點，第一探針組及第二探針組與焊接位之間的連接線通過固定點固定于連接部上。在本發(fā)明的一個實施例中，所述固定點為熱融樹脂。在本發(fā)明的一個實施例中，所述擺針部的大小可以容納至少兩組探針，對應(yīng)至少兩個待測晶圓的測試點。在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一探針組和第二探針組的探針分布不同。在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一探針組和第二探針組的探針分布相同。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明所述的晶圓測試探針卡，通過將探針卡的擺針位置設(shè)計成足夠擺放兩組探針的空間，以達到能同時測試兩顆IC的效果，提高生產(chǎn)效益，進而達到公司降低成本，增加營利的目的。


圖1為本發(fā)明較佳實施例的晶圓測試探針卡的結(jié)構(gòu)圖。圖2為圖1所述晶圓測試探針卡的仰視圖。圖3為本發(fā)明較佳實施例的晶圓測試探針卡的探針分布示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。如圖1及圖2所示，圖1為本發(fā)明較佳實施例的晶圓測試探針卡的結(jié)構(gòu)圖。圖2為圖1所述晶圓測試探針卡的仰視圖。本發(fā)明提供一種晶圓測試探針卡，其包括底座11、多個焊接位12、擺針部131及第一探針組141及第二探針組142。其中，底座11為一設(shè)有測試電路的印刷電路板(PCB, printed circuit board),多個焊接位12設(shè)于所述PCB板上的特定位置，以與測試電路連接，焊接位12的數(shù)量根據(jù)實際電路的需要而定。本實施例中，焊接位12為設(shè)于PCB板上的焊接孔，其為通孔。擺針部131設(shè)于底座11上，第一探針組141及第二探針組142并排設(shè)于連接部131上，從而底座11、連接部131及第一探針組141、第二探針組142形成三層堆棧結(jié)構(gòu)。第一探針組141及第二探針組142分別包括多個探針，每一探針組的探針數(shù)量與擺放位置與待測驅(qū)動IC的測試點(Test Pad)數(shù)量及分布相吻合。第一探針組141和第二探針組142分別可以接觸一顆驅(qū)動1C，則能同時接觸兩顆驅(qū)動1C。如圖2所示，本實施例中，第一探針組141和第二探針組142的探針分布相同。進一步參考圖3，所述第一探針組141和第二探針組142均包括分別設(shè)于兩側(cè)的多個輸入引腳143和多個輸出引腳144。可以理解，第一探針組141和第二探針組142的探針分布也可以不同。擺針部131 —般為樹脂或其他類似材質(zhì)。擺針部131鄰近邊沿位置設(shè)有固定點132，第一探針組141及第二探針組142與焊接位12之間的連接線通過固定點132固定于連接部131上。固定點132為熱融樹脂。擺針部131的大小可以容納至少兩組探針，對應(yīng)至少兩個待測IC的測試點。第一探針組141和第二探針組142可以同時接觸兩顆驅(qū)動1C，達到同時測試兩顆IC,本實施新型也可稱為雙中心測試卡(Dual Site Probe Card),能有效降低測試IC的測試時間、提高企業(yè)生產(chǎn)力，更能節(jié)省測試設(shè)備所消耗的電力能源，增強企業(yè)市場競爭力。以某顆IC為例，原本測試一顆IC需花費I秒的時間,使用本發(fā)明的測試工藝來進行測試，結(jié)果一次測試兩顆IC只須花費1. 5秒，測試時間大幅減少，測試生產(chǎn)效益大幅提供，對提高測試生產(chǎn)力有重要意義。綜上所述，本發(fā)明所述的晶圓測試探針卡，通過將探針卡的擺針位置設(shè)計成足夠擺放兩組探針的空間，以達到能同時測試兩顆IC的效果，提高生產(chǎn)效益，進而達到公司降低成本，增加營利的目的。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓測試探針卡，其包括底座、多個焊接位、擺針部及第一探針組，其特征在于，所述晶圓測試探針卡進一步包括第二探針組，多個焊接位設(shè)于底座的特定位置，擺針部設(shè)于底座上，第一探針組及第二探針組并排設(shè)于連接部上，底座、連接部及并排設(shè)置的第一探針組、第二探針組形成三層堆棧結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，所述底座為設(shè)有測試電路的印刷電路板，多個焊接位設(shè)于所述印刷電路板上的特定位置，與測試電路連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，所述焊接位為設(shè)于印刷電路板上的焊接孔，其為通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，所述第一探針組及第二探針組分別包括多個探針，且所述第一探針組及第二探針組的探針數(shù)量與擺放位置均與待測驅(qū)動晶圓的測試點數(shù)量及分布相吻合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，所述第一探針組和第二探針組均包括分別多個輸入引腳和多個輸出引腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，所述擺針部鄰近邊沿的位置設(shè)有固定點，第一探針組及第二探針組與焊接位之間的連接線通過固定點固定于連接部上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，所述固定點為熱融樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，所述擺針部的大小可以容納至少兩組探針，對應(yīng)至少兩個待測晶圓的測試點。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，所述第一探針組和第二探針組的探針分布不同。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，所述第一探針組和第二探針組的探針分布相同。
全文摘要
本發(fā)明公開一種晶圓測試探針卡，其包括底座、多個焊接位、擺針部、第一探針組及第二探針組，多個焊接位設(shè)于底座的特定位置，擺針部設(shè)于底座上，第一探針組及第二探針組并排設(shè)于連接部上，底座、連接部及并排設(shè)置的第一探針組、第二探針組形成三層堆棧結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過將探針卡的擺針位置設(shè)計成足夠擺放兩組探針的空間，以達到能同時測試兩顆晶圓的效果，提高生產(chǎn)效益，進而達到公司降低成本，增加營利的目的。
文檔編號G01R1/073GK103018501SQ20121052789
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者馬金明 申請人:江蘇匯成光電有限公司