專利名稱：電路板文字漏印的檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板文字漏印的檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛應(yīng)用。關(guān)于高密度互連電路板的應(yīng)用請(qǐng)參見(jiàn)文獻(xiàn) Takahashi，A. Ooki，N. Nagai，A. Akahoshi，H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。在電路板外層導(dǎo)電線路制作完成后，需要在外層導(dǎo)電線路的防焊層的一些位置印刷文字，以對(duì)電路板的中的線路及電子元件進(jìn)行識(shí)別。而在電路板制作過(guò)程中，由于操作失誤等原因可能造成電路板表面的文字漏印。這樣，給后續(xù)電路板的使用造成不便。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種電路板文字漏印的檢測(cè)方法，能夠防止電路板表面漏印文字。以下將以實(shí)施例說(shuō)明一種電路板文字漏印的檢測(cè)方法。一種電路板文字漏印的檢測(cè)方法，包括步驟提供待檢測(cè)的電路板，所述電路板包括依次設(shè)置的導(dǎo)電層、防焊層，所述導(dǎo)電層包括第一測(cè)試墊、第二測(cè)試墊及連通于第一測(cè)試墊和第二測(cè)試墊之間的連接線，所述防焊層內(nèi)具有與第一測(cè)試墊相對(duì)應(yīng)的第一通孔和與第二測(cè)試墊相對(duì)應(yīng)的第二通孔，所述第一測(cè)試墊至少部分從所述第一通孔露出，所述第二測(cè)試墊至少部分從所述第二通孔露出；提供電測(cè)裝置，所述電測(cè)裝置包括電測(cè)機(jī)、第一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針，所述電測(cè)機(jī)用于檢測(cè)第一測(cè)試探針檢測(cè)的區(qū)域和第二測(cè)試探針檢測(cè)的區(qū)域之間的電氣導(dǎo)通情況；采用電測(cè)裝置對(duì)第一測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)電測(cè)裝置檢測(cè)第一測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域之間為斷路時(shí)，判定第一測(cè)試墊上形成有與文字同時(shí)形成的絕緣的第一遮蔽圖形所述第二測(cè)試墊上形成有與文字同時(shí)形成的絕緣的第二遮蔽圖形，所述防焊層表面未漏印文字，當(dāng)電測(cè)裝置檢測(cè)第一測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域之間為短路時(shí)，判定第一測(cè)試墊上未形成有與文字同時(shí)形成的第一遮蔽圖形，所述第二測(cè)試墊上未形成有與文字同時(shí)形成的第二遮蔽圖形，所述防焊層表面漏印文字。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，通過(guò)電測(cè)裝置檢測(cè)電路板上預(yù)先設(shè)定的相互連接的第一測(cè)試墊和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)區(qū)域的電導(dǎo)通情況，從而判定第一測(cè)試墊和第二測(cè)試墊上是否形成有遮蔽圖形，從而判定電路板是否漏印文字。 從而，本技術(shù)方案提供的電路板文字漏印的檢測(cè)方法能夠快速并準(zhǔn)確的判定電路板是否漏印文字。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板的示意圖。圖2是圖1沿II-II線的剖面示意圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的導(dǎo)電層的示意圖。圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的形成有文字層的電路板進(jìn)行檢測(cè)的示意圖。圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的未形成有文字層的電路板進(jìn)行檢測(cè)的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電路板100導(dǎo)電層110
線路圖形111
導(dǎo)電線路1111
測(cè)試圖形112
第一測(cè)試墊1121
第二測(cè)試墊1122
連接線1123
絕緣層120
防焊層130
第一通孔131
第二通孔132
文字層140
文字圖形141
第一遮蔽圖形142
第二遮蔽圖形143
電測(cè)裝置20
電測(cè)機(jī)21
第一測(cè)試探針22
第二測(cè)試探針2具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的電路板文字漏印的檢測(cè)方法作進(jìn)一步說(shuō)明。本技術(shù)方案實(shí)施例提供的一種電路板文字漏印的檢測(cè)方法，包括如下步驟第一步，請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，提供待檢測(cè)的電路板100。電路板100可以為形成有外層線路的單層電路板，雙層電路板或者多層電路板。 本實(shí)施例中，以單層電路板為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。按照預(yù)定設(shè)計(jì)，電路板100包括導(dǎo)電層110、絕緣層120、防焊層130及文字層140。當(dāng)電路板100為多層電路板時(shí)，導(dǎo)電層110可以為多層電路板的外層線路。當(dāng)電路板100為雙層電路板時(shí)，導(dǎo)電層110可以為雙層電路板的任意一側(cè)導(dǎo)電線路。在進(jìn)行實(shí)際電路板生成過(guò)程中，容易造成由于操作誤差等造成文字層140 漏印。因此，待檢測(cè)的電路板100可能包括包括文字層140，也可能不包括有文字層140。請(qǐng)參閱圖3，導(dǎo)電層110包括相互分離的線路圖形111和測(cè)試圖形112。本實(shí)施例中，測(cè)試圖形112包括第一測(cè)試墊1121、第二測(cè)試墊1122及連接于第一測(cè)試墊1121和第二測(cè)試墊1122之間的連接線1123。第一測(cè)試墊1121和第二測(cè)試墊1122均為圓形，第一測(cè)試墊1121和第二測(cè)試墊1122的直徑均約為1毫米，即40密耳(mil，千分之一英寸)。連接線1123的寬度約為lOmil。線路圖形111及測(cè)試圖形112可以同時(shí)通過(guò)影像轉(zhuǎn)移工藝-蝕刻工藝。即將用于形成導(dǎo)電層的銅箔層除形成線路圖形111及測(cè)試圖形112其他區(qū)域的銅箔蝕刻去除。線路圖形111包括多根導(dǎo)電線路1111。測(cè)試圖形112與線路圖形111相互分離，即測(cè)試圖形112不與線路圖形111相互連接?？梢岳斫獾氖?，第一測(cè)試墊1121和第二測(cè)試墊1122的形狀不限于本實(shí)施例中提供的圓形，其也可以制作為橢圓形、多邊形或者其他不規(guī)則形狀。第一測(cè)試墊1121和第二測(cè)試墊1122的大小及連接線1123的寬度也不限于本實(shí)施中提供的尺寸，只要其大小能夠用于電檢測(cè)裝置測(cè)試即可。防焊層130形成在線路圖形111和測(cè)試圖形112上，防焊層130內(nèi)具有與第一測(cè)試墊1121對(duì)應(yīng)第一通孔131、與第二測(cè)試墊1122對(duì)應(yīng)的第二通孔132以及與線路圖形111 中需要與外界相連通的區(qū)域相對(duì)應(yīng)第三通孔(圖未示)。第一通孔131的中心與第一測(cè)試墊1121的中心相對(duì)應(yīng)，第一通孔131的孔徑大于第一測(cè)試墊1121的直徑，第二通孔132的中心與第二測(cè)試墊1122的中心相對(duì)應(yīng)，第二通孔132的孔徑大于第二測(cè)試墊1122的直徑。 本實(shí)施例中，第一通孔131和第二通孔132均為圓形孔，且孔徑均約為45mil，從而使得第一測(cè)試墊1121和第二測(cè)試墊1122均從防焊層130暴露出?？梢岳斫獾氖?，第一通孔131和第二通孔132的形狀不限于本實(shí)施例中提供的圓形孔。第一通孔131的形狀與第一測(cè)試墊1121的形狀相對(duì)應(yīng)即可，第二通孔132的形狀與第二測(cè)試墊1122的形狀相對(duì)應(yīng)。第一通孔131的開(kāi)口大小也可以等于或者略小于第一測(cè)試墊1121的大小，第二通孔132的開(kāi)口大小也可以等于或者略小于第二測(cè)試墊1122的大本實(shí)施例中，防焊層130可采用如下方式形成。首先，在導(dǎo)電層110，即線路圖形 111、測(cè)試圖形112及線路圖形111和測(cè)試圖形112 —側(cè)露出的絕緣層120的表面均形成防焊油墨層。防焊油墨層可以通過(guò)噴涂或者印刷的方式形成，防焊油墨層覆蓋線路圖形111 的表面、測(cè)試圖形112的表面及線路圖形111和測(cè)試圖形112 —側(cè)露出的絕緣層120的表面。防焊油墨層采用顯影式油墨制程。其次，對(duì)噴涂或者印刷后的防焊油墨層進(jìn)行曝光顯影，從而使得與第一通孔131、第二通孔132和第三通孔對(duì)應(yīng)的區(qū)域從防焊油墨去除，從而形成有第一通孔131、第二通孔132及第三通孔的防焊層130。文字層140通過(guò)印刷絕緣的油墨形成。設(shè)定的文字層140包括形成于防焊層130 上的文字圖形141、形成于第一測(cè)試墊1121上的第一遮蔽圖形142及形成于第二測(cè)試墊 1122上的第二遮蔽圖形143。文字圖形141用于標(biāo)示線路圖形111各不同區(qū)域，以方便電路板的應(yīng)用。第一遮蔽圖形142遮蔽從防焊層130露出的第一測(cè)試墊1121，第一遮蔽圖形142與第一測(cè)試墊1121 同軸設(shè)置。第二遮蔽圖形143遮蔽從防焊層130露出的第二測(cè)試墊1122。第二遮蔽圖形 143與第二測(cè)試墊1122同軸設(shè)置。本實(shí)施例中，第一遮蔽圖形142和第二遮蔽圖形143均為圓形，且第一遮蔽圖形142和第二遮蔽圖形143凸出于防焊層130表面部分的直徑均為 49mil。
第二步，請(qǐng)參見(jiàn)圖4，提供電測(cè)裝置20。電測(cè)裝置20包括電測(cè)機(jī)21、第一測(cè)試探針22和第二測(cè)試探針23。第一測(cè)試探針 22和第二測(cè)試探針23與電測(cè)機(jī)21電連接。電測(cè)機(jī)21檢測(cè)第一測(cè)試探針22檢測(cè)的區(qū)域和第二測(cè)試探針23檢測(cè)的區(qū)域之間的電氣導(dǎo)通情況。第三步，采用電測(cè)裝置20對(duì)第一測(cè)試墊1121對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊1122對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行電學(xué)檢測(cè)，從而判定電路板100是否漏印文字層140。請(qǐng)參閱圖4，由于文字圖形141與第一遮蔽圖形142和第二遮蔽圖形143同時(shí)形成。因此，當(dāng)形成有第一遮蔽圖形142和第二遮蔽圖形143時(shí)，可以判定也同時(shí)在防焊層130 上形成文字圖形141。當(dāng)?shù)谝粶y(cè)試墊1121上形成有第一遮蔽圖形142，第二測(cè)試墊1122上形成有第二遮蔽圖形143時(shí)，由于第一遮蔽圖形142和第二遮蔽圖形143采用絕緣材料制成，進(jìn)行測(cè)試的電測(cè)裝置20的第一測(cè)試探針22與第一遮蔽圖形142相接觸，第二測(cè)試探針 23和第二遮蔽圖形143接觸，則第一測(cè)試墊1121對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊1122對(duì)應(yīng)的區(qū)域不相互導(dǎo)通，即第一測(cè)試墊1121對(duì)應(yīng)的區(qū)域與第二測(cè)試墊1122對(duì)應(yīng)的區(qū)域之間為短路， 此時(shí)表明沒(méi)有漏印文字圖形141。即當(dāng)電測(cè)裝置20檢測(cè)第一測(cè)試墊1121對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊1122對(duì)應(yīng)的區(qū)域的結(jié)果為短路時(shí)，表明電路板100表面沒(méi)有漏印文字。請(qǐng)參閱圖5，當(dāng)?shù)谝粶y(cè)試墊1121上沒(méi)有形成第一遮蔽圖形142，第二測(cè)試墊1122 上沒(méi)有形成第二遮蔽圖形143上，由于第一測(cè)試墊1121和第二測(cè)試墊1122均采用銅制成， 其第一測(cè)試墊1121和第二測(cè)試墊1122之間通過(guò)連接線1123相互導(dǎo)通。在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，電測(cè)裝置20的第一測(cè)試探針22直接與第一測(cè)試墊1121，第二測(cè)試探針23直接與第二測(cè)試墊 1122接觸，從而電測(cè)裝置20檢測(cè)的結(jié)果為第一測(cè)試墊1121對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊1122 對(duì)應(yīng)的區(qū)域相互電氣連通，即第一測(cè)試墊1121對(duì)應(yīng)區(qū)域和第二測(cè)試墊1122對(duì)應(yīng)的區(qū)域之間為短路，此時(shí)表明防焊層130表面漏印文字圖形141。本技術(shù)方案提供的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，通過(guò)電測(cè)裝置檢測(cè)電路板上預(yù)先設(shè)定的相互連接的第一測(cè)試墊和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)區(qū)域的電導(dǎo)通情況，從而判定第一測(cè)試墊和第二測(cè)試墊上是否形成有絕緣的遮蔽圖形，進(jìn)而判定電路板是否漏印文字。從而，本技術(shù)方案提供的電路板文字漏印的檢測(cè)方法能夠快速并準(zhǔn)確的判定電路板是否漏印文字?？梢岳斫獾氖?，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板文字漏印的檢測(cè)方法，包括步驟提供待檢測(cè)的電路板，所述電路板包括依次設(shè)置的導(dǎo)電層、防焊層，所述導(dǎo)電層包括第一測(cè)試墊、第二測(cè)試墊及連接于第一測(cè)試墊和第二測(cè)試墊之間的連接線，所述第一測(cè)試墊與所述第二測(cè)試墊通過(guò)所述連接線相導(dǎo)通，所述防焊層內(nèi)具有與第一測(cè)試墊相對(duì)應(yīng)的第一通孔和與第二測(cè)試墊相對(duì)應(yīng)的第二通孔，所述第一測(cè)試墊至少部分從所述第一通孔露出， 所述第二測(cè)試墊至少部分從所述第二通孔露出；提供電測(cè)裝置，所述電測(cè)裝置包括電測(cè)機(jī)、 第一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針，所述電測(cè)機(jī)用于檢測(cè)第一測(cè)試探針檢測(cè)的區(qū)域和第二測(cè)試探針檢測(cè)的區(qū)域之間的電氣導(dǎo)通情況；以及將第一測(cè)試探針對(duì)第一測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域接觸，將第二測(cè)試探針對(duì)第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域接觸，當(dāng)電測(cè)裝置檢測(cè)第一測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域之間為斷路時(shí)，判定第一測(cè)試墊上形成有與文字同時(shí)形成的絕緣的第一遮蔽圖形所述第二測(cè)試墊上形成有與文字同時(shí)形成的絕緣的第二遮蔽圖形，所述防焊層表面未漏印文字，當(dāng)電測(cè)裝置檢測(cè)第一測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域之間為短路時(shí)，判定第一測(cè)試墊上未形成有與文字同時(shí)形成的絕緣的第一遮蔽圖形，所述第二測(cè)試墊上未形成有與文字同時(shí)形成的絕緣的第二遮蔽圖形，所述防焊層表面漏印文字。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，其特征在于，所述第一測(cè)試墊與所述第一通孔同軸設(shè)置，所述第一通孔的孔徑大于第一測(cè)試墊的直徑，所述第二測(cè)試墊與所述第二通孔同軸設(shè)置，所述第二通孔的孔徑大于所述第二測(cè)試墊的直徑。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，其特征在于，所述絕緣的第一遮蔽圖形與第一測(cè)試墊同軸設(shè)置，所述絕緣的第二遮蔽圖形與第二測(cè)試墊同軸設(shè)置。
4.如權(quán)利要求2所述的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，其特征在于，所述第一遮蔽圖形凸出于防焊層部分的直徑大于第一通孔的直徑，所述第二遮蔽圖形凸出于防焊層的部分的直徑大于第二通孔的直徑。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，其特征在于，所述導(dǎo)電層還包括線路圖形，所述線路圖形與所述第一測(cè)試墊、第二測(cè)試墊及連接線同時(shí)經(jīng)過(guò)蝕刻銅箔形成。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，其特征在于，所述防焊層的制作方法包括步驟在導(dǎo)電層上形成覆蓋整個(gè)導(dǎo)電層的防焊油墨層，所述防焊油墨層采用顯影式油墨制成；以及曝光及顯影所述防焊油墨層，從而使得與第一測(cè)試墊和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域從防焊油墨去除，從而形成有第一通孔和第二通孔的防焊層。
全文摘要
一種電路板文字漏印的檢測(cè)方法，包括步驟提供待檢測(cè)的電路板，所述電路板包括依次設(shè)置的導(dǎo)電層、防焊層，所述導(dǎo)電層包括第一測(cè)試墊、第二測(cè)試墊及連通于第一測(cè)試墊和第二測(cè)試墊之間的連接線，所述防焊層內(nèi)具有與第一測(cè)試墊相對(duì)應(yīng)的第一通孔和與第二測(cè)試墊相對(duì)應(yīng)的第二通孔；提供電測(cè)裝置，所述電測(cè)裝置包括電測(cè)機(jī)、第一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針；采用電測(cè)裝置對(duì)第一測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)第一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針檢測(cè)的電氣導(dǎo)通情況判斷第一測(cè)試墊區(qū)域和第二測(cè)試墊區(qū)域是否形成有絕緣的遮蔽圖形，從而判定電路板是否漏印文字。
文檔編號(hào)G01R31/28GK102445648SQ201010502910
公開(kāi)日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2010年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月13日
發(fā)明者唐鶯娟, 謝寒飛 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司