專利名稱：帶溫度測量芯片的渦流測厚探頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種帶溫度測量芯片的渦流測厚探頭，特別用于精確涂層厚度測
背景技術(shù)：
目前的渦流涂層測厚儀，可以測量金屬導(dǎo)體材料上的涂層厚度。 一般情況下，涂層 測厚儀可以精確測量金屬導(dǎo)體材料上的油漆層，陶瓷、搪瓷防護(hù)層，塑料、橡膠覆蓋層，以及 化工石油行業(yè)的各種防腐涂層。使用渦流涂層測厚儀的行業(yè)很廣泛，例如工業(yè)油漆行業(yè)、汽 車噴漆行業(yè)、金屬表面處理行業(yè)等。其中工業(yè)油漆行業(yè)包括橋梁涮漆、船舶涮漆、航天航空 器表面、家電、鋁合金門窗及其它鋁制品表面的漆等。汽車噴漆行業(yè)包括新車的噴漆檢測， 舊車的質(zhì)量檢測等?，F(xiàn)在大部分渦流涂層測厚儀測量范圍從O微米到1500微米左右，不 同品牌產(chǎn)品因為側(cè)重應(yīng)用行業(yè)不同，測量上限或多或少，對使用影響不大；測量精度一般是 0. l微米。因為環(huán)境和測量工件的表面溫度會影響涂層厚度測量結(jié)果，所以大部分涂層測厚 儀都帶有溫度補(bǔ)償方法，以減少溫度對測量的影響。本實用新型探頭中帶有溫度測量芯片， 可以在測量涂層厚度的同時測量工件表面溫度，從而為溫度補(bǔ)償方法提供準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于改進(jìn)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供一種新型渦流測厚探 頭。
本實用新型的目的通過以下措施來達(dá)到 渦流測厚探頭包括一探頭接觸端面，測量線圈，探頭外殼，測量線圈的接線端頭， 探頭外殼后端蓋的開口處，溫度芯片的接線端頭，溫度芯片；所述探頭外殼是一個帶后端蓋 的圓管，所述圓管的后端蓋有一開口處，所述的測量線圈的接線端頭和所述的溫度芯片的 接線端頭從所述圓管的后端蓋開口處穿出；所述的探頭接觸端面和所述的探頭外殼連接， 所述的測量線圈和所述的溫度芯片固定在所述的探頭接觸端面上；所述的測量線圈是空心 線圈，所述溫度芯片放置在所述的測量線圈中間空心處。 溫度芯片測溫的方法很簡單，只要給芯片加上直流供電電壓，給出啟動信號，芯片 就可以測量溫度，給出表征溫度的模擬或數(shù)字信號。渦流測量涂層厚度的方法是一種電磁 無損檢測方法，它采用高頻交流信號激勵測量線圈，在測量線圈周圍產(chǎn)生電磁場；當(dāng)測量線 圈靠近導(dǎo)體時，就在其中形成渦流。測量線圈離導(dǎo)電金屬愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈 大。這個反饋信號表征了測量線圈與導(dǎo)電金屬之間距離的大小，即導(dǎo)電金屬上非導(dǎo)電涂層 厚度的大小。儀器電路中設(shè)置了穩(wěn)頻、鎖相、溫度補(bǔ)償?shù)入娐?，同時電路中還加入了微控制 器，使測量精度和重現(xiàn)性有了大幅度提高。 一般情況下，渦流測厚儀可達(dá)到的分辨率是O. 1 微米，允許誤差1 % ，量程10毫米的水平。 本實用新型的優(yōu)點在于 本實用新型可以測量金屬工件上的涂層厚度，同時測量金屬工件表面的溫度，幫
3助修正測量結(jié)果；從而增加了涂層測厚儀的準(zhǔn)確性。
圖1 :本實用新型帶溫度芯片的渦流測厚探頭的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示為本實用新型面接觸式渦流測厚探頭的結(jié)構(gòu)示意圖。新型渦流測厚探 頭，包括一探頭接觸端面1 ，測量線圈2，探頭外殼3，測量線圈的接線端頭4，探頭外殼后端 蓋的開口處5，溫度芯片的接線端頭6，溫度芯片7。所述探頭外殼3是一個帶后端蓋的圓 管，所述圓管的后端蓋有一開口處5，所述的測量線圈的接線端頭4和所述的溫度芯片的接 線端頭6從所述圓管的后端蓋開口處5穿出；所述的探頭接觸端面1和所述的探頭外殼3 連接，所述的測量線圈2和所述的溫度芯片7固定在所述的探頭接觸端面1上；所述的測量 線圈2是空心線圈；所述溫度芯片7放置在所述的測量線圈2中間空心處。 測量線圈2安裝在探頭殼體3中，并且測量線圈的接線端頭4和溫度芯片的接線 端頭6從探頭外殼后端蓋的開口處5伸出。 測量涂層厚度時，探頭接觸端面1放在被測元件上，測量線圈發(fā)射和接收電磁波， 產(chǎn)生測量信號，測量信號經(jīng)過放大、穩(wěn)頻、鎖相、溫度補(bǔ)償?shù)入娐泛筝斎氲揭晃⒖刂破?；同時 給溫度芯片加上直流供電電壓，給出啟動信號，溫度芯片產(chǎn)生溫度信號，也輸入到微控制器 中。微控制器經(jīng)過分析處理，就可以得出涂層的厚度。 采用本實用新型的渦流涂層厚度儀，原則上可測量所有導(dǎo)電體上的非導(dǎo)電體涂 層，如航天航空器表面、車輛、家電、鋁合金門窗及其它鋁制品表面的漆，塑料涂層及陽極氧 化膜；而且可以同時得到工件表面溫度。
權(quán)利要求渦流測厚探頭，其特征在于包括一探頭接觸端面(1)，測量線圈(2)，探頭外殼(3)，測量線圈的接線端頭(4)，探頭外殼后端蓋的開口處(5)，溫度芯片的接線端頭(6)，溫度芯片(7)；所述探頭外殼(3)是一個帶后端蓋的圓管，所述圓管的后端蓋有一開口處(5)，所述的測量線圈的接線端頭(4)和所述的溫度芯片的接線端頭(6)從所述圓管的后端蓋開口處(5)穿出；所述的探頭接觸端面(1)和所述的探頭外殼(3)連接，所述的測量線圈(2)和所述的溫度芯片(7)固定在所述的探頭接觸端面(1)上；所述的測量線圈(2)是空心線圈；所述溫度芯片(7)放置在所述的測量線圈(2)中間空心處。
專利摘要本實用新型涉及一種渦流測厚探頭包括一探頭接觸端面，測量線圈，探頭外殼，測量線圈的接線端頭，探頭外殼后端蓋的開口處，溫度芯片的接線端頭，溫度芯片；所述探頭外殼是一個帶后端蓋的圓管，所述圓管的后端蓋有一開口處，所述的測量線圈的接線端頭和所述的溫度芯片的接線端頭從所述圓管的后端蓋開口處穿出；所述的探頭接觸端面和所述的探頭外殼連接，所述的測量線圈和所述的溫度芯片固定在所述的探頭接觸端面上；所述的測量線圈是空心線圈，所述溫度芯片放置在所述的測量線圈中間空心處。本實用新型可以測量金屬工件上的涂層厚度，同時測量金屬工件表面的溫度，幫助修正測量結(jié)果；從而增加了涂層測厚儀的準(zhǔn)確性。
文檔編號G01K7/00GK201527260SQ20092016388
公開日2010年7月14日 申請日期2009年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月6日
發(fā)明者侯施嬈, 姜威, 李長鋒, 李長青, 翟玉生, 蘇文玉 申請人:李長青