專利名稱：So8塑料封裝傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種塑料封裝傳感器，具體地說是能夠?qū)崿F(xiàn)表壓、差壓、絕壓檢測的S08塑料封裝傳感器。
背景技術(shù)：
傳感器是壓力檢測作業(yè)中使用最多的一種電器元件，目前的傳感器制造工藝主要分為三種陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。由于塑料封裝在外形、重量、性能、成本及可用性方面都有優(yōu)勢，且其易于實現(xiàn)工業(yè)自動化，因此，塑料封裝傳感器的使用范圍最為廣泛。現(xiàn)有塑料封裝傳感器多采用在預(yù)塑模內(nèi)腔充填環(huán)氧樹脂，固化時器件內(nèi)部有較大的熱應(yīng)力，導(dǎo)致塑封料開裂，表面鈍化膜開裂，界面處產(chǎn)生裂縫，耐濕性能降低，器件翹曲等 缺陷，從而使得傳感器的機械性能和熱穩(wěn)定性較差。另外，現(xiàn)有塑封傳感器的引線框架的內(nèi)外引腳多采用鍍銀，銀的抗氧化性較差，在高溫焊接時易析出碳氫物質(zhì)，從而降低了鍍層的致密性，影響焊接，最終導(dǎo)致傳感器的性能下降，使用壽命較短。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題是提供一種S08塑料封裝傳感器，這種傳感器的機械性能和熱穩(wěn)定性較好，使用壽命較長。為解決上述問題，采取以下方案本發(fā)明的S08塑料封裝傳感器包括預(yù)塑模、第一引線框架和第二引線框架，預(yù)塑模有內(nèi)腔，內(nèi)腔上端有開口。第一引線框架和第二引線框架分別通過預(yù)塑封與預(yù)塑模形成一體，且第一引線框架、第二引線框架伸出在預(yù)塑模之外的部分分別通過切筋打彎以形成4個引腳。所述預(yù)塑模的內(nèi)腔腔底表面通過貼片膠粘貼有壓力傳感芯片，在預(yù)塑模內(nèi)腔內(nèi)的那部分第二引線框架的上表面通過貼片膠粘貼有集成電路芯片。所述預(yù)塑模內(nèi)腔內(nèi)，第一引線框架與壓力傳感芯片間、壓力傳感芯片與集成電路芯片間、集成電路芯片與第二引線框架間均通過金絲引線連接。所述預(yù)塑模內(nèi)腔上端的開口處有塑封蓋，塑封蓋通過密封膠與預(yù)塑模密封在一起。所述塑封蓋上有開口，開口處連接有第一壓力接管。其特點是所述預(yù)塑模和塑封蓋采用工程塑料注塑而成。所述第一引線框架和第二引線框架表面鍍金。所述預(yù)塑模內(nèi)腔內(nèi)的第一引線框架、壓力傳感芯片、集成電路芯片、第二引線框架及金絲引線之上充填有硅膠。本發(fā)明的進一步改進方案是所述預(yù)塑模上在壓力傳感芯片下方有與外界連通的氣孔。本發(fā)明的更進一步改進方案是所述預(yù)塑模的氣孔上連接有第二壓力接管。采取上述方案，具有以下優(yōu)點由于本發(fā)明的S08塑料封裝傳感器的預(yù)塑模和塑封蓋采用工程塑料注塑而成，其熱膨脹系數(shù)匹配性更好，且預(yù)塑模內(nèi)腔充填有硅膠，硅膠在固化時收縮率低，熱應(yīng)力小，不會對預(yù)塑模、塑封蓋和器件產(chǎn)生影響，從而提高了傳感器的機械性能和熱穩(wěn)定性。又由于本發(fā)明的S08塑料封裝傳感器的引線框架表面鍍金，而金具有優(yōu)異的抗氧化性和焊接性，提高了傳感器的性能，使得傳感器使用壽命較長。


圖I是本發(fā)明的S08塑料封裝傳感器第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明的S08塑料封裝傳感器第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明的S08塑料封裝傳感器第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明的S08塑料封裝傳感器第三實施例的俯視圖。
具體實施例方式下面結(jié)合具體附圖詳細說明本發(fā)明的最佳實施例。如圖I所示，本發(fā)明的S08塑料封裝傳感器的第一實施例包括預(yù)塑模2、第一引線框架I和第二引線框架8，預(yù)塑模2有內(nèi)腔，內(nèi)腔上端有開口。第一引線框架I和第二引線框架8分別通過預(yù)塑封與預(yù)塑模2形成一體，且第一引線框架I、第二引線框架8伸出在預(yù)塑模之外的部分分別通過切筋打彎以形成4個引腳，總數(shù)為8個引腳。所述第一引線框架I和第二引線框架8表面鍍金。所述預(yù)塑模2的內(nèi)腔腔底表面通過貼片膠粘貼有壓力傳感芯片3，在預(yù)塑模2內(nèi)腔內(nèi)的那部分第二引線框架8的上表面通過貼片膠粘貼有集成電路芯片7。所述預(yù)塑模2內(nèi)腔內(nèi)，第一引線框架I與壓力傳感芯片3間、壓力傳感芯片3與集成電路芯片7間、集成電路芯片7與第二引線框架8間均通過金絲引線9連接。所述預(yù)塑模2內(nèi)腔內(nèi)的第一引線框架I、壓力傳感芯片3、集成電路芯片7、第二引線框架8及金絲引線9之上充填有硅膠6。所述預(yù)塑模2內(nèi)腔上端的開口處有塑封蓋4，塑封蓋4通過密封膠與預(yù)塑模2密封在一起。所述塑封蓋4上有開口，塑封蓋4上方有第一壓力接管5，第一壓力接管5的下端與開口四周相連。所述預(yù)塑模2和塑封蓋4采用工程塑料注塑而成。其中，所述第一引線框架I和第二引線框架8的上表面與預(yù)塑模2內(nèi)腔底面處在同一平面上，從而可保證金絲引線9鍵合的質(zhì)量。第一實施例的S08塑料封裝傳感器可實現(xiàn)絕壓檢測。檢測時，待測氣源通過塑封蓋4上的第一壓力接管5進入預(yù)塑模2內(nèi)腔，并通過硅膠6將壓力傳遞至壓力傳感器芯片3，壓力傳感芯片3所承受的壓力為絕對壓力，即為絕壓，壓力傳感器芯片3的輸出信號通過信號調(diào)理集成電路芯片7進行放大調(diào)理。如圖2所示，本發(fā)明的S08塑料封裝傳感器的第二實施例與第一實施例的區(qū)別在于所述預(yù)塑模2上在壓力傳感芯片3下方有與外界連通的氣孔10。第二實施例的S08塑料封裝傳感器可實現(xiàn)表壓檢測。檢測時，待測氣源通過塑封蓋4上的第一壓力接管5進入預(yù)塑模2內(nèi)腔，并通過硅膠6將壓力傳遞至壓力傳感芯片3，壓力傳感芯片3所承受的壓力為待測氣源壓力與氣孔10內(nèi)的大氣壓力的差值，即為表壓，壓力傳感芯片3的輸出信號通過信號調(diào)理集成電路芯片7進行放大調(diào)理。如圖3所示，本發(fā)明的S08塑料封裝傳感器的第三實施例是在第二實施例的氣孔10上連接第二壓力接管11。第三實施例的S08塑料封裝傳感器可實現(xiàn)差壓檢測。檢測時，一個待測氣源通過第一壓力接管5進入預(yù)塑模2內(nèi)腔，并通過硅膠6將壓力傳遞至壓力傳感芯片3上表面，另一待測氣源通過第二壓力接管11進入預(yù)塑模氣孔10內(nèi)，并將壓力直接作用在壓力傳感芯片3下表面，壓力傳感芯片3所承受的壓力為兩個待測氣源的壓力差值，即為差壓，壓力傳感芯片3的輸出信號通過信號調(diào)理集成電路芯片7進行放大調(diào)理。
上述三個實施例中，引線框架是預(yù)塑模的骨架，通過大片的金屬條帶沖制或用化學(xué)腐蝕而制成，其材料可以選擇鐵鎳合金、復(fù)合條帶、銅基合金，要求其有足夠的抗拉強度和韌性，優(yōu)良的熱導(dǎo)率，與芯片熱膨脹系數(shù)的良好匹配，一般在10-20ppm/°C。
權(quán)利要求
1.S08塑料封裝傳感器，包括預(yù)塑模(2)、第一引線框架(I)和第二引線框架(8)，預(yù)塑模(2)有內(nèi)腔，內(nèi)腔上端有開口 ；第一引線框架(I)和第二引線框架(8)分別通過預(yù)塑封與預(yù)塑模(2)形成一體，且第一引線框架(I)、第二引線框架(8)伸出在預(yù)塑模(2)之外的部分分別通過切筋打彎以形成4個引腳；所述預(yù)塑模(2)內(nèi)腔腔底表面通過貼片膠粘貼有壓力傳感芯片(3)，在預(yù)塑模(2)內(nèi)腔內(nèi)的那部分第二引線框架(8)的上表面通過貼片膠粘貼有集成電路芯片(7);所述預(yù)塑模(2)內(nèi)腔內(nèi)，第一引線框架(I)與壓力傳感芯片(3)間、壓力傳感芯片(3)與集成電路芯片(7)間、集成電路芯片(7)與第二引線框架(8)間均通過金絲引線(9)連接；所述預(yù)塑模(2)內(nèi)腔上端的開口處有塑封蓋(4)，塑封蓋(4)通過密封膠與預(yù)塑模(2)密封在一起；所述塑封蓋(4)上有開口，開口處連接有第一壓力接管(5);其特征在于所述預(yù)塑模(2)和塑封蓋4采用工程塑料注塑而成；所述第一引線框架(I)和第二引線框架(8)表面鍍金；所述預(yù)塑模(2)內(nèi)腔內(nèi)的第一引線框架(I)、壓力傳感芯片(3)、集成電路芯片(7)、第二引線框架(8)及金絲引線(9)之上充填有硅膠(6)。
2.如權(quán)利要求I所述的S08塑料封裝傳感器，其特征在于所述第一引線框架(I)和第二引線框架(8)的上表面與預(yù)塑模(2)內(nèi)腔底面處在同一平面上。
3.如權(quán)利要求I或2所述的S08塑料封裝傳感器，其特征在于所述預(yù)塑模(2)上在壓力傳感芯片(3)下方有與外界連通的氣孔(10)。
4.如權(quán)利要求3所述的S08塑料封裝傳感器，其特征在于所述預(yù)塑模的氣孔(10)上連接有第二壓力接管(11)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可實現(xiàn)壓力檢測的SO8塑料封裝傳感器。它包括預(yù)塑模、第一引線框架和第二引線框架，預(yù)塑模上有塑封蓋，塑封蓋上連接有第一壓力接管。第一引線框架和第二引線框架分別與預(yù)塑模形成一體，且均有4個引腳伸出。所述預(yù)塑模內(nèi)腔底面貼有壓力傳感芯片，第二引線框架表面貼有集成電路芯片。第一引線框架、壓力傳感芯片間、集成電路芯片間和第二引線框架間均通過金絲引線連接。其特點是所述預(yù)塑模和塑封蓋采用工程塑料注塑而成；第一引線框架和第二引線框架表面鍍金；預(yù)塑模內(nèi)腔內(nèi)充填有硅膠。這種傳感器的機械性能和熱穩(wěn)定性較好，使用壽命較長。
文檔編號G01L19/00GK102661829SQ20121012936
公開日2012年9月12日 申請日期2012年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月28日
發(fā)明者朱榮惠, 田吉成 申請人:無錫永陽電子科技有限公司