專利名稱：：一種移動終端的耳機檢測方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種移動終端的耳機檢測方法，具體涉及一種帶立體聲音頻功放(含耳機3D音效)基于展訊平臺的移動終端的耳機檢測方法。
背景技術：
：在移動終端例如手機的使用中，耳機識別主要體現(xiàn)在兩個功能中音樂播放和通話。隨著個人移動通訊技術的發(fā)展，多媒體技術也取得了長足的進步，而音頻在多媒體中又占有舉足輕重的地位，立體聲音效乃至3D環(huán)繞音效則是優(yōu)良音頻的重要體現(xiàn)。但是，由于手機整體結構的限制，手機外放立體聲很難取得像家庭音響的效果，可以說人耳很難辨別。而耳機立體聲效果卻很明顯，目前的手機平臺如展訊平臺就對耳機立體聲有比較好的支持，只要插上耳機，平臺會檢測到一個低電平，轉(zhuǎn)換到耳機輸出音頻。NXP和Siliconlab平臺是通過ADC來實現(xiàn)耳機檢測的，耳機插入前ADC檢測到的是耳機MIC的偏壓(2V左右)，插入后，檢測到的電壓變低(1V左右)。3D環(huán)繞音效是立體聲發(fā)展的一次飛躍，SN4188(和LM4988兼容)就支持耳機3D音效。為此，只要插上耳機SN4188的相應管腳只要檢測到一個合適的電平就能識別到耳機插入，并輸出耳機音頻。其他支持耳機3D音效的立體聲音頻功放的耳機檢測原理大致相同，如LM49270,HPS管腳為低說明耳機沒有插入，HPS管腳為高則說明耳機插入。但是，展訊平臺和立體聲音頻功放SN4188的耳機檢測管腳的耳機插入檢測電平的電壓范圍不同，這就增加了耳機檢測的復雜度。另外，在展訊平臺的耳機通話中，對耳機麥克吹氣還往往造成通話的誤掛斷。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于改進目前帶立體聲音頻功放(SN4188、LM4888等)的基于展訊平臺移動終端的耳機檢測方法，同時解決目前耳機通話中對耳機麥克吹氣的誤掛斷問題，提供一種移動終端的耳機檢測方法。本發(fā)明提供一種移動終端的耳機檢測方法，用于帶立體聲音頻功放(含耳機3D音效)基于展訊平臺的移動終端耳機檢測，包括音樂播放和耳機通話，其檢測方法主要包括若耳機接口端檢測電路的HEADSET_DETECT'為低，展訊CPU檢測為耳機插入，若HEADSET—DETECT'為高，展訊CPU檢測為耳機拔出；將音頻功放端耳機插拔檢測電路的HP—SENSE接地，當HP—LOGIC為高，音頻'功放檢測為耳機插入，當HP—LOGIC為低，音頻功放檢測為耳機拔出；在耳機通話鈕按的檢測電路中設置有分壓電路以保證通話的可靠性。本發(fā)明的應用方法及電路實現(xiàn)了帶立體聲音頻功放(SN4188、LM4888等)的基于展訊平臺移動終端的耳機檢測，解決了耳機通話中對耳機麥克吹氣的誤掛斷問題。同現(xiàn)有的展訊平臺移動終端的耳機檢測電路相比，本發(fā)明提供的一種移動終端的耳機檢測方法具有以下有益效果第一、本發(fā)明可方便地解決展訊所有平臺的耳機檢測問題；第二、本發(fā)明適應于帶耳機3D音效的立體聲音頻功放(SN4188、LM4888等)在展訊平臺上的應用；第三、本發(fā)明同時還解決了展訊平臺耳機通話對麥克吹氣造成誤掛斷的問題。下面，結合附圖和實施例詳細說明依據(jù)本發(fā)明提出方法及電路的細節(jié)及工作情況。圖1為音頻功放端耳機插拔檢測電路；圖2為耳機接口端的檢測電路；圖3為耳機及其接口電路簡圖；圖4為耳機通話鈕按的檢測電路。具體實施例方式本發(fā)明提供了一種移動終端的耳機檢測方法，用于帶立體聲音頻功放(含耳機3D音效)基于展訊平臺的移動終端耳機檢測，所述的檢測方法主要包括若耳機接口端檢測電路的HEADSET—DETECT'為低，展訊CPU檢測為耳機插入，若HEADSET—DETECT'為高，展訊CPU檢測為耳機拔出；將音頻功放端耳機插拔檢測電路的HP—SENSE接地，當HP—LOGIC為高，音頻功放檢測為耳機插入，當HP—LOGIC為低，音頻功放檢測為耳機拔出；在耳機通話鈕按的檢測電路中設置有分壓電路以保證通話的可靠性。本發(fā)明實施例的耳機檢測主要應用于下面兩種場合音樂播放和耳豐幾通話。音樂播放時，在移動終端有效工作電壓范圍內(nèi)，要求展訊平臺CPU和音頻功放都能夠準確地檢測到耳機，耳機檢測電路如圖1、圖2、圖3所示。'耳機未插入時，手機端耳機接口的HEADSET—DETECT'不和耳機相連，來自展訊平臺CPU的耳機檢測信號HEADSET—DETECT經(jīng)R30和R77上拉到VMEM，為高電平(如圖2所示)，由此判斷耳機未插入。耳機插入時，如圖2所示，手機端耳機接口的HEADSET—DETECT'會接到耳機端的地(如圖3所示)，電阻R77-lldK〈R30-100kn，展訊平臺CPU會從HEADSET—DETECT檢測到一個低電平(如圖2所示)，由此判斷耳機插入。音頻功放的耳機檢測由兩個檢測信號完成，如圖1所示。表l反映了音頻功放SN4188耳機插入的兩種檢測方法。表lSN4188工作狀態(tài)<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>方法1:HP—LOGIC接地，HP—SENSE為高，耳機插入；HP—SENSE為低，耳機拔出；方法2:HP—SENSE接地，HP—LOGIC為高，耳機插入；HP—LOGIC為低，耳機拔出。HPLOGIC禾BHPSENSE的高低電平對應的電壓范圍如下表表23V工作電壓下HP—SENSE和HPJX)GIC高低電平的電壓范圍<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>表35V工作電壓下HP一SENSE和HP一LOGIC高低電平的電壓范圍<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>此處我們選擇方法2來實現(xiàn)音頻功放的耳機檢測，如圖1所示，HP—SENSE接地，檢測耳機是否插入關鍵是檢測HP—LOGIC為高或低。只要HP—LOGIC低于0.4V，檢測為耳機未插入。如圖2所示，耳機未插入時，HEADSET—DETECT為高，PNP三極管T3截止，HP—LOGIC通過電阻R172和R174接地，電壓幾乎為0<0.4V，所以音頻功放檢測到耳機未插入。只要HP—LOGIC高于1.4V，檢測為耳機插入。如圖2所示，耳機未插入時，HEADSET—DETECT為低，PNP三極管T3導通，HP—LOGIC通過電阻R171接VMEM，R171=2kQR172=100kn，HP—LOGIC電壓值接近于VMEM，艮卩3V左右，所以音頻功放檢測到耳機插入。如果采用方法l來實現(xiàn)耳機檢測，此時HP—LOGIC需要接地，從表2、表3.來看，主要是判斷HP—SENSE的高和低。從工作電壓分別為3V和5V時HP—SENSE的高、低電平電壓范圍來看，HP—SENSE的高、低電平電壓范圍受PA電源電壓影響較大，3V工作電壓時HP—SENSE高電平范圍是大于1.9V，5V工作電壓時HP—SENSE高電平范圍是大于4V。移動終端的工作電壓最大為4.2V左右，而HP—SENSE此時的高電平范圍大約為大于3V。如圖2所示，展訊平臺VMEM大約為3.1V，這和HP—SENSE的高電平電壓范圍相差無幾，很容易引起誤判，因此選擇方法2比較安全。本發(fā)明的耳機檢測電路中若HEADSET—DETECT'為低，展訊CPU檢測為耳機插入；若HEADSET一DETECT'為高，展訊CPU檢測為耳機拔出。將ffi^SENSE接地，當HP—LOGIC為高，音頻功放檢測為耳機插入；當HP—LOGIC為低，音頻功放檢測為耳機拔出。對于其他平臺，如NXP、Siliconlab等，不同平臺CPU耳機檢測的方法可能不同，但立體聲音頻功放的耳機檢測方法本發(fā)明依然適應。耳機通話時，當按鈕按下，如圖4所示，HEAD—MIC接到耳機端的地，三極管Tl導通，BUTTON一DET由高變低，按鈕按下超過某一時間，斷定接聽或掛斷電話。R119如果較小(例如100KQ)，正常通話可能沒有問題，但是，如果對耳機麥克吹氣，產(chǎn)生的模擬信號波谷(0.2V-0.3V，接近于0)與T1基極之間的壓差足以使T1導通，由此BUTTON_DET會檢測到一個低電平，進而可能導致電話誤掛斷。本發(fā)明的耳機通話鈕按檢測電路，設置了合適的分壓電路以保證通話的可靠性，分壓路中R120為45kH—55kn左右電阻，R119用115—125kll左右電阻。優(yōu)選的R120為47kH或51kQ，R119為120kQ左右電阻。綜上所述，本發(fā)明提供的一種移動終端的耳機檢測方法很好地實現(xiàn)了帶耳機3D音效的立體聲音頻功放在展訊平臺上的應用，并解決了展訊平臺耳機通話時對麥克吹氣誤掛斷的問題。權利要求1、一種移動終端的耳機檢測方法，用于帶立體聲音頻功放(含耳機3D音效)基于展訊平臺的移動終端耳機檢測，包括音樂播放和耳機通話，其特征在于所述的檢測方法主要包括若耳機接口端檢測電路的HEADSET_DETECT′為低，展訊CPU檢測為耳機插入，若HEADSET_DETECT′為高，展訊CPU檢測為耳機拔出；將音頻功放端耳機插拔檢測電路的HP_SENSE接地，當HP_LOGIC為高，音頻功放檢測為耳機插入，當HP_LOGIC為低，音頻功放檢測為耳機拔出；在耳機通話鈕按的檢測電路中設置有分壓電路以保證通話的可靠性。2、根據(jù)權利要求1所述的一種移動終端的耳機檢測方法，其特征在于耳機未插入時，手機端耳機接口的HEADSET—DETECT不和耳機相連，來自展訊平臺CPU的耳機檢測信號HEADSET_DETECT經(jīng)R30和R77上拉到VMEM，為高電平，由此判斷耳機未插入；耳機插入時，手機端耳機接口的HEADSET—DETECT'會接到耳機端的地，電阻R77二lkQ《R30=100kQ，展訊平臺CPU會從HEADSET—DETECT檢測到一個低電平，由此判斷耳機插入。3、根據(jù)權利要求1所述的一種移動終端的耳機檢測方法，其特征在于HP—SENSE接地，只要HP_LOGIC低于0.4V，檢測為耳機未插入；耳機未插入時，HEADSET—DETECT為高，PNP三極管T3截止，HP—LOGIC通過電阻R172和R174接地，電壓幾乎為0<0.4V，所以音頻功放檢測到耳機未插入；只要HP—LOGIC高于1.4V，檢測為耳機插入，耳機未插入時，HEADSET—DETECT為低，PNP三極管T3導通，HP—LOGIC通過電阻化171接VMEM，R171=2kHR172=100kn，HP—LOGIC電壓值接近于VMEM，艮卩3V左右，所以音頻功放檢測到耳機插入。4、根據(jù)權利要求1所述的一種移動終端的耳機檢測方法，其特征在于耳機通話時，當按鈕按下，耳機通話鈕按的檢測電路的HEAD—MIC接到耳機端的地，三極管Tl導通，BUTTON—DET由高變低，按鈕按下超過某一時間，斷定接聽或掛斷電話；分壓路中R120為45kH一55kH左右電阻，R119用115—125kH左右電阻。5、根據(jù)權利要求1所述的一種移動終端的耳機檢測方法，其特征在于所述的立體聲音頻功放為SN4188或LM4888。全文摘要本發(fā)明提供了一種移動終端的耳機檢測方法，其檢測方法主要包括若耳機接口端檢測電路的HEADSET_DETECT′為低，展訊CPU檢測為耳機插入，若HEADSET_DETECT′為高，展訊CPU檢測為耳機拔出；將音頻功放端耳機插拔檢測電路的HP_SENSE接地，當HP_LOGIC為高，音頻功放檢測為耳機插入，當HP_LOGIC為低，音頻功放檢測為耳機拔出；在耳機通話鈕按的檢測電路中設置有分壓電路以保證通話的可靠性。本發(fā)明的應用方法及電路實現(xiàn)了帶立體聲音頻功放的基于展訊平臺移動終端的耳機檢測，同時解決了耳機通話中對耳機麥克吹氣的誤掛斷問題。文檔編號G01R19/165GK101287202SQ200810038648公開日2008年10月15日申請日期2008年6月6日優(yōu)先權日2008年6月6日發(fā)明者張義剛申請人:嘉興聞泰通訊科技有限公司