專利名稱：一種ic測試座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品測試用具技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種IC測試座。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，集成電路(IC)的使用越來越廣泛，隨之而來的測試需求也越來越多。常規(guī)的IC測試座需要專門開模定做，而且只能針對(duì)一種封裝，若待測試IC的厚度或者型號(hào)大小發(fā)生改變，又需要制備對(duì)應(yīng)的測試座，通用性差，費(fèi)時(shí)費(fèi)力費(fèi)錢。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供一種通用性強(qiáng)、效果實(shí)用的IC測試座。本實(shí)用新型為達(dá)到該目的，所采取的技術(shù)方案是一種IC測試座，包括基板及上蓋，所述基板與上蓋鉸接，所述基板表面設(shè)有定位框，并在定位框內(nèi)設(shè)有頂針，所述上蓋表面設(shè)有壓板，上蓋與基板前部對(duì)應(yīng)設(shè)有固定裝置。根據(jù)以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，所述頂針為彈性頂針。根據(jù)以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，所述頂針為雙面頂針。根據(jù)以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，所述壓板通過調(diào)整螺栓固定于上蓋表面。根據(jù)以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，所述固定裝置為設(shè)于上蓋前部的卡鉤及基板前部的卡口。本實(shí)用新型有益效果為1、本實(shí)用新型采用定位框結(jié)構(gòu)，該定位框可以根據(jù)測試對(duì)象的不同來進(jìn)行更換， 從而實(shí)現(xiàn)對(duì)各種不同IC進(jìn)行測試；2、本實(shí)用新型定位框內(nèi)包含有多根雙頭頂針，其具有雙向承力，用以在保護(hù)測試對(duì)象的情況下保證接觸良好；3、本實(shí)用新型壓板可通過調(diào)整螺栓進(jìn)行高度調(diào)節(jié)，以實(shí)現(xiàn)根據(jù)測試對(duì)象的厚薄高低進(jìn)行補(bǔ)償調(diào)整。

圖1為本實(shí)用新型打開狀態(tài)示意圖。圖2為本實(shí)用新型閉合狀態(tài)俯視圖。圖3為本實(shí)用新型頂針結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)及工作原理進(jìn)行詳細(xì)說明如下如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型測試座主要包括基板1及上蓋2，二者通過軸承或合頁6等裝置鉸接，并在上蓋2與基板1前部對(duì)應(yīng)設(shè)有固定裝置，將二者連接成為整體。本實(shí)施例所述固定裝置為設(shè)于上蓋2前部的卡鉤8及基板1前部的卡口 9。所述基板1表面設(shè)有定位框3，該定位框用螺釘10固定于基板1表面，可根據(jù)不同的測試對(duì)象更換不同的定位框。定位框3內(nèi)設(shè)有頂針5，頂針5內(nèi)設(shè)置彈簧51，并在頂針5兩端分別設(shè)頂頭52，如圖 3所示。將頂針5做為雙面彈性頂針，使其具有雙向承力，用以在保護(hù)測試對(duì)象的情況下保證接觸良好。所述上蓋2表面設(shè)有壓板4，壓板4通過調(diào)整螺栓7固定于上蓋2表面，測試時(shí)，可通過調(diào)整螺栓7進(jìn)行高度調(diào)節(jié)，以實(shí)現(xiàn)根據(jù)測試對(duì)象的厚薄高低進(jìn)行補(bǔ)償調(diào)整。測試時(shí)，將對(duì)應(yīng)的定位框固定于基板上，將待測試IC放于定位框內(nèi)，并根據(jù)待測試IC的厚度調(diào)節(jié)調(diào)整螺栓以調(diào)節(jié)壓板的高度，使待測試IC與雙面頂針良好接觸且又不至于壓力過大。雙面頂針下部與PCB板接觸，PCB板同時(shí)連接至測試座的針腳，將針腳插裝于測試設(shè)備上即可對(duì)待測試IC進(jìn)行檢測。(PCB板及針腳圖中未示出)。需要更換測試IC時(shí)， 打開卡鉤，更換定位框，調(diào)節(jié)調(diào)整螺栓即可，方便快捷，大大提高了檢測效率，并且也降低了檢測成本。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種IC測試座，包括基板及上蓋，其特征在于，所述基板(1)與上蓋( 鉸接，所述基板(1)表面設(shè)有定位框(3)，并在定位框(3)內(nèi)設(shè)有頂針(5)，所述上蓋( 表面設(shè)有壓板，上蓋( 與基板(1)前部對(duì)應(yīng)設(shè)有固定裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC測試座，其特征在于，所述頂針( 為彈性頂針。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的IC測試座，其特征在于，所述頂針( 為雙面頂針。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC測試座，其特征在于，所述壓板(4)通過調(diào)整螺栓(7)固定于上蓋(2)表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC測試座，其特征在于，所述固定裝置為設(shè)于上蓋(2)前部的卡鉤⑶及基板⑴前部的卡口(9)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品測試用具技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種IC測試座，其包括基板及上蓋，所述基板與上蓋鉸接，所述基板表面設(shè)有定位框，并在定位框內(nèi)設(shè)有頂針，所述上蓋表面設(shè)有壓板，上蓋與基板前部對(duì)應(yīng)設(shè)有固定裝置；所述頂針為雙面彈性頂針，且壓板通過可調(diào)整螺栓固定于上蓋表面。本實(shí)用新型可根據(jù)需要更換各種定位框，且可根據(jù)待測試IC的厚薄高低進(jìn)行補(bǔ)償調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)各種不同IC進(jìn)行測試，大大提高測試效率，降低了測試成本。
文檔編號(hào)G01R1/067GK201965156SQ20112000570
公開日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2011年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月10日
發(fā)明者彭玉元 申請(qǐng)人:彭玉元