專利名稱：新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于高壓電器在線監(jiān)測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的開(kāi)關(guān)柜母線溫升在線監(jiān)測(cè)裝置，由于母線處于高壓側(cè)，考慮到絕緣問(wèn)題，監(jiān)測(cè)裝置大多數(shù)采用非接觸式測(cè)溫方式，而由于非接觸式測(cè)溫傳感器價(jià)格比接觸式測(cè)溫傳感器高很多，這對(duì)于中低壓開(kāi)關(guān)柜而言意味著利潤(rùn)的大幅度壓縮，而且非接觸式測(cè)溫方法只可測(cè)量傳感器直視范圍內(nèi)的測(cè)量點(diǎn)溫度，這使其容易受到開(kāi)關(guān)柜柜體本身復(fù)雜結(jié)構(gòu)的影響，空間特別狹小的開(kāi)關(guān)柜結(jié)構(gòu)甚至無(wú)法進(jìn)行非接觸式傳感器的安裝。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種成本低，精度高，安全可靠， 不受開(kāi)關(guān)柜柜體結(jié)構(gòu)影響的新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的。一種新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置，它包括溫度傳感器、溫度檢測(cè)下位機(jī)、電源模塊、紅外發(fā)射模塊、紅外接收模塊及上位機(jī)；所述溫度傳感器的傳輸端口接溫度檢測(cè)下位機(jī)的傳輸端口 ；所述溫度檢測(cè)下位機(jī)的傳輸端口接紅外發(fā)射模塊的傳輸端口 ；所述紅外接收模塊的傳輸端口接上位機(jī)的傳輸端口 ；所述電源模塊為溫度檢測(cè)下位機(jī)提供工作電源。作為一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述溫度檢測(cè)下位機(jī)包括數(shù)控模擬開(kāi)關(guān)及MCU; 數(shù)控模擬開(kāi)關(guān)的傳輸端口接MCU的傳輸端口。作為另一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述溫度傳感器采用DS18B20數(shù)字溫度傳感
ο進(jìn)一步地，本實(shí)用新型所述紅外接收模塊的傳輸端口經(jīng)RS485與上位機(jī)的傳輸端口相接。更進(jìn)一步地，本實(shí)用新型所述溫度傳感器外設(shè)有環(huán)氧樹(shù)脂絕緣材料層。另外，本實(shí)用新型所述電源模塊采用配裝于主回路的速飽和電流互感器；所述速飽和電流互感器為溫度檢測(cè)下位機(jī)提供工作電源，以實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)下位機(jī)與開(kāi)關(guān)柜母線同處于高電位。其次，本實(shí)用新型所述電源模塊包括備用電源部分；所述備用電源部分為溫度檢測(cè)下位機(jī)提供工作電源。與現(xiàn)有的技術(shù)相比，由于采用數(shù)字溫度傳感器方式測(cè)溫，使得開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置的成本大為降低，而且數(shù)字溫度傳感器不受開(kāi)關(guān)柜結(jié)構(gòu)狹小的影響，安裝方便。利用速飽和電流互感器、溫度傳感器以及紅外傳輸方式的配合，解決了對(duì)母線電連接處溫升測(cè)量隔離的難題，有效提高了設(shè)備工作的安全可靠性，并且通過(guò)模擬開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)，使得該產(chǎn)品可以同時(shí)監(jiān)測(cè)多臺(tái)柜體，包括環(huán)網(wǎng)柜的溫升監(jiān)測(cè)，其最大監(jiān)測(cè)路數(shù)可達(dá)32路。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型溫度檢測(cè)下位機(jī)電路原理框圖。
具體實(shí)施方式
如圖所示，新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置，它包括溫度傳感器、溫度檢測(cè)下位機(jī)、電源模塊、 紅外發(fā)射模塊、紅外接收模塊及上位機(jī)；所述溫度傳感器的傳輸端口接溫度檢測(cè)下位機(jī)的傳輸端口 ；所述溫度檢測(cè)下位機(jī)的傳輸端口接紅外發(fā)射模塊的傳輸端口 ；所述紅外接收模塊的傳輸端口接上位機(jī)的傳輸端口 ；所述電源模塊為溫度檢測(cè)下位機(jī)提供工作電源。本實(shí)用新型所述溫度檢測(cè)下位機(jī)包括數(shù)控模擬開(kāi)關(guān)及MCU ；數(shù)控模擬開(kāi)關(guān)的傳輸端口接MCU的傳輸端口。本實(shí)用新型所述溫度傳感器采用DS18B20數(shù)字溫度傳感器。本實(shí)用新型所述紅外接收模塊的傳輸端口經(jīng)RS485與上位機(jī)的傳輸端口相接。本實(shí)用新型所述溫度傳感器外設(shè)有環(huán)氧樹(shù)脂絕緣材料層。本實(shí)用新型所述電源模塊采用配裝于主回路的速飽和電流互感器；所述速飽和電流互感器為溫度檢測(cè)下位機(jī)提供工作電源，以實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)下位機(jī)與開(kāi)關(guān)柜母線同處于高電位。本實(shí)用新型所述電源模塊包括備用電源部分；所述備用電源部分為溫度檢測(cè)下位機(jī)提供工作電源。本實(shí)用新型采用低功耗數(shù)字溫度傳感器，傳感器采用環(huán)氧樹(shù)脂絕緣材料澆鑄，安裝在母線排處，通過(guò)數(shù)控模擬開(kāi)關(guān)來(lái)選通各相母線的溫度傳感器。針對(duì)高壓隔離的問(wèn)題，監(jiān)測(cè)裝置與測(cè)溫點(diǎn)處同一高電位，監(jiān)測(cè)器工作電源不能從外部供給，故采用在主回路上安裝速飽和電流互感器，利用鐵心的磁飽和原理，通過(guò)適當(dāng)選取鐵心截面，安裝在主回路中，為溫升監(jiān)測(cè)裝置提供電源。溫度檢測(cè)下位機(jī)將采集到的溫度信號(hào)通過(guò)紅外通訊方式將數(shù)據(jù)傳送至紅外接收模塊，紅外接收模塊通過(guò)RS485通信，將數(shù)據(jù)傳送到上位機(jī)的主控電腦上，這樣監(jiān)測(cè)人員就可以不親臨現(xiàn)場(chǎng)，僅僅需要通過(guò)主控電腦即可完成對(duì)整個(gè)開(kāi)關(guān)柜系統(tǒng)的溫度監(jiān)測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)柜體可能產(chǎn)生的情況，發(fā)出報(bào)警，對(duì)事故進(jìn)行預(yù)判，大大提高了供電的可靠性。參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型測(cè)溫的數(shù)字溫度傳感器選擇DALLAS公司的DS18B20數(shù)字溫度傳感器，安裝在開(kāi)關(guān)柜母線排處。根據(jù)開(kāi)關(guān)柜的配置，可以增加測(cè)溫的路數(shù)，增加不同用戶的需求，最大監(jiān)測(cè)路數(shù)為32路。各測(cè)溫傳感器DS18B20通過(guò)一條線與處理器雙向通信， 上傳到溫度檢測(cè)下位機(jī)。溫度檢測(cè)下位機(jī)電源通過(guò)在主回路上安裝速飽和電流互感器來(lái)供電，同時(shí)還安裝了后備電源，以備主回路切斷，防止監(jiān)測(cè)系統(tǒng)斷電。參見(jiàn)圖2，圖2為本實(shí)用新型溫度檢測(cè)下位機(jī)電路原理框圖，溫度傳感器采用 DS18B20,采用模擬數(shù)控開(kāi)關(guān)選通數(shù)字溫度傳感器，具有溫度顯示功能，并通過(guò)紅外通信將溫度值發(fā)送到上位機(jī)中。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置，其特征在于，包括溫度傳感器、溫度檢測(cè)下位機(jī)、電源模塊、紅外發(fā)射模塊、紅外接收模塊及上位機(jī)；所述溫度傳感器的傳輸端口接溫度檢測(cè)下位機(jī)的傳輸端口 ；所述溫度檢測(cè)下位機(jī)的傳輸端口接紅外發(fā)射模塊的傳輸端口 ；所述紅外接收模塊的傳輸端口接上位機(jī)的傳輸端口 ；所述電源模塊為溫度檢測(cè)下位機(jī)提供工作電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置，其特征在于所述溫度檢測(cè)下位機(jī)包括數(shù)控模擬開(kāi)關(guān)及MCU ；數(shù)控模擬開(kāi)關(guān)的傳輸端口接MCU的傳輸端口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置，其特征在于所述溫度傳感器采用DS18B20數(shù)字溫度傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置，其特征在于所述紅外接收模塊的傳輸端口經(jīng)RS485與上位機(jī)的傳輸端口相接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置，其特征在于所述溫度傳感器外設(shè)有環(huán)氧樹(shù)脂絕緣材料層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置，其特征在于所述電源模塊采用配裝于主回路的速飽和電流互感器；所述速飽和電流互感器為溫度檢測(cè)下位機(jī)提供工作電源，以實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)下位機(jī)與開(kāi)關(guān)柜母線同處于高電位。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置，其特征在于所述電源模塊包括備用電源部分；所述備用電源部分為溫度檢測(cè)下位機(jī)提供工作電源。
專利摘要本實(shí)用新型屬于高壓電器在線監(jiān)測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型開(kāi)關(guān)柜測(cè)溫裝置，包括溫度傳感器、溫度檢測(cè)下位機(jī)、電源模塊、紅外發(fā)射模塊、紅外接收模塊及上位機(jī)；溫度傳感器的傳輸端口接溫度檢測(cè)下位機(jī)的傳輸端口；溫度檢測(cè)下位機(jī)的傳輸端口接紅外發(fā)射模塊的傳輸端口；紅外接收模塊的傳輸端口接上位機(jī)的傳輸端口；溫度檢測(cè)下位機(jī)包括數(shù)控模擬開(kāi)關(guān)及MCU；數(shù)控模擬開(kāi)關(guān)的傳輸端口接MCU的傳輸端口；紅外接收模塊的傳輸端口經(jīng)RS485與上位機(jī)的傳輸端口相接；溫度傳感器外設(shè)有環(huán)氧樹(shù)脂絕緣材料層；電源模塊采用速飽和電流互感器；其為溫度檢測(cè)下位機(jī)提供工作電源。本實(shí)用新型精度高，安全可靠，不受開(kāi)關(guān)柜柜體結(jié)構(gòu)影響。
文檔編號(hào)G01K13/00GK202329875SQ20112051188
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月9日
發(fā)明者侯春光, 劉曉明, 劉樹(shù)鑫, 孫鵬, 曹云東, 李靜, 來(lái)常學(xué) 申請(qǐng)人:沈陽(yáng)工業(yè)大學(xué)