專利名稱：一種氣表接頭的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種氣表接頭的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
每只燃?xì)獗砩蠚ざ歼B接有兩個(gè)接頭，用于與輸氣管連接，實(shí)現(xiàn)向用戶輸氣 的計(jì)量。兩接頭連接的強(qiáng)度、密封性、可靠性關(guān)系到用戶的安全。目前國(guó)內(nèi)燃 氣表接頭與上殼的連接普遍采用冷鉚，將接頭套上密封圈放入下模的定位孔中， 將上殼翻孔凸緣套上墊圈后罩在接頭上沖壓。生產(chǎn)前，要根據(jù)不同批次的接頭 試鉚，通過(guò)調(diào)整沖模的閉合高度來(lái)滿足接頭的強(qiáng)度、密封性，因此接頭質(zhì)量的 一致性較差。生產(chǎn)中，對(duì)鉚接模具和鉚接工件的精度要求、操作者的要求都比 較高，生產(chǎn)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述弊端，本實(shí)用新型提供一種氣表接頭的結(jié)構(gòu)形式，在密封罩1和上
殼2之間有密封的釬料層4、上殼2和接頭3之間用有密封的釬料層5。
進(jìn)一步的方式是釬料層4和釬料層5為同一種材料。
進(jìn)一步的方式是釬料層4和釬料層5為是將釬料熔化后形成的。
按進(jìn)一步的方式是釬料層4和釬料層5均為銅基釬料。
使用此種結(jié)構(gòu)時(shí)，由于只要將釬料加熱，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材，填充接 頭間隙并與母材相互擴(kuò)散，使焊件熔為一體，加熱溫度僅高于釬料的熔點(diǎn)大大 低于母材的熔點(diǎn)，接頭變形小、光滑美觀，而且操作簡(jiǎn)單、安全，生產(chǎn)效率高， 質(zhì)量穩(wěn)定。

圖1:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

在升降臺(tái)的兩定位軸上，從下到上地裝上密封罩l、銅基釬料層4、上殼2、 銅基釬料層5、接頭3后，按升降按鈕升高升降臺(tái)，使感應(yīng)設(shè)備感應(yīng)圈套套住接 頭并接近上殼2，按設(shè)定的振蕩頻率30 150Kz、加熱時(shí)間0. 001s~99. 99s起動(dòng) 設(shè)備將釬料加熱到80(TC左右，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材，填充接頭間隙并與母材 相互擴(kuò)散，使焊件熔為一體。形成如圖l所示本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施例，在本實(shí)用新型的構(gòu)思范圍內(nèi)，根據(jù)上述說(shuō) 明書(shū)的描述，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員還可作出一些顯而易見(jiàn)的改變，但這些改 變均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種氣表接頭的結(jié)構(gòu)，其特征在于在密封罩(1)和上殼(2)之間有密封的釬料層(4)、上殼(2)和接頭(3)之間用有密封的釬料層(5)。
2、 按照權(quán)利要求1所述氣表接頭的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的釬料層(4)和釬料層(5)為同一種材料。
3、 照權(quán)利要求2所述氣表接頭的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的釬料層(4)和 釬料層(5)為是將釬料熔化后形成的。
4、 按照權(quán)利要求3所述氣表接頭的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的釬料層(4) 和釬料層(5)均為銅基釬料。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種氣表接頭的結(jié)構(gòu)。本氣表接頭的結(jié)構(gòu)形式為在密封罩(1)和上殼(2)之間有密封的釬料層(4)、上殼(2)和接頭(3)之間用有密封的釬料層(5)。使用此種結(jié)構(gòu)時(shí)，接頭變形小、光滑美觀，而且生產(chǎn)操作簡(jiǎn)單、安全，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量穩(wěn)定。
文檔編號(hào)G01F15/18GK201242462SQ20082006470
公開(kāi)日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2008年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月14日
發(fā)明者向海堂, 蔡化煊, 邵澤華 申請(qǐng)人:成都秦川科技發(fā)展有限公司