專利名稱：可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型有關(guān)于一種電子組件檢測裝置，尤指一種可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的 高功率電子組件檢測裝置。
背景技術(shù)：
恒溫恒濕檢測為當今電子產(chǎn)業(yè)中，最重要的環(huán)境可靠度測試項目之一，主要用以 仿真各項電子組件在氣候環(huán)境溫濕度組合條件下，檢測電子組件本身的效能是否會受其影 響。恒溫恒濕檢測裝置的使用范圍極為廣泛，包括模擬熱帶氣候、溫帶氣候、寒帶氣候，或根 據(jù)客制化的使用狀態(tài)進行溫濕度條件仿真，舉凡筆記型計算機、手機、電子書、平板計算機、 電子游戲主機、通訊產(chǎn)品、數(shù)字相框、車用衛(wèi)星導航、數(shù)字電視等各項產(chǎn)品的電子零組件，均 需通過此項環(huán)境可靠度測試，方可出貨至消費市場。公知的恒溫恒濕的高功率電子組件檢 測裝置，常會碰到溫度及濕度于設定值上變動的問題，無法準確掌控測試條件，以及檢測裝 置的待測空間不足的問題，需分批進行測試，造成測試總時間延宕。本實用新型人有感于上述問題的可改善，乃潛心研究并配合學理的運用，而提出 一種設計合理且有效改善上述問題的本實用新型。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的，在于提供一種可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢 測裝置，可降低溫度及濕度的變動范圍，并且具有更多空間配置待測的電子組件。為了解決 上述技術(shù)問題，根據(jù)本實用新型的實施例，提供一種可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電 子組件檢測裝置，其包括一密閉腔體及一置于該密閉腔體內(nèi)的檢測模塊，該檢測模塊包含 一金屬箱體、一溫控單元、一導熱流體、一隔熱層及多個電子組件。該金屬箱體具有一內(nèi)部 容置空間、一進水口、一出水口以及一流體注入口，并且該導熱流體設置于該金屬箱體的該 內(nèi)部容置空間內(nèi)。該溫控單元設置于該金屬箱體的該內(nèi)部容置空間，該溫控單元具有一溫 控水管路、一溫控水入口及一溫控水出口。該隔熱層包覆于該金屬箱體的表面，該隔熱層具 有多個開口。該些電子組件分別設置于該些開口內(nèi)，并且該些電子組件的底部與該金屬箱 體的表面相互接觸。因此，本實用新型的有益效果在于該可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組 件檢測裝置可同時達成降低溫度及濕度的變動范圍，并且具有更多空間配置待測的電子組 件。為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型 的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

圖1為本實用新型其中一實施例的檢測模塊上視示意圖。圖2為本實用新型其中一實施例的檢測模塊(隔熱層未包覆)立體示意圖。[0009圖3為本實用新型其中一實施例的檢測模塊立體示意圖[0010圖4為圖3的C-C剖面示意圖。[0011符號說明[0012M可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置[0013A密閉腔體B檢測模塊[00141金屬箱體11內(nèi)部容置空間[001512進水口13出水口[001614流體注入口2溫控單元[001721溫控水管路22溫控水入口[001823溫控水出口3導熱流體[00194隔熱層41開口[00205電子組件6水管[00217感測模塊8電源模塊
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具體實施方式
請參閱圖1至圖4所示，為本實用新型可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組 件檢測裝置M的其中一實施例，該可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置M 包括一密閉腔體A及一置于該密閉腔體A內(nèi)的檢測模塊B，其中該檢測模塊B包含一金屬 箱體1、一溫控單元2、一導熱流體3、一隔熱層4及多個電子組件5。該金屬箱體1具有一內(nèi)部容置空間11、一進水口 12、一出水口 13以及一流體注入 口 14。該金屬箱體1可為鋁質(zhì)材料制成的薄殼狀長型箱體，通過鋁的高導熱性，使得該金 屬箱體1整體的溫度分布均勻。該進水口 12可連接外部管線用以導入外部水源，反之，該 出水口 13可連接外部管線用以排出至外部環(huán)境。一用以均勻熱傳導的導熱流體3設置于 該金屬箱體1的該內(nèi)部容置空間11，該導熱流體3通過該流體注入口 14注入該金屬箱體1 的該內(nèi)部容置空間11。該溫控單元2設置于該金屬箱體1的該內(nèi)部容置空間11，該溫控單元2具有一溫 控水管路21、一溫控水入口 22及一溫控水出口幻。該溫控單元2可為鋁質(zhì)材料制成的長 型薄殼體，內(nèi)部設有蜿蜒的該溫控水管路21 (如圖1所示)，該溫控水管路21的一端連接于 該溫控水入口 22，該溫控水管路21的另一端則連接于該溫控水出口 23。上述該導熱流體 3注滿該金屬箱體1的該內(nèi)部容置空間11，因此該溫控單元2與該金屬箱體1之間填滿該 導熱流體3，也就是說，該溫控單元2浸置于該導熱流體3之中。通過該導熱流體3的流體 性質(zhì)，該導熱流體3用以將溫控單元2產(chǎn)生的溫度變化均勻傳遞至該金屬箱體1的各個位 置。該導熱流體3可為硅油，將硅油通過該流體注入口 14裝置于該金屬箱體1的該內(nèi) 部容置空間11內(nèi)。該檢測模塊B更進一步包括多個水管6設置于該該金屬箱體1的該內(nèi)部容置空間 11，該些水管6連接于該進水口 12與該溫控水入口 22之間以及該出水口 13與該溫控水出 口 23之間，亦即，外部水源可經(jīng)由外部管線至該進水口 12，再經(jīng)由該些水管6及該溫控水入 口 22而進入該溫控水管路21，反之，于該溫控單元2內(nèi)進行完熱交換的水，可經(jīng)由該溫控水管路21及該溫控水出口 23離開該溫控單元2，熱交換完畢的水流入該些水管6，再經(jīng)由該 出水口 13排出至外部管線或環(huán)境。該隔熱層4包覆于該金屬箱體1的表面，該隔熱層4具有多個開口 41，該隔熱層4 具有保溫保濕披覆的功效。該隔熱層4的包覆方式請參閱圖2及圖3所示，其中圖2為該 隔熱層4尚未包覆該金屬箱體1的示意圖，圖3則為該隔熱層4已包覆該金屬箱體1的示 意圖，僅露出該進水口 12、該出水口 13及該些電子組件5的上表面。該些電子組件5分別設置于該隔熱層4的該些開口 41內(nèi)，該些電子組件的底部與 該金屬箱體1的表面相互接觸，該些電子組件5的固定方式可為螺絲鎖附、治具固定或?qū)?膠黏貼。該些電子組件5周圍均被該隔熱層4所包覆，使得檢測過程能更加準確掌控恒溫 恒濕的條件，不易產(chǎn)生溫濕度的波動。該隔熱層4可為泡棉材質(zhì)制成，其兼具輕量化及良好的保溫保濕特性，且具有可 允許些微變形的彈性，以因應該些電子組件分別設置于該隔熱層4的該些開口 41內(nèi)，并提 供該些電子組件5周圍表面緊密的包覆性。該檢測單元B更進一步包括多個感測模塊7連接于該些電子組件5的表面，該些 感測模塊7為溫度傳感器，其可通過熱電耦裝置量連接于該些電子組件5欲測量溫度之處。 該檢測單元B更進一步包括多個電源模塊8電性連接于該些電子組件5，該些電源 模塊8用以供應該些電子組件5正常功能運作測試所需的電流。當該些電子組件5欲進行 未通電測試時，只需將該些電源模塊8關(guān)閉即可。請參閱圖4(圖3的C-C剖面示意圖)，其為本實用新型可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境 的高功率電子組件檢測裝置M的剖面示意圖，將該檢測模塊B置于該與外界環(huán)境隔絕的密 閉腔體A內(nèi)，可視該密閉腔體A的內(nèi)部空間大小而置放多數(shù)個測試物(圖未示)。綜上所述，本實用新型可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置，通 過溫控單元的溫度變化，經(jīng)由鋁制金屬箱體以及可提供均勻熱傳導的導熱流體，并披覆具 有保溫保濕效果的隔熱層，所以本實用新型可達成降低溫度及濕度變動范圍的功效，并通 過將溫控單元整合于金屬箱體之中，大幅縮減所占的體積，可于有限的空間內(nèi)配置較多的 待測電子組件。以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此即局限本實用新型的保護范 圍，故舉凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本實 用新型的范圍內(nèi)，合予陳明。
權(quán)利要求1.一種可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置，其特征在于，包括一密閉腔體；以及一檢測模塊，其置于該密閉腔體內(nèi)，該檢測模塊包括一金屬箱體、一溫控單元、一導熱 流體、一隔熱層及多個電子組件；其中該金屬箱體具有一內(nèi)部容置空間及一流體注入口；其中該溫控單元設置于該金屬箱體的該內(nèi)部容置空間內(nèi)；其中該導熱流體設置于該金屬箱體的該內(nèi)部容置空間內(nèi)；其中該隔熱層包覆于該金屬箱體的表面，該隔熱層具有多個開口 ；其中該些電子組件分別設置于該隔熱層的該些開口內(nèi)，該些電子組件的底部與該金屬 箱體的表面相互接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置，其特征 在于，該金屬箱體設有一進水口及一出水口 ；該溫控單元具有一溫控水管路、一溫控水入口 及一溫控水出口，該溫控水管路的一端連接于該溫控水入口，該溫控水管路的另一端則連 接于該溫控水出口。
3.如權(quán)利要求2所述的可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置，其特征 在于，更進一步包括多個水管連接于該進水口與該溫控水入口之間及該出水口與該溫控水 出口之間。
4.如權(quán)利要求1所述的可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置，其特征 在于，該導熱流體為硅油，其通過該流體注入口設置于該金屬箱體的該內(nèi)部容置空間內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置，其特征 在于，該金屬箱體為鋁質(zhì)箱體。
6.如權(quán)利要求1所述的可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置，其特征 在于，該些電子組件為發(fā)光二極管模塊。
7.如權(quán)利要求1所述的可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置，其特征 在于，更進一步包括多個感測模塊及多個電源模塊，該些感測模塊及該些電源模塊皆連接 于該些電子組件的表面。
8.如權(quán)利要求7所述的可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置，其特征 在于，該些感測模塊為溫度傳感器。
專利摘要一種可提供恒溫恒濕檢測環(huán)境的高功率電子組件檢測裝置，包括一密閉腔體及一置于密閉腔體內(nèi)的檢測模塊，檢測模塊包含一金屬箱體、一溫控單元、一導熱流體、一隔熱層及多個電子組件。金屬箱體具有一內(nèi)部容置空間及一流體注入口，并且導熱流體設置于金屬箱體的內(nèi)部容置空間內(nèi)，溫控單元設置于金屬箱體的內(nèi)部容置空間內(nèi)。隔熱層包覆于金屬箱體的表面，隔熱層具有多個開口。電子組件分別設置于開口內(nèi)，并且電子組件的底部與金屬箱體的表面相互接觸。藉此，可降低溫度及濕度的變動范圍，提供恒溫恒濕的檢測環(huán)境，并具有更多空間配置待測的電子組件。
文檔編號G01R31/00GK201892711SQ20102059897
公開日2011年7月6日 申請日期2010年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月3日
發(fā)明者涂程詠 申請人:宜準科技股份有限公司