專利名稱：一種多總線處理器模塊通用自動(dòng)測(cè)試裝置及其測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多型、多總線模塊的測(cè)試裝置，特別涉及一種基于虛擬儀器技術(shù)設(shè)計(jì)而成的一種多總線處理器模塊通用自動(dòng)測(cè)試裝置及其測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
目前對(duì)于處理器模塊的生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，在處理器的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中，采用的手段是一種總線的處理器模塊設(shè)計(jì)一個(gè)主板。測(cè)試時(shí)根據(jù)被測(cè)模塊總線的不一樣，來(lái)選擇不同總線的主板。這種設(shè)計(jì)方案缺乏通用性，同時(shí)它要求處理器模塊的生產(chǎn)廠家熟悉處理器的總線的時(shí)序關(guān)系，而對(duì)一些廠家來(lái)說(shuō)，由于文件檔案的保存問(wèn)題，很多原始的有關(guān)主板的資料都已經(jīng)找不見(jiàn)了，如果現(xiàn)有的主板出現(xiàn)問(wèn)題，則無(wú)法對(duì)生產(chǎn)的處理器模塊進(jìn)行性能測(cè)試。另一方面，現(xiàn)在對(duì)處理器性能的測(cè)試采用的手段是把連接有處理器的主板上的 RS-232接口通過(guò)連接電纜連接到計(jì)算機(jī)的RS-232接口，且每次測(cè)試時(shí)先在WindOWS98下安裝IDE386軟件，然后在IDE386下加載處理器的內(nèi)測(cè)程序，最后啟動(dòng)Windows操作系統(tǒng)自帶的超級(jí)終端來(lái)完成對(duì)處理器的測(cè)試。這種方式的缺點(diǎn)是當(dāng)更換不同總線的處理器時(shí)，一方面必須更換處理器的連接盒，另外一方面由于處理器的測(cè)試程序不能自動(dòng)加載，因此每次只能測(cè)試一個(gè)模塊，測(cè)試結(jié)果也沒(méi)辦法自動(dòng)輸出報(bào)表。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有方案的缺陷，本發(fā)明提供一種多總線處理器模塊通用自動(dòng)測(cè)試裝置及其測(cè)試方法，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)多型、多總線處理器模塊的便攜式機(jī)械加載、自動(dòng)內(nèi)測(cè)程序加載，所有引腳的通斷性測(cè)試、自動(dòng)性能測(cè)試和輸出報(bào)表等功能。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種多總線處理器模塊通用自動(dòng)測(cè)試裝置，包括供電單元4，供電單元4均與工控機(jī)1、程控示波器2、程控電源3和信號(hào)獲取子裝置7的電源輸入端相連接，工控機(jī)1的 RS-232接口與設(shè)備接入盒5的RS-232接口相連。通訊板8、矩陣開(kāi)關(guān)9、萬(wàn)用表10、和數(shù)字 I/O控制板11則通過(guò)PXI總線插入信號(hào)獲取子裝置7的主板上，設(shè)備轉(zhuǎn)接盒5的信號(hào)輸入輸出接口分別與信號(hào)獲取子裝置7的萬(wàn)用表10和數(shù)字I/O控制板11相連，設(shè)備轉(zhuǎn)接盒5的電源輸入端與程控電源3的電源輸出端相連，工控機(jī)1的USB接口分別與程控示波器2和程控電源3的USB接口相連，工控機(jī)1通過(guò)插在其PCI總線的通訊卡的通訊口與信號(hào)獲取子裝置7的通訊板8的通訊口相連，程控示波器2的信號(hào)輸入端與設(shè)備轉(zhuǎn)接盒5的信號(hào)輸出端相連，程控電源3的電源信號(hào)輸出端與設(shè)備轉(zhuǎn)接盒5的電源信號(hào)輸入端相連。上面所述的信號(hào)獲取子裝置7包括通訊板8、矩陣開(kāi)關(guān)9、萬(wàn)用表10和數(shù)字I/O控制板11，通訊板8、矩陣開(kāi)關(guān)9、萬(wàn)用表10和數(shù)字I/O控制板11的板卡都是基于PXI總線的，插于信號(hào)獲取子裝置所在的PXI機(jī)箱的背板上，矩陣開(kāi)關(guān)9的信號(hào)輸入端和萬(wàn)用表10 的信號(hào)輸出端通過(guò)連接電纜相連，矩陣開(kāi)關(guān)9的信號(hào)輸入端與數(shù)字I/O控制板11的信號(hào)輸出端相連。上面所述的設(shè)備接入盒5包括總線插座10，被測(cè)處理器模塊插入總線插座10內(nèi)， 通過(guò)總線插座10的輸入輸出端與信號(hào)轉(zhuǎn)接板12相連。一種多總線處理器模塊通用自動(dòng)測(cè)試裝置的測(cè)試方法，包括以下步驟步驟一按照上述連接關(guān)系保證裝置中的所有模塊正確連接；步驟二 給供電單元4上電，然后接通供電單元4上的開(kāi)關(guān)，以給程控示波器2、信號(hào)獲取子裝置7供電；然后把被測(cè)的處理器模塊插于總線插座10 ；步驟三啟動(dòng)工控機(jī)1，待工控機(jī)的操作系統(tǒng)正常運(yùn)行后，啟動(dòng)被測(cè)處理器的測(cè)試軟件；步驟四在測(cè)試軟件中，首先運(yùn)行該裝置的模塊自檢程序，以實(shí)現(xiàn)對(duì)通訊板8、矩陣開(kāi)關(guān)9、萬(wàn)用表10、數(shù)字I/O控制板11的自檢，查看這些模塊是否正常工作，本部分屬于可選項(xiàng)，不一定每一次測(cè)試都需要執(zhí)行該操作；步驟五給程控電源3供電，打開(kāi)程控電源3上的面板開(kāi)關(guān)，然后加載被測(cè)處理器模塊的內(nèi)測(cè)程序，當(dāng)提示加載成功后，再運(yùn)行被測(cè)處理器模塊的性能測(cè)試程序，自動(dòng)判斷被測(cè)處理器模塊是否正常工作；步驟六被測(cè)處理器模塊的測(cè)試結(jié)果一方面可錄入到本系統(tǒng)所帶的數(shù)據(jù)庫(kù)，同時(shí)也可以把測(cè)試結(jié)果作為報(bào)表輸出；步驟七在測(cè)試軟件中，選擇“覆蓋性測(cè)試”，則依據(jù)本發(fā)明的方法執(zhí)行測(cè)試過(guò)程， 然后把測(cè)試結(jié)果實(shí)時(shí)顯示在屏幕上。本發(fā)明的特點(diǎn)、優(yōu)點(diǎn)為(1)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)處理器模塊內(nèi)測(cè)程序的自動(dòng)加載；(2)不同種類的被測(cè)處理器模塊的檢測(cè)僅需通過(guò)更換不同的設(shè)備轉(zhuǎn)接盒、便可實(shí)現(xiàn)對(duì)其的測(cè)試；(3)可以通過(guò)所設(shè)計(jì)的自動(dòng)測(cè)試軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)各型處理器模塊性能的測(cè)試；(4)該裝置可實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)處理器模塊所有信號(hào)引腳的通斷和粘連性測(cè)試。(5)該裝置還可實(shí)現(xiàn)對(duì)測(cè)試結(jié)果的錄入和歷史信息的查詢以及測(cè)試報(bào)表的輸出功能。


圖1是本發(fā)明的系統(tǒng)組成框圖。圖2是本發(fā)明中內(nèi)測(cè)程序的加載流程框圖。圖3是本發(fā)明的覆蓋性測(cè)試的實(shí)現(xiàn)方法。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作詳細(xì)敘述。參照?qǐng)D1，一種多總線處理器模塊通用自動(dòng)測(cè)試裝置，包括供電單元4，供電單元4 均與工控機(jī)1、程控示波器2、程控電源3和信號(hào)獲取子裝置7的電源輸入端相連接，工控機(jī) 1的RS-232接口與設(shè)備接入盒5的RS-232接口相連。通訊板8、矩陣開(kāi)關(guān)9、萬(wàn)用表10、和數(shù)字I/O控制板11則通過(guò)PXI總線插入信號(hào)獲取子裝置7的主板上，設(shè)備轉(zhuǎn)接盒5的信號(hào)輸入輸出接口通過(guò)連接電纜6分別與信號(hào)獲取子裝置7的萬(wàn)用表10和數(shù)字I/O控制板11 相連，設(shè)備轉(zhuǎn)接盒5的電源輸入端與程控電源3的電源輸出端相連，工控機(jī)1的USB接口分別與程控示波器2和程控電源3的USB接口相連，工控機(jī)1通過(guò)插在其PCI總線的通訊卡的通訊口與信號(hào)獲取子裝置7的通訊板8的通訊口相連，程控示波器2的信號(hào)輸入端與設(shè)備轉(zhuǎn)接盒5的信號(hào)輸出端相連，程控電源3的電源信號(hào)輸出端與設(shè)備轉(zhuǎn)接盒5的電源信號(hào)輸入端相連。上面所述的信號(hào)獲取子裝置7包括通訊板8、矩陣開(kāi)關(guān)9、萬(wàn)用表10和數(shù)字I/O控制板11。通訊板8、矩陣開(kāi)關(guān)9、萬(wàn)用表10和數(shù)字I/O控制板11的板卡都是基于PXI總線的，插在信號(hào)獲取子裝置所在的PXI機(jī)箱的背板上，矩陣開(kāi)關(guān)9的信號(hào)輸入端和萬(wàn)用表10 的信號(hào)輸出端通過(guò)連接電纜13相連，矩陣開(kāi)關(guān)9的信號(hào)輸入端與數(shù)字I/O控制板11的信號(hào)輸出端相連。上面所述的設(shè)備接入盒5包括總線插座10，被測(cè)處理器模塊插入總線插座10內(nèi)， 通過(guò)總線插座10的輸入輸出端與信號(hào)轉(zhuǎn)接板12相連。一種多總線處理器模塊通用自動(dòng)測(cè)試裝置的測(cè)試方法，包括以下步驟步驟一按照上述連接關(guān)系保證裝置中的所有模塊正確連接；步驟二 給供電單元4上電，然后接通供電單元4上的開(kāi)關(guān)，以給程控示波器2、信號(hào)獲取子裝置7供電；然后把被測(cè)的處理器模塊插于總線插座10 ；步驟三啟動(dòng)工控機(jī)1，待工控機(jī)的操作系統(tǒng)正常運(yùn)行后，啟動(dòng)被測(cè)處理器的測(cè)試軟件；步驟四在測(cè)試軟件中，首先運(yùn)行該裝置的模塊自檢程序，以實(shí)現(xiàn)對(duì)通訊板8、矩陣開(kāi)關(guān)9、萬(wàn)用表10、數(shù)字I/O控制板11的自檢，查看這些模塊是否正常工作，本部分屬于可選項(xiàng)，不一定每一次測(cè)試都需要執(zhí)行該操作；步驟五給程控電源3供電，打開(kāi)程控電源3上的面板開(kāi)關(guān)，然后加載被測(cè)處理器模塊的內(nèi)測(cè)程序，當(dāng)提示加載成功后，再運(yùn)行被測(cè)處理器模塊的性能測(cè)試程序，自動(dòng)判斷被測(cè)處理器模塊是否正常工作；步驟六被測(cè)處理器模塊的測(cè)試結(jié)果一方面可錄入到本系統(tǒng)所帶的數(shù)據(jù)庫(kù)，同時(shí)也可以把測(cè)試結(jié)果作為報(bào)表輸出；步驟七在測(cè)試軟件中，選擇“覆蓋性測(cè)試”，則依據(jù)本發(fā)明的方法執(zhí)行測(cè)試過(guò)程， 然后把測(cè)試結(jié)果實(shí)時(shí)顯示在屏幕上。本發(fā)明中設(shè)備接入盒的設(shè)計(jì)原理在上述發(fā)明方案中，設(shè)備接入盒5內(nèi)的各硬件板卡通過(guò)螺絲與金屬上蓋板緊密連接，其間隙約半個(gè)插座的高度。該電路主要實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)處理器的I/O線的匹配、過(guò)流/過(guò)壓保護(hù)、電源和信號(hào)線轉(zhuǎn)接等功能。由于被測(cè)的處理器類型較多，設(shè)備接入盒5與被測(cè)處理器采用電纜連接，更換被測(cè)處理器時(shí)，只需連接相應(yīng)的設(shè)備接入盒5即可。連接電纜的一端與設(shè)備接入盒5的接口設(shè)有自動(dòng)識(shí)別芯線，另外一端與被測(cè)件相連。當(dāng)把處理器模塊接入所設(shè)計(jì)的通用設(shè)備接入盒5后，首先對(duì)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行自檢和自校準(zhǔn)。在確認(rèn)測(cè)試設(shè)備工作正常后，給處理器加電，然后進(jìn)行內(nèi)測(cè)程序的加載，待加載成功后，再運(yùn)行內(nèi)測(cè)程序的測(cè)試子程序，并把測(cè)試結(jié)果回讀回來(lái)。設(shè)備接入盒5的前面板上布有七個(gè)指示燈和一個(gè)自檢航插頭和三個(gè)DB9接頭。“電源”、“故障，，指示燈分別指示設(shè)備接入盒5供電狀況和工作的狀態(tài)情況，“模塊1，，到“模塊 5”指示燈分別指示測(cè)試模塊所安插的測(cè)試插座號(hào)。設(shè)備接入盒5在其上設(shè)計(jì)了模塊測(cè)試插座，通常情況下，每個(gè)設(shè)備接入盒5上的測(cè)試插座與某個(gè)特定的被測(cè)處理器模塊對(duì)應(yīng)，處理器模塊從上向下插入，并有防止插錯(cuò)的標(biāo)記。每個(gè)模塊上有電源指示燈、模塊故障指示燈和模塊指示燈。當(dāng)某一個(gè)處理器模塊正常插入時(shí)，模塊指示燈會(huì)亮。(1)處理器內(nèi)測(cè)程序的加載與通訊方法處理器的內(nèi)測(cè)程序放置在活存，每次在處理器上電后，先需要把內(nèi)測(cè)程序加載到活存中，但是下電后，內(nèi)測(cè)程序也隨之自動(dòng)卸載。以前每次進(jìn)入IDE 386的運(yùn)行環(huán)境，通過(guò)加載IDE 386程序來(lái)下載程序，該程序運(yùn)行結(jié)束后，會(huì)提示加載成功。但是由于IED386程序只能在Windows 98下運(yùn)行(而目前多數(shù)電腦未安裝windows 98操作系統(tǒng))，同時(shí)IDE 386 程序也沒(méi)有辦法融合到測(cè)試軟件中去。在本專利中首先通過(guò)程控電源給處理器供電，在LabVIEW環(huán)境下設(shè)計(jì)了一種下載 Intel指令的方法，接下來(lái)通過(guò)串口把這些指令下載到活存中。指令下載流程如圖2所示。在圖2中，先對(duì)串口進(jìn)行初始化，然后設(shè)置串口的緩存器大小，并發(fā)送指令“BWC”，從串口讀取6個(gè)字節(jié)的字符，如何讀取的字符正確，則向串口發(fā)送數(shù)據(jù)，如何發(fā)送完畢，則結(jié)束本次發(fā)送數(shù)據(jù)的過(guò)程。(2)基本性能測(cè)試的實(shí)現(xiàn)方法處理器的測(cè)試內(nèi)容比較多，有處理器測(cè)試、在板RAM測(cè)試、在板Flash測(cè)試等測(cè)試項(xiàng)。對(duì)這些信息的獲取可通過(guò)內(nèi)測(cè)程序來(lái)實(shí)現(xiàn)，而基本性能測(cè)試則是把內(nèi)測(cè)程序的運(yùn)行結(jié)果回讀過(guò)來(lái)。由于處理器模塊都有RS-232串口信號(hào)線，因此本專利的做法是在LabVIEW下通過(guò)VISA的串口函數(shù)把測(cè)試結(jié)果進(jìn)行回讀。所述的覆蓋性測(cè)試的方法，具體如下一、測(cè)試原理在處理器模塊的測(cè)試過(guò)程中，需要進(jìn)行處理器模塊的覆蓋性測(cè)試，也就是測(cè)試處理器模塊各個(gè)引腳是否有短路和斷路情況，并把出現(xiàn)故障的引腳號(hào)標(biāo)記出來(lái)，最終存儲(chǔ)在故障數(shù)據(jù)庫(kù)中。在本測(cè)試設(shè)備中采用分組法來(lái)測(cè)試處理器模塊各引腳的粘連性和通斷性。 不管是LBE總線處理器模塊、還是VME總線處理器模塊，其信號(hào)引腳都可分為以下幾組地址線組、數(shù)據(jù)線組、控制線組、空引腳組、電源組和地線組。二、測(cè)試基本步驟第一步組內(nèi)的通斷性測(cè)試通斷性測(cè)試主要針對(duì)電源組和地線組，組內(nèi)測(cè)試是為了保證所有的引腳是連通的。第二步組間的粘連性測(cè)試按照上述的分組原則，順序執(zhí)行組間的測(cè)試，以保證所有的組間信號(hào)沒(méi)有粘連。三、覆蓋性測(cè)試的實(shí)現(xiàn)方法在本系統(tǒng)中采用2X256開(kāi)關(guān)模塊配合萬(wàn)用表模塊執(zhí)行覆蓋性測(cè)試。在執(zhí)行組內(nèi)信號(hào)的通斷性測(cè)試時(shí)把組內(nèi)的信號(hào)分成兩組，這兩組分別掛到開(kāi)關(guān)模塊的兩個(gè)行上，在如圖3所示的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)原理圖中，R0，Rl代表矩陣開(kāi)關(guān)的行，CO, Cl，C2…C255代表列。“HI和“R0”指的是萬(wàn)用表模塊10的輸入接口需要連接的信號(hào)端。當(dāng)把每一組信號(hào)掛在開(kāi)關(guān)模塊的列上，然后用萬(wàn)用表測(cè)試兩個(gè)行“R0”和“R1”之間的電阻值，如果測(cè)試出的阻值大于設(shè)定的阻值，則認(rèn)為該組信號(hào)內(nèi)部通斷正常。 在執(zhí)行組間信號(hào)的粘連性測(cè)試時(shí)，把組內(nèi)的信號(hào)分成兩組，這兩組分別掛到開(kāi)關(guān)模塊的兩個(gè)行“R0”和“R1”上。然后用萬(wàn)用表測(cè)試兩個(gè)行之間的電阻值。如果測(cè)試出的阻值大于設(shè)定的阻值，則認(rèn)為沒(méi)有信號(hào)粘連，程序繼續(xù)執(zhí)行下一組的組間測(cè)試；如果測(cè)試出的阻值小于設(shè)定的阻值，則認(rèn)為有信號(hào)粘連，于是把其中一組的每一個(gè)信號(hào)和目前測(cè)試的組再進(jìn)行多次測(cè)試，循環(huán)執(zhí)行上述過(guò)程，直到找見(jiàn)兩個(gè)粘連的信號(hào)組。
權(quán)利要求
1.一種多總線處理器模塊通用自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，包括供電單元G)，供電單元⑷均與工控機(jī)(1)、程控示波器O)、程控電源⑶和信號(hào)獲取子裝置(7)的電源輸入端相連接，工控機(jī)(1)的RS-232接口與設(shè)備接入盒(5)的RS-232接口相連，通訊板(8)、 矩陣開(kāi)關(guān)(9)、萬(wàn)用表(10)、和數(shù)字I/O控制板(11)則通過(guò)PXI總線插入信號(hào)獲取子裝置(7)的主板上，設(shè)備轉(zhuǎn)接盒(5)的信號(hào)輸入輸出接口與分別與信號(hào)獲取子裝置(7)的萬(wàn)用表(10)和數(shù)字I/O控制板(11)相連，設(shè)備轉(zhuǎn)接盒(5)的電源輸入端與程控電源(3)的電源輸出端相連，工控機(jī)(1)的USB接口分別與程控示波器( 和程控電源(3)的USB接口相連，工控機(jī)(1)通過(guò)插在其PCI總線的通訊卡的通訊口與信號(hào)獲取子裝置(7)的通訊板 ⑶的通訊口相連，程控示波器⑵的信號(hào)輸入端與設(shè)備轉(zhuǎn)接盒(5)的信號(hào)輸出端相連，程控電源(3)的電源信號(hào)輸出端與設(shè)備轉(zhuǎn)接盒(5)的電源信號(hào)輸入端相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述的信號(hào)獲取子裝置(7)包括通訊板(8)、矩陣開(kāi)關(guān)(9)、萬(wàn)用表(10)和數(shù)字I/O控制板(11)，通訊板(8)、矩陣開(kāi)關(guān)(9)、萬(wàn)用表(10)和數(shù)字I/O控制板(11)的板卡都是基于PXI總線的，插于信號(hào)獲取子裝置所在的 PXI機(jī)箱的背板上，矩陣開(kāi)關(guān)(9)的信號(hào)輸入端和萬(wàn)用表(10)的信號(hào)輸出端通過(guò)連接電纜相連，矩陣開(kāi)關(guān)(9)的信號(hào)輸入端與數(shù)字I/O控制板(11)的信號(hào)輸出端相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述的設(shè)備接入盒( 包括總線插座 (10)，被測(cè)處理器模塊插入總線插座(10)內(nèi)，通過(guò)總線插座(10)的輸入輸出端與信號(hào)轉(zhuǎn)接板(12)相連。
4.一種多總線處理器模塊通用自動(dòng)測(cè)試裝置的測(cè)試方法，其特征在于，包括以下步驟步驟一按照上述連接關(guān)系保證裝置中的所有模塊正確連接；步驟二 給供電單元(4)上電，然后接通供電單元(4)上的開(kāi)關(guān)，以給程控示波器(2)、 信號(hào)獲取子裝置(7)供電；然后把被測(cè)的處理器模塊插于總線插座(10)；步驟二 啟動(dòng)工控機(jī)(1)，待工控機(jī)的操作系統(tǒng)正常運(yùn)行后，啟動(dòng)被測(cè)處理器的測(cè)試軟件；步驟三在測(cè)試軟件中，首先運(yùn)行該裝置的模塊自檢程序，以實(shí)現(xiàn)對(duì)通訊板(8)、矩陣開(kāi)關(guān)(9)、萬(wàn)用表(10)、數(shù)字I/O控制板(11)的自檢，查看這些模塊是否正常工作，本部分屬于可選項(xiàng)，不一定每一次測(cè)試都需要執(zhí)行該操作；步驟四給程控電源⑶供電，打開(kāi)程控電源⑶上的面板開(kāi)關(guān)，然后加載被測(cè)處理器模塊的內(nèi)測(cè)程序，當(dāng)提示加載成功后，再運(yùn)行被測(cè)處理器模塊的性能測(cè)試程序，自動(dòng)判斷被測(cè)處理器模塊是否正常工作；步驟五被測(cè)處理器模塊的測(cè)試結(jié)果一方面可錄入到本系統(tǒng)所帶的數(shù)據(jù)庫(kù)，同時(shí)也可以把測(cè)試結(jié)果作為報(bào)表輸出。步驟六在測(cè)試軟件中，選擇“覆蓋性測(cè)試”，則依據(jù)本發(fā)明的方法執(zhí)行測(cè)試過(guò)程，然后把測(cè)試結(jié)果實(shí)時(shí)顯示在屏幕上。
全文摘要
一種多總線處理器模塊通用自動(dòng)測(cè)試裝置及其測(cè)試方法，包括供電單元，供電單元均與工控機(jī)、程控示波器、程控電源和信號(hào)獲取子裝置相連接，工控機(jī)與設(shè)備接入盒相連，設(shè)備轉(zhuǎn)接盒分別與萬(wàn)用表和數(shù)字I/O控制板相連，設(shè)備轉(zhuǎn)接盒的與程控電源的相連，工控機(jī)與程控示波器、程控電源和通訊板相連，程控示波器和程控電源與設(shè)備轉(zhuǎn)接盒相連。本發(fā)明主要實(shí)現(xiàn)對(duì)不同型號(hào)不同總線處理器模塊的便攜式機(jī)械加載、內(nèi)測(cè)程序的自動(dòng)加載、性能的自動(dòng)測(cè)試以及模塊所有引腳的斷短性測(cè)試。利用本系統(tǒng)的測(cè)試硬件，配合開(kāi)發(fā)的測(cè)試軟件，可實(shí)現(xiàn)對(duì)處理器模塊的自動(dòng)識(shí)別、內(nèi)測(cè)程序的自動(dòng)加載，性能測(cè)試結(jié)果的實(shí)時(shí)顯示以及報(bào)表輸出等功能。
文檔編號(hào)G01R31/00GK102353865SQ20111026083
公開(kāi)日2012年2月15日 申請(qǐng)日期2011年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月5日
發(fā)明者賈恵芹 申請(qǐng)人:西安石油大學(xué)