專利名稱：Sot186a封裝產(chǎn)品絕緣測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導體電子器件封裝技術(shù)，尤其是涉及用于S0T186A封裝產(chǎn)品測試的器具。
背景技術(shù)：
圖1、2、3所示，由于產(chǎn)品框架的頂部銅筋是在塑封過程中起固定作用，在塑封完后，需要把其固定作用的部分拉出來，產(chǎn)品頂部拉筋完后會出現(xiàn)兩個小方孔100，如果在拉筋過程中，沒有被拉斷，導致銅筋在絕緣測試時，引起與內(nèi)部框架連接放電；但實際生產(chǎn)過程中要完全避免是不太現(xiàn)實的，如圖2、3所示，總會偶然出現(xiàn)拉筋101拉不斷的情況；為了能夠探測這種拉筋不斷的產(chǎn)品能夠完全篩選出來，必須設(shè)計一套既能夠探測拉筋不斷的產(chǎn) 品，又不會導致引起誤篩選的情況發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，可把沒有被拉斷的銅筋部分探測出來，探測準確的S0T186A封裝產(chǎn)品絕緣測試裝置。為達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)S0T186A封裝產(chǎn)品絕緣測試裝置，包括有絕緣測試儀，絕緣測試儀的正極引線連接到封裝產(chǎn)品的管腳上，而絕緣測試儀的負極引線連接到封裝產(chǎn)品的塑封體外周上；在封裝產(chǎn)品的塑封體底側(cè)設(shè)有一不銹鋼板承載，而塑封體的頂側(cè)設(shè)有不銹鋼塊下壓，不銹鋼板與不銹鋼塊一起連接絕緣測試儀的負極。上述方案中進一步改進是所述不銹鋼板與不銹鋼塊之靠近封裝產(chǎn)品之管腳的一端相對塑封體的端部內(nèi)縮。上述方案中，于不銹鋼塊上設(shè)有加壓機構(gòu)，加壓機構(gòu)為正面壓在不銹鋼塊上的壓
縮彈黃。本發(fā)明是在產(chǎn)品的管腳處加載高壓正極，在外面四周塑封體上連接到電壓的負極，通過探測內(nèi)部框架芯片與外面的塑封體是否存在放電的現(xiàn)象來考核塑封體的封裝質(zhì)量，其結(jié)構(gòu)簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便，維護檢修十分方便，符合產(chǎn)業(yè)利用及推廣。不銹鋼板與不銹鋼塊一起對壓封裝產(chǎn)品的塑封體相對側(cè)面上，且不銹鋼板與不銹鋼塊之靠近封裝產(chǎn)品之管腳的一端相對塑封體的端部內(nèi)縮，這樣，不僅可利用電壓的探測把沒有被拉斷的銅筋部分探測出來，且又不能引起芯片本身的框架被誤探測，探測準確率高，能快速、準確的將頂部拉筋不良的產(chǎn)品順利篩選出來，促進生產(chǎn)。


附圖I為現(xiàn)有S0T186A封裝產(chǎn)品拉筋后的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2、3為S0T186A封裝產(chǎn)品沒有完全拉筋的示意圖；附圖4為本發(fā)明的較佳實施結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進一步說明參閱圖4所示，是為本發(fā)明的較佳實施例，本發(fā)明有關(guān)一種S0T186A封裝產(chǎn)品絕緣測試裝置，包括有絕緣測試儀1，絕緣測試儀I的正極引線連接到封裝產(chǎn)品2的管腳上，三管腳短接在一起；而絕緣測試儀I的負極引線連接到封裝產(chǎn)品2的塑封體外周上；在封裝產(chǎn)品2的塑封體底側(cè)設(shè)有一不銹鋼板3承載，而塑封體的頂側(cè)設(shè)有不銹鋼塊4下壓，不銹鋼板3與不銹鋼塊4 一起連接絕緣測試儀I的負極。工作時，由絕緣測試儀I輸出加載電壓到封裝產(chǎn)品2，通過探測內(nèi)部框架芯片與外面的塑封體是否存在放電的現(xiàn)象來考核塑封體的封裝質(zhì)量，由此可把沒有被拉斷的銅筋部分探測出來，其結(jié)構(gòu)簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便。本發(fā)明中，對于不銹鋼板3與不銹鋼塊4之靠近封裝產(chǎn)品2之管腳的一端相對塑 封體的端部做內(nèi)縮設(shè)計，由此實現(xiàn)在加載的電壓達幾千伏時，不會引起芯片本身的框架被誤探測，提升探測的準確性。圖4所示，于不銹鋼塊4上設(shè)有加壓機構(gòu)5，加壓機構(gòu)5為正面壓在不銹鋼塊4上的壓縮彈簧，結(jié)構(gòu)簡單，實施方便，可確保不銹鋼塊4緊緊抵壓在封裝產(chǎn)品2的塑封體外周上，有利于加載電壓探測，提升本發(fā)明的工作性能。
權(quán)利要求
1.S0T186A封裝產(chǎn)品絕緣測試裝置，包括有絕緣測試儀(I)，其特征在于絕緣測試儀(I)的正極引線連接到封裝產(chǎn)品(2)的管腳上，而絕緣測試儀(I)的負極引線連接到封裝產(chǎn)品(2)的塑封體外周上；在封裝產(chǎn)品(2)的塑封體底側(cè)設(shè)有一不銹鋼板(3)承載，而塑封體的頂側(cè)設(shè)有不銹鋼塊⑷下壓，不銹鋼板⑶與不銹鋼塊⑷一起連接絕緣測試儀⑴的負極。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的S0T186A封裝產(chǎn)品絕緣測試裝置，其特征在于不銹鋼板(3)與不銹鋼塊(4)之靠近封裝產(chǎn)品(2)之管腳的一端相對塑封體的端部內(nèi)縮。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的S0T186A封裝產(chǎn)品絕緣測試裝置，其特征在于于不銹鋼塊(4)上設(shè)有加壓機構(gòu)(5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的S0T186A封裝產(chǎn)品絕緣測試裝置，其特征在于加壓機構(gòu)(5) 為正面壓在不銹鋼塊(4)上的壓縮彈簧。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導體電子器件封裝技術(shù)，尤其是涉及用于SOT186A封裝產(chǎn)品測試的器具。其包括有絕緣測試儀，絕緣測試儀的正極引線連接到封裝產(chǎn)品的管腳上，而絕緣測試儀的負極引線連接到封裝產(chǎn)品的塑封體外周上；在封裝產(chǎn)品的塑封體底側(cè)設(shè)有一不銹鋼板承載，而塑封體的頂側(cè)設(shè)有不銹鋼塊下壓，不銹鋼板與不銹鋼塊一起連接絕緣測試儀的負極。本發(fā)明是在產(chǎn)品的管腳處加載高壓正極，在外面四周塑封體上連接到電壓的負極，通過探測內(nèi)部框架芯片與外面的塑封體是否存在放電的現(xiàn)象來考核塑封體的封裝質(zhì)量，其結(jié)構(gòu)簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便，維護檢修十分方便，符合產(chǎn)業(yè)利用及推廣。
文檔編號G01R31/12GK102955104SQ20111024027
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月19日
發(fā)明者周黎軍, 李建輝, 陳宏仕, 楊小珍, 張華洪 申請人:汕頭華汕電子器件有限公司