專利名稱：多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置及測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層線路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置及測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的多層線路板對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試需將對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試圖形制作在生產(chǎn)板(Panel)板邊， 測(cè)試時(shí)需使用一臺(tái)開短路測(cè)試機(jī)，并針對(duì)每個(gè)不同生產(chǎn)板型號(hào)制作一個(gè)專門的測(cè)試夾具， 通過開短路測(cè)試機(jī)對(duì)測(cè)試條的對(duì)準(zhǔn)度圖形進(jìn)行開短路測(cè)試，看測(cè)試結(jié)果是否有短路問題來(lái)判斷對(duì)準(zhǔn)度是否合格。此測(cè)試方法需消耗一臺(tái)開短路測(cè)試機(jī)的機(jī)器資源，不同的Panel板型號(hào)因Panel板的定位孔位置不同而需分別制作不同的對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試夾具，增加夾具成本。 對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試圖形一般設(shè)計(jì)在Panel板邊，測(cè)試圖形尺寸小(約25mm*8mm)，測(cè)試時(shí)測(cè)試人員需先搬動(dòng)整個(gè)Panel板，測(cè)試夾具定位釘需與Panel板上的定位孔對(duì)齊后才可以測(cè)試，測(cè)試時(shí)不僅需消耗體力搬動(dòng)Panel板還需耗費(fèi)較多的時(shí)間用于定位釘與定位孔的反復(fù)定位，導(dǎo)致測(cè)試人員工作勞動(dòng)體力消耗大、工作效率低。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置，采用該測(cè)試裝置進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試時(shí)能夠有效地降低測(cè)試人員的勞動(dòng)強(qiáng)度以及提高工作效率。本發(fā)明的另一目的在于提供一種多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試方法，該測(cè)試方法能夠有效地降低測(cè)試人員的勞動(dòng)強(qiáng)度以及提高工作效率。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置，包括通過導(dǎo)線相串接的測(cè)試探頭、發(fā)光裝置及電源，該測(cè)試探頭包括一個(gè)定位針及多個(gè)探針，該發(fā)光裝置包括相并聯(lián)的多個(gè)發(fā)光元件，該測(cè)試探頭的每一探針與一對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件相串聯(lián)，待測(cè)的多層線路板上設(shè)有測(cè)試圖形，該測(cè)試圖形包括測(cè)試對(duì)位孔、外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn)、多個(gè)測(cè)試孔、以及分別位于該多個(gè)測(cè)試孔內(nèi)的多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)，該多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)多層線路板的不同內(nèi)層線路圖形，當(dāng)采用該測(cè)試裝置對(duì)待測(cè)的多層線路板進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試時(shí)，該測(cè)試探頭的定位針插設(shè)于多層線路板的測(cè)試對(duì)位孔內(nèi)，該測(cè)試探頭的多個(gè)探針分別插設(shè)于多層線路板的測(cè)試孔內(nèi)并與對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)相接觸，電源端通過導(dǎo)線與外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn)相連接，每一發(fā)光元件通過相應(yīng)的探針對(duì)應(yīng)一測(cè)試孔，根據(jù)各發(fā)光元件是否發(fā)光來(lái)判斷該發(fā)光元件所對(duì)應(yīng)的測(cè)試孔位置的內(nèi)層線路圖形是否偏移外層大銅皮線路圖形。該測(cè)試裝置還包括亮度調(diào)節(jié)裝置，該亮度調(diào)節(jié)裝置串接在電源與發(fā)光裝置之間。該多個(gè)發(fā)光元件為L(zhǎng)ED燈。該電源為電池。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試方法，包括如下步驟
步驟一提供待測(cè)的多層線路板，該多層線路板上設(shè)有測(cè)試圖形，該測(cè)試圖形包括測(cè)試對(duì)位孔、外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn)、多個(gè)測(cè)試孔、以及分別位于該多個(gè)測(cè)試孔內(nèi)的多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)，該多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)多層線路板的不同內(nèi)層線路圖形；步驟二 ；提供測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置包括通過導(dǎo)線相串接的測(cè)試探頭、發(fā)光裝置及電源，該測(cè)試探頭包括一個(gè)定位針及多個(gè)探針，該發(fā)光裝置包括相并聯(lián)的多個(gè)發(fā)光元件，該測(cè)試探頭的每一探針與一對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件相串聯(lián)；步驟三將該測(cè)試探頭的定位針插設(shè)于多層線路板的測(cè)試對(duì)位孔內(nèi)，將該測(cè)試探頭的多個(gè)探針分別插設(shè)于多層線路板的測(cè)試孔內(nèi)并與對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)相接觸， 并將電源端通過導(dǎo)線與外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn)相連接，每一發(fā)光元件通過相應(yīng)的探針對(duì)應(yīng)一測(cè)試孔，根據(jù)各發(fā)光元件是否發(fā)光來(lái)判斷該發(fā)光元件所對(duì)應(yīng)測(cè)試孔位置的內(nèi)層線路圖形是否偏移外層大銅皮線路圖形。該測(cè)試裝置還包括串接在電源與發(fā)光裝置之間的亮度調(diào)節(jié)裝置，測(cè)試時(shí)，通過調(diào)節(jié)該亮度調(diào)節(jié)裝置來(lái)調(diào)整發(fā)光元件至適宜的發(fā)光亮度。該發(fā)光裝置采用LED燈作為發(fā)光元件。該電源采用電池供電。每個(gè)發(fā)光元件對(duì)應(yīng)不同對(duì)準(zhǔn)度間隙。測(cè)試時(shí)，當(dāng)某個(gè)發(fā)光元件發(fā)光時(shí)表示該發(fā)光元件所對(duì)應(yīng)測(cè)試孔位置的內(nèi)層線路圖形的對(duì)準(zhǔn)度不合格。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置及測(cè)試方法，通過在測(cè)試探頭上設(shè)置定位針與探針，并對(duì)應(yīng)每一探針設(shè)置發(fā)光元件，測(cè)試時(shí)，由現(xiàn)有搬運(yùn)整個(gè) Panel板來(lái)與測(cè)試夾具定位針定位改為將本發(fā)明測(cè)試裝置的探頭移動(dòng)至Panel板測(cè)試圖形位置，由于本發(fā)明的測(cè)試裝置體積小、重量輕，從而大幅降低了測(cè)試人員的勞動(dòng)強(qiáng)度和測(cè)試對(duì)位難度，提高了對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試效率。并且，通過發(fā)光裝置顯示，迅速告之不符合對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試孔位及偏移間隔大小，使得對(duì)測(cè)試結(jié)果的判斷更加直觀，測(cè)試人員可以直接將測(cè)試結(jié)果記錄在測(cè)試報(bào)表中，進(jìn)一步提高測(cè)試效率。另外，采用本發(fā)明的測(cè)試裝置不需針對(duì)每個(gè) Panel板型號(hào)制作專門的測(cè)試夾具，且不需再占用開短路測(cè)試機(jī)機(jī)器資源，從而節(jié)省成本。為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置與多層線路板的測(cè)試圖形之間的電路連接示意圖；圖3為本發(fā)明多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置的測(cè)試原理圖。
具體實(shí)施例方式如圖1與圖2所示，為本發(fā)明多層路線板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置的一較佳實(shí)施例。該測(cè)試裝置包括通過導(dǎo)線相串接的測(cè)試探頭10、發(fā)光裝置20及電源30。該測(cè)試探頭10包括一個(gè)定位針11及多個(gè)探針12。該發(fā)光裝置20包括相并聯(lián)的多個(gè)發(fā)光元件21， 該測(cè)試探頭10的每一探針12與一對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件21相串聯(lián)。待測(cè)的多層線路板40上設(shè)有測(cè)試圖形，該測(cè)試圖形包括外層大銅皮線路402、測(cè)試對(duì)位孔41、外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn) 42、多個(gè)測(cè)試孔43、以及分別位于該多個(gè)測(cè)試孔43內(nèi)的多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)44，該多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)44分別對(duì)應(yīng)多層線路板40的不同內(nèi)層線路圖形。當(dāng)采用該測(cè)試裝置對(duì)待測(cè)的多層線路板40進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試時(shí)，該測(cè)試探頭10的定位針11插設(shè)于多層線路板40的測(cè)試對(duì)位孔41內(nèi)，該測(cè)試探頭10的多個(gè)探針12分別插設(shè)于多層線路板40的測(cè)試孔43內(nèi)并與對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)44相接觸，電源30端通過導(dǎo)線與外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn)42相連接，每一發(fā)光元件21通過相應(yīng)的探針12對(duì)應(yīng)一測(cè)試孔43，根據(jù)各發(fā)光元件 21是否發(fā)光來(lái)判斷該發(fā)光元件21所對(duì)應(yīng)的測(cè)試孔43位置的內(nèi)層線路圖形是否偏移外層大銅皮線路圖形。如圖3所示，測(cè)試原理為當(dāng)內(nèi)層線路圖形發(fā)生偏移導(dǎo)致對(duì)準(zhǔn)度不合格時(shí)，測(cè)試孔 43內(nèi)的內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)44會(huì)與外層大銅皮線路402相連，發(fā)生短路。利用該特點(diǎn)，將內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)44及外層大銅皮線路402串聯(lián)在一個(gè)包含發(fā)光元件21的電路中，測(cè)試時(shí)，當(dāng)內(nèi)層線路圖形發(fā)生偏移導(dǎo)致短路時(shí)，電路形成回路使發(fā)光元件21發(fā)光，以表示該測(cè)試孔43的對(duì)準(zhǔn)度不合格，同樣道理，將多個(gè)發(fā)光元件21并聯(lián)后即可同時(shí)對(duì)多個(gè)測(cè)試孔43 進(jìn)行測(cè)試，并由不同位置的發(fā)光元件21的發(fā)光情況來(lái)判斷不同位置的對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試結(jié)果是否合格。本實(shí)施例中，該測(cè)試裝置還包括亮度調(diào)節(jié)裝置50，該亮度調(diào)節(jié)裝置50串接在電源 30與發(fā)光裝置20之間，用以調(diào)節(jié)發(fā)光元件21至適宜的發(fā)光亮度。該亮度調(diào)節(jié)裝置50可以為電阻調(diào)節(jié)器。該多個(gè)發(fā)光元件21為L(zhǎng)ED燈，該電源30為電池。本發(fā)明的多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試方法，包括如下步驟步驟一提供待測(cè)的多層線路板40，該多層線路板40上設(shè)有測(cè)試圖形，該測(cè)試圖形包括測(cè)試對(duì)位孔41、外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn)42、多個(gè)測(cè)試孔43、以及分別位于該多個(gè)測(cè)試孔43內(nèi)的多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)44，該多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)44分別對(duì)應(yīng)多層線路板40的不同內(nèi)層線路圖形；步驟二 ；提供測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置包括通過導(dǎo)線相串接的測(cè)試探頭10、發(fā)光裝置20及電源30，該測(cè)試探頭10包括一個(gè)定位針11及多個(gè)探針12，該發(fā)光裝置20包括相并聯(lián)的多個(gè)發(fā)光元件21，該測(cè)試探頭10的每一探針12與一對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件21相串聯(lián)；步驟三將該測(cè)試探頭10的定位針11插設(shè)于多層線路板40的測(cè)試對(duì)位孔41內(nèi)， 將該測(cè)試探頭10的多個(gè)探針12分別插設(shè)于多層線路板40的測(cè)試孔43內(nèi)并與對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)44相接觸，并將電源30端通過導(dǎo)線與外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn)42相連接， 每一發(fā)光元件21通過相應(yīng)的探針12對(duì)應(yīng)一測(cè)試孔43，根據(jù)各發(fā)光元件21是否發(fā)光來(lái)判斷該發(fā)光元件21所對(duì)應(yīng)測(cè)試孔43位置的內(nèi)層線路圖形是否偏移外層大銅皮線路圖形。該測(cè)試裝置還包括串接在電源30與發(fā)光裝置20之間的亮度調(diào)節(jié)裝置50，測(cè)試時(shí)，通過調(diào)節(jié)該亮度調(diào)節(jié)裝置50來(lái)調(diào)整發(fā)光元件21至適宜的發(fā)光亮度，以便于測(cè)試人員進(jìn)行觀測(cè)。該發(fā)光裝置20采用LED燈作為發(fā)光元件21，該電源30采用電池供電。其中，每個(gè)發(fā)光元件21可對(duì)應(yīng)不同對(duì)準(zhǔn)度間隙，即每一發(fā)光元件21發(fā)光時(shí)表示不同的偏移間隔大小。測(cè)試時(shí)，當(dāng)某個(gè)發(fā)光元件21發(fā)光時(shí)表示該發(fā)光元件21所對(duì)應(yīng)測(cè)試孔 43位置的內(nèi)層線路圖形的對(duì)準(zhǔn)度不合格。上述多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置及測(cè)試方法，通過在測(cè)試探頭上設(shè)置定位針與探針，并對(duì)應(yīng)每一探針設(shè)置發(fā)光元件，測(cè)試時(shí)，由現(xiàn)有搬運(yùn)整個(gè)Panel板來(lái)與測(cè)試夾具定位針定位改為將本發(fā)明測(cè)試裝置的探頭移動(dòng)至Panel板測(cè)試圖形位置，由于本發(fā)明的測(cè)試裝置體積小、重量輕，從而大幅降低了測(cè)試人員的勞動(dòng)強(qiáng)度和測(cè)試對(duì)位難度，提高了對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試效率。并且，通過發(fā)光裝置顯示，迅速告之不符合對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試孔位及偏移間隔大小，使得對(duì)測(cè)試結(jié)果的判斷更加直觀，測(cè)試人員可以直接將測(cè)試結(jié)果記錄在測(cè)試報(bào)表中，進(jìn)一步提高測(cè)試效率。另外，采用本發(fā)明的測(cè)試裝置不需針對(duì)每個(gè)Panel板型號(hào)制作專門的測(cè)試夾具，且不需再占用開短路測(cè)試機(jī)機(jī)器資源，從而節(jié)省成本。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置，其特征在于，包括通過導(dǎo)線相串接的測(cè)試探頭、 發(fā)光裝置及電源，該測(cè)試探頭包括一個(gè)定位針及多個(gè)探針，該發(fā)光裝置包括相并聯(lián)的多個(gè)發(fā)光元件，該測(cè)試探頭的每一探針與一對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件相串聯(lián)，待測(cè)的多層線路板上設(shè)有測(cè)試圖形，該測(cè)試圖形包括測(cè)試對(duì)位孔、外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn)、多個(gè)測(cè)試孔、以及分別位于該多個(gè)測(cè)試孔內(nèi)的多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)，該多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)多層線路板的不同內(nèi)層線路圖形，當(dāng)采用該測(cè)試裝置對(duì)待測(cè)的多層線路板進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試時(shí)， 該測(cè)試探頭的定位針插設(shè)于多層線路板的測(cè)試對(duì)位孔內(nèi)，該測(cè)試探頭的多個(gè)探針分別插設(shè)于多層線路板的測(cè)試孔內(nèi)并與對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)相接觸，電源端通過導(dǎo)線與外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn)相連接，每一發(fā)光元件通過相應(yīng)的探針對(duì)應(yīng)一測(cè)試孔，根據(jù)各發(fā)光元件是否發(fā)光來(lái)判斷該發(fā)光元件所對(duì)應(yīng)的測(cè)試孔位置的內(nèi)層線路圖形是否偏移外層大銅皮線路圖形。
2.如權(quán)利要求1所述的多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置，其特征在于，還包括亮度調(diào)節(jié)裝置，該亮度調(diào)節(jié)裝置串接在電源與發(fā)光裝置之間。
3.如權(quán)利要求1所述的多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置，其特征在于，該多個(gè)發(fā)光元件為L(zhǎng)ED燈。
4.如權(quán)利要求1所述的多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置，其特征在于，該電源為電池。
5.一種多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試方法，其特征在于，包括如下步驟步驟一提供待測(cè)的多層線路板，該多層線路板上設(shè)有測(cè)試圖形，該測(cè)試圖形包括測(cè)試對(duì)位孔、外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn)、多個(gè)測(cè)試孔、以及分別位于該多個(gè)測(cè)試孔內(nèi)的多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)，該多個(gè)內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)多層線路板的不同內(nèi)層線路圖形；步驟二 ；提供測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置包括通過導(dǎo)線相串接的測(cè)試探頭、發(fā)光裝置及電源，該測(cè)試探頭包括一個(gè)定位針及多個(gè)探針，該發(fā)光裝置包括相并聯(lián)的多個(gè)發(fā)光元件，該測(cè)試探頭的每一探針與一對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件相串聯(lián)；步驟三將該測(cè)試探頭的定位針插設(shè)于多層線路板的測(cè)試對(duì)位孔內(nèi)，將該測(cè)試探頭的多個(gè)探針分別插設(shè)于多層線路板的測(cè)試孔內(nèi)并與對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線路圖形測(cè)試點(diǎn)相接觸，并將電源端通過導(dǎo)線與外層大銅皮線路測(cè)試點(diǎn)相連接，每一發(fā)光元件通過相應(yīng)的探針對(duì)應(yīng)一測(cè)試孔，根據(jù)各發(fā)光元件是否發(fā)光來(lái)判斷該發(fā)光元件所對(duì)應(yīng)測(cè)試孔位置的內(nèi)層線路圖形是否偏移外層大銅皮線路圖形。
6.如權(quán)利要求5所述的多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試方法，其特征在于，該測(cè)試裝置還包括串接在電源與發(fā)光裝置之間的亮度調(diào)節(jié)裝置，測(cè)試時(shí)，通過調(diào)節(jié)該亮度調(diào)節(jié)裝置來(lái)調(diào)整發(fā)光元件至適宜的發(fā)光亮度。
7.如權(quán)利要求5所述的多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試方法，其特征在于，該發(fā)光裝置采用 LED燈作為發(fā)光元件。
8.如權(quán)利要求5所述的多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試方法，其特征在于，該電源采用電池{共 ο
9.如權(quán)利要求5所述的多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試方法，其特征在于，每個(gè)發(fā)光元件對(duì)應(yīng)不同對(duì)準(zhǔn)度間隙。
10.如權(quán)利要求5所述的多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試方法，其特征在于，測(cè)試時(shí)，當(dāng)某個(gè)發(fā)光元件發(fā)光時(shí)表示該發(fā)光元件所對(duì)應(yīng)測(cè)試孔位置的內(nèi)層線路圖形的對(duì)準(zhǔn)度不合格。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試裝置，包括通過導(dǎo)線相串接的測(cè)試探頭、發(fā)光裝置及電源，測(cè)試探頭包括一個(gè)定位針及多個(gè)探針，發(fā)光裝置包括相并聯(lián)的多個(gè)發(fā)光元件，測(cè)試探頭的每一探針與一對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件相串聯(lián)，當(dāng)采用該測(cè)試裝置對(duì)多層線路板進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試時(shí)，測(cè)試探頭、發(fā)光裝置、電源及多層線路板的測(cè)試圖形連接成電路，根據(jù)各發(fā)光元件是否發(fā)光來(lái)判斷該發(fā)光元件所對(duì)應(yīng)的測(cè)試孔位置的內(nèi)層線路圖形是否偏移外層大銅皮線路圖形。本發(fā)明的測(cè)試裝置體積小、重量輕，測(cè)試時(shí)，改為將本發(fā)明測(cè)試裝置的探頭移動(dòng)至Panel板測(cè)試圖形位置，能夠有效地降低測(cè)試人員的勞動(dòng)強(qiáng)度以及提高工作效率。本發(fā)明還涉及一種多層線路板對(duì)準(zhǔn)度的測(cè)試方法。
文檔編號(hào)G01B7/00GK102445140SQ201110283490
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月21日
發(fā)明者何亦山, 呂紅剛, 唐麗華, 曾紅, 王峻 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司