專利名稱：電子元器件高速測(cè)試分選設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元器件的測(cè)試分選設(shè)備，進(jìn)一步涉及片式發(fā)光二極管(SMD LED)的測(cè)試分選設(shè)備。
背景技術(shù)：
SMD LED由于生產(chǎn)過程中的工藝問題，會(huì)造成不同波長和光強(qiáng)的產(chǎn)品混合在一起， 在出廠前，必須對(duì)其進(jìn)行測(cè)試和分類，這可以通過人工測(cè)試分選或者自動(dòng)化測(cè)試分選設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。隨著SMD LED的尺寸越來越小(如0603元件)，同時(shí)隨著生產(chǎn)率的要求逐漸提高， 對(duì)自動(dòng)化測(cè)試分選設(shè)備的速度要求越來越高。為了實(shí)現(xiàn)高速測(cè)試分選的目的，人們發(fā)明了一些裝置，如專利CN101311730A，CN 10890410A 等。其中，專利CN101311730A是通過提供2套收料裝置，將電子元器件的類別出現(xiàn)的頻率高低來分配，其中，出現(xiàn)頻率較高的元器件使用速度較高的分料裝置。由于出現(xiàn)頻率較高的元器件類別比較集中，因此用于分類收料的料筒較少，此分料裝置的高速就會(huì)由于分料管的XY行程較少而實(shí)現(xiàn)較高速度。CN10890410A則通過將分料管設(shè)計(jì)成繞中心點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)的球面坐標(biāo)分布方式來減少分料管的總長度，從而實(shí)現(xiàn)高速分料的目的。上述專利的共同缺點(diǎn)是(1)它們所使用的轉(zhuǎn)盤均為立式布局，吸嘴的軸向方向與轉(zhuǎn)盤的軸向方向相平行，若想通過縮小轉(zhuǎn)盤的直徑來降低轉(zhuǎn)盤的慣量，則容易導(dǎo)致測(cè)試機(jī)構(gòu)朝轉(zhuǎn)盤軸線靠攏，這使得容易產(chǎn)生部件的干涉；( 電子元器件從測(cè)試分料管的進(jìn)口到從分料管的出口的管路必須先水平然后折彎為豎直向下，象一個(gè)倒“L”子母，這使得管路長度較長，導(dǎo)致電子元器件以一定速度通過此路徑的時(shí)間較長，分料的速度受限。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種提高測(cè)試和分料的速度、減少所占空間、提高維護(hù)的方便性的測(cè)試分選裝置。本發(fā)明提供了一種電子元器件高速測(cè)試分選設(shè)備，包括接受電子元器件的吸嘴和轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤采用臥式布局，其軸線與水平方向平行，吸嘴垂直分布于轉(zhuǎn)盤邊緣，吸嘴的軸向方向與轉(zhuǎn)盤的軸向方向相垂直；測(cè)試基板，在其上對(duì)電子器件的電子特定進(jìn)行測(cè)定。優(yōu)選的，所述分選設(shè)備還包括驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)；優(yōu)選的，分選設(shè)備還包括分料延長軟管，其位于所述測(cè)試基板的下部，軟管的另一端連接至收料筒。優(yōu)選的，所述吸嘴均勻分布于轉(zhuǎn)盤邊緣。優(yōu)選的，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)為伺服電機(jī)或者步進(jìn)電機(jī)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于1.使用臥式布局的吸嘴轉(zhuǎn)盤，測(cè)試完畢后，吸嘴會(huì)直接朝下靠近收料口，無需水平的額外一段軟管，這使得電子元器件在分料的過程所經(jīng)過的路徑長度大大縮小。2.使用徑向放射式分布的吸嘴陣列，可以令在相同的工作直徑下，可以放置更多的測(cè)試裝置。3.使得設(shè)備的測(cè)試機(jī)構(gòu)的維護(hù)更加方便，可以從設(shè)備的前面就可以進(jìn)行大部分的維護(hù)。4.大大縮小了所占用的空間。下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是專利CN 101311730A設(shè)備整體布局圖。圖2是專利CN 101311730A管路放大圖。圖3是專利CN 10890410A設(shè)備整體布局圖。圖4是專利CN 10890410A剖視圖。圖5是本發(fā)明電子元器件高速分選設(shè)備前視圖。圖6是本發(fā)明電子元器件高速分選設(shè)備軸測(cè)圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖5和圖6，本發(fā)明的電子元器件高速分選設(shè)備包括用于吸收電子元器件進(jìn)行檢測(cè)的吸嘴1和轉(zhuǎn)盤2，其中轉(zhuǎn)盤2采用臥式布局，其軸線與水平方向平行，吸嘴1垂直分布于轉(zhuǎn)盤2邊緣，吸嘴1的軸向方向與轉(zhuǎn)盤2的軸向方向相垂直；基板3水平設(shè)置，用于容納待檢測(cè)的電子元器件；高速分料裝置4用于對(duì)已經(jīng)檢測(cè)完的元器件產(chǎn)品按照一定參數(shù)進(jìn)行分類篩選，然后經(jīng)過收料延長軟管5送至收料筒6 ；另外，設(shè)備中還包括有驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)7和電機(jī)基座8，基座8 還用于放置測(cè)試用的探針機(jī)構(gòu)，在其上測(cè)定出元器件所吸收的波長和光強(qiáng)；其中，本發(fā)明示例圖轉(zhuǎn)盤的吸嘴數(shù)量為18個(gè)(也可以是M個(gè)或者36個(gè)等，數(shù)量不限)。本發(fā)明主要針對(duì)元器件測(cè)試和分選裝置所進(jìn)行的改進(jìn)，以上所述僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所為的簡易變化及等效變換，均應(yīng)包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子元器件高速測(cè)試分選設(shè)備，其包括接受電子元器件的吸嘴和轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤采用臥式布局，其軸線與水平方向平行，吸嘴垂直分布于轉(zhuǎn)盤邊緣，吸嘴的軸向方向與轉(zhuǎn)盤的軸向方向相垂直；測(cè)試基座，用于放置測(cè)試用的探針機(jī)構(gòu)，在其上測(cè)定出元器件所吸收的波長和光強(qiáng)，并對(duì)電子器件的電子特性進(jìn)行測(cè)定。
2.權(quán)利要求1所述電子元器件高速測(cè)試分選設(shè)備，其中所述分選設(shè)備還包括驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
3.權(quán)利要求1所述電子元器件高速測(cè)試分選設(shè)備，其中所述分選設(shè)備還包括分料延長軟管，其位于所述測(cè)試基板的下部，軟管的另一端連接至收料筒。
4.權(quán)利要求1所述電子元器件高速測(cè)試分選設(shè)備，其中所述吸嘴呈放射式徑向均勻分布于轉(zhuǎn)盤邊緣。
5.權(quán)利要求1所述電子元器件高速測(cè)試分選設(shè)備，其中所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)為伺服電機(jī)或者步進(jìn)電機(jī)。
6.權(quán)利要求1所述電子元器件高速測(cè)試分選設(shè)備，其測(cè)試用的探針機(jī)構(gòu)也可以放置于水平放置的基板上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子元器件高速測(cè)試分選設(shè)備，其包括接受電子元器件的吸嘴和轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤采用臥式布局，其軸線與水平方向平行，吸嘴垂直分布于轉(zhuǎn)盤邊緣，吸嘴的軸向方向與轉(zhuǎn)盤的軸向方向相垂直；測(cè)試基板，在其上對(duì)電子器件的電子特定進(jìn)行測(cè)定。通過使用臥式布局的吸嘴轉(zhuǎn)盤，測(cè)試完畢后，吸嘴會(huì)直接朝下靠近收料口，無需水平一段軟管，這使得電子元器件在分料的過程所經(jīng)過的路徑長度大大縮小。
文檔編號(hào)G01R31/26GK102357473SQ20111027264
公開日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2011年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月14日
發(fā)明者卓維煌, 曾慶略, 李靖鵬, 林琳, 繆來虎, 聶晶 申請(qǐng)人:深圳市華騰半導(dǎo)體設(shè)備有限公司