專利名稱：一種芯片燒錄測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于芯片燒錄測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片燒錄測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的芯片燒錄測(cè)試裝置一般包括小型燒錄測(cè)試機(jī)和大型燒錄測(cè)試機(jī)。在利用小型燒錄測(cè)試機(jī)燒錄測(cè)試芯片的過(guò)程中，通常需要人工讓芯片進(jìn)出燒錄測(cè)試裝置。這樣，不僅芯片燒錄測(cè)試速度較慢，而且容易出現(xiàn)錯(cuò)誤操作。而大型自動(dòng)燒錄測(cè)試機(jī)一般采用機(jī)械手，從而不僅使成本較高，而且體積也過(guò)大
實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種芯片燒錄測(cè)試裝置。本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種芯片燒錄測(cè)試裝置，所述燒錄測(cè)試裝置包括使芯片利用重力向下滑動(dòng)的傾斜的芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌，按滑動(dòng)導(dǎo)軌方向依次設(shè)置的第一頂針、第一光耦、第二頂針、第二光耦、第三頂針，所述第一頂針、第二頂針、第三頂針?lè)謩e對(duì)應(yīng)連接有第一電磁鐵、第二電磁鐵、第三電磁鐵，在所述第二頂針與第二光耦之間，在芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌兩側(cè)分別設(shè)置有帶左燒錄測(cè)試夾具的左直線滑動(dòng)導(dǎo)軌以及帶右燒錄測(cè)試夾具的右直線滑動(dòng)導(dǎo)軌，所述左直線滑動(dòng)導(dǎo)軌安裝在左直線滑動(dòng)平臺(tái)上，所述右直線滑動(dòng)導(dǎo)軌安裝在右直線滑動(dòng)平臺(tái)上，所述左直線滑動(dòng)平臺(tái)連接有第四電磁鐵，所述右直線滑動(dòng)導(dǎo)軌連接有第五電磁鐵，并且，所述第四電磁鐵、第五電磁鐵分別與第一復(fù)位彈簧、第二復(fù)位彈簧相連。進(jìn)一步地，所述芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌與水平面的夾角為60 80度。在本實(shí)用新型中，本芯片燒錄測(cè)試裝置通過(guò)芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌以及各器件的配合自動(dòng)完成燒錄測(cè)試，從而避免了芯片燒錄測(cè)試過(guò)程中的人工操作，不僅提高了芯片燒錄測(cè)試速度，而且避免出現(xiàn)錯(cuò)誤操作。相比大型自動(dòng)燒錄測(cè)試機(jī)而言，其成本較低，體積較小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片燒錄測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片燒錄測(cè)試裝置的側(cè)面圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參閱圖1、2，其中圖I示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片燒錄測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)，包括使芯片利用重力向下滑動(dòng)的傾斜的芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌(所述滑動(dòng)導(dǎo)軌為相對(duì)水平面為60 80度安裝，如圖2)，在芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌的頂端設(shè)置有芯片入口 10。并且，在芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌上按芯片滑動(dòng)方向依次設(shè)置有第一頂針16、第一光耦17、第二頂針18，第二光耦19、第三頂針20，所述第一頂針16、第二頂針18、第三頂針20分別連接有第一電磁鐵11、第二電磁鐵12、第三電磁鐵13。在所述第二頂針18與第二光耦19之間，在芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌兩側(cè)分別設(shè)置有帶左燒錄測(cè)試夾具28的左直線滑動(dòng)導(dǎo)軌26，以及帶右燒錄測(cè)試夾具19的右直線滑動(dòng)導(dǎo)軌22。所述左直線滑動(dòng)導(dǎo)軌28安裝在左直線滑動(dòng)平臺(tái)27上，所述右直線滑動(dòng)導(dǎo)軌22安裝在右滑動(dòng)平臺(tái)21上。所述左直線滑動(dòng)平臺(tái)27連接有第四電磁鐵14，所述右滑動(dòng)平臺(tái)21連接有第五電磁鐵15。所述第四電磁鐵14、第五電磁鐵15分別連接了第一復(fù)位彈簧25、第二復(fù)位彈簧24。所述第一頂針16電連接有第一電磁鐵11，當(dāng)所述第一電磁鐵11閉合時(shí)，第一頂針16橫檔在芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌中間，使芯片停止滑動(dòng)，當(dāng)所述第一電磁鐵11打開時(shí)，第一頂針16
從滑動(dòng)導(dǎo)軌中間移開，使芯片可以沿滑動(dòng)導(dǎo)軌向下滑動(dòng)。類似地，所述第二頂針18電連接有第二電磁鐵12，當(dāng)所述第二電磁鐵12閉合時(shí)，第二頂針18橫檔在芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌中間，使芯片停止滑動(dòng)，當(dāng)所述第二電磁鐵12打開時(shí)，第二頂針18從滑動(dòng)導(dǎo)軌中間移開，使芯片可以沿滑動(dòng)導(dǎo)軌向下滑動(dòng)。所述第三頂針20電連接有第三電磁鐵13，當(dāng)所述第三電磁鐵13閉合時(shí)，第三頂針20橫檔在芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌中間，使芯片停止滑動(dòng)，當(dāng)所述第三電磁鐵13打開時(shí)，第三頂針20從滑動(dòng)導(dǎo)軌中間移開，使芯片可以沿滑動(dòng)導(dǎo)軌向下滑動(dòng)。倒入芯片后，芯片重力作用下順著芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌向下滑落。開始時(shí)，第二電磁鐵12和第三電磁鐵13處于閉合狀態(tài)，第一電磁鐵11處于放開狀態(tài)。當(dāng)?shù)谝还怦?7感應(yīng)到有芯片通過(guò)時(shí)，第一電磁鐵11閉合，第一頂針16阻擋后面的芯片繼續(xù)向下滑動(dòng)；第二電磁鐵12打開，第二頂針18移開，讓通過(guò)第一光耦17的芯片通過(guò)后，芯片被第三電磁鐵13所連接的第三頂針20擋住的同時(shí)，第二光耦19感應(yīng)到有芯片時(shí)發(fā)出觸發(fā)信號(hào)給第四、第五電磁鐵14、15，第四電磁鐵14和第五電磁鐵15分別推動(dòng)左、右滑動(dòng)平臺(tái)27、21的左燒錄測(cè)試夾具28、右燒錄測(cè)試夾具23，使其夾住芯片開始燒錄測(cè)試。燒錄測(cè)試期間，第一和第二電磁鐵
11、12分別處于放開、閉合狀態(tài)以便等待燒錄測(cè)試完畢后放下一片芯片。當(dāng)芯片燒錄測(cè)試完后，第三電磁鐵13打開，第三頂針20移開，使芯片滑落到出口，而第二光耦感19應(yīng)不到芯片時(shí)，發(fā)出信號(hào)使第一、第二和第三電磁鐵11、12、13分別處于閉合、放開和閉合的狀態(tài),處于第二頂針18處的芯片又會(huì)繼續(xù)往下滑落并重復(fù)之前的燒錄測(cè)試動(dòng)作。只要一直重復(fù)整個(gè)流程循環(huán)操作就可以進(jìn)行多次燒錄測(cè)試動(dòng)作。綜上所述，本芯片燒錄測(cè)試裝置通過(guò)滑動(dòng)導(dǎo)軌以及各器件的配合自動(dòng)完成燒錄測(cè)試，從而避免了芯片燒錄測(cè)試過(guò)程中的人工操作，不僅提高了芯片燒錄測(cè)試速度，而且避免出現(xiàn)錯(cuò)誤操作。相比大型自動(dòng)燒錄測(cè)試機(jī)而言，其成本較低，體積較小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。而且，該設(shè)計(jì)方案可以燒錄測(cè)試不同廠家的DIP、SOP封裝的芯片，也可避免因?yàn)椴煌瑥S家的芯片的差異而購(gòu)買多種機(jī)械，從成本上也符合生產(chǎn)工具成本的控制要求。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片燒錄測(cè)試裝置，其特征在于，所述燒錄測(cè)試裝置包括使芯片利用重力向下滑動(dòng)的傾斜的芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌，按滑動(dòng)導(dǎo)軌方向依次設(shè)置的第一頂針、第一光耦、第二頂針、第二光耦以及第三頂針，所述第一頂針、第二頂針、第三頂針?lè)謩e對(duì)應(yīng)連接有第一電磁鐵、第二電磁鐵、第三電磁鐵， 在所述第二頂針與第二光耦之間，在芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌兩側(cè)分別設(shè)置有帶左燒錄測(cè)試夾具的左直線滑動(dòng)導(dǎo)軌以及帶右燒錄測(cè)試夾具的右直線滑動(dòng)導(dǎo)軌，所述左直線滑動(dòng)導(dǎo)軌安裝在左直線滑動(dòng)平臺(tái)上，所述右直線滑動(dòng)導(dǎo)軌安裝在右直線滑動(dòng)平臺(tái)上，所述左直線滑動(dòng)平臺(tái)連接有第四電磁鐵，所述右直線滑動(dòng)導(dǎo)軌連接有第五電磁鐵，并且，所述第四電磁鐵、第五電磁鐵分別與第一復(fù)位彈簧、第二復(fù)位彈簧相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片燒錄測(cè)試裝置，其特征在于，所述芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌與水平面的夾角為60 80度。
專利摘要本實(shí)用新型適用于芯片燒錄測(cè)試領(lǐng)域，提供了一種芯片燒錄測(cè)試裝置，所述燒錄測(cè)試裝置包括使芯片利用重力向下滑動(dòng)的傾斜的芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌，按滑動(dòng)導(dǎo)軌方向依次設(shè)置的第一頂針、第一光耦、第二頂針、第二光耦、第三頂針，所述第一頂針、第二頂針、第三頂針?lè)謩e對(duì)應(yīng)連接有第一電磁鐵、第二電磁鐵、第三電磁鐵，在所述第二頂針與第二光耦之間，在芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌兩側(cè)分別設(shè)置有帶左燒錄測(cè)試夾具的左直線滑動(dòng)導(dǎo)軌以及帶右燒錄測(cè)試夾具的右直線滑動(dòng)導(dǎo)軌。本芯片燒錄測(cè)試裝置通過(guò)芯片滑動(dòng)導(dǎo)軌以及各器件的配合自動(dòng)完成燒錄測(cè)試，從而避免了芯片燒錄測(cè)試過(guò)程中的人工操作，不僅提高了芯片燒錄測(cè)試速度，而且避免出現(xiàn)錯(cuò)誤操作。
文檔編號(hào)G01R31/26GK202693745SQ20112056749
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者張臻哲 申請(qǐng)人:深圳市隆芯微電子有限公司