專利名稱：多層探針組及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測(cè)試探針卡，更詳而言之是指一種探針卡的多層探針組及其制造方 法。
背景技術(shù)：
一般用以測(cè)試芯片、顯示面板或其它進(jìn)行暫時(shí)性的電性接觸，是利用一測(cè)試探針 卡中多個(gè)探針作為與待測(cè)試物間進(jìn)行電性接觸的接觸元件；該探針傳統(tǒng)的組裝方式，是以 人工逐一組接于一電路基板上，雖以此種人工組裝方式的制造材料成本較低，但其組裝精 度不佳且無法作極細(xì)微針距的組裝乃為其缺失。
有鑒于上述以人工方式將探針組裝于電路基板上的缺失，遂有業(yè)者以微機(jī)電工藝 技術(shù)于一電路基板上制作出多層探針(如中國(guó)臺(tái)灣專利公告第589453號(hào)的光刻接觸元 件)，以提高整體探針規(guī)格的一致性，并有效縮小探針組所需的面積，同時(shí)具有極細(xì)微針距 (Fine Pitch)的設(shè)計(jì)；然而此種探針產(chǎn)品的寬度很窄，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較為不佳，再者其是利用 直立結(jié)合于電路基板上的細(xì)高支柱加以支撐，導(dǎo)致不僅細(xì)高支柱的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較為不佳， 支撐強(qiáng)度不足，且于極細(xì)微針距(Fin (e) Pit (c) h)的設(shè)計(jì)應(yīng)用時(shí)，其支柱截面過小可能導(dǎo) 致與電路基板間的結(jié)合性亦不佳。另外，日本專利特許出愿公開番號(hào)特開2007-121198號(hào)專利案中，則是將懸臂構(gòu) 件的底面平貼于基板的頂面上，此種結(jié)構(gòu)將使得懸臂構(gòu)件與基板間的結(jié)合強(qiáng)度不佳，當(dāng)懸 臂構(gòu)件受外力作用時(shí)，易發(fā)生與基板脫離或?qū)е聭冶蹣?gòu)件彎曲程度不當(dāng)?shù)那樾伟l(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的乃在于提供一種多層探針組及其制造方法，其探針 組結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性較佳。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是—種多層探針組，用于電性測(cè)試，其包含有一基板，該基板具有一第一表面及一與該第一表面相背的第二表面，該基板內(nèi)部 布設(shè)有若干呈預(yù)定態(tài)樣并連通第一、第二表面的電路；一絕緣強(qiáng)化層，設(shè)置于該基板的第一表面上，并形成有至少二連通電路的開口 ；至少二導(dǎo)電件，分別設(shè)置于該絕緣強(qiáng)化層的開口中，被絕緣強(qiáng)化層包覆與支撐；至少二懸臂探針，該各懸臂探針分別具有一梁構(gòu)件及一針尖構(gòu)件；該梁構(gòu)件分別 與該導(dǎo)電件連接，且至少一梁構(gòu)件的局部表面貼接于該絕緣強(qiáng)化層上，該針尖構(gòu)件連接于 該梁構(gòu)件上。一種提供電性測(cè)試用多層探針組的制造方法，其步驟包含有(a)、制備一布設(shè)有電路的基板；(b)、于該基板的一表面上設(shè)置一絕緣強(qiáng)化層，且該絕緣強(qiáng)化層形成有至少二連通 基板電路的開口；
(C)、于該絕緣強(qiáng)化層的各開口中分別設(shè)置一導(dǎo)電件，使該導(dǎo)電件與該基板電路連 接；(d)、持續(xù)地進(jìn)行多層絕緣強(qiáng)化層與多層犧牲層的設(shè)置與圖形化，并于該已圖形化 的絕緣強(qiáng)化層與犧牲層中持續(xù)地設(shè)置導(dǎo)電材料與導(dǎo)電件連接，以由該導(dǎo)電材料堆疊構(gòu)成二 懸臂探針；(e)、去除所有的犧牲層，即構(gòu)成有該基板、該多層絕緣強(qiáng)化層、該導(dǎo)電件及該懸臂 探針的多層探針組。本發(fā)明的一種多層探針組，其懸臂探針的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和穩(wěn)定性較佳，其制造方法成 熟、簡(jiǎn)便。


圖1至圖12是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的工藝示意圖；圖13至圖14是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的工藝示意圖；圖15是本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖16是圖15所示第三較佳實(shí)施例的頂視示意圖；圖17是本發(fā)明第四較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖18是圖17所示第四較佳實(shí)施例的頂視示意圖；圖19是本發(fā)明第五較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖20是圖19所示第五較佳實(shí)施例的頂視示意圖；圖21是本發(fā)明第六較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖22是圖21所示第六較佳實(shí)施例的頂視示意圖；圖23是本發(fā)明第七較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖24是本發(fā)明第八較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖25是圖24所示第八較佳實(shí)施例另一實(shí)施態(tài)樣的結(jié)構(gòu)示意圖；圖26是圖24所示第八較佳實(shí)施例另一實(shí)施態(tài)樣的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號(hào)說明「第一較佳實(shí)施例」基板11 第一表面111第二表面112 電路113第一絕緣強(qiáng)化層12第一絕緣強(qiáng)化層開口 121第二絕緣強(qiáng)化層15第二絕緣強(qiáng)化層開口 151第三絕緣強(qiáng)化層16第三絕緣強(qiáng)化層開口 161第四絕緣強(qiáng)化層18第四絕緣強(qiáng)化層開口 181第一犧牲層141第二犧牲層142第二犧牲層開口 143第三犧牲層144第四犧牲層145第四犧牲層開口 146第五犧牲層147第五犧牲層開口 148第一導(dǎo)電件131 第二導(dǎo)電件132第一梁構(gòu)件133第三導(dǎo)電件134
第四導(dǎo)電件135 導(dǎo)電材料136第二梁構(gòu)件137 導(dǎo)電材料138導(dǎo)電種子層17多層探針組20基板21 第一表面211第二表面212 電路213絕緣強(qiáng)化層22 開口 221導(dǎo)電件23、24 懸臂探針25、26梁構(gòu)件251、261 針尖構(gòu)件252、262「第二較佳實(shí)施例」多層探針組30絕緣強(qiáng)化層32犧牲層39懸臂探針35、36導(dǎo)電件33 梁構(gòu)件361「第三較佳實(shí)施例」多層探針組40懸臂探針45、46梁構(gòu)件451、461 針尖構(gòu)件452、462「第四較佳實(shí)施例」多層探針組50懸臂探針55、56梁構(gòu)件551、561 針尖構(gòu)件552、562「第五較佳實(shí)施例」多層探針組60懸臂探針65、66梁構(gòu)件651、661 針尖構(gòu)件652、662「第六較佳實(shí)施例」多層探針組70懸臂探針75、76梁構(gòu)件751、761 針尖構(gòu)件752、762「第七較佳實(shí)施例」多層探針組80絕緣強(qiáng)化層82導(dǎo)電件83、84 懸臂探針85、86基板81 電路813「第八較佳實(shí)施例」多層探針組90絕緣強(qiáng)化層92導(dǎo)電件93、94 導(dǎo)線 931、941部分針體932、942 基板91電路913 懸臂探針95、96電路基板97機(jī)械元件98
具體實(shí)施例方式為能對(duì)本發(fā)明的特征與特點(diǎn)有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)同，茲列舉以下較佳實(shí)施例并配合

如下請(qǐng)參閱圖1至圖12，是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例所提供一種可用以提供電性測(cè)試用的多層探針組的制造方法，其包含有下列步驟步驟(a)如圖1所示，制備一基板11，該基板11具有一第一表面111及一與該第 一表面111相背的第二表面112，該基板11內(nèi)部布設(shè)有若干呈預(yù)定態(tài)樣并連通第一、第二表 面111、112的二電路113。
步驟(b)如圖2所示，于該基板11的第一表面111上設(shè)置一第一絕緣強(qiáng)化層12 ； 該第一絕緣強(qiáng)化層12是由絕緣的厚膜光刻膠材料所制成，該第一絕緣強(qiáng)化層12并由光刻 技術(shù)加以圖形化，以定義出二連通基板11第一表面111上電路113的第一絕緣強(qiáng)化層開口 121 ；于本實(shí)施例中雖以二第一絕緣強(qiáng)化層開口 121呈現(xiàn)，但實(shí)際上仍可依所需的探針數(shù)量 需求而以不同數(shù)量的開口對(duì)應(yīng)呈現(xiàn)；且該第一絕緣強(qiáng)化層12是可以涂布或壓膜貼附的方 式形成于該基板11的第一表面111上。步驟(c)如圖3所示，于該各第一絕緣強(qiáng)化層開口 121內(nèi)分別電鑄一具導(dǎo)電性的 第一導(dǎo)電件131及第二導(dǎo)電件132，使該第一、二導(dǎo)電件131、132分別與該基板11的電路 113電性連接；并于該基板11未布設(shè)第一絕緣強(qiáng)化層12及非位于第一絕緣強(qiáng)化層開口 121 位置的第一表面111上，以沉積或電鑄方式形成一第一犧牲層141 ；如有需要時(shí)，可將該第 一犧牲層141、第一導(dǎo)電件131、第二導(dǎo)電件132與該第一絕緣強(qiáng)化層12的表面加以平整 化，以使上述四者的表面呈共一平面狀態(tài)；其中平整化的方式可采用機(jī)械研磨、化學(xué)研磨、 電化學(xué)加工、化學(xué)蝕刻等方式加以達(dá)成。步驟(d)如圖4所示，于該第一絕緣強(qiáng)化層12及該第一犧牲層141的表面上設(shè) 置一第二犧牲層142，并將該第二犧牲層142以光刻技術(shù)加以圖形化，以定義出二分別連通 該第一、二導(dǎo)電件131、132的第二犧牲層開口 143。步驟(e)如圖5所示，于該第二犧牲層開口 143中分別電鑄一具導(dǎo)電性的第三導(dǎo) 電件134及一第一梁構(gòu)件133，該第三導(dǎo)電件134與該第二導(dǎo)電件132連接，而該第一梁構(gòu) 件133則與該第一導(dǎo)電件131連接。步驟f 如圖6所示，去除該第二犧牲層142。步驟g 如圖7所示，設(shè)置一第二絕緣強(qiáng)化層15于該第一絕緣強(qiáng)化層12上，并以 光刻技術(shù)加以圖形化，以定義出一位于該第一犧牲層141上方的第二絕緣強(qiáng)化層開口 151。步驟h 如圖8所示，于該第二絕緣強(qiáng)化層15的第二絕緣強(qiáng)化層開口 151內(nèi)設(shè)置 一第三犧牲層144 ；如有需要時(shí)，可將第三犧牲層144、第三導(dǎo)電件133、第一梁構(gòu)件134與 第二絕緣強(qiáng)化層15加以平整化，使上述四者的表面呈共一平面狀態(tài)。步驟i 如圖9所示，再持續(xù)設(shè)置一具圖形化的第三絕緣強(qiáng)化層16及一具圖形化 的第四犧牲層145，以于該第三絕緣強(qiáng)化層16所形成的第三絕緣強(qiáng)化層開口 161中電鑄一 具導(dǎo)電性的第四導(dǎo)電件135，及于該第四犧牲層145所形成的第四犧牲層開口 146中電鑄 一具導(dǎo)電性的導(dǎo)電材料136，使該第四導(dǎo)電件135與該第三導(dǎo)電件134連接，而該導(dǎo)電材料 136則與該第一梁構(gòu)件133連接；再于該第三絕緣強(qiáng)化層16及該第四犧牲層145的表面上 沉積一導(dǎo)電種子層17。步驟j 如圖10所示，于該第三絕緣強(qiáng)化層16上設(shè)置一第四絕緣強(qiáng)化層18，及于 該第四犧牲層145上沉積一第五犧牲層147，并以光刻技術(shù)將該第四絕緣強(qiáng)化層18及該第 五犧牲層147以光刻技術(shù)加以圖形化，而定義出一連通該第四導(dǎo)電件135的第四絕緣強(qiáng)化 層開口 181及一連通該導(dǎo)電材料136的第五犧牲層開口 148 ；并于該第四絕緣強(qiáng)化層開口181中電鑄一具導(dǎo)電性的第二梁構(gòu)件137及于該第五犧牲層開口 148中電鑄一具導(dǎo)電性的 導(dǎo)電材料138，使該第二梁構(gòu)件137與第四導(dǎo)電件135連接，而該導(dǎo)電材料138則與該導(dǎo)電 材料136連接。
步驟k:如圖11所示，連續(xù)地進(jìn)行多層犧牲層的設(shè)置、圖形化以形成開口，并于該 各開口內(nèi)電鑄導(dǎo)電材料以形成分別連接該第一、二梁構(gòu)件133、137并呈漸縮狀態(tài)的針尖構(gòu) 件。步驟1 如圖12所示，去除所有犧牲層，即得本發(fā)明的多層探針組20。通過上述步驟所制成的多層探針組20，請(qǐng)參閱圖12，包含有一基板21，具有一第一表面211及一與該第一表面211相背的第二表面212，且該 基板21內(nèi)部并布設(shè)有多個(gè)連通該第一表面211與該第二表面212的電路213 ；—絕緣強(qiáng)化層22，是由絕緣材料所制成，并設(shè)置于該基板21的第一表面211上，該 絕緣強(qiáng)化層22上形成有二連通該基板21第一表面211上電路213的開口 221 ；二導(dǎo)電件23、24，是由可導(dǎo)電的材料所制成，是分別設(shè)置于該絕緣強(qiáng)化層22的各 開口 221中，且該各導(dǎo)電件23、24并分別連接該基板21位于第一表面211上的電路213 ；二懸臂探針25、26，是由可導(dǎo)電的材料所制成，該懸臂探針25、26與導(dǎo)電件23、24 是由相同材料所制成亦可由不相同材料所制成，而為一體連接；該二懸臂探針25、26分別 具有一梁構(gòu)件251、261及一針尖構(gòu)件252、262 ；該各梁構(gòu)件251、261分別以其一表面與該 各導(dǎo)電件25、26連接，且該梁構(gòu)件251、261并以局部表面貼接撐靠于該絕緣強(qiáng)化層22上， 該針尖構(gòu)件252、262是連接于該梁構(gòu)件251、261相對(duì)于與該導(dǎo)電件25、26連接的另一表面 上，且該針尖構(gòu)件252、262并呈漸縮狀態(tài)。通過此，本發(fā)明所提供的多層探針組其懸臂探針的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較佳，于作為與其它 電子元件進(jìn)行電性接觸測(cè)試時(shí)的穩(wěn)定性較佳。請(qǐng)參閱圖13及圖14，是本發(fā)明所提供第二較佳實(shí)施例的一種可提供電性測(cè)試用 的多層探針組30的制造方法，其主要步驟與第一實(shí)施例相同，其差異僅在于如圖13所示，原本于第一實(shí)施例中設(shè)置第二、三、四絕緣強(qiáng)化層的步驟中，將設(shè)置 第二、三、四絕緣強(qiáng)化層的步驟改以設(shè)置為多層犧牲層39的步驟即除保留第一絕緣強(qiáng)化層 夕卜，其余絕緣強(qiáng)化層皆由犧牲層所取代，而于第一實(shí)施例設(shè)置于第二、三、四絕緣強(qiáng)化層開 口中的各導(dǎo)電件，則改以設(shè)置為與梁構(gòu)件相同的材料。如此一來，如圖14，待去除所有的犧 牲層后，即可得二懸臂探針35、36，且其一懸臂探針35的梁構(gòu)件351仍以其一表面貼接撐靠 于該絕緣強(qiáng)化層32上，而另一懸臂探針36則通過一部份直立突出于該絕緣強(qiáng)化層32外的 導(dǎo)電件33與梁構(gòu)件361連接，使此一導(dǎo)電件33所連接的梁構(gòu)件361并未與絕緣強(qiáng)化層32 貼接；該突出于絕緣強(qiáng)化層32外的導(dǎo)電件33亦可直接視為梁構(gòu)件361的延伸部分，可提供 彈性變形功能。相較于公知僅以單一獨(dú)立細(xì)高柱構(gòu)件支撐每一梁構(gòu)件相較，本實(shí)施例以光刻膠材 料與光刻蝕刻工藝來制作絕緣強(qiáng)化層包覆至少部分導(dǎo)電件以提供較佳穩(wěn)定性以支撐梁構(gòu) 件，在此同時(shí)也通過此抬升梁構(gòu)件足夠高度遠(yuǎn)離基版，以提供梁構(gòu)件彈性變形空間，因此其 整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性優(yōu)于公知技術(shù)。請(qǐng)參閱圖15及圖16，是本發(fā)明所提供第三較佳實(shí)施例可提供電性測(cè)試用的多層 探針組40，其中二懸臂探針45、46的梁構(gòu)件451、461是呈上、下完全重迭的狀態(tài)即其中一梁構(gòu)件位于另一梁構(gòu)件的正上方，使由上方往下視之時(shí)，位于上方的梁構(gòu)件將位于下方的梁 構(gòu)件完全重迭遮蔽，如圖16所示，且該二懸臂探針45、46的針尖構(gòu)件452、462是位在一虛 擬垂直于梁構(gòu)件451、461的直線位置P上。請(qǐng)參閱圖17及圖18，是本發(fā)明所提供第四較佳實(shí)施例可提供電性測(cè)試用的多層 探針組50，其中二懸臂探針55、56的梁構(gòu)件551、561是呈上、下完全重迭的狀態(tài)如圖18所 示，且該二懸臂探針55、56的針尖構(gòu)件552、562是交錯(cuò)地位在二虛擬垂直于梁構(gòu)件551、561 的直線位置P及W上。請(qǐng)參閱圖19及圖20，是本發(fā)明所提供第五較佳實(shí)施例可提供電性測(cè)試用的多層 探針組60，其中二懸臂探針65、66的梁構(gòu)件651、661是呈上、下部分重迭的狀態(tài)即其中一梁 構(gòu)件的局部位于另一梁構(gòu)件的正上方，使由上方往下視 的時(shí)，位于上方的梁構(gòu)件將位于下 方的梁構(gòu)件局部交錯(cuò)的部分加以重迭遮蔽，如圖20所示，且該二懸臂探針65、66的針尖構(gòu) 件652、662是位在一虛擬垂直于梁構(gòu)件651、661的直線位置P上。請(qǐng)參閱圖21及圖22，是本發(fā)明所提供第六較佳實(shí)施例可提供電性測(cè)試用的多層 探針組70，其中二懸臂探針75、76的梁構(gòu)件751、761是呈上、下部分重迭的狀態(tài)如圖22所 示，且該二懸臂探針75、76的針尖構(gòu)件752、762是交錯(cuò)地位在二虛擬垂直于梁構(gòu)件751、761 的直線位置P及W上。請(qǐng)參閱圖23，是本發(fā)明所提供第七較佳實(shí)施例可提供電性測(cè)試用的多層探針組 80，其主要結(jié)構(gòu)與前揭實(shí)施例大致相同，惟差差異在于于本實(shí)施例中，位于絕緣強(qiáng)化層82中的導(dǎo)電件83、84是為可導(dǎo)電的線體導(dǎo)線，而 與基板81的電路813及懸臂探針85、86連接，作為導(dǎo)通基板81與懸臂探針85、86間電性 的元件。請(qǐng)參閱圖24，是本發(fā)明所提供第八較佳實(shí)施例可提供電性測(cè)試用的多層探針組 90，其主要結(jié)構(gòu)與前揭實(shí)施例大致相同，惟差差異在于于本實(shí)施例中，位于絕緣強(qiáng)化層92中的導(dǎo)電件93、94是部分為導(dǎo)線931、941、部 分為埋入絕緣強(qiáng)化層92中的懸臂探針95、96的部分針體932、942，而與基板91的電路913 及懸臂探針95、96連接，作為導(dǎo)通基板91與懸臂探針95、96間電性的元件。另外，亦可將基板91與另一電路基板97加以接合，如圖25所示，是利用焊接方式 將兩基板91、97的電路表面加以接合接觸，或如圖26所示，利用機(jī)械元件98將兩基板91、 97加以鎖固，以使兩基板91、97電路表面的焊墊加以?shī)W姆接觸，當(dāng)然亦可利用膠合、異方性 導(dǎo)電膠壓合導(dǎo)通或其它公知方式將兩基板91、97加以接合，同樣可達(dá)成使兩基板91、97電 路表面的焊墊加以?shī)W姆接觸的目的，以與探針卡及測(cè)試機(jī)臺(tái)的線路連通。其中該電路基板 97可為陶瓷基板、有機(jī)多層電路基板、軟式電路基板…等其中一種。通過此，本發(fā)明所提供的多層探針組具有以絕緣強(qiáng)化層包覆導(dǎo)電件，可使得懸臂 探針的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定度性較佳避免公知利用細(xì)高的支柱作為支撐而導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性不佳，對(duì) 于細(xì)微針距(Fine Pitch)的布針需求而言，可使得寬度較窄細(xì)微的針體強(qiáng)度較佳。再者，絕緣強(qiáng)化層是保留于工藝中用以輔助固定針體的光刻膠所形成，因此并不 會(huì)額外增加工藝所需的步驟。但以上所述，僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例而已，故舉凡應(yīng)用本發(fā)明說明書及申 請(qǐng)專利范圍所為的等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種多層探針組，用于電性測(cè)試，其特征在于，包含有一基板，該基板具備電路；一絕緣強(qiáng)化層，設(shè)置于該基板上，并形成有至少二連通電路的開口；至少二導(dǎo)電件，分別設(shè)置于該絕緣強(qiáng)化層的開口中，且該二導(dǎo)電件至少部分被該絕緣強(qiáng)化層包覆支撐；至少二懸臂探針，該各懸臂探針分別具有一梁構(gòu)件及一針尖構(gòu)件；該梁構(gòu)件分別與該導(dǎo)電件連接，該針尖構(gòu)件連接于該梁構(gòu)件上。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述二懸臂探針中，至少一懸臂探 針的梁構(gòu)件的局部表面貼接撐靠于該絕緣強(qiáng)化層上。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述基板具有一第一表面及一與 該第一表面相背的第二表面，該電路布設(shè)于該基板內(nèi)部并連通該第一表面與該第二表面， 該絕緣強(qiáng)化層設(shè)置于該第一表面上。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述針尖構(gòu)件呈漸縮狀態(tài)。
5.依據(jù)權(quán)利要求2所述的多層探針組，其特征在于，所述其中一未貼接撐靠于該絕緣 強(qiáng)化層的懸臂探針連接于直立突出于絕緣強(qiáng)化層開口外的導(dǎo)電件上。
6.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述二懸臂探針的梁構(gòu)件呈上、下 錯(cuò)開完全不重迭狀態(tài)。
7.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述二懸臂探針的梁構(gòu)件呈上、下 部分重迭狀態(tài)。
8.依據(jù)權(quán)利要求1或7所述的多層探針組，其特征在于，所述二懸臂探針的針尖構(gòu)件位 在一虛擬垂直于梁構(gòu)件的直線位置上。
9.依據(jù)權(quán)利要求1或7所述的多層探針組，其特征在于，所述該二懸臂探針的針尖構(gòu)件 交錯(cuò)地位在二虛擬垂直于梁構(gòu)件的直線位置上。
10.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述二懸臂探針的梁構(gòu)件呈上、 下完全重迭狀態(tài)。
11.依據(jù)權(quán)利要求1或10所述的多層探針組，其特征在于，所述二懸臂探針的針尖構(gòu)件 位在一虛擬垂直于梁構(gòu)件的直線位置上。
12.依據(jù)權(quán)利要求1或10所述的多層探針組，其特征在于，所述二懸臂探針的針尖構(gòu)件 交錯(cuò)地位在二虛擬垂直于梁構(gòu)件的直線位置上。
13.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述導(dǎo)電件是與懸臂探針為相同 材質(zhì)所制成。
14.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述導(dǎo)電件是與懸臂探針為不同 材質(zhì)所制成。
15.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述導(dǎo)電件是與懸臂探針一體連 接，可視為懸臂探針的一部分。
16.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述導(dǎo)電件為可導(dǎo)電的線體。
17.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述導(dǎo)電件部分為導(dǎo)線、部分為 埋入絕緣強(qiáng)化層中的懸臂探針的部分針體。
18.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述絕緣強(qiáng)化層由光刻膠材料所制成。
19.依據(jù)權(quán)利要求1所述的多層探針組，其特征在于，所述基板可與另一電路基板接 合，使二基板表面的電路導(dǎo)通。
20.依據(jù)權(quán)利要求19所述的多層探針組，其特征在于，其中接合方式為焊接、膠合、異 方性導(dǎo)電膠壓合導(dǎo)通、以機(jī)械元件鎖固方式中的其一。
21.依據(jù)權(quán)利要求19所述的多層探針組，其特征在于，所述電路基板為陶瓷基板、有機(jī) 多層電路基板、軟式電路基板中的其一。
22.—種多層探針組的制造方法，其特征在于，包含有以下步驟(a)、制備一布設(shè)有電路的基板；(b)、于該基板的一表面上設(shè)置一絕緣強(qiáng)化層，且該絕緣強(qiáng)化層形成有至少二連通基板 電路的開口；(c)、于該絕緣強(qiáng)化層的各開口中分別設(shè)置一導(dǎo)電件，使該導(dǎo)電件與該基板電路連接；(d)、持續(xù)地進(jìn)行多層絕緣強(qiáng)化層與多層犧牲層的設(shè)置與圖形化，并于該已圖形化的絕 緣強(qiáng)化層與犧牲層中持續(xù)地設(shè)置導(dǎo)電材料與導(dǎo)電件連接，以由該導(dǎo)電材料堆疊構(gòu)成二懸臂 探針；(e)、去除所有的犧牲層，即構(gòu)成有該基板、該多層絕緣強(qiáng)化層、該導(dǎo)電件及懸臂探針的 多層探針組。
23.依據(jù)權(quán)利要求22所述多層探針組的制造方法，其特征在于，所述絕緣強(qiáng)化層是由 光刻膠材料所制成。
24.依據(jù)權(quán)利要求22所述多層探針組的制造方法，其特征在于，其中絕緣強(qiáng)化層與該 犧牲層由光刻技術(shù)加以圖形化，以定義出開口。
25.依據(jù)權(quán)利要求22所述多層探針組的制造方法，其特征在于，其中絕緣強(qiáng)化層以涂 布或壓膜貼附的方式設(shè)置。
26.依據(jù)權(quán)利要求22所述多層探針組的制造方法，其特征在于，所述于步驟(c)或步驟 (d)中，利用機(jī)械研磨、化學(xué)研磨、電化學(xué)加工、化學(xué)蝕刻方式加以控制結(jié)構(gòu)尺寸精確度。
27.一種多層探針組的制造方法，其特征在于，包含有以下步驟(a)、制備一布設(shè)有電路的基板；(b)、于該基板的一表面上設(shè)置一絕緣強(qiáng)化層，且該絕緣強(qiáng)化層形成有至少二連通基板 電路的開口；(C)、于該絕緣強(qiáng)化層的各開口中分別設(shè)置一導(dǎo)電件，使該導(dǎo)電件與該基板電路連接；(d)、持續(xù)地進(jìn)行多層犧牲層的設(shè)置與圖形化，并于該已圖形化的犧牲層中持續(xù)地設(shè)置 導(dǎo)電材料與導(dǎo)電件連接，以由該導(dǎo)電材料堆疊構(gòu)成二懸臂探針；(e)、去除所有的犧牲層，即構(gòu)成有該基板、該絕緣強(qiáng)化層、該導(dǎo)電件及該懸臂探針的多 層探針組。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種提供電性測(cè)試用的多層探針組及其制造方法，是運(yùn)用光刻工藝于一基板上制出多個(gè)懸臂探針，該多層探針組包含有一絕緣強(qiáng)化層是設(shè)置于該基板上，并形成有至少二連通電路的開口；至少二導(dǎo)電件，分別設(shè)置于該絕緣強(qiáng)化層的開口中，且被絕緣強(qiáng)化層包覆與支撐；至少二懸臂探針，該各懸臂探針分別具有一梁構(gòu)件及一針尖構(gòu)件；這些梁構(gòu)件分別與該導(dǎo)電件連接，且至少一梁構(gòu)件的局部表面貼接撐靠于該絕緣強(qiáng)化層上，這些針尖構(gòu)件連接于該梁構(gòu)件上；使貼接撐靠于該絕緣強(qiáng)化層上的懸臂探針結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較佳。
文檔編號(hào)G01R1/073GK101865937SQ20091013473
公開日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2009年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月20日
發(fā)明者陳志忠 申請(qǐng)人:旺矽科技股份有限公司