專利名稱：直插led制造工藝封校插淺檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
直插LED制造エ藝封校插淺檢測(cè)裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種檢測(cè)裝置，尤其涉及ー種在LED自動(dòng)封膠機(jī)制造產(chǎn)品時(shí)，能在烤箱入烤前檢測(cè)出插淺材料的直插LED制造エ藝封校插淺檢測(cè)裝置。
背景技木隨著LED在商品市場(chǎng)的成功推廣，市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來越高，其中就包括LED出光角度一致性、卡點(diǎn)到燈頂尺寸一致性、光強(qiáng)度一致性。LED封裝行業(yè)在做直插型LED吋，大都會(huì)選擇自動(dòng)封膠機(jī)作業(yè)，但由于諸多因素，現(xiàn)有自動(dòng)封膠機(jī)生產(chǎn)出來的產(chǎn)品會(huì)有較大比例的插淺狀況發(fā)生，插淺后的產(chǎn)品，由于碗杯與晶片位置未達(dá)到設(shè)計(jì)位置，將導(dǎo)致一次光學(xué)處理不合格，出光角度變小，還將導(dǎo)致支架卡點(diǎn)和燈頂尺寸不合格，下游應(yīng)用廠家組裝到PCB板上出現(xiàn)高低不一致現(xiàn)象；由于出光角度變小，還將導(dǎo)致軸向光強(qiáng)度的増加，使LED封裝廠同一光強(qiáng)度等級(jí)的LED出貨率降低，此現(xiàn)象一直困擾·著LED封裝行業(yè)，成為亟待解決的難題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于有效克服上述技術(shù)的不足，提供ー種在直插型LED產(chǎn)品成型前，對(duì)支架高度作最終的檢測(cè)，達(dá)到降低支架插淺的不良比例，節(jié)約封裝成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量的直插LED制造エ藝封校插淺檢測(cè)裝置。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的它包括固定于烤箱入烤ロ的骨架，其改進(jìn)之處在于所述骨架的兩端分別固定于第一固定座與第二固定座上，第一固定座上設(shè)有紅外線發(fā)射端，第二固定座上設(shè)有紅外線接收端；所述骨架上懸掛有若干接觸片，接觸片下端設(shè)有通孔；優(yōu)選地，所述紅外線接收器端與設(shè)置于骨架一側(cè)的紅外線感應(yīng)報(bào)警器連接；優(yōu)選地，所述接觸片分為接觸片上端與接觸片下端，接觸片上端與骨架滑動(dòng)連接，并且與接觸片下端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述通孔設(shè)置于接觸片下端；優(yōu)選地，所述接觸片上設(shè)置有微調(diào)結(jié)構(gòu)；優(yōu)選地，所述骨架的中部還固定設(shè)有第三固定座；優(yōu)選地，所述骨架的材料為不銹鋼；優(yōu)選地，所述接觸片的材質(zhì)為不銹鋼。本實(shí)用新型的有益效果在于其一、本實(shí)用新型通過在骨架上懸掛接觸片，再配合紅外線感應(yīng)器的作用，可實(shí)現(xiàn)LED自動(dòng)封膠機(jī)在制造產(chǎn)品吋，能在烤箱入烤ロ，即成形前檢測(cè)到插淺的材料，使得碗杯晶片在透鏡內(nèi)部的高低位置一致性得到控制，保證產(chǎn)品LED出光角度一致性、卡點(diǎn)到燈頂尺寸一致性、光強(qiáng)度一致性，從而提高LED封裝的合格率，提高產(chǎn)品質(zhì)量；其ニ、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，其成本較低，但實(shí)用效果好，能有效的提聞廣品的質(zhì)量。
圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例立體示意圖；圖2為本實(shí)用新型接觸片部位的局部放大圖；圖3為本實(shí)用新型接觸片結(jié)構(gòu)示意圖；圖中骨架I ;第一固定座2 ;第二固定座3 ;紅外線發(fā)生端4 ;紅外線接收端5 ;紅外線6 ;接觸片7 ;第三固定座8 ;接觸片上端71 ;接觸片下端72 ;通孔73 ;微調(diào)結(jié)構(gòu)74。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步的描述。參照?qǐng)DI、圖2所示，本實(shí)用新型掲示的直插LED制造エ藝封校插淺檢測(cè)裝置，它包括固定在烤箱入烤ロ的不銹鋼骨架1，骨架I兩端分別固定于第一固定座2與第二固定座3上，中間還設(shè)置有第三固定座8，使得本實(shí)用新型更為牢固，第一固定座2上設(shè)有紅外線發(fā)射端4，第二固定座3上設(shè)有紅外線接收端5，紅外線接收端5與設(shè)置于骨架ー側(cè)的紅外線感應(yīng)報(bào)警器(圖中未標(biāo)出)連接；骨架I上懸掛有接觸片7，接觸片也為不銹鋼結(jié)構(gòu)，在本實(shí)施例中，懸掛有ー個(gè)接觸片7，如圖3所示，接觸片7分為接觸片上端71與接觸片下端72，接觸片上端71與骨架I滑動(dòng)連接，并且與接觸片下端72轉(zhuǎn)動(dòng)連接，接觸片下端72設(shè)置有通孔73，上述紅外線發(fā)射端4發(fā)射出的紅外線6通過通孔73經(jīng)紅外線接收端5接收，該接觸片7上還設(shè)置有ー微調(diào)結(jié)構(gòu)，通過微調(diào)結(jié)構(gòu)可調(diào)節(jié)接觸片7的高度。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，我們對(duì)本實(shí)用新型的工作過程進(jìn)行描述，在產(chǎn)品進(jìn)入烤箱前，通過微調(diào)結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)接觸片7的高度，調(diào)節(jié)至支架插之高度，在產(chǎn)品進(jìn)入烤箱吋，由于插淺的材料的高度比合格品的高度要高，就會(huì)接觸到接觸片7，在流水線的力量帶動(dòng)下推動(dòng)接觸片7，使得接觸片7移動(dòng)，接觸片7上的孔洞73會(huì)發(fā)生偏移，當(dāng)窗ロ完全偏移后，紅外線發(fā)射端4發(fā)射的紅外線6將會(huì)被擋住，紅外線接收端5便接收不到紅外線信號(hào)，會(huì)產(chǎn)生電位變化，通過與紅外線接收端5相連的紅外線感應(yīng)報(bào)警器發(fā)出報(bào)警信號(hào)，通知相關(guān)人員進(jìn)行處理。以上所描述的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，上述具體實(shí)施例不是對(duì)本實(shí)用新型的限制。在本實(shí)用新型的技術(shù)思想范疇內(nèi)，可以出現(xiàn)各種變形及修改，凡本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)以上描述所做的潤(rùn)飾、修改或等同替換，均屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種直插LED制造エ藝封校插淺檢測(cè)裝置，它包括固定于烤箱入烤ロ的骨架，其特征在于所述骨架的兩端分別固定于第一固定座與第二固定座上，第一固定座上設(shè)有紅外線發(fā)射端，第二固定座上設(shè)有紅外線接收端；所述骨架上懸掛有若干接觸片，接觸片下端設(shè)有通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的直插LED制造エ藝封校插淺檢測(cè)裝置，其特征在于所述紅外線接收器端與設(shè)置于骨架ー側(cè)的紅外線感應(yīng)報(bào)警器連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的直插LED制造エ藝封校插淺檢測(cè)裝置，其特征在于所述接觸片分為接觸片上端與接觸片下端，接觸片上端與骨架滑動(dòng)連接，并且與接觸片下端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述通孔設(shè)置于接觸片下端。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的直插LED制造エ藝封校插淺檢測(cè)裝置，其特征在于所述接觸片上設(shè)置有微調(diào)結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的直插LED制造エ藝封校插淺檢測(cè)裝置，其特征在于所述骨架的中部還固定設(shè)有第三固定座。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的直插LED制造エ藝封校插淺檢測(cè)裝置，其特征在于所述骨架的材料為不銹鋼。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的直插LED制造エ藝封校插淺檢測(cè)裝置，其特征在于所述接觸片的材質(zhì)為不銹鋼。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種直插LED制造工藝封校插淺檢測(cè)裝置，涉及檢測(cè)裝置技術(shù)領(lǐng)域；它包括固定于烤箱入烤口的骨架，其特征在于所述骨架的兩端分別固定于第一固定座與第二固定座上，第一固定座上設(shè)有紅外線發(fā)射端，第二固定座上設(shè)有紅外線接收端；所述骨架上懸掛有若干接觸片，接觸片下端設(shè)有通孔；其有益效果是在直插型LED產(chǎn)品成型前，可有效的檢測(cè)到插淺的材料，使得碗杯晶片在透鏡內(nèi)部的高低位置一致性得到控制，保證產(chǎn)品LED出光角度一致性、卡點(diǎn)到燈頂尺寸一致性、光強(qiáng)度一致性，從而提高LED封裝的合格率。
文檔編號(hào)G01B11/02GK202432988SQ20112052838
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者王劍文 申請(qǐng)人:四川柏獅光電技術(shù)有限公司