專利名稱：一種pcb板絕緣電阻測(cè)試架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)試架，具體是指一種PCB板絕緣電阻測(cè)試架。
背景技術(shù)：
PCB板制作過(guò)程中或完成后，需要進(jìn)行絕緣電阻測(cè)試，以判定PCB板的絕緣性能是 否合格，目前PCB板絕緣電阻的測(cè)試方法是在每塊PCB板上確定好數(shù)個(gè)測(cè)試點(diǎn)，在測(cè)試點(diǎn) 焊上銅導(dǎo)線，通過(guò)焊接的導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)PCB板與測(cè)試設(shè)備的連接，從而達(dá)到測(cè)試PCB板絕緣電阻 的目的?，F(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題是1)、PCB板的測(cè)試點(diǎn)在焊接銅導(dǎo)線過(guò)程中，測(cè)試點(diǎn)周圍的油墨、板材等會(huì)受到焊接 的高溫沖擊，致使油墨、基材本身的絕緣性能降低，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果有偏差；2)、焊接銅導(dǎo)線過(guò)程中會(huì)使用助焊劑，在助焊劑擦拭不干凈時(shí)，會(huì)直接影響測(cè)試數(shù) 據(jù)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確，不能反映PCB板真實(shí)的絕緣性能；3)、準(zhǔn)備銅導(dǎo)線、焊接、清除焊接后的助焊劑、梳理銅導(dǎo)線均需花費(fèi)大量時(shí)間費(fèi)時(shí) 費(fèi)力，效率低；4)由于焊接的銅導(dǎo)線為裸露的且較柔軟，梳理不好可能會(huì)碰到其他金屬物，有觸 電風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種專用的、測(cè)試效率高的PCB板絕緣電阻測(cè)
電風(fēng)險(xiǎn)O為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是提供一種PCB板絕緣電阻測(cè)試 架，包括底座、PCB板放置臺(tái)、導(dǎo)向柱、測(cè)試針、測(cè)試針臺(tái)、測(cè)試導(dǎo)線、接線柱和配重塊，所述導(dǎo) 向柱數(shù)量為四根，固定設(shè)置在底座的四個(gè)角落，所述PCB板放置臺(tái)固定設(shè)置在底座上，測(cè)試 針臺(tái)位于PCB板放置臺(tái)上方，并與PCB板放置臺(tái)位置上下相對(duì)應(yīng)，測(cè)試針臺(tái)上設(shè)有與所述導(dǎo) 向柱相配合的導(dǎo)向孔，測(cè)試針臺(tái)沿所述導(dǎo)向柱上下滑動(dòng)，PCB板放置臺(tái)上設(shè)置有PCB板定位 結(jié)構(gòu)，測(cè)試針設(shè)置在測(cè)試針臺(tái)上并且針頭朝下，測(cè)試針的數(shù)量與PCB板上的絕緣電阻測(cè)試 點(diǎn)數(shù)量相等并且與測(cè)試點(diǎn)的位置一一對(duì)應(yīng)，測(cè)試針長(zhǎng)度一致，所述接線柱固定設(shè)置在底座 上，測(cè)試導(dǎo)線把測(cè)試針和接線柱電連接，所述配重塊放置在測(cè)試針臺(tái)上表面。其中，所述PCB板定位結(jié)構(gòu)包括定位銷，定位銷與PCB板上的定位孔相配合。其中，所述PCB板定位結(jié)構(gòu)包括定位塊，定位塊高于PCB板放置臺(tái)上表面，定位塊 與PCB板的邊緣相配合。其中，所述PCB板定位結(jié)構(gòu)為PCB板放置臺(tái)上的定位凹槽，定位凹槽的尺寸與PCB 板適配。其中，所述測(cè)試針為彈性探針。本發(fā)明還提供了另一種PCB板絕緣電阻測(cè)試架，包括底座、PCB板放置臺(tái)、導(dǎo)向柱、 測(cè)試針、測(cè)試針臺(tái)、測(cè)試導(dǎo)線、接線柱和配重塊，所述導(dǎo)向柱數(shù)量為四根，固定設(shè)置在底座的四個(gè)角落，所述測(cè)試針臺(tái)固定設(shè)置在底座上，PCB板放置臺(tái)位于測(cè)試針臺(tái)上方，并與測(cè)試針 臺(tái)位置上下相對(duì)應(yīng)，PCB板放置臺(tái)上設(shè)有與所述導(dǎo)向柱相配合的導(dǎo)向孔，PCB板放置臺(tái)沿所 述導(dǎo)向柱上下滑動(dòng)，PCB板放置臺(tái)上還設(shè)有測(cè)試針通過(guò)孔和PCB板定位結(jié)構(gòu)，測(cè)試針設(shè)置在 測(cè)試針臺(tái)上并且針頭朝上，測(cè)試針的數(shù)量與PCB板上的絕緣電阻測(cè)試點(diǎn)數(shù)量相等并且與測(cè) 試點(diǎn)的位置一一對(duì)應(yīng)，測(cè)試針長(zhǎng)度一致，所述接線柱固定設(shè)置在底座上，測(cè)試導(dǎo)線把測(cè)試針 和接線柱電連接，所述配重塊放置在PCB板上表面。其中，所述PCB板定位結(jié)構(gòu)包括定位銷，定位銷與PCB板上的定位孔相配合。其中，所述PCB板定位結(jié)構(gòu)包括定位塊，定位塊高于PCB板放置臺(tái)上表面，定位塊 與PCB板的邊緣相配合。其中，所述PCB板定位結(jié)構(gòu)為PCB板放置臺(tái)上的定位凹槽，定位凹槽的尺寸與PCB 板適配。其中，所述測(cè)試針為彈性探針。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明PCB板絕緣電阻測(cè)試架是一種專用治具，主要有以 下有益效果1)、測(cè)試針與測(cè)試導(dǎo)線電連接，測(cè)試導(dǎo)線再與絕緣電阻測(cè)試設(shè)備相連接，而測(cè)試針 是具有彈性的，與待測(cè)PCB板的測(cè)試點(diǎn)為彈性接觸，從而無(wú)需再焊接測(cè)試導(dǎo)線，可避免焊接 過(guò)程中烙鐵的高溫對(duì)PCB板表面油墨、基材等的高溫沖擊，不會(huì)影響PCB板的絕緣性能；2)、由于不需焊接測(cè)試導(dǎo)線，所以避免了助焊劑對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響；3)、省略了準(zhǔn)備導(dǎo)線、焊接導(dǎo)線、清除助焊劑等步驟，采用專用的測(cè)試架，操作方 便，提高測(cè)試效率；4)、測(cè)試導(dǎo)線只需與絕緣電阻測(cè)試設(shè)備連接一次就可以測(cè)試多塊PCB板的絕緣電 阻，無(wú)需反復(fù)梳理測(cè)試導(dǎo)線，避免測(cè)試導(dǎo)線與其他金屬物接觸，降低了觸電風(fēng)險(xiǎn)。


下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖1是本發(fā)明PCB板絕緣電阻測(cè)試架實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明PCB板絕緣電阻測(cè)試架實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1、底座；2、PCB板放置臺(tái)；21、定位塊；22、定位銷；23、導(dǎo)向孔；3、導(dǎo)向柱；4、 測(cè)試針臺(tái)；41、導(dǎo)向孔；5、測(cè)試針；6、測(cè)試導(dǎo)線；7、PCB板；71、測(cè)試點(diǎn)；8、配重塊；9、接線柱。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式 并配合附圖詳予說(shuō)明。作為本發(fā)明PCB板絕緣電阻測(cè)試架的第一實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖1，包括底座1、PCB板 放置臺(tái)2、導(dǎo)向柱3、測(cè)試針5、測(cè)試針臺(tái)4、測(cè)試導(dǎo)線6、接線柱9和配重塊8，所述導(dǎo)向柱3數(shù) 量為四根，固定設(shè)置在底座1的四個(gè)角落，所述PCB板放置臺(tái)2固定設(shè)置在底座1上，測(cè)試 針臺(tái)4位于PCB板放置臺(tái)2上方，并與PCB板放置臺(tái)2位置上下相對(duì)應(yīng)，測(cè)試針臺(tái)4上設(shè)有 與所述導(dǎo)向柱3相配合的導(dǎo)向孔41，測(cè)試針臺(tái)4沿所述導(dǎo)向柱3上下滑動(dòng)，PCB板放置臺(tái)2 上設(shè)置有PCB板定位結(jié)構(gòu)，測(cè)試針5設(shè)置在測(cè)試針臺(tái)4上并且針頭朝下，測(cè)試針5的數(shù)量與
4PCB板7上的絕緣電阻測(cè)試點(diǎn)71數(shù)量相等并且與測(cè)試點(diǎn)71的位置一一對(duì)應(yīng)，測(cè)試針5長(zhǎng)度 一致，所述接線柱9固定設(shè)置在底座1上，測(cè)試導(dǎo)線6把測(cè)試針5和接線柱9電連接，所述 配重塊8放置在測(cè)試針臺(tái)4上表面。本實(shí)施例測(cè)試針5為彈性探針，PCB板定位結(jié)構(gòu)包括 定位塊21，定位塊21高于PCB板放置臺(tái)2上表面，定位塊21與PCB板7的邊緣相配合，定 位塊21可以很好地把PCB板7定位。配重塊8的重力可增加PCB板7與所有測(cè)試針5的接觸壓力，如果測(cè)試針5太多， 僅依靠測(cè)試針臺(tái)4和測(cè)試針5本身的重量可能不足以使PCB板7與所有的測(cè)試針5很好地 接觸，配重塊8提高了測(cè)試可靠性。另外所述PCB板定位結(jié)構(gòu)還可以為定位銷，定位銷與PCB板上的定位孔相配合； PCB板定位結(jié)構(gòu)還可以為PCB板放置臺(tái)上的定位凹槽，定位凹槽的尺寸與PCB板適配，均能 達(dá)到定位PCB板的作用。本發(fā)明PCB板絕緣電阻測(cè)試架的操作方法為將測(cè)試導(dǎo)線6焊接在測(cè)試針5上，并 將測(cè)試針5固定在測(cè)試針臺(tái)4上，測(cè)試導(dǎo)線6、測(cè)試針5與測(cè)試設(shè)備就形成通路；將測(cè)試針 臺(tái)4提起，將待測(cè)試的PCB板7放置在PCB板放置臺(tái)2上，PCB板放置臺(tái)2上的定位塊21把 PCB板7很好地定位，測(cè)試針5與PCB板7上的測(cè)試點(diǎn)71 —一對(duì)應(yīng)，PCB板7放置至正確位 置后，在測(cè)試針臺(tái)4上表面加上配重塊8，配重塊8將測(cè)試針臺(tái)4壓向PCB板7，直至測(cè)試針 5完全接觸到待測(cè)PCB板7，即可啟動(dòng)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。本發(fā)明PCB板絕緣電阻測(cè)試架是一種專用治具，有以下有益效果1)、測(cè)試針與測(cè)試導(dǎo)線電連接，測(cè)試導(dǎo)線再與絕緣電阻測(cè)試設(shè)備相連接，而測(cè)試針 是具有彈性的，與待測(cè)PCB板的測(cè)試點(diǎn)直接接觸，從而無(wú)需再焊接測(cè)試導(dǎo)線，可避免焊接過(guò) 程中烙鐵的高溫對(duì)PCB板表面油墨、基材等的高溫沖擊，不會(huì)影響PCB板的絕緣性能；2)、由于不需焊接測(cè)試導(dǎo)線，所以避免了助焊劑對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響；3)、省略了準(zhǔn)備導(dǎo)線、焊接導(dǎo)線、清除助焊劑等步驟，采用專用的測(cè)試架，操作方 便，提高測(cè)試效率；4)、測(cè)試導(dǎo)線只需與絕緣電阻測(cè)試設(shè)備連接一次就可以測(cè)試多塊PCB板的絕緣電 阻，無(wú)需反復(fù)梳理測(cè)試導(dǎo)線，避免測(cè)試導(dǎo)線與其他金屬物接觸，降低了觸電風(fēng)險(xiǎn)。5)設(shè)置的接線柱通過(guò)測(cè)試導(dǎo)線與測(cè)試針電連接，所以在與絕緣電阻測(cè)試設(shè)備連接 時(shí)直接與接線柱連接即可，更加方便快捷，而且測(cè)試導(dǎo)線更整潔。作為本發(fā)明PCB板絕緣電阻測(cè)試架的第二實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖2，包括底座1、PCB板 放置臺(tái)2、導(dǎo)向柱3、測(cè)試針5、測(cè)試針臺(tái)4、測(cè)試導(dǎo)線6、接線柱9和配重塊8，所述導(dǎo)向柱3 數(shù)量為四根，固定設(shè)置在底座1的四個(gè)角落，所述測(cè)試針臺(tái)4固定設(shè)置在底座1上，PCB板放 置臺(tái)2位于測(cè)試針臺(tái)4上方，并與測(cè)試針臺(tái)4位置上下相對(duì)應(yīng)，PCB板放置臺(tái)2上設(shè)有與所 述導(dǎo)向柱3相配合的導(dǎo)向孔23，PCB板放置臺(tái)2沿所述導(dǎo)向柱3上下滑動(dòng)，PCB板放置臺(tái)2 上還設(shè)有測(cè)試針5通過(guò)孔和PCB板7的定位結(jié)構(gòu)，測(cè)試針5設(shè)置在測(cè)試針臺(tái)4上并且針頭 朝上，測(cè)試針5的數(shù)量與PCB板7上的絕緣電阻測(cè)試點(diǎn)71數(shù)量相等并且與測(cè)試點(diǎn)71的位 置一一對(duì)應(yīng)，測(cè)試針5長(zhǎng)度一致，所述接線柱9固定設(shè)置在底座1上，測(cè)試導(dǎo)線6把測(cè)試針5 和接線柱9電連接，所述配重塊8放置在PCB板7上表面。本實(shí)施例PCB板定位結(jié)構(gòu)包括 定位銷22，定位銷22與PCB板上的定位孔相配合，定位銷22可以很好地把PCB板定位。本實(shí)施例PCB板絕緣電阻測(cè)試架的操作方法與實(shí)施例一基本一致，獲得的有益效果也基本相同，本領(lǐng)域內(nèi)普通技術(shù)人員均能理解，此處不再贅述。 以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理 包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB板絕緣電阻測(cè)試架，其特征在于包括底座、PCB板放置臺(tái)、導(dǎo)向柱、測(cè)試 針、測(cè)試針臺(tái)、測(cè)試導(dǎo)線、接線柱和配重塊，所述導(dǎo)向柱數(shù)量為四根，固定設(shè)置在底座的四個(gè) 角落，所述PCB板放置臺(tái)固定設(shè)置在底座上，測(cè)試針臺(tái)位于PCB板放置臺(tái)上方，并與PCB板 放置臺(tái)位置上下相對(duì)應(yīng)，測(cè)試針臺(tái)上設(shè)有與所述導(dǎo)向柱相配合的導(dǎo)向孔，測(cè)試針臺(tái)沿所述 導(dǎo)向柱上下滑動(dòng)，PCB板放置臺(tái)上設(shè)置有PCB板定位結(jié)構(gòu)，測(cè)試針設(shè)置在測(cè)試針臺(tái)上并且針 頭朝下，測(cè)試針的數(shù)量與PCB板上的絕緣電阻測(cè)試點(diǎn)數(shù)量相等并且與測(cè)試點(diǎn)的位置一一對(duì) 應(yīng)，測(cè)試針長(zhǎng)度一致，所述接線柱固定設(shè)置在底座上，測(cè)試導(dǎo)線把測(cè)試針和接線柱電連接， 所述配重塊放置在測(cè)試針臺(tái)上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板絕緣電阻測(cè)試架，其特征在于所述PCB板定位結(jié)構(gòu) 包括定位銷，定位銷與PCB板上的定位孔相配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板絕緣電阻測(cè)試架，其特征在于所述PCB板定位結(jié)構(gòu) 包括定位塊，定位塊高于PCB板放置臺(tái)上表面，定位塊與PCB板的邊緣相配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板絕緣電阻測(cè)試架，其特征在于所述PCB板定位結(jié)構(gòu) 為PCB板放置臺(tái)上的定位凹槽，定位凹槽的尺寸與PCB板適配。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的PCB板絕緣電阻測(cè)試架，其特征在于所述測(cè)試 針為彈性探針。
6.一種PCB板絕緣電阻測(cè)試架，其特征在于包括底座、PCB板放置臺(tái)、導(dǎo)向柱、測(cè)試針、 測(cè)試針臺(tái)、測(cè)試導(dǎo)線、接線柱和配重塊，所述導(dǎo)向柱數(shù)量為四根，固定設(shè)置在底座的四個(gè)角 落，所述測(cè)試針臺(tái)固定設(shè)置在底座上，PCB板放置臺(tái)位于測(cè)試針臺(tái)上方，并與測(cè)試針臺(tái)位置 上下相對(duì)應(yīng)，PCB板放置臺(tái)上設(shè)有與所述導(dǎo)向柱相配合的導(dǎo)向孔，PCB板放置臺(tái)沿所述導(dǎo)向 柱上下滑動(dòng)，PCB板放置臺(tái)上還設(shè)有測(cè)試針通過(guò)孔和PCB板定位結(jié)構(gòu)，測(cè)試針設(shè)置在測(cè)試針 臺(tái)上并且針頭朝上，測(cè)試針的數(shù)量與PCB板上的絕緣電阻測(cè)試點(diǎn)數(shù)量相等并且與測(cè)試點(diǎn)的 位置一一對(duì)應(yīng)，測(cè)試針長(zhǎng)度一致，所述接線柱固定設(shè)置在底座上，測(cè)試導(dǎo)線把測(cè)試針和接線 柱電連接，所述配重塊放置在PCB板上表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板絕緣電阻測(cè)試架，其特征在于所述PCB板定位結(jié)構(gòu) 包括定位銷，定位銷與PCB板上的定位孔相配合。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板絕緣電阻測(cè)試架，其特征在于所述PCB板定位結(jié)構(gòu) 包括定位塊，定位塊高于PCB板放置臺(tái)上表面，定位塊與PCB板的邊緣相配合。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板絕緣電阻測(cè)試架，其特征在于所述PCB板定位結(jié)構(gòu) 為PCB板放置臺(tái)上的定位凹槽，定位凹槽的尺寸與PCB板適配。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9任一項(xiàng)所述的PCB板絕緣電阻測(cè)試架，其特征在于所述測(cè)試 針為彈性探針。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種測(cè)試架，具體是指一種PCB板絕緣電阻測(cè)試架，包括底座、PCB板放置臺(tái)、導(dǎo)向柱、測(cè)試針、測(cè)試針臺(tái)和測(cè)試導(dǎo)線，導(dǎo)向柱和PCB板放置臺(tái)或測(cè)試針臺(tái)固定在底座上，PCB板放置臺(tái)上設(shè)置有PCB板定位結(jié)構(gòu)，測(cè)試針設(shè)置在測(cè)試針臺(tái)上，PCB板放置臺(tái)或測(cè)試針臺(tái)上設(shè)有與導(dǎo)向柱相配合的導(dǎo)向孔，測(cè)試導(dǎo)線把接線柱與測(cè)試針電連接。本發(fā)明PCB板絕緣電阻測(cè)試架是一種專用治具，避免了現(xiàn)有技術(shù)中準(zhǔn)備導(dǎo)線、焊接導(dǎo)線、清除助焊劑等步驟，提高測(cè)試效率，而且避免了焊接測(cè)試導(dǎo)線過(guò)程中對(duì)PCB板的高溫沖擊和助焊劑對(duì)測(cè)試結(jié)果的不良影響。
文檔編號(hào)G01R1/04GK102062789SQ201010581100
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月9日
發(fā)明者牛玉鵬, 王鵬 申請(qǐng)人:深南電路有限公司