專(zhuān)利名稱(chēng)：主動(dòng)式輪速傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種汽車(chē)輪速傳感器，特別是一種主動(dòng)式輪速傳感器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的主動(dòng)式輪速傳感器，包括外殼、芯片骨架和芯片，芯片骨架上端設(shè)有 插頭座，其下端設(shè)有用于連接芯片的卡槽，插頭座內(nèi)的插針與卡槽內(nèi)芯片聯(lián)接，外殼上端設(shè) 有容納插頭座的通孔，芯片骨架位于外殼內(nèi)，其上端插頭座與通孔連接。其不足之處是芯 片骨架通過(guò)注塑封裝在外殼內(nèi)，注塑封裝時(shí)，容易導(dǎo)致芯片的穩(wěn)定性下降，降低傳感器的使 用性能。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了避免背景技術(shù)中的不足之處，提供一種加工簡(jiǎn)單、性 能穩(wěn)定的主動(dòng)式輪速傳感器。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案主動(dòng)式輪速傳感器，包括外 殼、芯片骨架、插針和芯片，芯片骨架上端設(shè)有插頭座，其下端設(shè)有用于連接芯片的卡槽，插 頭座內(nèi)設(shè)有插針，且所述插針與卡槽內(nèi)芯片聯(lián)接，外殼上端設(shè)有容納插頭座的通孔，芯片骨 架位于外殼內(nèi)，其上端插頭座與通孔連接，所述芯片骨架外圈與外殼內(nèi)壁之間連接有壓圈。對(duì)于本實(shí)用新型的一種優(yōu)化，所述芯片膠接在卡槽內(nèi)。對(duì)于本實(shí)用新型的一種優(yōu)化，插頭座與外殼上通孔之間設(shè)有密封圈。本實(shí)用新型與背景技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于產(chǎn)品加工生產(chǎn)，產(chǎn)品性能提升， 穩(wěn)定性好。

圖1是主動(dòng)式輪速傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1 參照?qǐng)D1。主動(dòng)式輪速傳感器，包括外殼4、芯片骨架1、插針2和芯片 3，芯片骨架1上端設(shè)有插頭座la，其下端設(shè)有用于連接芯片3的卡槽lb，插頭座內(nèi)Ia設(shè)有 插針2，且所述插針2與卡槽Ib內(nèi)芯片3聯(lián)接，外殼4上端設(shè)有容納插頭座Ia的通孔4a， 芯片骨架1位于外殼4內(nèi)，其上端插頭座Ia與通孔4a連接，所述芯片骨架1的外圈與外殼 4的內(nèi)壁之間連接有壓圈6。所述芯片3膠接在卡槽Ib內(nèi)。插頭座Ia與外殼4上通孔4a 之間設(shè)有密封圈5。需要理解到的是本實(shí)施例雖然對(duì)本實(shí)用新型作了比較詳細(xì)的說(shuō)明，但是這些說(shuō) 明，只是對(duì)本實(shí)用新型的簡(jiǎn)單說(shuō)明，而不是對(duì)本實(shí)用新型的限制，任何不超出本實(shí)用新型實(shí) 質(zhì)精神內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種主動(dòng)式輪速傳感器，包括外殼、芯片骨架、插針和芯片，芯片骨架上端設(shè)有插頭座，其下端設(shè)有用于連接芯片的卡槽，插頭座內(nèi)設(shè)有插針，且所述插針與卡槽內(nèi)芯片聯(lián)接，外殼上端設(shè)有容納插頭座的通孔，芯片骨架位于外殼內(nèi)，其上端插頭座與通孔連接，其特征是所述芯片骨架外圈與外殼內(nèi)壁之間連接有壓圈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主動(dòng)式輪速傳感器，其特征是所述芯片膠接在卡槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主動(dòng)式輪速傳感器，其特征是插頭座與外殼上通孔之間設(shè) 有密封圈。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種主動(dòng)式輪速傳感器，包括外殼、芯片骨架、插針和芯片，芯片骨架上端設(shè)有插頭座，其下端設(shè)有用于連接芯片的卡槽，插頭座內(nèi)設(shè)有插針，且所述插針與卡槽內(nèi)芯片聯(lián)接，外殼上端設(shè)有容納插頭座的通孔，芯片骨架位于外殼內(nèi)，其上端插頭座與通孔連接，所述芯片骨架外圈與外殼內(nèi)壁之間連接有壓圈。優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于產(chǎn)品加工生產(chǎn)，產(chǎn)品性能提升，穩(wěn)定性好。
文檔編號(hào)G01P1/00GK201765240SQ20102027662
公開(kāi)日2011年3月16日 申請(qǐng)日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者萬(wàn)國(guó)興, 萬(wàn)國(guó)強(qiáng), 張鴻 申請(qǐng)人:杭州南科汽車(chē)傳感器有限公司