專(zhuān)利名稱(chēng)：一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳感器一般需要封裝在基座上使用，目前的傳感器的封裝結(jié)構(gòu)主要是將傳感器直 接焊接到基座上面。此封裝結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是焊接后的焊縫處都會(huì)產(chǎn)生焊接應(yīng)力，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期較 高的壓力沖擊可能會(huì)出現(xiàn)裂痕，所以不適合在高壓場(chǎng)合使用，同時(shí)傳感器與基座的焊接處 處于完全電導(dǎo)通狀態(tài)，當(dāng)外界存在高電壓時(shí)就會(huì)直接作用在傳感器上面，損壞傳感器。傳感 器為易損壞高精密元件，為測(cè)控儀器的最主要的部分，占測(cè)控儀器的大部分成本，為保護(hù)傳 感器，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低維修成本，必須尋找一種適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)措施。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，能夠抵御長(zhǎng)期較高的 壓力沖擊并具有電隔離能力以保護(hù)傳感器。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，所述基座 內(nèi)具有用于容置傳感器的封裝空腔，該封裝空腔一端與進(jìn)氣道連通，另一端為開(kāi)口，所述傳 感器靠近進(jìn)氣道一端設(shè)置有擋圈，該擋圈內(nèi)具有第一 0形圈，該第一 0形圈高于擋圈并與傳 感器接觸，所述傳感器靠近開(kāi)口 一端設(shè)置有緊鎖環(huán)，該緊鎖環(huán)與開(kāi)口內(nèi)壁螺紋連接，緊鎖環(huán) 與傳感器之間設(shè)置有壓墊，所述傳感器外側(cè)安裝有與封裝空腔接觸的第二 0形圈。作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述擋圈外部套裝有絕緣環(huán)。所述傳感器外側(cè)開(kāi)有圓槽，所述第二 0形圈卡裝在該圓槽中。所述擋圈為柔性密封材料制作；所述絕緣環(huán)為高強(qiáng)度絕緣材料制作。本實(shí)用新型的有益效果是這種傳感器封裝結(jié)構(gòu)采用第一、第二 0形圈將傳感器 實(shí)現(xiàn)與基座完全電隔離，有效地避免外界強(qiáng)電對(duì)傳感器造成損害，同時(shí)采用了兩重密封，抵 御長(zhǎng)期較高的壓力沖擊，保證了良好的密封性能，適合高壓場(chǎng)合。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型的一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括基座1，所述基座1內(nèi)具有用于 容置傳感器2的封裝空腔3，該封裝空腔3 —端與進(jìn)氣道4連通，另一端為開(kāi)口 5，所述傳感 器2靠近進(jìn)氣道一端設(shè)置有擋圈6，該擋圈6內(nèi)具有第一 0形圈7，該第一 0形圈7高于擋 圈6并與傳感器2接觸，所述傳感器2靠近開(kāi)口 5 —端設(shè)置有緊鎖環(huán)8，該緊鎖環(huán)8與開(kāi)口 5內(nèi)壁螺紋連接，緊鎖環(huán)8與傳感器2之間設(shè)置有壓墊9，所述傳感器2外側(cè)安裝有與封裝空腔3接觸的第二 0形圈10，在安裝的時(shí)候利用基座與鎖緊環(huán)的連接螺紋壓緊傳感器。為 達(dá)到預(yù)期的密封要求，通過(guò)調(diào)整絕緣環(huán)的高度來(lái)控制第一 0形圈的壓縮量。這種傳感器封 裝結(jié)構(gòu)采用第一、第二 0形圈將傳感器實(shí)現(xiàn)與基座完全電隔離，有效地避免外界強(qiáng)電對(duì)傳 感器造成損害，同時(shí)采用了兩重密封，抵御長(zhǎng)期較高的壓力沖擊，保證了良好的密封性能， 適合高壓場(chǎng)合。在本實(shí)施例中，所述擋圈6外部套裝有絕緣環(huán)11，進(jìn)一步增強(qiáng)封裝結(jié)構(gòu)的絕緣效 果。所述傳感器2外側(cè)開(kāi)有圓槽21，所述第二 0形圈10卡裝在該圓槽21中，便于第二 0形 圈的安裝定位，第二 0形圈除了有密封作用外，還有良好的定位功能，保證傳感器處于接近 基座中心軸，與封裝空腔保證適當(dāng)?shù)木嚯x，有效地是實(shí)現(xiàn)傳感器的完全電隔離。所述擋圈6為柔性密封材料制作，配合第一 0形圈達(dá)到很好的密封效果。所述絕 緣環(huán)11為高強(qiáng)度絕緣材料制作，可防止閉口擋圈擠出變性。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)先實(shí)施方式，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型 目的的技術(shù)方案都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(1)，其特征在于所述基座(1)內(nèi)具有用于容置傳感 器(2)的封裝空腔(3)，該封裝空腔(3)—端與進(jìn)氣道(4)連通，另一端為開(kāi)口(5)，所述傳 感器(2)靠近進(jìn)氣道一端設(shè)置有擋圈(6)，該擋圈(6)內(nèi)具有第一 0形圈(7)，該第一 0形 圈(7)高于擋圈(6)并與傳感器(2)接觸，所述傳感器(2)靠近開(kāi)口(5)—端設(shè)置有緊鎖環(huán) (8)，該緊鎖環(huán)(8)與開(kāi)口(5)內(nèi)壁螺紋連接，緊鎖環(huán)(8)與傳感器(2)之間設(shè)置有壓墊(9)， 所述傳感器(2)外側(cè)安裝有與封裝空腔(3)接觸的第二 0形圈(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述擋圈(6)外部套裝有絕緣 環(huán)(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傳感器(2)外側(cè)開(kāi)有 圓槽(21)，所述第二 0形圈(10)卡裝在該圓槽(21)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述擋圈(6)為柔性密封材料 制作。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣環(huán)(11)為高強(qiáng)度絕緣 材料制作。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，所述基座內(nèi)具有用于容置傳感器的封裝空腔，該封裝空腔一端與進(jìn)氣道連通，另一端為開(kāi)口，所述傳感器靠近進(jìn)氣道一端設(shè)置有擋圈，該擋圈內(nèi)具有第一O形圈，該第一O形圈高于擋圈并與傳感器接觸，所述傳感器靠近開(kāi)口一端設(shè)置有緊鎖環(huán)，該緊鎖環(huán)與開(kāi)口內(nèi)壁螺紋連接，緊鎖環(huán)與傳感器之間設(shè)置有壓墊，所述傳感器外側(cè)安裝有與封裝空腔接觸的第二O形圈，這種傳感器封裝結(jié)構(gòu)采用第一、第二O形圈將傳感器實(shí)現(xiàn)與基座完全電隔離，有效地避免外界強(qiáng)電對(duì)傳感器造成損害，同時(shí)采用了兩重密封，抵御長(zhǎng)期較高的壓力沖擊，保證了良好的密封性能，適合高壓場(chǎng)合。
文檔編號(hào)G01D11/24GK201892544SQ20102061490
公開(kāi)日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者李炳蔚, 阮炳權(quán) 申請(qǐng)人:李炳蔚