專利名稱：探針卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種探針卡，尤其是一種可降低產(chǎn)品缺陷率、縮短制造 程序及降低制造成本的探針卡。
背景技術(shù)：
目前普遍使用的影像顯示裝置為液晶顯示器(LCD)， 一般液晶顯示器 包括有一液晶面板，且該液晶面板側(cè)邊設(shè)有用于傳送影像及色相等信號(hào)的接 觸端子，所以液晶顯示器在產(chǎn)品完成之前都會(huì)進(jìn)行信號(hào)測(cè)試的步驟，檢查出 成像不良的液晶顯示器，才可確保后續(xù)的液晶顯示器組件作業(yè)能順利進(jìn)行， 因此設(shè)置于液晶顯示器的液晶電視、計(jì)算機(jī)顯示裝置等產(chǎn)品才能呈現(xiàn)出一定 質(zhì)量的影像。
一般用于檢查L(zhǎng)CD信號(hào)的裝置為探針裝置，該探針裝置上設(shè)有多個(gè)探針 卡，每一探針卡上具有一探針組件，如圖1所示的探針卡，包括有一主支架 90，該主支架90底面分別設(shè)有一基板支架91及一探針片支架92，且該基板 支架91底面與該探針片支架92底面有一間距差，可容許一電路基板95設(shè)置 于該基板支架91底面，該探針片支架92底面設(shè)有一探針組件，該探針組件 設(shè)有一導(dǎo)引板93及多個(gè)探針片94，該導(dǎo)引板93上設(shè)有多個(gè)組接部，而這些 探針片94可分別插入所對(duì)應(yīng)的組接部，并且電性連接該電路基板95，其中， 該導(dǎo)引板93是由兩個(gè)芯片通過粘合劑上下連接所形成的構(gòu)件，在通過粘合劑 連接過程中，部分黏著劑會(huì)流入組接部中，使得組接部中的探針片94移動(dòng)并 偏離正確位置，而無法有效地進(jìn)行檢測(cè)的作業(yè)。
此外，上述探針卡的探針片94前側(cè)端非外顯于該探針卡，在探針裝置對(duì) 液晶面板檢測(cè)過程中，需要花費(fèi)較多的時(shí)間來確認(rèn)探針片94的接觸端是否正 確的接觸液晶面板表面，在對(duì)探針片94接觸與否的缺陷判斷上需要花費(fèi)較長(zhǎng) 的時(shí)間，且探針卡在制造程序上較為復(fù)雜且又因不可控制因素較多，所以造
成產(chǎn)品的不良率較高，從而增加了制造成本，因此不符合使用者的使用需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種探針卡，用于解決現(xiàn)有的探針卡的 不合格比率及制造成本較高的缺點(diǎn)。
為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種探針卡，包括一基座、 一具有驅(qū)
動(dòng)IC的線路模塊、 一探針組件以及一固定板，所述線路模塊位于所述基座下
方，所述探針組件設(shè)置于所述線路模塊下方，而所述固定板設(shè)置于所述探針 組件下方，所述探針組件通過所述固定板固定于所述基座上，所述探針組件 包括上、下芯片、多個(gè)上探針片以及多個(gè)下探針片，且所述上、下芯片也設(shè) 有多個(gè)組接部，所述多個(gè)組接部之間以焊接方式進(jìn)行固定，所述上、下探針 片分別設(shè)置于所述上、下芯片的組接部中，所述上探針片前端凸伸出所述下 芯片，所述下探針片后端凸伸出所述上芯片，且所述上、下探針片外顯于所 述探針組件。
所述上探針片前側(cè)端設(shè)有一朝下凸伸的面板接觸部，后側(cè)端設(shè)有一朝上 凸伸的電路接觸部，所述上探針片上緣設(shè)有至少一固定部，下緣設(shè)有至少一 支撐部。
所述下探針片前側(cè)端設(shè)有一朝下凸伸的面板接觸部，后側(cè)端設(shè)有一朝上 凸伸的電路接觸部，所述下探針片上緣設(shè)有至少一支撐部，下緣設(shè)有至少一 固定部。
所述線路模塊包括一驅(qū)動(dòng)IC、 一玻璃基板及一軟性電路板，所述驅(qū)動(dòng)IC
電性連接所述軟性電路板，且所述玻璃基板底面的一側(cè)連接所述軟性電路板。
所述驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置于所述玻璃基板上。 所述驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置于所述軟性電路板上。
所述線路模塊包括有一驅(qū)動(dòng)ic、 一玻璃基板及一軟性電路板，所述驅(qū)動(dòng) IC電性連接所述軟性電路板，且所述玻璃基板底面的一側(cè)連接所述軟性電路板。
所述驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置于所述玻璃基板上。
所述驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置于所述軟性電路板上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)
本實(shí)用新型提供的探針卡由采用焊接方式進(jìn)行固定的上、下兩組芯片組 成，不需要使用粘合劑來接合，且該上、下芯片設(shè)置的組接部讓這些上、下 探針片可以卡合固定于該上、下芯片中，因此可以簡(jiǎn)化制作程序并降低不良 率的產(chǎn)生，從而提高生產(chǎn)率，也降低了制造成本，并且該上、下探針片前端 外顯于該探針卡，因此操作者在使用探針卡對(duì)液晶面板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可以輕 易的觀測(cè)該上、下探針片與該液晶面板的接觸情形是否良好，再進(jìn)行調(diào)整， 從而可以提高探針卡檢測(cè)的效率性，所以本實(shí)用新型提供的LCD探針卡更具 有實(shí)用性及市場(chǎng)性。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的探針卡的側(cè)視剖面示意圖2為本實(shí)用新型探針卡的第一探針片的一較佳實(shí)施例的立體示意圖3為本實(shí)用新型探針卡的第二探針片的一較佳實(shí)施例的立體示意圖4為本實(shí)用新型探針卡的一較佳實(shí)施例的側(cè)視局部剖面示意圖5A為本實(shí)用新型中探針組件的一較佳實(shí)施例的仰視示意圖5B為本實(shí)用新型中探針組件的一較佳實(shí)施例的主視示意圖5C為本實(shí)用新型中探針組件的一較佳實(shí)施例的側(cè)視示意圖6為本實(shí)用新型探針組件與玻璃基板接合示意圖7A為本實(shí)用新型探針卡的第一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖7B為本實(shí)用新型探針卡的第一較佳實(shí)施例的局部示意圖7C為本實(shí)用新型探針卡的第一較佳實(shí)施例的立體示意圖8A為本實(shí)用新型探針卡的第二較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖8B為本實(shí)用新型探針卡的第二較佳實(shí)施例的立體示意圖9A為本實(shí)用新型探針卡的第三較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖9B為本實(shí)用新型探針卡的第三較佳實(shí)施例的立體示意圖。
主要元件符號(hào)說明如下-
10基座20線路模塊
21驅(qū)動(dòng)IC22玻璃基板
23軟性電路板24固定件
30探針組件31上芯片
32下芯片33上探針片
331電路接觸部332面板接觸部
333固定部334支撐部
34下探針片341電路接觸部
342面板接觸部343固定部
344支撐部40固定板
50液晶面板90主支架
91基板支架92探針片支架
93導(dǎo)引板94探針片
95電路基板
具體實(shí)施方式
圖7A為本實(shí)用新型探針卡的一較佳實(shí)施例，其包括有一基座10，且該 基座10下方設(shè)有一具有驅(qū)動(dòng)IC的線路模塊20、 一探針組件30及一固定板 40，該探針組件30位于該線路模塊20—側(cè)的下方，而該固定板40位于該探 針組件30的底面。
圖4為本實(shí)用新型探針卡的一較佳實(shí)施例的側(cè)視局部剖面示意圖。該探 針組件30包括有一上、下芯片31、 32、多個(gè)上探針片33以及多個(gè)下探針片 34，該上、下芯片31、 32都是由蝕刻加工于其內(nèi)部形成組接部，且該上、下 芯片31、 32所蝕刻出的組接部形狀對(duì)應(yīng)于該些上、下探針片33、 34，使得該 上探針片33設(shè)置于該上芯片32的組接部中，而該下探針片34設(shè)置于該下芯 片32的組接部中，然后通過工具或設(shè)備將這些上、下芯片31、 32采用相互 焊接的方式進(jìn)行固定連接，并通過該固定板40將探針組件固定于基座10上， 而上、下探針片33、 34的前側(cè)端都外顯于上、下芯片31、 32表面，便地使
用者觀測(cè)上、下探針片33、 34與液晶面板50的接觸情形。
如圖2所示，上探針片33前側(cè)端凸伸出一向下并漸縮的面板接觸部332， 后側(cè)端往上凸設(shè)一向上漸縮的電路接觸部331，且該面板接觸部332及電路接 觸部331都近似垂直于該上探針片33，該上探針片33上部長(zhǎng)側(cè)邊設(shè)有至少一 固定部333,下部長(zhǎng)側(cè)邊設(shè)有至少一支撐部334。
如圖3所示的下探針片34，其形態(tài)近似于上探針片33，都屬于一字形探 針片，下探針片34前側(cè)端向下凸伸一漸縮成尖端狀的面板接觸部342，后側(cè) 端也向上凸伸一漸縮的電路接觸部341，該下探針片34上側(cè)邊凸設(shè)有至少一 支撐部344，而下側(cè)邊設(shè)有至少一固定部343，其中，該上、下探針片33、 34 間形成空位，可以防止上、下探針片33、 34與上、下芯片31、 32分離，并 且定位已插設(shè)好的上、下探針片33、 34。
如圖5A、圖5B、圖5C及圖6所示，上述中，該些上探針片33的面板 接觸部332都伸入下芯片32的組接部中，且末端凸出于該下芯片32的底面， 另外，該下探針片34的電路接觸部341都伸入該上芯片31的組接部中，該 電路接觸部341末端凸伸出該上芯片31，使得該下探針片34的電路接觸部 341定位于該上芯片31，可以防止該下探針片34移動(dòng)而偏離正確位置，而上 探針片33的面板接觸部332也定位于該下芯片32中，進(jìn)而降低該上探針片 33移動(dòng)偏離的情形發(fā)生。此外，該上、下探針片33、 34的材質(zhì)可以為鈹銅合 金(Be-Cu)或鈹鎳合金(Be-Ni)。
上述的該線路模塊20包括有一驅(qū)動(dòng)IC21、 一玻璃基板22以及一軟性電 路板23，該軟性電路板23—側(cè)連接該玻璃基板22，且與該驅(qū)動(dòng)IC21電性連 接，如圖6所示，該玻璃基板22上設(shè)有固定件24，而組合后的上、下芯片 31、 32可以組設(shè)于固定件24中，從而固定于該玻璃基板22上。如圖7所示， 該玻璃基板22位于該基座10底面，且該上芯片31貼合于該玻璃基板22底 面，而該固定板40將上、下芯片31、 32固定于基座10上，另外，驅(qū)動(dòng)IC21 設(shè)置于該玻璃基板22上，而該軟性電路板23接合于玻璃基板22的后半段， 其中，該些上、下探針片33、 34的電路接觸部331、 341以采用電性連接與 玻璃基板22相接觸。
又如圖8A、圖8B所示，該驅(qū)動(dòng)IC 21設(shè)置于該軟性電路板23上。另如 圖9A、圖9B所示，該驅(qū)動(dòng)IC21設(shè)置于該軟性電路板23外側(cè)，該軟性電路 板23與該些上、下探針片33、 34的電路接觸部331、 341相接觸。
本實(shí)用新型探針卡用于檢測(cè)液晶面板50，該些上、下探針片33、 34的面 板接觸部332、 342與待檢測(cè)的液晶面板50表面相接觸并對(duì)位，并進(jìn)行通電 測(cè)試，由面板接觸部332、 342所探測(cè)的多個(gè)值經(jīng)由該線路模塊20傳輸至運(yùn) 算部件中，即可利用所測(cè)試出的多個(gè)據(jù)來判斷液晶面板50的良好與否。
綜上所述，本實(shí)用新型LCD探針卡的該些上、下探針片33、 34屬于開 放式形態(tài)，所以在檢測(cè)對(duì)位的步驟中，便于操作者檢査該些面板接觸部332、 342是否與液晶面板50相接觸，也易于檢驗(yàn)出該上、下探針片33、 34是否位 于正確的位置上。若該上、下探針片33、 34的面板接觸部332、 342沒有完 全接觸液晶面板50時(shí)，操作者可實(shí)時(shí)更換不良的探針卡，從而進(jìn)一步提高探 針卡檢査液晶面板50的效率。此外，本實(shí)用新型的上、下芯片31、 32通過 工具或其他設(shè)備采用焊接的方式固定連接，并通過該固定板40固定于該基座 10上，不需要使用粘合劑來粘接固定，因此不會(huì)發(fā)生粘合劑帶動(dòng)上、下探針 片33、 34的情形，從而確保該些上、下探針片33、 34定位于蝕刻加工過的 上、下芯片31、 32中，進(jìn)而降低探針卡的不良率，并且簡(jiǎn)化制作工序，以及 降低制造成本、提高生產(chǎn)率，故本實(shí)用新型探針卡更具有實(shí)用性及市場(chǎng)性。
以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是，本實(shí)用新型并非 局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求1、一種探針卡，包括一基座、一具有驅(qū)動(dòng)IC的線路模塊、一探針組件以及一固定板，所述線路模塊位于所述基座下方，所述探針組件設(shè)置于所述線路模塊下方，而所述固定板設(shè)置于所述探針組件下方，其特征在于，所述探針組件通過所述固定板固定于所述基座上，所述探針組件包括上、下芯片、多個(gè)上探針片以及多個(gè)下探針片，且所述上、下芯片也設(shè)有多個(gè)組接部，所述多個(gè)組接部之間以焊接方式進(jìn)行固定，所述上、下探針片分別設(shè)置于所述上、下芯片的組接部中，所述上探針片前端凸伸出所述下芯片，所述下探針片后端凸伸出所述上芯片，且所述上、下探針片外顯于所述探針組件。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述上探針片前側(cè)端設(shè) 有一朝下凸伸的面板接觸部，后側(cè)端設(shè)有一朝上凸伸的電路接觸部，所述上 探針片上緣設(shè)有至少一固定部，下緣設(shè)有至少一支撐部。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的探針卡，其特征在于，所述下探針片前側(cè) 端設(shè)有一朝下凸伸的面板接觸部，后側(cè)端設(shè)有一朝上凸伸的電路接觸部，所 述下探針片上緣設(shè)有至少一支撐部，下緣設(shè)有至少一固定部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的探針卡，其特征在于，所述線路模塊包括 一驅(qū)動(dòng)IC、 一玻璃基板及一軟性電路板，所述驅(qū)動(dòng)IC電性連接所述軟性電路 板，且所述玻璃基板底面的一側(cè)連接所述軟性電路板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置于所 述玻璃基板上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置于所 述軟性電路板上。
7、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的探針卡，其特征在于，所述線路模塊包括有一 驅(qū)動(dòng)IC、一玻璃基板及一軟性電路板，所述驅(qū)動(dòng)IC電性連接所述軟性電路板， 且所述玻璃基板底面的一側(cè)連接所述軟性電路板。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的探針卡，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置于所 述玻璃基板上。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的探針卡，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置于所 述軟性電路板上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種探針卡，其包括有一基座，該基座下方設(shè)有一具有驅(qū)動(dòng)IC的線路模塊、一探針組件及一固定板，該探針組件包括有一上、下芯片，在上、下芯片中設(shè)有多個(gè)上、下探針片，并外顯于該探針組件，該探針組件設(shè)置于線路模塊下方，且該固定板固定該探針組件于該基座上，本實(shí)用新型探針卡不需要使用粘合劑固定上、下芯片，所以上、下探針片不會(huì)在粘合劑的帶動(dòng)使上、下探針片發(fā)生偏移正確位置的情形，且這些上、下探針片前端外顯于該探針組件，因此降低探針卡產(chǎn)品的不良率，并降低制造成本及提高與液晶面板的接觸觀測(cè)的便利性。
文檔編號(hào)G01R31/00GK201203632SQ20082011483
公開日2009年3月4日 申請(qǐng)日期2008年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月21日
發(fā)明者安玧泰 申請(qǐng)人:安玧泰