專利名稱：半導(dǎo)體器件檢測裝置以及半導(dǎo)體器件檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件檢測裝置，更詳細(xì)地說涉及加熱到測試溫度之后檢測針對半導(dǎo)體器件的電特性的半導(dǎo)體器件檢測裝置以及半導(dǎo)體器件檢測方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體器件在結(jié)束封裝工序之后，通過半導(dǎo)體器件檢測裝置進(jìn)行關(guān)于電特性、熱量或壓力的可靠性檢測等各種檢測。作為現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件檢測裝置的一個例子，其結(jié)構(gòu)包括裝載部，用于裝載多個半導(dǎo)體器件；加熱板，從裝載部接收半導(dǎo)體器件而加熱預(yù)定時間直至溫度達(dá)到用于測試的溫度；測試部，在將由加熱板加熱的半導(dǎo)體器件安裝于測試插座之后執(zhí)行電特性等針對半導(dǎo)體器件的測試；卸載部，根據(jù)測試部的測試結(jié)果對于半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類。另一方面，隨著市場競爭力越來越激烈，半導(dǎo)體器件也著實(shí)需要降低其成本。因此，具有上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件檢測裝置也需要增加單位時間的處理速度來提高生產(chǎn)率。并且，半導(dǎo)體器件檢測裝置將設(shè)置于維持潔凈環(huán)境的無塵室內(nèi)，這就需要通過縮小裝置所占的空間而降低半導(dǎo)體器件的整體生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述必要性而作出的，其一個目的在于，提供一種能夠通過提高針對半導(dǎo)體器件的檢測速度來提高生產(chǎn)率的半導(dǎo)體器件檢測裝置以及半導(dǎo)體器件檢測方法。本發(fā)明的另一個目的在于，提供一種能夠通過縮小半導(dǎo)體器件檢測裝置的設(shè)置空間來降低半導(dǎo)體器件的整體生產(chǎn)成本的半導(dǎo)體器件檢測裝置以及半導(dǎo)體器件檢測方法。本發(fā)明是為了達(dá)到上述的本發(fā)明目的而做出的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于，包括裝載部，用于裝載一個以上的托盤，在上述托盤中加載有多個半導(dǎo)體器件；加熱板部，通過第一移送工具從上述裝載部的托盤接收半導(dǎo)體器件而進(jìn)行加熱； 反轉(zhuǎn)裝載部，從上述加熱板部拾取半導(dǎo)體器件，使其進(jìn)行反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向上側(cè)；測試部，具有測試組件、一對拾取部、線性移動部以及線性移動部，上述測試組件具有用于安裝半導(dǎo)體器件的測試插座，以能檢測關(guān)于被上述加熱板部加熱的半導(dǎo)體器件的電特性；上述拾取部用于拾取多個半導(dǎo)體器件；上述旋轉(zhuǎn)移動部使上述一對拾取部在器件更換位置與器件測試位置之間進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；上述線性移動部使上述拾取部進(jìn)行線性移動，使得被上述拾取部拾取的半導(dǎo)體器件安裝于上述測試插座或從上述測試插座分離；第三移送工具，將半導(dǎo)體器件從上述第一反轉(zhuǎn)裝載部傳遞至位于上述器件更換位置的上述拾取部；第四移送工具，從位于上述器件更換位置的上述拾取部拾取結(jié)束測試的半導(dǎo)體器件；反轉(zhuǎn)卸載部，在從上述第四移送工具接收半導(dǎo)體器件并將其拾取的狀態(tài)下進(jìn)行反轉(zhuǎn)而朝向下側(cè)并進(jìn)行移送；卸載板，用于加載通過上述反轉(zhuǎn)卸載部拾取到的半導(dǎo)體器件；以及卸載部，根據(jù)上述測試組件的結(jié)果，通過第二移送工具對加載在上述卸載板部的半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類并加載。上述加熱板部包括呈板狀的板部件，在其上表面形成有多個加載槽，使得能加載半導(dǎo)體器件；以及加熱裝置，設(shè)置于上述板部件的內(nèi)部或底面，用于將半導(dǎo)體器件加熱到預(yù)定的測試溫度。上述板部件的各加載槽根據(jù)上述各測試插座的間隔進(jìn)行配置或根據(jù)對應(yīng)于托盤的收容槽的間隔的間隔進(jìn)行配置。上述板部件的各加載槽的間隔為構(gòu)成上述反轉(zhuǎn)裝載部的上述各拾取工具的間隔的 1/2。上述加熱板部包括能夠相互交替移動的一對板部件。上述一對板部件設(shè)置成在能夠從上述裝載部的托盤接收半導(dǎo)體器件的裝載位置以及上述反轉(zhuǎn)裝載部能夠取出半導(dǎo)體器件的傳遞位置之間相互交替地移動。上述一對板部件設(shè)置成沿上下隔開間隔，以免妨礙相互移動，該板部件包括引導(dǎo)上述板部件的線性移動的一個以上的引導(dǎo)部件以及用于驅(qū)動上述板部件的線性移動的線性驅(qū)動裝置。上述反轉(zhuǎn)裝載部包括多個拾取工具，用于拾取半導(dǎo)體器件，使得移送多個半導(dǎo)體器件；以及支撐部，設(shè)置成支撐上述各拾取工具，并通過X-Y線性移動裝置沿X-Y方向移動， 使得能從上述加熱板部取出半導(dǎo)體器件。上述反轉(zhuǎn)裝載部還包括旋轉(zhuǎn)移動裝置，該旋轉(zhuǎn)移動裝置使上述支撐部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)， 使得從上述加熱板部拾取半導(dǎo)體器件并使其旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向上側(cè)。上述反轉(zhuǎn)卸載部包括多個拾取工具，用于拾取半導(dǎo)體器件，使得能移送多個半導(dǎo)體器件；以及支撐部，設(shè)置成支撐上述各拾取工具，并通過X-Y線性移動裝置沿X-Y方向移動，使得能將半導(dǎo)體器件加載到上述卸載板。上述反轉(zhuǎn)卸載部還包括旋轉(zhuǎn)移動裝置，該旋轉(zhuǎn)移動裝置使上述支撐部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)， 使得拾取半導(dǎo)體器件并使其旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向下側(cè)。上述第三移送工具及上述第四移送工具通過一個移動裝置相互連動地進(jìn)行移動。本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體器件檢測方法，其特征在于，包括如下步驟器件裝載步驟，裝載一個以上的托盤，在上述托盤中加載有多個半導(dǎo)體器件；加熱步驟，通過第一移送工具將半導(dǎo)體器件從上述裝載步驟的托盤接收至加熱板而進(jìn)行加熱；第一反轉(zhuǎn)步驟，拾取在上述加熱步驟加熱的半導(dǎo)體器件，使其反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向上側(cè)；測試步驟，在器件更換位置通過一對拾取部中的任意一個來接收通過上述第一反轉(zhuǎn)步驟反轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體器件，以通過上述拾取部拾取到的狀態(tài)從器件更換位置旋轉(zhuǎn)到器件測試位置之后，將被上述拾取部拾取的半導(dǎo)體器件安裝于測試組件的測試插座而進(jìn)行測試，同時通過上述拾取部的旋轉(zhuǎn)將半導(dǎo)體器件拾取到位于器件更換位置的剩余的上述拾取部之后，接收通過上述第一反轉(zhuǎn)步驟反轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體器件，并結(jié)束測試之后將半導(dǎo)體器件從上述測試插座分離而從器件測試位置旋轉(zhuǎn)到器件更換位置；第二反轉(zhuǎn)步驟，從上述拾取部接收在上述測試步驟結(jié)束測試的半導(dǎo)體器件，使其反轉(zhuǎn)成在被拾取的狀態(tài)下朝向下側(cè)而進(jìn)行移送；第一卸載步驟，將在上述第二反轉(zhuǎn)步驟拾取到的半導(dǎo)體器件加載到卸載板；以及第二卸載步驟，根據(jù)上述測試組件的測試結(jié)果，通過第二移送工具對加載在上述卸載板部的半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類而加載。上述反轉(zhuǎn)裝載部包括多個拾取工具，用于拾取半導(dǎo)體器件，使得移送多個半導(dǎo)體器件；支撐部，設(shè)置成支撐上述各拾取工具，并通過X-Y線性移動裝置沿X-Y方向移動，使得能從上述加熱板部取出半導(dǎo)體器件；以及旋轉(zhuǎn)移動裝置，使上述支撐部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使得從上述加熱板部拾取半導(dǎo)體器件而使其旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)成半各導(dǎo)體器件的底面朝向上側(cè)。上述反轉(zhuǎn)卸載部包括多個拾取工具，用于拾取半導(dǎo)體器件，使得移送多個半導(dǎo)體器件；支撐部，設(shè)置成支撐上述各拾取工具，并通過X-Y線性移動裝置沿X-Y方向移動，使得將半導(dǎo)體器件加載到上述卸載板；以及旋轉(zhuǎn)移動裝置，使上述支撐部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使得拾取半導(dǎo)體器件并使其旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向下側(cè)。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件檢測裝置以及半導(dǎo)體器件檢測方法具有如下優(yōu)點(diǎn)利用一對拾取部拾取半導(dǎo)體器件并使拾取部相互交替旋轉(zhuǎn)而安裝于測試插座并從測試插座分離，從而不僅能夠更迅速地執(zhí)行針對半導(dǎo)體器件的測試，而且還能夠減少裝置的大小。并且，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件檢測裝置以及半導(dǎo)體器件檢測方法具有如下優(yōu)點(diǎn)由于在測試之前將用于加熱半導(dǎo)體器件的加熱板部由相互交替地移動的一對板部件構(gòu)成，從而能夠不增加裝置的大小，而充分維持用于加熱半導(dǎo)體器件的停留時間。尤其是，具有如下優(yōu)點(diǎn)相互平行地配置兩個以上的上述一對板部件，從而為半導(dǎo)體器件的加熱提供充分的停留時間，并能夠迅速執(zhí)行針對半導(dǎo)體器件的移送。


圖1是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體器件檢測裝置的俯視圖。圖2是表示圖1的半導(dǎo)體器件檢測裝置的加熱板的一例的俯視圖。圖3是圖2的加熱板的剖視圖。圖4至圖6是表示圖1的半導(dǎo)體器件檢測裝置中從反轉(zhuǎn)裝載部到反轉(zhuǎn)卸載部的動作過程的側(cè)視圖。
(附圖標(biāo)記說明) 100裝載部 200加熱板部 300測試部 400卸載板部 510反轉(zhuǎn)裝載部 520反轉(zhuǎn)卸載部 600卸載部
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的半導(dǎo)體器件檢測裝置以及半導(dǎo)體器件檢測方法進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1至圖6所示，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件檢測裝置的結(jié)構(gòu)包括裝載部100，用于裝載半導(dǎo)體器件10 ；加熱板部200，從裝載部100接收半導(dǎo)體器件10而進(jìn)行加熱；測試部 300，對由加熱板部200加熱的半導(dǎo)體器件10進(jìn)行電特性測試；反轉(zhuǎn)裝載部510，在將半導(dǎo)體器件10從加熱板部200傳遞至測試部300之前，使其反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件10的底面朝向上側(cè)；反轉(zhuǎn)卸載部520，從測試部300接收半導(dǎo)體器件10而使其反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件10的底面朝向下側(cè)；卸載板部400，從反轉(zhuǎn)卸載部520接收半導(dǎo)體器件10而進(jìn)行加載；卸載部600， 根據(jù)測試部300的測試結(jié)果從卸載板部400分類出半導(dǎo)體器件10而加載。上述裝載部100為用于裝載一個以上的托盤20的結(jié)構(gòu)，在上述中托盤20加載有多個半導(dǎo)體器件10，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)及圖案形成各種結(jié)構(gòu)。如圖1所示，作為上述裝載部100的一個例子構(gòu)成如下結(jié)構(gòu)適當(dāng)?shù)嘏渲糜卸鄠€托盤20，使得第一移送工具530不斷拾取半導(dǎo)體器件10而進(jìn)行移送，并且未裝半導(dǎo)體器件10 的托盤20與裝滿半導(dǎo)體器件10的托盤20能夠進(jìn)行交替。在這里，規(guī)定束的各托盤20以手動或自動方式被裝載之后，第一移送工具530能夠自動移送到能夠取出半導(dǎo)體器件10的位置。此時，取出了上述半導(dǎo)體器件10的空托盤20能夠通過托盤移送部(未圖示)移送到卸載部600，并能夠在移送到卸載部600之前通過托盤反轉(zhuǎn)部(未圖示)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以除去在托盤20內(nèi)仍未取出的半導(dǎo)體器件10。并且，還能夠在上述裝載部100及卸載部600之間設(shè)置能臨時加載空托盤20的托盤緩沖部(未圖示)。上述托盤20能夠構(gòu)成根據(jù)8X 16等規(guī)定的規(guī)格形成有收容槽21的結(jié)構(gòu)等各種結(jié)構(gòu)，使得加載多個半導(dǎo)體器件10。并且，作為檢測對象的半導(dǎo)體器件10為存儲用半導(dǎo)體、如系統(tǒng)LSI的非存儲用半導(dǎo)體。特別是，優(yōu)選為將系統(tǒng)LSI、尤其是在底面形成有各球狀接觸端子的半導(dǎo)體器件作為檢測對象。上述加熱板部200是用于通過第一移送工具530從裝載部100的托盤20接收半導(dǎo)體器件10而進(jìn)行加熱的結(jié)構(gòu)，并能夠構(gòu)成為各種結(jié)構(gòu)，能夠構(gòu)成為通過預(yù)定的加熱時間， 例如約90秒以上的加熱時間將半導(dǎo)體器件10加熱到規(guī)定的溫度。如圖1、圖2以及圖3所示，上述加熱板部200能夠包括板狀的板部件210，在上表面形成有多個加載槽211，使得加載半導(dǎo)體器件10 ；以及加熱裝置，設(shè)置于板部件210的內(nèi)部或底面，將半導(dǎo)體器件10加熱到預(yù)定的測試溫度。在這里，將上述半導(dǎo)體器件10加熱到測試溫度時，考慮到加熱引起的熱沖擊等應(yīng)加熱規(guī)定的時間，即加熱時間以上期間的時間。上述板部件210能夠與加熱裝置構(gòu)成為一體或作為獨(dú)立的部件構(gòu)成，并能夠形成多個加載槽211，使得加載半導(dǎo)體器件10。并且，上述板部件210的各加載槽211為了有效地取出后述的反轉(zhuǎn)裝載部510而能夠根據(jù)測試插座311的間隔進(jìn)行配置，但考慮到裝置整體的大小，優(yōu)選為根據(jù)對應(yīng)于托盤20的各收容槽21的間隔進(jìn)行配置。進(jìn)而，板部件210的加載槽211的間隔優(yōu)選為構(gòu)成反轉(zhuǎn)裝載部510的拾取工具511 的間隔的1/2，使得能夠更有效地取出上述反轉(zhuǎn)裝載部510。
在這里，由上述板部件210的各加載槽211形成的間隔成為由反轉(zhuǎn)裝載部510的各拾取工具511形成的間隔的1/2時，由于能夠跳過一個地取出加載在板部件210的各加載槽211的半導(dǎo)體器件10，因而不需要調(diào)整反轉(zhuǎn)裝載部510的各拾取工具511的橫向以及縱向間隔(節(jié)距)。此時，上述板部件210的加載槽的橫向以及縱向數(shù)量優(yōu)選為反轉(zhuǎn)裝載部510的拾取工具數(shù)量的倍數(shù)(兩倍、四倍等)。另一方面，上述加熱板部200需要從裝載部100接收半導(dǎo)體器件10之后停留加熱時間以上的時間，使得穩(wěn)定地達(dá)到測試溫度，由于傳遞到測試部300的時間受到加熱板部 200結(jié)構(gòu)的影響，因而加熱板部200優(yōu)選為加載盡量多數(shù)量的半導(dǎo)體器件10。但是，隨著加載數(shù)量更多的半導(dǎo)體器件10，加熱板部200的大小變大，最終造成由于裝置的大小變大而導(dǎo)致裝置的設(shè)置空間變大的問題。因此，上述加熱板部200需要構(gòu)成為能夠加載數(shù)量更多的半導(dǎo)體器件10，而使得不增加裝置大小的同時充分確保半導(dǎo)體器件10的停留時間。如圖1、圖2以及圖3所示，上述加熱板部200包括能夠相互交替移動的一對板部件 210。如圖2所示，上述一對板部件210設(shè)置為交替移動能夠從裝載部100的托盤20接收半導(dǎo)體器件10的裝載位置及反轉(zhuǎn)裝載部510能夠取出半導(dǎo)體器件10的傳遞位置。在這里，裝載位置是指以連接裝載部100以及反轉(zhuǎn)裝載部510的動作路線(Y軸) 為基準(zhǔn)而與裝載部100相鄰的位置，傳遞位置是指與反轉(zhuǎn)裝載部510相鄰的位置。特別是，上述加熱板部200能夠由一對板部件210相互平行地配置而共由4個板部件210構(gòu)成，使得半導(dǎo)體器件10能夠停留充分的加熱時間。另一方面，如圖3所示，上述一對板部件210設(shè)置為沿上下隔開間隔，以免妨礙相互移動，并包括引導(dǎo)上述板部件210的線性移動的一個以上引導(dǎo)部件221以及用于驅(qū)動上述板部件的線性移動的線性驅(qū)動裝置222。構(gòu)成如上所述的加熱板部200的情況下，能夠不增加裝置的大小而充分維持半導(dǎo)體器件10的停留時間。進(jìn)而，由于反轉(zhuǎn)裝載部510能夠更容易地從加熱板部200取出半導(dǎo)體器件10，因而具有顯著提高裝置的處理速度的優(yōu)點(diǎn)。在具有如圖1及圖2所示的結(jié)構(gòu)的加熱板部200中，位于裝載位置的板部件210 通過第一移送工具530從裝載部100裝載半導(dǎo)體器件10，同時位于傳遞位置的板部件210 通過反轉(zhuǎn)裝載部510取出半導(dǎo)體器件10。在這里，板部件210通過施加預(yù)先設(shè)定的熱量持續(xù)加熱，直到半導(dǎo)體器件10裝載后被取出為止。另一方面，在位于裝載位置的板部件210裝滿半導(dǎo)體器件10，并從位于傳遞位置的板部件210清空半導(dǎo)體器件10時，一對板部件210將相互交替換位來執(zhí)行半導(dǎo)體器件10 的裝載及取出過程。特別是，上述一對板部件210相互平行地配置而共由四個板部件210構(gòu)成的情況下，由于能夠不斷進(jìn)行半導(dǎo)體器件10的裝載及取出，因而能夠不增加裝置的大小并顯著提高對于半導(dǎo)體器件10的檢測速度。上述反轉(zhuǎn)裝載部510是用于從加熱板部200取出半導(dǎo)體器件10而傳遞至測試部300的結(jié)構(gòu)，能夠根據(jù)加熱板部200及測試部300的結(jié)構(gòu)形成各種結(jié)構(gòu)。上述反轉(zhuǎn)裝載部510包括多個拾取工具511，用于拾取半導(dǎo)體器件10，使得能夠移送多個半導(dǎo)體器件10 ；以及支撐部512，設(shè)置成支撐各拾取工具511，并通過X-Y線性移動裝置沿X-Y方向移動，使得能從加熱板部200取出半導(dǎo)體器件10?？紤]到加熱板部200及測試部300的測試插座311的橫向及縱向間隔相互不同的情況，上述反轉(zhuǎn)裝載部510的各拾取工具511構(gòu)成為能夠調(diào)整橫向及縱向間隔，但能夠如圖 1及圖4所示固定橫向及縱向間隔，使得能夠移送更多的半導(dǎo)體器件10。特別是，在第一移送工具530的各拾取工具配置為2 X 8而能夠移送更多的半導(dǎo)體器件10的情況下，反轉(zhuǎn)裝載部510的各拾取工具511能夠配置為4X8。另一方面，上述反轉(zhuǎn)裝載部510為了迅速進(jìn)行后述的測試部300的測試，從加熱板部200拾取半導(dǎo)體器件10而使其進(jìn)行旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件10的底面朝向上側(cè)。上述反轉(zhuǎn)裝載部510還包括旋轉(zhuǎn)移動裝置513，該旋轉(zhuǎn)移動裝置513使支撐部512 進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使得從加熱板部200拾取半導(dǎo)體器件10而使其進(jìn)行旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件10 的底面朝向上側(cè)。上述測試部300是用于對由加熱板部200加熱的半導(dǎo)體器件10進(jìn)行電特性檢測的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括測試組件310，具有用于安裝半導(dǎo)體器件10的多個測試插座311 ； — 對拾取部320，用于拾取多個半導(dǎo)體器件10 ；旋轉(zhuǎn)移動部330，使一對拾取部320在器件更換位置與器件測試位置之間進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；線性移動部340，使拾取部320進(jìn)行線性移動，使得將被拾取部320拾取到的半導(dǎo)體器件10安裝于測試插座311或從測試插座311分離。在這里，器件更換位置是指能與反轉(zhuǎn)裝載部510及反轉(zhuǎn)卸載部520更換半導(dǎo)體器件10的位置，器件測試位置是指能將被拾取部320拾取到的半導(dǎo)體器件10安裝于測試插座311或從測試插座311分離的位置。上述測試組件310是用于對加熱到測試溫度的半導(dǎo)體器件10進(jìn)行電特性測試的結(jié)構(gòu)，能夠根據(jù)測試形成各種結(jié)構(gòu)，并包含能夠安裝半導(dǎo)體器件10的多個測試插座311。上述一對拾取部320包含與反轉(zhuǎn)裝載部510對應(yīng)的各拾取工具321，使得能從反轉(zhuǎn)裝載部510接收半導(dǎo)體器件10。上述一對拾取部320的各拾取工具321能夠配置成各種形態(tài)，與測試插座311對應(yīng)地，第一移送工具530配置成2X8的情況下能夠配置成4X8。另一方面，上述拾取部320經(jīng)過如下過程通過旋轉(zhuǎn)及上下移動的組合，從反轉(zhuǎn)裝載部510接收半導(dǎo)體器件10，并通過旋轉(zhuǎn)及上下移動來將半導(dǎo)體器件10插入到測試插座 311而進(jìn)行測試之后，將半導(dǎo)體器件10傳遞至反轉(zhuǎn)卸載部520。因此，上述一對拾取部320能夠由體現(xiàn)旋轉(zhuǎn)及上下移動的組合的各種機(jī)制驅(qū)動。例如，如圖1及圖4所示，上述測試部300包括旋轉(zhuǎn)移動部330，包括一對拾取部 320相向結(jié)合的旋轉(zhuǎn)軸331以及使旋轉(zhuǎn)軸331進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動裝置332 ；以及線性移動部340，在拾取部320中的任意一個位于測試插座311的上方時，使拾取部320向下側(cè)移動而安裝于測試插座311，并進(jìn)行測試后使拾取部320向上側(cè)移動而從測試插座311分
1 O上述線性移動部340能夠根據(jù)線性移動方式形成螺旋起重器(screw jack)等各種結(jié)構(gòu)。
另一方面，如圖1所示，上述測試部300還包括只開放上側(cè)部分的一部分的測試室 350，使得測試組件310穩(wěn)定地執(zhí)行對于半導(dǎo)體器件10的測試，并避免妨礙半導(dǎo)體器件10 的移送。上述測試室350只要構(gòu)成為能夠在不影響測試組件310的測試環(huán)境的范圍內(nèi)最大限度地阻止溫度變化，就能夠呈任意的結(jié)構(gòu)。上述反轉(zhuǎn)卸載部520是用于從拾取部320接收在測試部300結(jié)束測試的半導(dǎo)體器件10而使其反轉(zhuǎn)之后將其傳遞至卸載板部400的結(jié)構(gòu)，實(shí)質(zhì)上與反轉(zhuǎn)裝載部510的結(jié)構(gòu)相同，故省略詳細(xì)說明。S卩，上述反轉(zhuǎn)卸載部520包括多個拾取工具521，用于拾取半導(dǎo)體器件10，使得移送多個半導(dǎo)體器件10 ；支撐部，設(shè)置成支撐各拾取工具521，并通過X-Y線性移動裝置沿 X-Y方向移動，使得能從加熱板部200取出半導(dǎo)體器件10 ；以及旋轉(zhuǎn)裝置，使多個拾取工具 521進(jìn)行旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)。上述卸載板部400是用于根據(jù)測試部300的測試結(jié)果在將半導(dǎo)體器件10傳遞至卸載部600之前臨時加載半導(dǎo)體器件10的結(jié)構(gòu)，卸載板部400的板部件410與半導(dǎo)體器件 10需要停留規(guī)定時間以上的停留時間的加熱板部200的板部件210不同地，不受停留時間的限制，因而考慮到半導(dǎo)體器件10的移送速度等能夠包含形成有適當(dāng)數(shù)量的各加載槽411 的一個以上板部件410。另一方面，上述板部件410為了對經(jīng)加熱的半導(dǎo)體器件10進(jìn)行冷卻而還能夠設(shè)置冷卻裝置，板部件210能夠與冷卻裝置構(gòu)成為一體或作為獨(dú)立的部件構(gòu)成。另一方面，如圖1及圖2所示，上述反轉(zhuǎn)裝載部510與測試部300之間、測試部300 與反轉(zhuǎn)卸載部520之間的半導(dǎo)體器件10的移送能夠通過第三及第四移送工具550、560進(jìn)行。上述第三移送工具550拾取由反轉(zhuǎn)裝載部510向上側(cè)反轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體器件10，將其移送到位于器件更換位置的測試部300的拾取部310，第四移送工具550從結(jié)束測試并位于器件更換位置的測試部300的拾取部310拾取半導(dǎo)體器件10，以向上側(cè)反轉(zhuǎn)的狀態(tài)移送到反轉(zhuǎn)卸載部520。上述第三移送工具550及第四移送工具560包括多個拾取工具551、561，能夠拾取半導(dǎo)體器件10 ；以及移動裝置，設(shè)置成支撐各拾取工具551、561，并使各拾取工具551、 561進(jìn)行移動。并且，考慮到加熱板部200及測試部300的測試插座311的橫向及縱向間隔相互不同的情況，構(gòu)成上述第三移送工具550及第四移送工具560的多個拾取工具551、561構(gòu)成為能夠調(diào)整橫向及縱向間隔的結(jié)構(gòu)，但是如圖1及圖4所示，固定橫向及縱向間隔，使得能夠移送數(shù)量更多的半導(dǎo)體器件10。并且，考慮到由上述第三移送工具550拾取的半導(dǎo)體器件10通過第四移送工具 560從拾取部320取出半導(dǎo)體器件10之后被加載，上述第三移送工具550及第四移送工具 560能夠相互連動地進(jìn)行移動，特別是，支撐各拾取工具551、561的移動裝置能夠形成為一個。上述卸載部600根據(jù)測試部300的測試組件310的測試結(jié)果，通過第二移送工具 540對加載在卸載板部400的半導(dǎo)體器件10進(jìn)行分類。
上述卸載部600的結(jié)構(gòu)與裝載部100類似，作為一個例子，如圖1所示，根據(jù)基于測試結(jié)果的分類標(biāo)準(zhǔn)，配置有適當(dāng)數(shù)量的各托盤20，并且構(gòu)成為裝滿半導(dǎo)體器件10的托盤 20能夠與空托盤20以自動或手動方式交替。另一方面，如上所述，上述空托盤20是在裝載部100清空的空托盤20，能夠通過托盤移送部(未圖示)進(jìn)行移送。另一方面，構(gòu)成上述反轉(zhuǎn)裝載部510、反轉(zhuǎn)卸載部520、第一移送工具530、第二移送工具M(jìn)0、第三移送工具550、第四移送工具560以及拾取部320的各拾取工具511、521、 53U54U55U56U321能夠構(gòu)成為具有通過真空壓力來吸附半導(dǎo)體器件10的吸附頭的拾
取工具。參照圖4至圖6對從具有如上結(jié)構(gòu)的反轉(zhuǎn)裝載部510到反轉(zhuǎn)卸載部520的半導(dǎo)體器件10的移送過程進(jìn)行說明為如下。首先，上述反轉(zhuǎn)裝載部510從加熱板部200拾取半導(dǎo)體器件10之后使其反轉(zhuǎn)而成為如圖6所示的狀態(tài)。并且，上述反轉(zhuǎn)裝載部510拾取半導(dǎo)體器件10而成為如圖6所示的狀態(tài)時，如圖4 所示，第三移送工具550及第四移送工具560相互連動而移動到反轉(zhuǎn)裝載部510的上部及拾取部320的上部。并且，如圖5所示，上述第三移送工具550及第四移送工具560分別拾取半導(dǎo)體器件10，從而第三移送工具550將半導(dǎo)體器件10加載到拾取部320，第四移送工具560將半導(dǎo)體器件10加載到反轉(zhuǎn)卸載部520。另一方面，如圖6所示，通過第四移送工具560拾取結(jié)束測試的半導(dǎo)體器件10，通過第三移送工具550加載待測試的半導(dǎo)體器件10時，拾取部320與通過基于旋轉(zhuǎn)移動部 330的旋轉(zhuǎn)朝向測試插座311的拾取部320進(jìn)行交替。此時，上述第三移送工具550及第四移送工具560為了進(jìn)行半導(dǎo)體器件10的拾取及加載而進(jìn)行移動。并且，如圖4所示，加載有待測試的半導(dǎo)體器件10的拾取部320成為朝向測試插座311的狀態(tài)時，加載在拾取部320的半導(dǎo)體器件10通過線性移動部340安裝于測試插座 311而被測試。此時，朝向上側(cè)的拾取部320如上所述地進(jìn)行半導(dǎo)體器件10的移送。另一方面，如圖6所示，接收到結(jié)束測試的半導(dǎo)體器件10的反轉(zhuǎn)卸載部520在反轉(zhuǎn)之后，向卸載板部400傳遞結(jié)束測試的半導(dǎo)體器件10。具有如上結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的半導(dǎo)體器件檢測裝置能夠通過包括如下步驟的檢測方法進(jìn)行針對半導(dǎo)體器件的檢測。S卩，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件檢測方法包括如下步驟器件裝載步驟，裝載一個以上的托盤，在上述托盤中加載有多個半導(dǎo)體器件；加熱步驟，通過第一移送工具將半導(dǎo)體器件從裝載步驟的托盤接收至加熱板而進(jìn)行加熱；第一反轉(zhuǎn)步驟，拾取在加熱步驟加熱的半導(dǎo)體器件，使其反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向上側(cè)；測試步驟，在器件更換位置通過一對拾取部中的任意一個來接收通過第一反轉(zhuǎn)步驟反轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體器件，以通過拾取部拾取到的狀態(tài)從器件更換位置旋轉(zhuǎn)到器件測試位置之后，將由拾取部拾取到的半導(dǎo)體器件安裝于測試組件的測試插座而進(jìn)行測試，同時通過拾取部的旋轉(zhuǎn)將半導(dǎo)體器件拾取到位于器件更換位置的剩余的拾取部之后，接收通過第一反轉(zhuǎn)步驟反轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體器件，并結(jié)束測試之后將半導(dǎo)體器件從測試插座分離而從器件測試位置旋轉(zhuǎn)到器件更換位置；第二反轉(zhuǎn)步驟，從拾取部接收在測試步驟結(jié)束測試的半導(dǎo)體器件，使其反轉(zhuǎn)成在被拾取的狀態(tài)下朝向下側(cè)而進(jìn)行移送；第一卸載步驟，將在第二反轉(zhuǎn)步驟拾取到的半導(dǎo)體器件加載到卸載板；以及第二卸載步驟，根據(jù)測試組件的測試結(jié)果，通過第二移送工具對加載在卸載板部的半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類而加載。 以上所述的內(nèi)容只不過是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的一部分而已，應(yīng)該指出，本發(fā)明的范圍不限于上述實(shí)施例，如上所述的本發(fā)明的技術(shù)原理及具有等同意義的技術(shù)思想都應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于，包括裝載部，用于裝載一個以上的托盤，在上述托盤中加載有多個半導(dǎo)體器件； 加熱板部，通過第一移送工具從上述裝載部的托盤接收半導(dǎo)體器件而進(jìn)行加熱； 反轉(zhuǎn)裝載部，從上述加熱板部拾取半導(dǎo)體器件，使其進(jìn)行反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向上側(cè)；測試部，具有測試組件、一對拾取部、線性移動部以及線性移動部，上述測試組件具有用于安裝半導(dǎo)體器件的測試插座，以能檢測關(guān)于被上述加熱板部加熱的半導(dǎo)體器件的電特性；上述拾取部用于拾取多個半導(dǎo)體器件；上述旋轉(zhuǎn)移動部使上述一對拾取部在器件更換位置與器件測試位置之間進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；上述線性移動部使上述拾取部進(jìn)行線性移動，使得被上述拾取部拾取的半導(dǎo)體器件安裝于上述測試插座或從上述測試插座分離；第三移送工具，將半導(dǎo)體器件從上述第一反轉(zhuǎn)裝載部傳遞至位于上述器件更換位置的上述拾取部；第四移送工具，從位于上述器件更換位置的上述拾取部拾取結(jié)束測試的半導(dǎo)體器件； 反轉(zhuǎn)卸載部，在從上述第四移送工具接收半導(dǎo)體器件并將其拾取的狀態(tài)下進(jìn)行反轉(zhuǎn)而朝向下側(cè)并進(jìn)行移送；卸載板，用于加載通過上述反轉(zhuǎn)卸載部拾取到的半導(dǎo)體器件；以及卸載部，根據(jù)上述測試組件的結(jié)果，通過第二移送工具對加載在上述卸載板部的半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類并加載。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于， 上述加熱板部包括呈板狀的板部件，在其上表面形成有多個加載槽，使得能加載半導(dǎo)體器件；以及加熱裝置，設(shè)置于上述板部件的內(nèi)部或底面，用于將半導(dǎo)體器件加熱到預(yù)定的測試溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于，上述板部件的各加載槽根據(jù)上述各測試插座的間隔進(jìn)行配置或根據(jù)對應(yīng)于托盤的收容槽的間隔的間隔進(jìn)行配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于，上述板部件的各加載槽的間隔為構(gòu)成上述反轉(zhuǎn)裝載部的上述各拾取工具的間隔的1/2。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于，上述加熱板部包括能夠相互交替移動的一對板部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于，上述一對板部件設(shè)置成在能夠從上述裝載部的托盤接收半導(dǎo)體器件的裝載位置以及上述反轉(zhuǎn)裝載部能夠取出半導(dǎo)體器件的傳遞位置之間相互交替地移動。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于，上述一對板部件設(shè)置成沿上下隔開間隔，以免妨礙相互移動，該板部件包括引導(dǎo)上述板部件的線性移動的一個以上的引導(dǎo)部件以及用于驅(qū)動上述板部件的線性移動的線性驅(qū)動裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于， 上述反轉(zhuǎn)裝載部包括多個拾取工具，用于拾取半導(dǎo)體器件，使得移送多個半導(dǎo)體器件；以及支撐部，設(shè)置成支撐上述各拾取工具，并通過X-Y線性移動裝置沿X-Y方向移動，使得能從上述加熱板部取出半導(dǎo)體器件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于，上述反轉(zhuǎn)裝載部還包括旋轉(zhuǎn)移動裝置，該旋轉(zhuǎn)移動裝置使上述支撐部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使得從上述加熱板部拾取半導(dǎo)體器件并使其旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向上側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于， 上述反轉(zhuǎn)卸載部包括多個拾取工具，用于拾取半導(dǎo)體器件，使得能移送多個半導(dǎo)體器件；以及支撐部，設(shè)置成支撐上述各拾取工具，并通過X-Y線性移動裝置沿X-Y方向移動，使得能將半導(dǎo)體器件加載到上述卸載板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于，上述反轉(zhuǎn)卸載部還包括旋轉(zhuǎn)移動裝置，該旋轉(zhuǎn)移動裝置使上述支撐部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使得拾取半導(dǎo)體器件并使其旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向下側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件檢測裝置，其特征在于，上述第三移送工具及上述第四移送工具通過一個移動裝置相互連動地進(jìn)行移動。
13.一種半導(dǎo)體器件檢測方法，其特征在于，包括如下步驟器件裝載步驟，裝載一個以上的托盤，在上述托盤中加載有多個半導(dǎo)體器件； 加熱步驟，通過第一移送工具將半導(dǎo)體器件從上述裝載步驟的托盤接收至加熱板而進(jìn)行加熱；第一反轉(zhuǎn)步驟，拾取在上述加熱步驟加熱的半導(dǎo)體器件，使其反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向上側(cè)；測試步驟，在器件更換位置通過一對拾取部中的任意一個來接收通過上述第一反轉(zhuǎn)步驟反轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體器件，以通過上述拾取部拾取到的狀態(tài)從器件更換位置旋轉(zhuǎn)到器件測試位置之后，將被上述拾取部拾取的半導(dǎo)體器件安裝于測試組件的測試插座而進(jìn)行測試，同時通過上述拾取部的旋轉(zhuǎn)將半導(dǎo)體器件拾取到位于器件更換位置的剩余的上述拾取部之后， 接收通過上述第一反轉(zhuǎn)步驟反轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體器件，并結(jié)束測試之后將半導(dǎo)體器件從上述測試插座分離而從器件測試位置旋轉(zhuǎn)到器件更換位置；第二反轉(zhuǎn)步驟，從上述拾取部接收在上述測試步驟結(jié)束測試的半導(dǎo)體器件，使其反轉(zhuǎn)成在被拾取的狀態(tài)下朝向下側(cè)而進(jìn)行移送；第一卸載步驟，將在上述第二反轉(zhuǎn)步驟拾取到的半導(dǎo)體器件加載到卸載板；以及第二卸載步驟，根據(jù)上述測試組件的測試結(jié)果，通過第二移送工具對加載在上述卸載板部的半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類而加載。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體器件檢測方法，其特征在于， 上述加熱板部包括呈板狀的板部件，在其上表面形成有多個加載槽，使得能加載半導(dǎo)體器件；以及加熱裝置，設(shè)置于上述板部件的內(nèi)部或底面，用于將半導(dǎo)體器件加熱到預(yù)定的測試溫度。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體器件檢測方法，其特征在于，上述板部件的各加載槽的間隔為構(gòu)成上述反轉(zhuǎn)裝載部的上述各拾取工具的間隔的1/2。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體器件檢測方法，其特征在于，上述加熱板部包括能夠相互交替地移動的一對板部件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體器件檢測方法，其特征在于，上述一對板部件設(shè)置成在能夠從上述裝載部的托盤接收半導(dǎo)體器件的裝載位置以及上述反轉(zhuǎn)裝載部能夠取出半導(dǎo)體器件的傳遞位置之間相互交替地移動。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件檢測方法，其特征在于， 上述反轉(zhuǎn)裝載部包括多個拾取工具，用于拾取半導(dǎo)體器件，使得移送多個半導(dǎo)體器件； 支撐部，設(shè)置成支撐上述各拾取工具，并通過X-Y線性移動裝置沿X-Y方向移動，使得能從上述加熱板部取出半導(dǎo)體器件；以及旋轉(zhuǎn)移動裝置，使上述支撐部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使得從上述加熱板部拾取半導(dǎo)體器件而使其旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)成半各導(dǎo)體器件的底面朝向上側(cè)。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件檢測方法，其特征在于， 上述反轉(zhuǎn)卸載部包括多個拾取工具，用于拾取半導(dǎo)體器件，使得移送多個半導(dǎo)體器件； 支撐部，設(shè)置成支撐上述各拾取工具，并通過X-Y線性移動裝置沿X-Y方向移動，使得將半導(dǎo)體器件加載到上述卸載板；以及旋轉(zhuǎn)移動裝置，使上述支撐部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使得拾取半導(dǎo)體器件并使其旋轉(zhuǎn)而反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向下側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明提供半導(dǎo)體器件檢測裝置以及半導(dǎo)體器件檢測方法，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件檢測裝置包括裝載部，用于裝載半導(dǎo)體器件；加熱板部，從裝載部接收半導(dǎo)體器件并對其進(jìn)行加熱；測試部，用于對由加熱板部加熱的半導(dǎo)體器件進(jìn)行電特性測試；反轉(zhuǎn)裝載部，在將半導(dǎo)體器件從加熱板部傳遞至測試部之前，使其反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向上側(cè)；反轉(zhuǎn)卸載部，從測試部接收半導(dǎo)體器件，使其反轉(zhuǎn)成半導(dǎo)體器件的底面朝向下側(cè)；卸載板部，從反轉(zhuǎn)卸載部接收半導(dǎo)體器件而進(jìn)行加載；以及卸載部，根據(jù)測試部的測試結(jié)果，從卸載板部分類出半導(dǎo)體器件而進(jìn)行加載。
文檔編號G01R31/26GK102214549SQ20111008975
公開日2011年10月12日 申請日期2011年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月12日
發(fā)明者尹蕓重, 柳弘俊 申請人:宰體有限公司