近接式光傳感器及制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種近接式光傳感器，包括：一發(fā)射單元，用以發(fā)送一光訊號；一接收單元，用以接收反射的該光訊號，并根據(jù)接收的該光訊號以決定一物體的近接狀態(tài)；以及一外殼，定義一接收單元封閉容置空間，以容置該接收單元，該外殼定義該接收單元封閉容置空間的部分具有由透光材料制成的密閉透光部，該接收單元可經(jīng)由該透光部接收反射自該物體的該光訊號。該外殼可更定義一發(fā)射單元封閉容置空間，以容置該發(fā)射單元。本發(fā)明還提供一種近接式光傳感器的制造方法。
【專利說明】近接式光傳感器及制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種近接式光傳感器，且特別是一種具有封閉容置空間的近接式光傳感器，以及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品的發(fā)展，隨使用需求多樣化，其中各式控制輸入裝置也持續(xù)發(fā)展，例如觸控屏幕、重力傳感器等，當中近接傳感器也是其中發(fā)展重點之一，而近接式光傳感器又廣泛使用于電子產(chǎn)品或其它產(chǎn)品中。關于近接式光傳感器所使用的場合，例如當使用者臉部貼近手機進行通話時，手機可關閉屏幕顯示功能以節(jié)省電能等。其通過傳感器主動感測使用者的動作或產(chǎn)品位置改變等，以控制系統(tǒng)產(chǎn)生對應的動作。
[0003]參考圖1，其中現(xiàn)有近接式光傳感器10通過發(fā)射單元11送出一光訊號L，經(jīng)由物體反射光訊號L至接收單元12，接收單元12根據(jù)接收光訊號的強弱等變化，判斷物體與近接式光傳感器10的距離的變化。現(xiàn)有近接式光傳感器10結(jié)構(gòu)中具有開口 13、14，提供光訊號L的光路徑而分別設置的開口結(jié)構(gòu)。然而產(chǎn)品因輕薄的需求，產(chǎn)品對于感測元件的保護結(jié)構(gòu)逐漸被簡化且甚至被移除，如此當灰塵或臟污等滲入產(chǎn)品內(nèi)部時可能干擾傳感器影響感測質(zhì)量因素，影響輕則誤判，重則傳感器特性失效(無法發(fā)射或讀取訊號等)。故如何通過簡易的方式達到分別隔離保護發(fā)射單元11與接收單元12以達到阻絕灰塵或臟污等會影響感測質(zhì)量的效果，是近接式光傳感器相關技術(shù)的一大課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種近接式光傳感器，且特別為一種具有封閉容置空間的近接式光傳感器。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于，提出一種近接式光傳感器的制造方法。
[0006]本發(fā)明的上述與其它目的和優(yōu)點可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征中得到進一步的了解。
[0007]為達上述之一或部分或全部目的或是其它目的，本發(fā)明的一實施例提供一種近接式光傳感器，包括:一發(fā)射單元，用以發(fā)送一光訊號；一接收單元，用以接收反射的該光訊號，并根據(jù)接收的該光訊號以決定一物體的近接狀態(tài)；以及一外殼，定義一接收單元封閉容置空間，以容置該接收單元，該外殼定義該接收單元封閉容置空間的部分具有由透光材料制成的密閉第一透光部，該接收單元可經(jīng)由該第一透光部接收反射自該物體的該光訊號。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，該外殼可更定義一發(fā)射單元封閉容置空間，以容置該發(fā)射單元，該外殼定義該發(fā)射單元封閉容置空間的部分具有由透光材料制成的密閉第二透光部，該發(fā)射單元所發(fā)送的該光訊號可經(jīng)由該第二透光部投射至該物體。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，外殼包含由遮光材料所制成的部分以及由透光材料制成的該第一透光部、或該第一與第二透光部。
[0010]在本發(fā)明的另一實施例中，外殼包含由透光材料所制成的部分、其表面附著由遮光材料制成的部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該第一透光部、或該第
一與第二透光部。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，外殼包含一頂蓋以及至少一隔板。當外殼包含由透光材料所制成的部分、其表面附著由遮光材料制成的部分時，該遮光材料包括附著于該頂蓋的頂部遮光層與附著于該隔板的至少一側(cè)壁遮光層，其中該頂部遮光層附著于該頂蓋的上表面及/或下表面，且該側(cè)壁遮光層附著于該隔板的一側(cè)邊或雙邊。在本發(fā)明的一實施例中，于該側(cè)壁遮光層與該頂部遮光層之間設置有消光結(jié)構(gòu)。
[0012]為達上述目的，本發(fā)明也提供近接式光傳感器的制造方法的一實施例，其中近接式光傳感器利用基板上一發(fā)射單元與一接收單元以發(fā)送并接收投射于一物體的一光訊號，并根據(jù)接收的光訊號以決定物體的近接狀態(tài)，制作方法包括:提供該基板，其上安置該發(fā)射單元與該接收單元；連接一外殼于該基板上，以形成至少一封閉容置空間，以容納該接收單元；以及在該外殼上提供至少一由透光材料制成的密閉的透光部，以容許該接收單元接收該封閉容置空間以外的光線。
[0013]上述近接式光傳感器的制造方法中，該外殼可包含由遮光材料所制成的部分以及由透光材料制成的該透光部、或是包含由透光材料所制成的部分、其表面附著由遮光材料制成的部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該透光部。又，該外殼除形成一封閉容置空間以容納該接收單元外，可形成另一封閉容置空間，以容納該發(fā)射單元。此時，容納該發(fā)射單元的封閉容置空間宜具有透光部。
[0014]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有近接式光傳感器的示意圖；
[0016]圖2為本發(fā)明一實施例的近接式光傳感器的示意圖；
[0017]圖3為本發(fā)明的一實施例的近接式光傳感器的示意圖；
[0018]圖4為本發(fā)明的一實施例的近接式光傳感器的示意圖；
[0019]圖5為本發(fā)明的一實施例的近接式光傳感器的示意圖；
[0020]圖6為本發(fā)明的一實施例的近接式光傳感器的示意圖；
[0021]圖7為本發(fā)明的一實施例的近接式光傳感器的示意圖；
[0022]圖8A、8B、8C、8D為本發(fā)明的頂蓋以及嵌于頂蓋上的透光部一體成形實施例的示意圖；
[0023]圖9為本發(fā)明另一實施例的近接式光傳感器的示意圖；
[0024]圖10為本發(fā)明另一實施例的近接式光傳感器的示意圖。
[0025]圖中符號說明
[0026]10、20、30、100a、IOOb 近接式光傳感器
[0027]11、21、31 發(fā)射單元
[0028]12、22、32 接收單元
[0029]13、14 開口
[0030]211發(fā)射單元[0031]221接收單元
[0032]23發(fā)射單元封閉容置空間
[0033]231第二容置空間
[0034]232 開 口
[0035]24接收單元封閉容置空間
[0036]241第一容置空間
[0037]242 開 口
[0038]25、26 透光部
[0039]251、261 開口
[0040]27 外殼
[0041]271 頂蓋
[0042]272 隔板
[0043]2721 殼體
[0044]2722 外蓋
[0045]273頂部遮光層
[0046]274側(cè)壁遮光層
[0047]275 內(nèi)壁
[0048]276 外壁
[0049]28黏著區(qū)
[0050]33封閉容置空間
[0051]34 外殼
[0052]341頂部遮光層
[0053]342側(cè)壁遮光層
[0054]35透光部
[0055]D消光結(jié)構(gòu)設置位置
[0056]S、SI 基板
[0057]L光訊號
【具體實施方式】
[0058]有關本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考圖式的一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實施例中所提到的方向用語，例如:上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發(fā)明。
[0059]圖2為本發(fā)明一實施例的近接式光傳感器20的示意圖，其通過基板S上一發(fā)射單元21與一接收單元22以發(fā)送并接收投射于一物體的一光訊號L，并根據(jù)接收的光訊號L以決定物體的近接狀態(tài)。近接式光傳感器20可包括:一發(fā)射單元封閉容置空間23以及一接收單元封閉容置空間24。發(fā)射單元封閉容置空間23的位置安排于基板S上，發(fā)射單元封閉容置空間23較大于其內(nèi)容置的發(fā)射單元21，發(fā)射單元21所發(fā)送的光訊號L可經(jīng)由一透光部25投射于物體。接收單元封閉容置空間24的位置亦安排于基板S上，接收單元封閉容置空間24較大于其內(nèi)容置的接收單元22，接收單元22可經(jīng)由一透光部26接收反射自物體的光訊號L。發(fā)射單元封閉容置空間23和接收單元封閉容置空間24例如分別為外殼27的一部分所定義，圖標中發(fā)射單元封閉容置空間23與接收單元封閉容置空間24雖互不相通，但本發(fā)明不限于此，實際應用時可因外殼27的設計而有其它實施方式，例如當外殼27為頂蓋271以及隔板272連結(jié)而成(參照圖3)，頂蓋271與隔板272間可因生產(chǎn)方便性等因素而具有空隙，例如易組配等考慮，以致造成發(fā)射單元封閉容置空間23與接收單元封閉容置空間24有小部分相通，此時僅須注意防止過多光線從發(fā)射單元封閉容置空間23逸漏至接收單元封閉容置空間24，以免造成感測判讀干擾即可。
[0060]圖2中外殼27可為遮光材料所制造，也可為其它材料但披覆遮光材料于表面，依生產(chǎn)方便性決定所采用設計。而透光部25與透光部26均為密閉式，其可分別為透光材料所形成的貫穿光通路，以任何方式與外殼27制作或組裝為一體(容后舉例說明)，其目的為保護封閉容置空間內(nèi)的發(fā)射單元21與接收單元22以免臟污侵入以及提供光訊號L的通過路徑以感測物體的近接狀態(tài)。當物體與近接式光傳感器20間距離較近時，接收單元22可接收到強度較高的光訊號L，以判斷與物體接近中。當物體與近接式光傳感器20間距離較遠時，接收單元22可接收到強度較低的光訊號L，以判斷與物體遠離中。
[0061]圖2中發(fā)射單元封閉容置空間23可由基板S、透光部25、外殼27圍繞而成，而接收單元封閉容置空間24可由基板S、透光部26、外殼27圍繞而成(亦可視為外殼27包含了透光部25與26)。其中，外殼27與基板S相接的方式可為黏接(例如圖2顯示的黏著區(qū)28)、鉚接、熱熔接、卡接、鎖接、栓接、崁接、銷接、焊接等常用連接方式，須依使用需求而定。其目的為保護于封閉容置空間內(nèi)的發(fā)射單元21與接收單元22避免臟污侵入，并隔離發(fā)射單元封閉容置空間23或接收單元封閉容置空間24以免雜光干擾光訊號L的判讀。
[0062]圖3為本發(fā)明的另一實施例，與圖2類似處為其中近接式光傳感器20通過發(fā)射單元封閉容置空間23以及接收單元封閉容置空間24以分別容置其內(nèi)的發(fā)射單元21與接收單元22。而相異處為外殼27可為一頂蓋271以及若干隔板272所組成(隔板272為總稱，包括兩封閉容置空間外側(cè)的隔板和兩封閉容置空間內(nèi)側(cè)的隔板，后文將再區(qū)分)，一般外殼27若采一體式設計(例如不分割為頂蓋271與隔板272)，則外殼27的制造成形常受殘留應力或變形的困擾(塑料注塑、金屬注塑、金屬鑄造、或金屬鍛造等皆有此可能)，若采頂蓋271與隔板272分件設計則可改善此缺點。而頂蓋271以及隔板272的連結(jié)方式可為黏接(例如圖3顯示的黏著區(qū)28)、鉚接、熱熔接、卡接、鎖接、栓接、崁接、銷接、焊接等常用連接方式，可依使用需求而定義連結(jié)方式。
[0063]圖4為本發(fā)明的另一實施例，與圖2類似處為其中近接式光傳感器20通過發(fā)射單元封閉容置空間23以及接收單元封閉容置空間24以分別容置其內(nèi)的發(fā)射單元21與接收單元22。而相異處為外殼27為透光材料，并在外殼27表面附著遮光材料，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成透光部25與透光部26。詳言之,遮光材料可視為包含一或多個頂部遮光層273 (剖面圖視之不連接但由俯視圖視之可連接或不連接)，以及至少一側(cè)壁遮光層274，其中該頂部遮光層273附著于頂蓋271上，而該側(cè)壁遮光層274附著于發(fā)射單元封閉容置空間23與接收單元封閉容置空間24間的隔板272 (以下稱內(nèi)壁275)側(cè)邊。頂部遮光層273可具有至少一開口，以形成透光部25或與透光部26 (透光部25和透光部26從俯視圖觀之可相連或不相連)，而側(cè)壁遮光層274則為發(fā)射單元封閉容置空間23以及接收單元封閉容置空間24兩者間提供遮光功能以避免光線不經(jīng)物體反射就直接穿過內(nèi)壁275到達接收單元22，干擾判讀。本實施例圖示頂部遮光層273設置在外殼27上方，但實施時不限于此，亦可附著于外殼27的下表面、或是上下表面皆附著；又本實施例圖示側(cè)壁遮光層274設置在內(nèi)壁275的兩側(cè)邊，但實施時不限于此，亦可僅附著于內(nèi)壁275的單一側(cè)邊。頂部遮光層273與側(cè)壁遮光層274的設置可為連接或不相連接，雖然不連接時可能有少部分光線逸漏，但只要可控制逸漏量不影響判讀即可。如欲減少逸光，在一實施例中，可在側(cè)壁遮光層274以及頂部遮光層273之間設置有消光結(jié)構(gòu)(例如設于圖標位置D)，其消光結(jié)構(gòu)可為在其間增加表面粗糙度、崁入遮光材料、加入異質(zhì)遮光材(例如雙料注塑等)等具遮消光功能的設計。頂部遮光層273以及側(cè)壁遮光層274的形成方法例如有:遮噴漆、印刷、遮電鍍、黏貼遮光材料等，其選擇視使用需求而定。
[0064]圖5為本發(fā)明的另一實施例，與圖4類似處為其中近接式光傳感器20也通過透光外殼27與基板S圍繞成發(fā)射單元封閉容置空間23以及接收單元封閉容置空間24，以分別容置其內(nèi)的發(fā)射單元21與接收單元22。而相異處為圖5中側(cè)壁遮光層274不僅附著于發(fā)射單元21與接收單元22之間的內(nèi)壁275側(cè)邊，更附著于外側(cè)隔板272 (以下稱外壁276)的側(cè)邊，具有較佳的防雜光干擾之效，為側(cè)壁遮光層274另一較佳實施方式。本實施例圖示側(cè)壁遮光層274設置在外壁276的單一側(cè)邊，但實施時不限于此，亦可附著于外壁276的兩側(cè)邊。
[0065]圖6為本發(fā)明的另一實施例，當中的近接式光傳感器30通過基板S上一發(fā)射單元31與一接收單兀32以發(fā)送并接收投射于一物體的一光訊號L,并根據(jù)接收的光訊號L以決定物體的近接狀態(tài)，其中包括:一封閉容置空間33，連接于基板S上，封閉容置空間33較大于其內(nèi)容置的接收單元32，接收單元32可經(jīng)由一透光部35接收反射自物體的光訊號L。與圖2、3、4、5比較，圖6的實施例為一較簡易的版本，因近接式光傳感器30為根據(jù)接收反射自物體的光訊號L強弱行判斷，故接收單元32須由封閉容置空間33進行圍繞，一方面具保護作用，另方面可隔離雜光，但發(fā)射單元31則可置于開放空間，不致影響判讀。其中封閉容置空間33由基板S、一外殼34、以及嵌于外殼的一透光部35圍繞而成,其中外殼34可為不透光材料或附著遮光材料所制作，可參閱前述實施例的說明。
[0066]圖7為本發(fā)明的另一實施例，當中的近接式光傳感器30通過基板S上一發(fā)射單元31與一接收單兀32以發(fā)送并接收投射于一物體的一光訊號L,并根據(jù)接收的光訊號L以決定物體的近接狀態(tài)。與圖6比較，其中相同處包含連接于基板S上的一封閉容置空間33，此封閉容置空間33較大于其內(nèi)容置的接收單元32，接收單元32可經(jīng)由一透光部35接收反射自物體的光訊號L。而相異處為本實施例的外殼34可為一透光材料所制作，并于外殼34上附著一遮光材料，此遮光材料不完全遮蔽該透光材料。詳言之，遮光材料可視為包含頂部遮光層341以及至少一側(cè)壁遮光層342，頂部遮光層341具有一個開口以形成透光部35，而側(cè)壁遮光層342附著于發(fā)射單元31與接收單元32之間的外殼34上，為封閉容置空間33提供遮光功能。此外，側(cè)壁遮光層342以及頂部遮光層341之間可設置有消光結(jié)構(gòu)，其消光結(jié)構(gòu)可為在其間加表面粗糙度、崁入遮光材料、加入異質(zhì)遮光材(例如雙料注塑)等具遮消光功能的設計。
[0067]進一步說明，本發(fā)明在圖2、3、6中提出的外殼中透光部的形成方式，可采用黏接、熱熔接、崁接等常用連接方式，也可采用一體成型的方式制作。參照圖8A、8B、8C、以及8D，其中顯示外殼的頂蓋以及其所包含的透光部的一體成型實施例。圖8A中，提供一載具，并于其上放置多個透光體，其中多個透光體為透光材料所制成。參照圖8B，于載具上涂布或沉積一遮光材料、鄰接于至少一透光體的周邊，接著固化遮光材料，以使遮光材料與至少一透光部栓體固接而形成一固化件。參照圖8C，分離載具與位于其上的固化件，以方便進行下一步驟。參照圖8D，分割固化件，以形成至少一頂蓋。
[0068]此外，本發(fā)明也提出近接式光傳感器的制造方法的一實施例，其中近接式光傳感器利用基板上一發(fā)射單元與一接收單元以發(fā)送并接收投射于一物體的一光訊號，并根據(jù)接收的光訊號以決定物體的近接狀態(tài)，制作方法包括:提供該基板，其上安置該發(fā)射單元與該接收單元；連接一外殼于該基板上，以形成至少一封閉容置空間，以容納該接收單元；以及在該外殼上提供至少一由透光材料制成的密閉的透光部，以容許該接收單元接收該封閉容置空間以外的光線。
[0069]上述近接式光傳感器的制造方法中，該外殼可包含由遮光材料所制成的部分以及由透光材料制成的該透光部、或是包含由透光材料所制成的部分、其表面附著由遮光材料制成的部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該透光部。又，該外殼除形成一封閉容置空間以容納該接收單元外，可形成另一封閉容置空間，以容納該發(fā)射單元。此時，容納該發(fā)射單元的封閉容置空間宜具有透光部。
[0070]基于上述，本發(fā)明亦可提出一種近接式光傳感器20、30，其包括有前述基板S、前述的發(fā)射單元21、31、前述的接收單元22、32以及一封裝殼體(如前述的外殼27)，如前述的圖2?圖7所繪示的實施例。請同時參考圖2?圖7，發(fā)射單元21、31設置于基板S上并適于提供一光束(如前述的光訊號L)。接收單元22、32設置于基板S上，其中當有一物體靠近近接式光傳感器20、30時，接收單元22、32適于接收被物體反射的光束。封裝殼體設置于基板S上以定義出容置接收單元22、32的一第一封閉容置空間(如前述接收單元封閉容置空間24)。封裝殼體具有由一透光材料制成的一第一透光部26，其中當有物體靠近近接式光傳感器20、30時，接收單元22、32適于經(jīng)由第一透光部26接收被物體反射的光束。
[0071]請繼續(xù)參考圖2?圖7，封裝殼體更具有容置發(fā)射單元21、31的一第二封閉容置空間(如前述發(fā)射單元封閉容置空間23)，且封裝殼體具有由另一或同一透光材料制成的一第二透光部25，當有物體靠近近接式光傳感器20、30時，發(fā)射單元21、31所提供的光束適于經(jīng)由第二透光部25投射至物體。另外，第一封閉容置空間與第二封閉容置空間宜互不相通。
[0072]圖9為本發(fā)明另一實施例的近接式光傳感器的示意圖。請參考圖9，本實施例的近接式光傳感器IOOa包括一基板S1、一發(fā)射單兀211、一接收單兀221、一殼體2721以及一外蓋2711。發(fā)射單元211設置于基板SI上并適于提供一光束LI。接收單元221設置于基板SI上，其中當有一物體靠近近接式光傳感器IOOa時，接收單元221適于接收被物體反射的光束LI。在本實施例中，基板S1、發(fā)射單元211、接收單元221例如是采用上述所提及的架構(gòu)及元件，在此不再贅述。
[0073]特別的是，本實施例的殼體2721設置于基板S I上以定義出容置接收單元221的一第一容置空間241、及一暴露第一容置空間241的開口 242，其中開口 242可以是完全暴露第一容置空間241的一側(cè)(從本實施例的圖示觀點為上方側(cè))，如圖9所示。換言之，本實施例的殼體2721相較于現(xiàn)有近接式光傳感器10所采用的殼體較為簡單且容易制作。另外，為了有效地遮擋部分雜散光，以提高近接式光傳感器的光學表現(xiàn)，外蓋2711可設置于殼體2721上并具有一暴露出第一容置空間241的開口 261，其中外蓋2711的開口 261的面積是小于殼體2721的開口 242的面積，如此一來，當有物體靠近近接式光傳感器IOOa時，接收單元221適于經(jīng)由外蓋2711的開口 261接收被物體反射的光束LI。需要說明的是，外蓋2711可通過貼合或黏貼等等的類的連接方式設置于殼體2721上，換言之，殼體2721與外蓋2711實質(zhì)上并非一體成型，而具有制作較為簡單，且成本較為低廉的優(yōu)點。再者，由于殼體2721與外蓋2711實質(zhì)上并非一體成型，因此可任意調(diào)整及置換外蓋2711的設計，而無須將整個封裝結(jié)構(gòu)重新置換，而具有較大的彈性空間及節(jié)省成本的優(yōu)點與特征。
[0074]圖10為本發(fā)明又一實施例的近接式光傳感器的示意圖。請同時參考圖9與圖10，本實施例的近接式光傳感器IOOb與前述的近接式光傳感器IOOa采用相似的概念及架構(gòu)，二者不同處在于:殼體2721更具有容置發(fā)射單元211的一第二容置空間231、及一暴露第二容置空間231的開口 232，其中開口 232可以是完全暴露第二容置空間231的一側(cè)(從本實施例的圖示觀點為上方側(cè))，如圖10所示。另外，為了有效地提高近接式光傳感器IOOb的光學表現(xiàn)，外蓋2711亦可具有一暴露第二容置空間231的開口 251，其中外蓋2711的開口 251的面積小于殼體2721的開口 232的面積，如圖10所示。
[0075]類似地，外蓋2711可通過貼合或黏貼等等之類的連接方式設置于殼體2721上，換言之，殼體2721與外蓋2711實質(zhì)上并非一體成型，而具有制作較為簡單，且成本較為低廉的優(yōu)點。再者，由于殼體2721與外蓋2711實質(zhì)上并非一體成型，因此可任意調(diào)整及置換外蓋2711的設計，而無須將整個封裝結(jié)構(gòu)重新置換，而具有較大的彈性空間及節(jié)省成本的優(yōu)點與特征。
[0076]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求書及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。例如，以上實施例可以組合實施，以遮光材料制成的一部分外殼搭配透光材料制成并附著遮光材料的另一部分外殼等，舉例而言頂蓋可以是透光材料附著遮光材料、而隔板可以是遮光材料，或反之，等等。又例如，外殼不必須明顯可區(qū)分為包含頂蓋和隔板，舉例而言如頂蓋和隔板間的交界處采用弧狀造型，則可能難以區(qū)分兩者，因此只要具有遮蓋上方和側(cè)方作用的外殼，即應視為包含頂蓋和隔板。另外本發(fā)明的任一實施例或權(quán)利要求不須達成本發(fā)明所揭露的全部目的或優(yōu)點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種近接式光傳感器，其特征在于，包括: 一發(fā)射單兀，用以發(fā)送一光訊號； 一接收單元，用以接收反射的該光訊號，并根據(jù)接收的該光訊號以決定一物體的近接狀態(tài)；以及 一外殼，其至少一部分定義一接收單元封閉容置空間，以容置該接收單元，該外殼定義該接收單元封閉容置空間的部分具有由透光材料制成的密閉第一透光部，該接收單元可經(jīng)由該第一透光部接收反射自該物體的該光訊號。
2.如權(quán)利要求1所述的近接式光傳感器，其中，該外殼至少另一部分還定義一發(fā)射單元封閉容置空間，以容置該發(fā)射單元，該外殼定義該發(fā)射單元封閉容置空間的部分具有由透光材料制成的密閉第二透光部，該發(fā)射單元所發(fā)送的該光訊號可經(jīng)由該第二透光部投射至該物體。
3.如權(quán)利要求2所述的近接式光傳感器，其中，該發(fā)射單元封閉容置空間與該接收單元封閉容置空間互不相通。
4.如權(quán)利要求1所述的近接式光傳感器,其中，該外殼包含由遮光材料所制成的部分以及由透光材料制成的該第一透光部。
5.如權(quán)利要求2的所述近接式光傳感器，其中，該外殼包含由遮光材料所制成的部分以及由透光材料制成的該第一與第二透光部。
6.如權(quán)利要求1所述的近接式光傳感器，其中，該外殼包含由透光材料所制成的部分、其表面附著由遮光材料制成的部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該第一透光部。
7.如權(quán)利要求2所述的近接式光傳感器，其中，該外殼包含由透光材料所制成的部分、其表面附著由遮光材料制成的部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該第一與第二透光部。
8.如權(quán)利要求1所述的近接式光傳感器，其中，該外殼包含一頂蓋以及至少一隔板。
9.如權(quán)利要求6或7所述的近接式光傳感器，其中，該外殼包含一頂蓋以及至少一隔板，且該遮光材料包括附著于該頂蓋的頂部遮光層與附著于該隔板的至少一側(cè)壁遮光層。
10.如權(quán)利要求9所述的近接式光傳感器，其中，在該側(cè)壁遮光層與該頂部遮光層之間設置有消光結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求9所述的近接式光傳感器，其中，該頂部遮光層附著于該頂蓋的上表面及/或下表面，且該側(cè)壁遮光層附著于該隔板的一側(cè)邊或雙邊。
12.一種近接式光傳感器的制造方法，該近接式光傳感器利用一基板上一發(fā)射單元與一接收單元以發(fā)送并接收投射于一物體的一光訊號，并根據(jù)接收的該光訊號以決定該物體的近接狀態(tài)，其特征在于，該制作方法包括: 提供該基板，其上安置該發(fā)射單元與該接收單元； 連接一外殼于該基板上，以形成至少一封閉容置空間，以容納該接收單元；以及 在該外殼上提供至少一由透光材料制成的密閉的透光部，以容許該接收單元接收該封閉容置空間以外的光線。
13.如權(quán)利要求12所述的制作方法，其中，該外殼包含由遮光材料所制成的部分以及由透光材料制成的該透光部。
14.如權(quán)利要求12所述的制作方法,其中，該外殼包含由透光材料所制成的部分、其表面附著由遮光材料制成的部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該透光部。
15.如權(quán)利要求12所述的制作方法，其中，該外殼形成兩封閉容置空間，以分別容納該接收單元與該發(fā)射單元。
16.如權(quán)利要求12所述的制作方法，其中，該外殼包括一頂蓋以及至少一隔板，且該透光部位于該頂蓋上。
17.如權(quán)利要求16所述的制作方法，其中，該頂蓋的制作方法包括: 提供一載具，并于其上放置由透光材料制成的至少一透光體； 提供一遮光材料于該載具上且鄰接至少一該透光體的周邊； 固化該遮光材料， 使該遮光材料與至少一該透光體固接以形成一固化件； 分離該載具與該固化件；以及 分割該固化件，以形成至少一該頂蓋。
18.一種近接式光傳感器，其特征在于，包括: 一基板； 一發(fā)射單元，設置于該基板上并適于提供一光束； 一接收單元，設置于該基板上，其中當有一物體靠近該近接式光傳感器時，該接收單元適于接收被該物體反射的該光束；以及 一封裝殼體，設置于該基板上以定義出容置該接收單元的一第一封閉容置空間，且該封裝殼體具有由一透光材料制成的一第一透光部，其中當有該物體靠近該近接式光傳感器時，該接收單元適于經(jīng)由該第一透光部接收被該物體反射的該光束。
19.如權(quán)利要求18所述的近接式光傳感器，其中，該封裝殼體還具有容置該發(fā)射單元的一第二封閉容置空間，且該封裝殼體具有由另一透光材料制成的一第二透光部，當有該物體靠近該近接式光傳感器時，該發(fā)射單元所提供的該光束適于經(jīng)由該第二透光部投射至該物體。
20.如權(quán)利要求19所述的近接式光傳感器，其中，該第一封閉容置空間與該第二封閉容置空間互不相通。
21.一種近接式光傳感器，其特征在于，包括: 一基板； 一發(fā)射單元，設置于該基板上并適于提供一光束； 一接收單元，設置于該基板上，其中當有一物體靠近該近接式光傳感器時，該接收單元適于接收被該物體反射的該光束； 一殼體，設置于該基板上以定義出容置該接收單兀的一第一容置空間及一暴露該第一容置空間的第一開口 ；以及 一外蓋，設置于該殼體上并具有一暴露該第一容置空間的第二開口，其中該外蓋的該第二開口的面積小于該殼體的該第一開口的面積，當有該物體靠近該近接式光傳感器時，該接收單元適于經(jīng)由該外蓋的該第二開口接收被該物體反射的該光束。
22.如權(quán)利要求21所述的近接式光傳感器，其中，該殼體與該外蓋非一體成型。
23.如權(quán)利要求21所述的近接式光傳感器，其中，該殼體還具有容置該發(fā)射單元的一第二容置空間及一暴露該第二容置空間的第三開口，當有該物體靠近該近接式光傳感器時，該發(fā)射單元所提供的該光束適于經(jīng)由該殼體的該第三開口投射至該物體。
24.如權(quán)利要求23所述的近接式光傳感器，其中，該外蓋還具有一暴露該第二容置空間的第四開口，該外 蓋的該第四開口的面積小于該殼體的該第三開口的面積，當有該物體靠近該近接式光傳感器時，該發(fā)射單元所提供的該光束適于經(jīng)由該外蓋的該第四開口投射至該物體。
【文檔編號】G01D5/32GK103837174SQ201210482576
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月23日
【發(fā)明者】陳念澤 申請人:原相科技股份有限公司