專利名稱：薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，特別是一種在量測電阻值之后可自 動將量測數(shù)值直接標示于工件的量測點的薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
對于各種的待測工件而言，多個待測點的電阻值是非常重要的參考數(shù)據(jù)。例如在 塑膠件的金屬鍍膜層上，通過量測多點電阻值，即可得知金屬鍍膜層是否均勻，以及塑膠件 中有無斷路。但目前在取得多點電阻值時，大都是使用模擬式或數(shù)字式三用電表，并以人工方 式一點一點慢慢地量測。這種的量測方式，除了量測時間冗長外，亦需耗費昂貴的人力成 本，導致使用者在實際的量測上，通常只會挑選部分的待測點，而難以全面性量測多點電阻 值，因此容易產(chǎn)生偏差或遺漏而影響判斷。在申請?zhí)枮?7131338的專利案中，已提供一種可量測多點電阻值的薄膜電阻值 量測列印系統(tǒng)及其方法，通過同步以量測電路分時量測被傳送電流的二探針的跨壓，可在 短時間內(nèi)大量量測多個待測點，此自動化量測電阻值的方式可大幅降低人力成本。然而，經(jīng)過量測之后，每一工件金屬鍍膜的品質(zhì)如何只有供貨廠商清楚。對于客戶 而言，在購入每一批工件時，還需再自行進行檢測，但也僅能從一整批工件中，抽樣進行檢 測，而檢測結(jié)果也無法客觀的反映每一工件的品質(zhì)。因此，為了提高客戶的信任感，供貨廠 商有責任主動提供工件的檢測數(shù)據(jù)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的是提供一種薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，用以對一 已鍍金屬膜的塑料工件進行電阻值量測，且在量測電阻值之后可將量測數(shù)值直接標示于工 件，薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)包括一控制裝置，用以進行數(shù)據(jù)處理；一量測設備，電性連 接控制裝置，量測設備具有多個探針，以形成多個電阻值量測點。其中，控制裝置控制量測 設備自動對工件上的多個待測點進行量測后，再將量測后的數(shù)據(jù)傳回控制裝置處理，以得 到這些待測點的電阻值；以及一打印模塊，電性連接于控制裝置，打印模塊具有一印字頭， 控制裝置將這些待測點的電阻值傳送至該印字頭，印字頭將待測點的電阻值印刷于該工件 上一預定位置。同時，本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)的功效，除可自動化量測電阻值外，亦可在極短的時 間內(nèi)，大量地量測多個待測點，并且，在量測電阻值之后立即將電阻值標示于這些待測點。


圖IA是顯示本發(fā)明薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)的示意圖；圖IB是顯示本發(fā)明四點探針電阻值量測示意圖；圖2是顯示本發(fā)明薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)將量測后的電阻值打印于工件的示意圖。附圖標號1 薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)10 工件11 控制裝置12 量測設備13 打印模塊110顯示單元111儲存單元112處理單元113驅(qū)動程序103預定位置121平臺122活動板123升降裝置124電源供應器125量測電路126電流127跨壓100 102 待測點IOa薄膜
具體實施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文依本發(fā)明薄膜電阻值量 測列印系統(tǒng)，在量測電阻值之后可將量測數(shù)值直接標示于工件。特舉較佳實施例，并配合所 附相關(guān)圖式，作詳細說明如下，其中相同的元件將以相同的元件符號加以說明。請參閱圖1A，是顯示本發(fā)明薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)示意圖，用以對一已鍍金屬 膜的塑料工件10進行電阻值量測。圖中，薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)1包含一控制裝置11， 一量測設備12及一打印模塊13。所述的控制裝置11較佳為一計算機、一控制臺或一處理器，用以對所量測的數(shù)據(jù) 進行處理?？刂蒲b置包括一顯示單元110、一儲存單元111、一處理單元112及一驅(qū)動程序 113。所述的量測設備12電性連接該控制裝置11，具有多個探針120 120e以形成多 個電阻值量測點，其中，控制裝置11控制量測設備12的探針120 120e自動對工件10上 的多個待測點進行量測后，再將量測后的數(shù)據(jù)傳回控制裝置11處理，以得到這些待測點的 電阻值。以本發(fā)明實施例而言，量測設備12包括一平臺121及一活動板122。在量測之前， 先將一待測工件10置于平臺121上。此待測工件10較佳為一金屬鍍膜的塑膠件或一金屬 鍍膜的非導體元件。而所述的探針120 120e —一設置于活動板122的一第一組預定位置，以形成多個電阻值量測點，量測工件10上多個待測點的電阻值，本發(fā)明實施例中，待測 點的位置如圖2所示，待測點標示為100 102。活動板122根據(jù)該工件的客制化需求而 設立探針120 120e的位置，以設立這些探針120 120e的位置或更換相對應的活動板 122，藉此量測各式各樣的待測工件10。此外，為了控制活動板122的升降，使設置于活動板122的探針120 120e可正 好接觸于工件10的表面進行量測。因此，在本發(fā)明實施例中，量測設備更包括一升降裝置 123?；顒影?22在升降過程中需能穩(wěn)定，而不抖動。為了對提供電流給所述的探針進行量測，測量設備12會具有一電源供應器IM及 一量測電路125，由電源供應器IM提供一電流126(通常為定電流)，使電流1 傳送至控 制裝置11，控制電流的流向，并在極短的時間(如幾毫秒)內(nèi)，讓電流透過控制裝置11陸續(xù) 傳送至預定的一組探針，例如探針120與120a、探針120b與120c或探針120d與120e等， 請注意以上的每一組都是四點探針，請同時參考圖1B，例如探針120包含兩支相鄰的探針， 120a也是兩支相鄰的探針，四點探針中內(nèi)圈的兩支用以量跨壓Vh-Vl，Il則是流經(jīng)該兩支 探針至電壓計(未圖示)的電流。較外圈的兩支則是用以送電流I到薄膜。電流Il相較 于電流I是很小的，因此，可以視流經(jīng)薄膜的電流就相等于電流I。以(Vh-Vl) +電流I就 相當于所量到的電阻，一般稱為片電阻(以下的描述只以”電阻值”稱之)。并將每一組探 針編號，以便于分別不同組探針所測得的信息。本發(fā)明實施例中，參照圖2，是顯示工件10 上的待測點。將探針120與120a編為第一組測量待測點100的電阻值，探針120b與120c 編為第二組測量待測點101的電阻值，探針120d與120e編為第三組測量待測點102的電 阻值。所述的打印模塊13，打印模塊13具有一印字頭130，電性連接于控制裝置11。在 前述三組探針量測完工件的多個待測點之后，控制裝置11計算出每個待測點的電阻值，并 驅(qū)動所述的印字頭130，以將電阻值印刷于工件上的一預定位置103。所述的預定位置103 可任意選擇，或可在所述的待測點100 102上，打印其電阻值，也可如本發(fā)明實施例，在工 件10的一角落將每一組探針所量測的電阻值以條列方式標示。本發(fā)明實施例中，為了驅(qū)動所述的印字頭130打印于工件上的預定位置103，控制 裝置11更包括一驅(qū)動程序113。本發(fā)明的另一實施例中，所述的打印模塊13也可具有一第二組個印字頭，設置于 活動板122的一第二組預定位置，以在每一組探針量測完所有待測點的數(shù)值，控制裝置11 內(nèi)的驅(qū)動程序113即驅(qū)動印字頭，立即將所量測的電阻值打印于每個待測點100 102。在量測時，分時傳送電流至每一組四點探針的外圈二探針，再以量測電路125量 測每一組四點探針的內(nèi)圈二探針的電壓做為跨壓127?？鐗?27及電流126的數(shù)值被傳送 至控制裝置11，來計算每組探針所量測的電阻值。隨后，利用處理單元112對這些待測點所量測到的數(shù)值做處理，以及分析這些待 測點的電阻值的分布圖，藉此了解待測工件10上金屬鍍膜層的均勻度及有無斷路。處理單 元112隨后控制印字頭130，將所量測的多點電阻值，依編號列印于印設工件10的預設位置。此外，由于濺射系統(tǒng)在對許多批次的工件進行濺射后，靶材的狀況會隨著濺射時 間增加而有所變化，此時，須適時調(diào)整機臺所設定的參數(shù)才能維持預定的濺射品質(zhì)。但是，由于機臺限制，檢測到鍍膜品質(zhì)有異常時，通常已經(jīng)犧牲掉一整批的工件。因此，為了能在 發(fā)現(xiàn)工件鍍膜品質(zhì)不如預期時，能立即修正鍍膜參數(shù)，處理單元112會將各量測點所量測 的電阻值立即回饋于濺射系統(tǒng)，使濺射系統(tǒng)隨即依照這些回饋數(shù)值自動調(diào)整濺射參數(shù)。本發(fā)明具有以下優(yōu)點1薄膜電阻多點近乎同步量測(因分時緣故)，打印模塊將量測后的電阻值即時記 錄于工件上，相較于過去的抽驗方式，本發(fā)明顯然更具公信力。2本發(fā)明系統(tǒng)所量到在薄膜的多點電阻值也可以立即回饋至濺射系統(tǒng)作為濺射系 統(tǒng)參數(shù)調(diào)整的依據(jù)。本發(fā)明雖以較佳實例闡明如上，然其并非用以限定本發(fā)明精神與發(fā)明實體僅止于 上述實施例。凡本領(lǐng)域技術(shù)人員，當可輕易了解并利用其它元件或方式來產(chǎn)生相同的功效。 所以，在不脫離本發(fā)明的精神與范疇內(nèi)所作的修改，均應包含在權(quán)利要求內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，用以對一已鍍金屬膜的塑料工件進行電阻值量測， 其特征在于，所述薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)包括一控制裝置，用以進行數(shù)據(jù)處理；一量測設備，電性連接所述控制裝置，具有多個探針以形成多個電阻值量測點，其中， 所述控制裝置控制所述量測設備自動對所述工件上的多個待測點進行量測后，再將量測后 的數(shù)據(jù)傳回所述控制裝置處理，以得到所述待測點的電阻值；以及一打印模塊，電性連接于所述控制裝置，所述打印模塊具有一印字頭，所述控制裝置將 所述待測點的電阻值傳送至所述印字頭，所述印字頭將所述待測點的電阻值印刷于所述工 件的一預定位置。
2.如權(quán)利要求1所述的薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，其特征在于，所述控制裝置為一計 算機、一控制臺或一處理器。
3.如權(quán)利要求1所述的薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，其特征在于，所述預定位置可選擇 在所述待測點或所述工件的角落。
4.如權(quán)利要求1所述的薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，其特征在于，所述量測設備包括一 平臺，用以放置所述塑料工件；一活動板，以將所述探針一一設置于所述活動板的第一組預 定位置，以量測所述塑料工件上所述待測點的電阻值。
5.如權(quán)利要求4所述的薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，其特征在于，所述活動板根據(jù)所述 塑料工件的客制化需求而設立所述探針的位置。
6.如權(quán)利要求4所述的薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，其特征在于，所述打印模塊更包括 一第二組印字頭，所述第二組印字頭設置于所述活動板的第二組預定位置，以在所述探針 量測完所述待測點的電阻值之后，直接將所量測的電阻值打印于所述待測點。
7.如權(quán)利要求4所述的薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，其特征在于，所述量測設備更包括 一升降裝置，所述升降裝置控制所述活動板升降，使所述活動板上的所述探針正好接觸所 述工件表面以進行電阻值量測。
8.如權(quán)利要求1所述的薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，其特征在于，所述控制裝置更包括 一驅(qū)動程序，所述驅(qū)動程序接收所述控制裝置所處理的所述待測點的電阻值，并驅(qū)動所述 印字頭于所述預定位置打印所述待測點的電阻值。
9.如權(quán)利要求1所述的薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，其特征在于，所述薄膜電阻值量測 列印系統(tǒng)更包括電流一電源供應器及一量測電路，所述電源供應器提供所述控制裝置一電 流，所述量測電路測得所述預定二探針的一跨壓，通過所述跨壓及所述電流計算所述待測 點的電阻值。
10.如權(quán)利要求1所述的薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，其特征在于，所述薄膜電阻值量測 列印系統(tǒng)更包括一處理單元，對所述待測點所量測到的數(shù)值做處理及分析，并將量到的多 點薄膜電阻值回饋至濺射系統(tǒng)，以作為濺射參數(shù)調(diào)整的依據(jù)。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)，該薄膜電阻值量測列印系統(tǒng)包括一控制裝置，用以進行數(shù)據(jù)處理；一四極式探針電阻量測設備，量測設備具有多個探針，以形成多個電阻值量測點。其中，控制裝置控制量測設備自動對工件上的多個待測點進行量測后，再將量測后的數(shù)據(jù)傳回控制裝置處理，以得到這些待測點的電阻值；以及一打印模塊，電性連接于控制裝置，打印模塊具有一印字頭，控制裝置將這些待測點的電阻值傳送至該印字頭，印字頭將待測點的電阻值印刷于一預定位置。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)的功效，除可自動化量測電阻值外，亦可在極短的時間內(nèi)，大量地量測多個待測點，并且，在量測電阻值之后立即將電阻值標示于這些待測點。
文檔編號G01R27/02GK102043092SQ20091020554
公開日2011年5月4日 申請日期2009年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月26日
發(fā)明者張新民, 李亮宏, 鄭兆希 申請人:向熙科技股份有限公司