專利名稱：探針臺裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及LSI等電子設備制程中，用于檢查形成于半導體晶圓上的數(shù)個半導體芯片電路之探針臺裝置的探針組裝體；特別是有關(guān)于針對排列于半導體芯片上的電路端子(電極塊(pad))，在晶圓狀態(tài)下接觸探針，以用于統(tǒng)籌測定半導體芯片電氣導通之探針測試(probing test)的探針臺裝置。
背景技術(shù)：
隨著半導體技術(shù)的進步，而提升了電子設備的集成度，并增加各半導體芯片上的電路端子(電極塊)數(shù)，并隨之縮小電極塊的面積、且依電極塊間距的狹小化，而讓電極塊的排列朝向微細化發(fā)展。另一方面，在透過探針群(探針)以電氣連接半導體電路之電極塊的半導體電路檢查用探針卡中，則實施了因應增加半導體芯片上的電極塊數(shù)、縮小電極塊面積、及電極塊間距的狹小化的高密度探針排列。一般而言，探針卡如日本特開2003-075503號公報所示，在外圍具有連接檢查裝置之標準稀疏間距的焊墊(land)、或通孔(through hole)的印刷電路板中央部位，配置了排列于狹間距的探針組裝體，且為了將探針組裝體附近的高密度配線，變換成共通配線電路板外圍部之標準稀疏間距的電極塊或通孔，因而透過軟排線(Flexible Flat Cable)以進行連接。此外，如日本特開2007-279009號公報所示，探針組裝體是用黏著銅合金箔的樹脂膠膜，且蝕刻(etching)加工該銅合金箔后，在樹脂膠膜上形成含有探針及輸出端子部的導電部，再層壓數(shù)片樹脂膠膜探針；且輸出端子部則在層壓樹脂膠膜探針時，讓各配置位置以稀疏間距錯位的方式，形成出各樹脂膠膜；藉此可在探針組裝體附近，能以某種程度的稀疏間距連接于印刷電路板，以為削減印刷電路板層數(shù)、與簡化配線帶來貢獻；但如日本特開2003-075503號公報所示，在僅連接軟排線一端的線排列連接方法中，為了因應更進一步的狹間距化、多插銷(Pin)化或不同的半導體電路的電極塊排列，會遇到因軟排線擁塞而難以封裝、與難以決定連接部的位置精確度問題。此外，如日本特開2007-279009號公報所示，在僅于印刷電路板表面層實施從探針組裝體輸出端子的連接方法中，為了更進一步因應狹間距化，因此會發(fā)生多層印刷電路板、大型樹脂膠膜探針的問題。專利文獻1特開2003-075503號公報專利文獻2特開2007-279009號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決上述問題，因而提供了在用于因應半導體芯片上的電極塊狹間距，所開發(fā)之探針組裝體的探針臺裝置上，藉由解決狹間距所組裝的探針組裝體、及維持稀疏間距狀態(tài)的印刷電路板、或與端子連接器的連接端子之間的連接問題，以容易實施狹間距半導體芯片的電氣特性檢查，及提供價格低廉的探針臺裝置。本發(fā)明是讓探針接觸受檢半導體芯片，并透過探針在檢查裝置之間進行電氣連接的探針臺裝置上，具有直接連結(jié)探針的輸出端子，而規(guī)則排列包含該輸出端子的復數(shù)探針群，以形成出數(shù)層一體化的探針組裝體、及在非導電膠膜表面上黏著與形成出配線的配線電路板，且讓形成于第η層配線電路板一端的焊墊排列群、與探針組裝體第η列的輸出端子群接觸后，將形成于該配線電路板另一端的配線端子，連接于共通配線電路板或端子連接器，以構(gòu)成出電氣連接的受檢半導體芯片與檢查裝置。此外，本發(fā)明則藉由形成于配置在第η層配線電路板下端之第η+1層的部分配線電路板，及包含相當于和探針組裝體第η+1列之輸出端子群相互接觸的焊墊排列群上方的第η層，以將開口部設置于自第η層起算之上端配線電路板的非導電部、或?qū)щ姴康囊徊糠?，以便讓探針組裝體的輸出端子群，得以直接連接配線電路板的中間層，并構(gòu)成出可用狹間距輸出端子進行連接。此外，本發(fā)明是以軟排線，構(gòu)成出配線電路板各層的一部分或全部。另外，本發(fā)明是以整體多層印刷層壓電路板，構(gòu)成出配線電路板各層的一部分或全部。此外，本發(fā)明藉由在配線電路板的配線端子、與共通配線電路板之間，設置變換電路基板，以形成出可因應既有共通配線電路板的構(gòu)成。另外，探針組裝體是以黏著銅合金箔的樹脂膠膜，經(jīng)蝕刻加工該銅合金箔后，在樹脂膠膜上形成含有探針及輸出端子部的導電部，再支撐棒層壓數(shù)片樹脂膠膜探針者所構(gòu)成。上述輸出端子部在層壓樹脂膠膜探針時，則以等間距讓各配置位置錯位的方式， 形成于各樹脂膠膜上所構(gòu)成。用于層壓前述樹脂膠膜探針的支撐棒、與前述配線電路板，屬于藉由設置于同一支撐臺上的支撐體，而至少受到XY平面方向(晶圓平面方向)而拘束的方式所構(gòu)成。上述支撐臺的熱膨脹系數(shù)，則由至少與半導體晶圓的熱膨脹系數(shù)近似的材料所形成。根據(jù)本發(fā)明之探針臺裝置，在于提供具有直接連結(jié)探針的輸出端子，而規(guī)則排列包含該輸出端子的復數(shù)探針群，以形成出數(shù)層一體化的探針組裝體及配線電路板，且讓形成于第η層配線電路板一端的焊墊排列群、與探針組裝體第η列的輸出端子群接觸下所構(gòu)成，并藉由解決以狹間距組裝而成的探針組裝體、與維持稀疏間距的印刷電路板、或與端子連接器(connector)連接端子之間的連接問題，以容易實施狹間距半導體芯片的電氣特性檢查，及價格低廉的探針臺裝置。


圖1 為本發(fā)明第1實施型態(tài)之斜視圖。圖2 為圖1中央部分剖視圖。圖3 用于說明第1實施型態(tài)的探針組裝體構(gòu)成的正視圖。圖4 用于說明第1實施型態(tài)所用之探針組裝體構(gòu)成的斜視圖。圖5 為表示本發(fā)明第1實施型態(tài)之圖1中央部分平面圖。
圖6 為圖1中央部分剖視圖。
圖7:為表示本發(fā)明第2實施型態(tài)斜視圖。
圖8 為圖7中央部分剖視圖。
圖9 為表示第2實施型態(tài)之圖7中央部分平面圖。
圖10為表示第3實施型態(tài)之斜視圖。
圖11為圖10中央部分剖視圖。
組件符號說明
1探針組裝體
10探針
10-1、10-2、10-3、10-4探針
11探針前端部
13彎曲部
14輸出端子
14-1Y向第1列
14-2Y向第2列
14-3Y向第3列
14-4Y向第4列
15樹脂膠膜
17支撐棒
2LSI電極塊
3配線電路板
3_n、[i-l、3-2、3-3、3-4配線電路板
30接地
31非導電膠膜
32配線圖
32-1、32-2、32-3、32-4配線圖
33,3i-l、33-2、33-3、33-zI 輸出端子專用焊墊
34-n、34-2、34-3、34-4開口部
35基準孔
4配線電路板
41通孔
42共通焊墊
43表面層
44中間層
45導體圖案
46共通精密探針
47通孔
51支撐臺
52推壓具
53支撐體A
53a內(nèi)徑孔
54支撐體B
6配線電路板
61中間絕緣層
62配線圖
63,63-1、63-2、63-3、63-4焊墊排列群
64-n、64-2、64-3、64-4開口部
65通孔
7配線電路板
71中間絕緣層
72配線圖
73,73-1、73-2、73-3、73-4輸出端子專用焊墊
74-n、74-2、74-3、74-4開口部
Px間距
Py間距
具體實施例方式以下針對本發(fā)明實施型態(tài)，參考圖面進行詳細說明；圖1為本發(fā)明第1實施型態(tài)圖，且屬探針臺裝置概略結(jié)構(gòu)斜視圖；圖2為配置于圖1所示之探針臺裝置中央部分的探針組裝體剖視詳細圖；圖3及圖4為探針組裝體構(gòu)成圖；圖5為圖1中央部分正視圖；圖6為探針組裝體、配線電路板與共通電路板之間的固定位置關(guān)系剖視圖。圖1及圖2所示之探針臺裝置，是由以下各部分所構(gòu)成；1為探針組裝體、2為排列于晶圓等受檢電子設備的信號輸出入用LSI電極塊、3為配線電路板、4為共通配線電路板、 10為探針；探針10是由導電性材料所構(gòu)成，中途有彎曲部13，以直接連結(jié)輸出端子14 ；在復數(shù)探針10的匯集下，藉由接觸各配線纜線，以構(gòu)成出探針組裝體；在此實施型態(tài)中，圖2 的復數(shù)探針10則有探針10-1、10-2、10-3、10-4，對圖2紙面呈垂直的方向(深度方向)上， 則在探針10-1的后方，以10-2所定間隙所設置而成，以下也同樣如10-3、10-4所示，以逐一規(guī)定的間隙所設置而成；同樣的，在配線電路板3上，設置了接觸上述探針10-1 10-4 的輸出端子專用焊墊33-1、33-2、33-3、33-4 ；探針組裝體1，則以因應電極塊2配置的方式， 規(guī)則排列與固定復數(shù)探針10 ；配線電路板3則藉由蝕刻或黏著等方式，形成于朝水平方向延伸的非導電膠膜31面，且具有銅箔等金屬箔所做成的復數(shù)配線圖32。膠膜31及配線圖(wiring pattern) 32，則以垂直方向的所定間隔，配置出形成η 個層；在圖2所示事例中，層數(shù)為4，將各層配線圖32定為由上起算第1層、第2層、第3層、 第4層后，第2層配線圖32-2，則比第1層的配線圖32-1更延伸到另一端；第3層配線圖 32-3，則比第2層配線圖32-2更延伸到另一端，因此從上方平視時，是以露出各層配線圖32 前端的方式所配置而成；而且，各層配線圖32-1、32-2、32-3、32-4前端，則連接了輸出端子
專用焊墊33-1、33-2、33-3、33-4 ；因此輸出端子專用焊墊33-1.....33_4，則各自相互朝不
同于圖2左右水平方向、及垂直方向偏位的方式所配置；再者，在圖2紙面上，朝垂直方向隔開所定間隔后，整列配置數(shù)個輸出端子專用焊墊33-1，以構(gòu)成出形成于配線電路板3 —端的焊墊排列群。此外，關(guān)于輸出端子專用焊墊33-2、33-3、33-4亦同，皆各自在圖2紙面上，朝垂直方向隔開所定間隔后整列配置復數(shù)個，以構(gòu)成出形成于配線電路板3 —端的焊墊排列群。此外，從輸出端子專用焊墊33-1、33-2、33-3、33-4的上方來說，探針10-1、· · ·、 10-4的輸出端子呈下垂延伸；這些輸出端子前端部中的探針10-1的輸出端子前端部，向輸出端子專用焊墊33-1對齊，以下亦同的探針10-2、10-3、10-4輸出端子，則向輸出端子專用
焊墊33-2、33-3、33-4對齊的同時，各探針10_1.....10_4輸出端子前端部，則可接觸各相
應的輸出端子專用焊墊33-1、33-2、33-3、33-4 ；為了實現(xiàn)這種探針10-1.....10_4輸出端
子、與輸出端子專用焊墊33-1、33-2、33-3、33-4的接觸，而在探針10側(cè)，探針10_2則比探
針10-1.....10-4中的探針10-1更加延伸到另一端，且輸出端子則延伸至下方；探針10-3
則比探針10-2更加延伸到另一端，且以輸出端子則朝下延伸的方式予以設定；藉此讓探針
10-1.....10-4的結(jié)構(gòu)，相互因應朝不同于水平方向、及垂直方向偏位的輸出端子專用焊墊
33-1、33-2、33-3、33-4的配置；再者，探針組裝體1上的探針10_1輸出端子，在圖2紙面上， 朝垂直方向隔開所定間隔后，整列配置復數(shù)個，以構(gòu)成出該探針輸出端子排列群；關(guān)于探針
10-1.....10-4的輸出端子亦同，各在第2圖紙面上，朝垂直方向隔開所定間隔后，整列配
置復數(shù)個，以構(gòu)成各探針輸出端子排列群。再者，在各層配線圖32-1、32-2、32-3、32-4之間，則配置了接地構(gòu)件30-1、30-2、 30-3,30-4 ；此接地構(gòu)件30-1、30-2、30-3、30-4用于縮小各層配線圖32所流動的電流或信號間的串音(cross talk)；換言之，也就是縮小竄線；再者，上述各層之配線圖32、及輸出端子專用焊墊33的配置構(gòu)成，用于方便理解與說明本發(fā)明；若讓上述配置構(gòu)成更加一般化的話，那么第2層配線圖32-2無須采取比第 1層配線圖32-1更加延伸到另一端的構(gòu)成，其實第1層配線圖32-1，也可比第2層配線圖 32-2更加延伸到另一端；在此構(gòu)成中，由上平視時雖然隱藏了第2層，但此時在第1層配線圖32-1的部分(含膠膜31及接地30)則鉆開貫通孔，以平視來看只要露出第2層配線圖 32-2即可；在露出部位上則配設第2層配線圖32-2專用輸出端子專用焊墊32_2，以接觸因應輸出端子專用焊墊33-2的探針10-2輸出端子前端部；鉆開貫通孔的第1層配線圖32-1 雖有「斷線」之虞，但只要讓配線寬充分大于貫通孔的直徑，即無此疑慮；以下第3層、第4 層之間的關(guān)系亦同；因此有時可藉由各層的配置構(gòu)成，鉆開跨及2層以上的貫通孔。此外，4為共通配線電路板，外圍則在檢查裝置(本圖省略記載)上，有因應進行電氣連接之共通精密探針(pogo pin) 46位置的共通焊墊42 ；41為設于連接配線電路板另一端之共通配線電路板4的通孔。圖3及圖4為本發(fā)明所用之探針10的結(jié)構(gòu)、和探針組裝體1圖；如圖3所示，探針10是由鈹(beryllium)銅等具導電性且機械強度高的材料所形成，中間部設有平行四邊形彈簧部12，藉由彈簧力讓探針前端部11與LSI電極塊2接觸，以獲得LSI之間的電氣導通；另一方面，輸出部的輸出端子14具有彎曲部13，而屬可朝向垂直方向(Z方向)吸收外力的結(jié)構(gòu)，藉由推向配線電路板之輸出端子專用焊墊33，以獲得電氣導通的結(jié)構(gòu)；此外，復數(shù)輸出端子14的輸出位置則如圖3所示，朝向XYZ的3次元直交坐標系的各X向，配置于僅依序挪動長度I3X的位置；這些探針則在例如樹脂膠膜15上，黏貼上述導電性材料，而得以藉由蝕刻加工制作出具備所需精密尺寸的樹脂膠膜探針10。如圖4所示，藉由在樹脂膠膜15所設的孔16上貫通支撐棒17，以層壓固定這些樹脂膠膜探針10 ；以藉此在X向上形成I3X間距、及在Y向上形成具Py間距的探針組裝體1 ； 透過周期性的組合在X向具連續(xù)性I3X不同間距的復數(shù)探針群(本圖是以4個構(gòu)成的探針群為例示)，以因應狹間距的LSI電極塊間距Py，且可形成出變換成配線電路板上較稀疏間距I3X的探針組裝體1。圖5表示因應探針組裝體1之輸出端子14的排列，而在已配置的配線電路板3上， 設置輸出端子專用焊墊33之間的關(guān)系圖；33-1為因應探針組裝體1輸出端子前端部之Y向第1列14-1，而設于第1層配線電路板上的焊墊排列群；33-2為因應探針組裝體1輸出端子前端部之Y向第2列14-2，而設于第2層配線電路板上的焊墊排列群；33-3為因應探針組裝體1輸出端子前端部之Y向第3列14-3，而設于第3層配線電路板上的焊墊排列群； 33-4為因應探針組裝體1輸出端子前端部之Y向第4列14-4，而設于第4層配線電路板上的焊墊排列群；被配置于第η層配線電路板下端，而與形成于第η+1層配線電路板之探針組裝體1第η+1列的輸出端子群接觸，而相當于電極塊群上方的第η層配線電路板的一部分上，則藉由設置開口部34-η，讓探針組裝體第η+1列的輸出端子群，得以直接接觸第η+1層配線電路板上所形成的輸出端子專用焊墊33。以下說明上述構(gòu)成要素之探針臺裝置的詳細構(gòu)成及功能。透過支撐棒17，將因應狹間距Py，且具有較稀疏X向間距之輸出端子群14的探針組裝體1，精密固定于因應LSI電極塊2位置的配線電路板上(本圖未揭示)；配線電路板3則以被配置于第η層配線電路板3-η下端，而與形成于第η+1層配線電路板之探針組裝體1第η+1列的輸出端子群14-η接觸，而相當于輸出端子專用焊墊群上方的第η層配線電路板的一部分上，則藉由設置開口部34-η，讓探針組裝體第η+1列的輸出端子群，得以在直接接觸第η+1層配線電路板上所形成的輸出端子專用焊墊位置上，透過支撐臺51等， 而被固定于共通配線電路板4;另一方面，配線電路板3的另一端，則藉由在設于共通配線電路板4的通孔41表層焊墊上，使用推壓具52進行壓接的方式，以電氣連接從非導電膠膜 31突出的配線圖32a ；再者，通孔41則藉由設于表面層43及中間層44的導體圖案45，連接于外圍的共通焊墊42 ；再者，透過共通精密探針46，以讓檢查裝置收受電氣信號。配線電路板3也可以是復數(shù)單層軟排線、或單數(shù)或復數(shù)多層層壓軟排線；此外，設于配線電路板3的另一端、與共通配線電路板4之通孔41之間的連接方法，也可采用端子連接器連接或焊錫等方式。圖6為探針組裝體、配線電路板、與共通電路板之間的固定位置相關(guān)剖視圖；依據(jù)本圖詳細說明各固定位置的關(guān)系；圖6中的51為支撐臺、53為設于支撐臺51上的支撐體A， 上方則有僅大于層壓樹脂膠膜探針支撐棒17外徑的內(nèi)徑孔53a，可高精度維持支撐棒17 ； 另一方面，M為設于支撐臺51上的支撐體B，在配線電路板3上則有設于僅小于各層共通的基準孔35內(nèi)徑的外徑，以藉由將支撐體B插入基準孔35，而得以將配線電路板高精度維持于XY平面方向。高精度維持上述樹脂膠膜探針的探針前端、輸出端子前端與配線電路板之輸出端子專用焊墊之間的位置關(guān)系，且至少使用支撐臺51的熱膨脹系數(shù)，近似于半導體晶圓熱膨脹系數(shù)的材料(例如i^_36Ni合金)，而得以在高溫環(huán)境下，不受共通配線電路板4的熱膨脹所影響，而得以高精度維持探針前端、輸出端子前端與配線電路板之輸出端子專用焊墊之間的位置關(guān)系。接下來，關(guān)于本發(fā)明第2實施型態(tài)，則依以下圖面進行詳細說明；圖7為本實施型態(tài)的探針臺裝置斜視圖、圖8為該中央部的剖視圖、圖9為中央部的正視圖；圖7及圖8所示之探針臺裝置，是由以下各部分所構(gòu)成；6為藉由中間絕緣層61所層壓之具有銅箔等配線圖62的配線電路板。4為共通配線電路板，檢查裝置(本圖省略記載)外圍則有因應電氣連接的共通精密探針46位置的共通焊墊42 ；47為設于連接配線電路板轉(zhuǎn)接用通孔65之共通配線電路板 4上的通孔。圖9為設于因應探針組裝體1輸出端子14排列而配置之配線電路板6的輸出端子專用焊墊63之間的關(guān)系圖；63-1為設于探針組裝體1輸出端子前端部Y向第1列14-1 之第1層配線電路板上的焊墊排列群；63-2為設于探針組裝體1輸出端子前端部Y向第2 列14-2之第2層配線電路板上的焊墊排列群；63-3為設于因應探針組裝體1輸出端子前端部Y向第3列14-3之第3層配線電路板上的焊墊排列群；63-4為設于因應探針組裝體 1輸出端子前端部Y向第4列14-4之第4層配線電路板上的焊墊排列群；被配置于第η層配線電路板下端，而與形成于第η+1層配線電路板之探針組裝體1第η+1列的輸出端子群接觸，而相當于電極塊群上方的第η層配線電路板的一部分上，則藉由設置開口部64-η，讓探針組裝體第η+1列的輸出端子群，得以直接接觸第η+1層配線電路板上所形成的輸出端子專用焊墊63。透過固定具17，將因應狹間距Py，且具有較稀疏X向間距之輸出端子群14的探針組裝體1，精密固定于因應LSI電極塊2位置的配線電路板上(本圖未揭示)；配線電路板6則以被配置于第η層配線電路板6-η下端，而與形成于第η+1層配線電路板之探針組裝體1第η+1列的輸出端子群14-η接觸，而相當于輸出端子專用焊墊群上方的第η層配線電路板的一部分上，則藉由設置開口部64-η，讓探針組裝體第η+1列的輸出端子群，得以在直接接觸第η+1層配線電路板上所形成的輸出端子專用焊墊位置，配線電路板6的外圍部，則透過配線圖62，從輸出端子專用焊墊63連接于轉(zhuǎn)接用通孔65。將轉(zhuǎn)接用通孔65連接于設在共通配線電路板4的通孔47上，以維持共通配線電路板4之間的電氣連接；可藉由各通孔的焊墊間接觸(圖示例)、或端子連接器，連接轉(zhuǎn)接用通孔65與通孔47之間；再者，通孔47則藉由設于表面層43及中間層44的導體圖案45， 連接于外圍共通焊墊42 ；另外，透過共通精密探針46讓檢查裝置收受電氣信號。本發(fā)明第3實施型態(tài)上，則依以下圖面詳細說明；圖10為本實施型態(tài)之探針臺裝置斜視圖；此外，圖11為該中央部剖視圖；第3實施型態(tài)則與第2實施型態(tài)上的配線電路板6、和共通配線電路板4的功能互為一體化的型態(tài)；圖10及圖11所示探針臺裝置是由以下各部分所構(gòu)成；7是藉由中間絕緣層71所層壓之具有銅箔等配線圖72的配線電路板；此外，檢查裝置(本圖省略記載)外圍則有用于因應電氣連接之共通精密探針46位置的共通焊墊42。第8圖及第9圖則省略因應探針組裝體1輸出端子14排列而配置之配線電路板 7上的輸出端子專用焊墊73關(guān)系。透過固定具17，將因應狹間距Py，且具有較稀疏X向間距之輸出端子群14的探針組裝體1，精密固定于因應LSI電極塊2位置的配線電路板上(本圖未揭示)；配線電路板7則以被配置于第η層配線電路板7-η下端，而與形成于第η+1層配線電路板之探針組裝體1第η+1列的輸出端子群14-η接觸，而相當于輸出端子專用焊墊群上方的第η層配線電路板的一部分上，則藉由設置開口部74-η，讓探針組裝體第η+1列的輸出端子群，得以在直接接觸第η+1層配線電路板上所形成的輸出端子專用焊墊位置上，被固定于配線電路板7 ；另一方面，透過配線圖72，從輸出端子專用焊墊連接于外圍共通焊墊42 ；再者，藉由共通精密探針46讓檢查裝置收受電氣信號。如上所述，本發(fā)明在于提供具有直接連結(jié)探針的輸出端子，而規(guī)則排列包含該輸出端子的復數(shù)探針群，以形成出數(shù)層一體化的探針組裝體及配線電路板，且讓形成于第η 層配線電路板一端的焊墊排列群、與探針組裝體第η列的輸出端子群接觸下所構(gòu)成，并藉由解決以狹間距組裝而成的探針組裝體、與維持稀疏間距的印刷電路板、或與端子連接器連接端子之間的連接問題，以容易實施狹間距半導體芯片的電氣特性檢查，及價格低廉的探針臺裝置。本發(fā)明雖已基于圖式之最佳實施型態(tài)進行說明，但只要是熟悉該項技術(shù)者，皆可在不脫離本發(fā)明思想的情況下輕易進行各種變更與改變；而本發(fā)明亦包含了該變更例。
權(quán)利要求
1.一種探針臺裝置，其特征在于讓探針接觸受檢半導體芯片，并透過探針在檢查裝置之間進行電氣連接的探針臺裝置上，具有直接連結(jié)探針的輸出端子，而規(guī)則排列包含該輸出端子的復數(shù)探針群，以形成出數(shù)層一體化的探針組裝體、及在非導電膠膜表面上黏著與形成出配線的配線電路板，且讓形成于任意層之第η層配線電路板一端的焊墊排列群、與探針組裝體第η列的輸出端子群接觸后，將形成于該配線電路板另一端的配線端子，連接于共通配線電路板或端子連接器，以電氣連接受檢半導體芯片與檢查裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的探針臺裝置，其特征在于所述形成于配置在第η層配線電路板下端之第η+1層的部分配線電路板，且包含與相當于探針組裝體第η+1列之輸出端子群相互接觸的焊墊排列群上方的第η層，以將開口部設置于自第η層起算之上端配線電路板的非導電部、或?qū)щ姴康囊徊糠荨?br> 3.如權(quán)利要求1所述的探針臺裝置，其特征在于所述配線電路板各層的部分或全部為軟排線。
4.如權(quán)利要求1所述的探針臺裝置，其特征在于所述配線電路板各層的部分或全部為多層印刷層壓電路板。
5.如權(quán)利要求1所述的探針臺裝置，其特征在于所述配線電路板配線端子與共通配線電路板之間，設置變換電路基板。
6.如權(quán)利要求1所述的探針臺裝置，其特征在于所述探針組裝體是以黏著銅合金箔的樹脂膠膜，經(jīng)蝕刻加工該銅合金箔后，在樹脂膠膜上形成含有探針及輸出端子部的導電部，再藉由支撐棒層壓數(shù)片樹脂膠膜探針。
7.如權(quán)利要求6所述的探針臺裝置，其特征在于所述輸出端子部在層壓樹脂膠膜探針時，則以概略等間距讓各配置位置錯位的方式，形成于各樹脂膠膜。
8.如權(quán)利要求1所述的探針臺裝置，其特征在于所述用于層壓上述樹脂膠膜探針的支撐棒、與上述配線電路板，屬于藉由設置于同一支撐臺上的支撐體，而至少受到XY平面方向(晶圓平面方向)所拘束。
9.如權(quán)利要求8所述的探針臺裝置，其特征在于所述支撐臺的熱膨脹系數(shù)，則由至少與半導體晶圓的熱膨脹系數(shù)近似的材料所形成。
全文摘要
一種可輕松連接以狹間距組裝而成的探針組裝體、維持稀疏間距之印刷電路板；因此讓探針接觸受檢半導體芯片，并透過探針在檢查裝置之間進行電氣連接的探針臺裝置上，具有直接連結(jié)探針的輸出端子，而規(guī)則排列包含該輸出端子的復數(shù)探針群，以形成出數(shù)層一體化的探針組裝體、及在非導電膠膜表面上黏著與形成出配線的配線電路板，且讓形成于第n層配線電路板一端的焊墊排列群、與探針組裝體第n列的輸出端子群接觸后，將形成于該配線電路板另一端的配線端子，連接于檢查裝置配線電路板或端子連接器，以構(gòu)成出電氣連接的受檢半導體芯片與檢查裝置。
文檔編號G01R1/073GK102162818SQ20101011088
公開日2011年8月24日 申請日期2010年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月21日
發(fā)明者木本軍生 申請人:木本軍生