專利名稱：空氣橋結(jié)構(gòu)及制造和使用空氣橋結(jié)構(gòu)的方法
空氣橋結(jié)構(gòu)及制造和使用空氣橋結(jié)構(gòu)的方法
背景技術(shù)：
各種元件和結(jié)構(gòu)已經(jīng)用于電子設(shè)備以在設(shè)備上的連接元件之間提供電 通道。本發(fā)明涉及電子設(shè)備上的配置成傳送電信號的空氣橋結(jié)構(gòu)的新穎使 用和應(yīng)用以及用于制作該結(jié)構(gòu)的改良工藝。
發(fā)明概述
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例， 一種探針卡組件可包括配置成與測試控 制器進(jìn)行電連接的測試器接口、設(shè)置成接觸要測試的電子設(shè)備的端子的多 個(gè)導(dǎo)電探針、以及連接測試器接口和探針的多個(gè)導(dǎo)電數(shù)據(jù)通道。數(shù)據(jù)通道 的至少一個(gè)可包括通過多個(gè)塔柱與導(dǎo)電板隔離開的導(dǎo)電跡線的空氣橋結(jié) 構(gòu)。


圖1示出根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的帶有示例性空氣橋結(jié)構(gòu)的示例性電 子設(shè)備。
圖2A-9B示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例用于制造空氣橋結(jié)構(gòu)的示例性 工藝。
圖10-14B示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例用于制造空氣橋結(jié)構(gòu)的另一 示例性工藝。
圖15示出根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的根據(jù)圖10-14B的工藝制造的附連 到襯底的空氣橋結(jié)構(gòu)。
圖16A-18B示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例用于制造空氣橋結(jié)構(gòu)的又一 示例性工藝。
圖19示出根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的根據(jù)圖16A-18B的工藝制造的空氣
橋結(jié)構(gòu)到襯底的附連。圖20A-24B示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的用于制造空氣橋結(jié)構(gòu)的再
一示例性工藝。
圖25示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的示例性測試系統(tǒng)。
圖26示出根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的包括空氣橋結(jié)構(gòu)的示例性探針卡組件。
圖27示出根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的包括空氣橋結(jié)構(gòu)的另一示例性探 針卡組件。
示例性實(shí)施例詳述
本說明書描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例和應(yīng)用。然而，本發(fā)明不限于本
文所描述的這些示例性實(shí)施例和應(yīng)用或其中這些示例性實(shí)施例和應(yīng)用工作
的方式。而且，附圖可以示出簡化或部分視圖，而且為了說明的方便或清
楚的目的附圖中的元件尺寸可以放大或不成比例。此外，作為本文中使用
的術(shù)語"在......上面"， 一物體(例如，材料，層，襯底等)可在另一物體"上
面"，而不管該物體是直接在另一物體上面或者在該物體和另一物體之間有
一個(gè)或多個(gè)中間插入物體。此外，方向(例如，上方，下方，上，下，側(cè)， "x"， 'y'， "z"等) 一如果提供的話一是相對的并且為了說明和討論的
方便僅作為示例而不是作為限制。
圖1示出根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的示例性電子設(shè)備100的部分透視圖。 如圖所示，電子設(shè)備IOO可包括多個(gè)導(dǎo)電端子104(示出兩個(gè)但可以使用更 多個(gè)或更少個(gè))和多個(gè)空氣橋結(jié)構(gòu)114 (示出兩個(gè)但可以使用更多個(gè)或更少 個(gè))。如圖所示，電子設(shè)備IOO還可包括襯底102和導(dǎo)電板106 (示出一個(gè) 但可包括一個(gè)以上)。電子設(shè)備100可以是任何類型的電子設(shè)備。電子設(shè) 備100的無限制示例包括半導(dǎo)體管芯、探針器件、半導(dǎo)體封裝、印刷電路 板、探針卡組件的任意部分等。
空氣橋結(jié)構(gòu)U4可提供或可以是使電子設(shè)備IOO上的元件(例如，端 子，諸如電阻、電容器、集成電路芯片等的電組件)互連的電通道的一部 分。在圖1中，每個(gè)空氣橋結(jié)構(gòu)114被示為一端與端子104之一連接。雖 然未在圖1中示出，但每個(gè)空氣橋結(jié)構(gòu)114可以擴(kuò)展而且可以電連接到其它端子(例如，像端子104)或襯底102之上或其中的元件。此外，端子 104可以通過導(dǎo)電跡線和/或掩埋在襯底102的表面內(nèi)或之上的通孔(例如， 像圖2B中的202)電連接到其它端子和/或襯底102之上或內(nèi)部的元件(未 示出)。
如圖所示，每個(gè)空氣橋結(jié)構(gòu)114可包括設(shè)置在多個(gè)分離的塔柱108、 IIO上的導(dǎo)電跡線112。塔柱108的一個(gè)或多個(gè)可以是導(dǎo)電的而且因此將跡 線112電連接到襯底102之上或其中的連接元件。在圖1所示的示例中， 如圖1所示，塔柱108可以是導(dǎo)電的而且因此使跡線112電連接到端子104 之一。在圖l所示的示例中，塔柱110可以是電絕緣的并且可包括介電材 料。這些塔柱110可支撐導(dǎo)電板106上的跡線112并使跡線112與板106 電絕緣。
板106可以電連接到地或恒定或可變電壓源(未示出)。如圖1中可 見地，塔柱110可僅占據(jù)每個(gè)跡線112和板106之間空間的一小部分。因 此大氣可填充每個(gè)跡線112和板106之間的大部分空間。例如，取決于沿 著跡線112設(shè)置的塔柱110的大小和數(shù)量，跡線112和板106之間的開放 空間與被塔柱110占據(jù)的空間的比例可接近任意所需值。例如，在其與板 106之間有開放空間(而且因此作為介電材料的大氣)的跡線112的設(shè)置在 板106上的總面積的百分比可以是60%、 70%、 80%、 90%、 95%或任意上 述百分比之間的任意百分比。實(shí)際上，取決于跡線112和附加到跡線112 的塔柱112的大小和配置，上述百分比可小于60%或大于95%。
如所己知地，大氣是幾乎完美的電介質(zhì)。因此，跡線112和板106之 間幾乎沒有——通?？梢院雎浴娙荩渲雄E線112和板106之間的介 電材料是空氣。因此，跡線112和板106之間僅有的明顯電容由塔柱110 引起。如以上所述，因?yàn)榭墒顾鵘O僅占據(jù)跡線112面積的一小部分(而 且因此僅占據(jù)跡線112和板106之間空間的一小部分)，可使每個(gè)橋結(jié)構(gòu) 114與板106幾乎不會有——實(shí)際上可忽略——電容耦合。
如所已知地，導(dǎo)電板106可防止或基本上消除跡線112和導(dǎo)電跡線、 端子、和/或掩埋在襯底102內(nèi)或設(shè)置在襯底102反面的其它電子元件(未 示出)之間諸如串音、電容耦合、以及漏電流交互作用之類的事情。因此，在圖1所示的示例性配置中，板106可使每個(gè)空氣橋結(jié)構(gòu)114的跡線112 從與位于襯底102內(nèi)或設(shè)置在襯底102反面的導(dǎo)電跡線和端子及電子元件 之間的非期望交互作用(例如，串音，電容耦合，漏電流等)中解耦，此 外，空氣橋結(jié)構(gòu)114可有效地使跡線112從與板106之間的電容交互作用
中解耦。
圖2A-9B示出根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的用于制造帶有空氣橋結(jié)構(gòu)的電 子設(shè)備的示例性工藝。為了進(jìn)行說明和討論，將針對制造圖1的電子設(shè)備 100來描述圖2A-9B中示出的工藝。然而，可使用圖2A-9B中示出的工藝 制造其它和不同的電子設(shè)備。
如圖2A和2B所示(圖2A示出俯視圖，而圖2B示出截面?zhèn)纫晥D)， 圖2A-9B所示的工藝可從提供襯底102開始。如圖2A和2B所示，可制造 或提供包括多個(gè)導(dǎo)電端子104的襯底102。(如上所述，雖然示出了兩個(gè)端 子104，但可使用更多或更少個(gè)(端子)。)如圖2B所示，每個(gè)端子104 可通過導(dǎo)電通孔202電連接到襯底102另一側(cè)上的另一導(dǎo)電端子204?；蛘?， 端子104的一個(gè)或多個(gè)可通過襯底102表面上的或掩埋在襯底102內(nèi)部的 通孔和/或跡線(未示出)電連接到設(shè)置在襯底102任一側(cè)的其它位置上的 端子(例如，像端子204)。作為另一替換方案，端子104的一個(gè)或多個(gè)可 通過通孔和/或跡線(未示出)電連接到襯底102之上或其內(nèi)部的其它類型 的端子(未示出)或電子元件(例如，電阻，電容器，諸如處理器電路或 存儲器電路之類的有源電路等)。襯底102可以是無限制地包括印刷電路 板、陶瓷襯底、半導(dǎo)體襯底或晶片等任意類型的襯底。
如圖3A和3B所示(圖3A示出俯視圖，而圖3B示出截面?zhèn)纫晥D)， 板106可形成在襯底102上。板106可包括任意一種或多種導(dǎo)電材料。例 如，板106可包括粘附(例如粘合)或以其它方式固定到襯底102表面上 的薄片。作為另一示例，可將形成板106的材料沉積到襯底102上。例如， 可使用化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、濺射沉積、非電解浸鍍、電子束沉 積、熱蒸鍍、電鍍等方法將構(gòu)成板106的一種或多種材料沉積到襯底102 上。如果將構(gòu)成板106的一種或多種材料電鍍到襯底102上，可首先將導(dǎo) 電籽層(未示出)沉積到襯底102上，接著可將構(gòu)成板106的材料或多種材料電鍍到該籽層(未示出)上。作為另一示例，可通過將一種或多種導(dǎo)
電漿料沉積到襯底102上然后固化形成板106或以其它方式使該漿料硬化 而形成板106。合適導(dǎo)電漿料的非限制示例無限制地包括含有諸如導(dǎo)電金屬 (例如，銅、銀、鎳等)薄片、導(dǎo)電聚合物、導(dǎo)電氧化物(例如，銦錫氧 化物)之類的導(dǎo)電材料的光反應(yīng)性漿料。加銀樹脂也是合適導(dǎo)電漿料的 非限制示例?？蓪?gòu)成板106的一種或多種漿料按板106所需形狀沉積到 襯底102上，或者可在將該漿料沉積到襯底102之后使其形成圖案。例如， 可將沉積到襯底102上的一種或多種漿料的一部分去除來使襯底102上的 一種或多種漿料的一部分形成板106的所需形狀。
如圖4A和4B所示(圖4A示出俯視圖，而圖4B示出截面?zhèn)纫晥D)， 可將材料402沉積到襯底102上。如圖5A和5B所示(圖5A示出俯視圖， 而圖5B示出截面?zhèn)纫晥D)，可將材料402的一部分去除來形成在板106上 支撐跡線112的塔柱110 (參見圖1)?？捎貌煌姆椒ǔ练e材料402和使 之形成圖案來形成塔柱110。例如，如圖4A和4B所示，材料402可以是 沉積到襯底102和板106上的光反應(yīng)性漿料。己知有許多不同類型的光反 應(yīng)性漿料，而且可使用任意這些漿料。例如，該光反應(yīng)性漿料可以是干膜 光刻膠材料。此外，可使用任意合適方法將這些漿料沉積到襯底102和板 106上。例如，可通過分配工具——應(yīng)用刷子或應(yīng)用工具等——分配該漿料。
可通過使該漿料的選擇部分暴露到光(例如，紫外光)中在該光反應(yīng) 性漿料上形成圖案。例如，如果該漿料具有正光反應(yīng)性特性，則可使該漿 料(圖4A和4B中沉積為材料402)通過阻止光照射漿料中要形成塔柱110 部分的掩模而暴露到光源(例如，紫外光)中。如所已知地，光可弱化或 分解正光反應(yīng)性材料。此后，該漿料暴露到光中的部分可被去除，留下如 圖5A和5B所示的塔柱110。作為另一示例，如果該漿料具有負(fù)光反應(yīng)性 特性，則可使圖4A和4B中該漿料(沉積為材料402)通過僅允許光照射 漿料中要形成塔柱110的部分的掩模暴露到光源中。如所已知地，光可使 負(fù)光反應(yīng)性材料硬化。此后，該漿料的未暴露到光中的部分可被去除，留 下如圖5A和5B所示的塔柱110。
然而，材料402不需要是光反應(yīng)性材料。相反，材料402可以是如圖4A和4B所示可沉積到襯底102上的任意材料，并可形成圖案來形成如圖 5A和5B所示的塔柱110。例如，材料402可以是如圖4A和4B所示沉積， 然后經(jīng)過刻蝕、切割(例如，用激光切除)等來形成如圖5A和5B所示的 塔柱110的材料。材料402可以是適合支撐跡線112(參見圖l)的塔柱110 的任意材料。如上所述，材料402可以是光反應(yīng)性漿料。材料402的其它 非限制示例包括聚合物、聚酰亞胺、塑料、橡膠材料、有機(jī)材料、無機(jī)材 料等。金屬或其它導(dǎo)電材料也可構(gòu)成材料402。
在塔柱UO形成之后，如圖6A和6B所示填充材料602可被沉積到襯 底102上。(圖6A示出俯視圖，而圖6B示出截面?zhèn)纫晥D。)再如圖6A 和6B所示，至端子104的開口 (未示出)可在填充材料602中形成，而那 些開口 (未示出)可用導(dǎo)電材料填充來形成如上關(guān)于圖1所討論的導(dǎo)電塔 柱108，該導(dǎo)電塔柱108可使跡線112電連接到端子104。填充材料602可 以是任意合適的材料。例如，填充材料602可以是光刻膠材料，而且可通 過使填充材料602的選定部分暴露到光中而形成其中形成有導(dǎo)電塔柱108 的開口 (未示出)?？墒褂萌我夂线m工藝將形成導(dǎo)電塔柱108的材料沉積 到填充材料602的開口 (未示出)中。例如，可將形成導(dǎo)電塔柱108的材 料電鍍到端子104的通過填充材料602中的開口 (未示出)暴露的部分上， 由此填充該開口 (未示出)。
如圖7A和7B所示(圖7A示出俯視圖，而圖7B示出截面?zhèn)纫晥D)， 可修平(例如平整)填充材料602的外表面。例如，可使用機(jī)械研磨工具
(例如，基于金剛石或碳化硅的研磨工具)或化學(xué)機(jī)械研磨工具(例如， 使用二氧化硅、三氧化二鋁、或氧化銫的漿液的工具)研磨填充材料602 的外表面。再如圖7A和7B所示，也可修平或平整塔柱IIO和導(dǎo)電塔柱108 的各個(gè)部分，這可使塔柱108、 IIO從襯底102延伸約相同的距離而且還可 造成包括填充材料602、塔柱110及導(dǎo)電塔柱108的平坦表面704。
如圖8A和8B所示，跡線112可在平坦表面704上形成。跡線112可 在穿過表面704暴露的塔柱110和導(dǎo)電塔柱108的端部上形成。跡線112 可由任意導(dǎo)電材料形成，而且可使用如上關(guān)于形成板106和使其形成圖案 所討論的任意方法形成跡線112和使其形成圖案。如圖9A和9B所示(圖9A示出俯視圖，而圖9B示出截面?zhèn)纫晥D)， 填充材料602可被去除。例如，可在能溶解填充材料602但不會可感知地 溶解電子設(shè)備100的諸如跡線112、塔柱110、導(dǎo)電塔柱108、端子104、 板106以及襯底102之類的元件的溶劑中清洗填充材料602。如圖9A和犯 所示，所得結(jié)果可以是圖1的電子設(shè)備100，其具有包括由塔柱110和將跡 線112電連接到端子104的導(dǎo)電塔柱108支撐的導(dǎo)電跡線112的空氣橋結(jié) 構(gòu)114。如上所述，雖然未在圖1、 9A或9B中示出，但每個(gè)空氣橋結(jié)構(gòu) 114可延伸并連接到襯底102上的一個(gè)或多個(gè)其它端子(例如，像端子104) 或電元件或連接件。按這種方法，跡線112可在襯底102上的端子(例如， 像104)、電元件、或連接件之間提供電通道或作為電通道的一部分。
圖10-15示出用于制造包括空氣橋結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的另一示例性工藝。 如圖10所示，可制造或設(shè)置多層襯底1000。例如，襯底1000可包括導(dǎo)電 片層1002 (例如，包括銅或另一金屬)、介電材料層1003、以及粘合材料 層賜5。
如圖HA和IIB所示(圖IIA示出俯視圖，而圖IIB示出截面?zhèn)纫?圖)，掩模材料1004可沉積在片層1002上并形成具有一個(gè)或多個(gè)開口 1006 的圖案。如將看到地，空氣橋結(jié)構(gòu)(例如，像空氣橋結(jié)構(gòu)114)的跡線(例 如，像跡線U2)可在開口 1006中形成。因此，可使開口 1006成形為跡線 所需形狀。如下文將要討論地，還可使開口 1006成形為包括限定處理的部 分或其它便利部件。在圖IIA和IIB所示的示例中，開口 1006包括其中 可形成跡線(參見圖12A和12B的1012)的部分1102、其中可形成連接 條(參見圖12A的1014)的部分1106、以及其中可形成突變延伸部(參見 圖12A的1016)的部分1104。
如圖12A和12B所示(圖12A示出俯視圖而圖12B示出截面?zhèn)纫晥D)， 可用一種或多種材料填充開口 1006 (參見圖IIA和11B)來形成導(dǎo)電跡線 1012、連接條1014、以及突變延伸部1016。連接條1014可使各跡線1012 互連并且可用作用于處理跡線1012的便利用具。突變延伸部1016可將跡 線1012連接到連接條1014而且可便于跡線1012最終與連接條1014分離。
填充開口 1006來形成跡線i012、突變延伸部1016和連接條1014的材料或多種材料可以是任意合適的材料，而且可以任意合適方式沉積到開
口 1006中。例如，沉積到開口 1006中的一種或多種材料可以是銅和/或另
一金屬或其它金屬。此外，可將該材料(例如，銅和/或另一種金屬或其它
金屬)電鍍到片層的1002通過開口 1006暴露的部分上?；蛘?，可使用除 電鍍之外的沉積方法。例如，可通過化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、濺射 沉積、非電解浸鍍、電子束沉積、蒸鍍(例如，熱蒸鍍)、火焰噴涂、等 離子體噴涂等方法將該材料(或多種材料)沉積到開口 1006中。在填充開 口 1006之后，可通過例如對掩模材料1004和沉積到開口 1006中的材料的 上表面進(jìn)行研磨或平整來去除沉積到開口 1006中的任意多余材料。
或者，可以在沒有使用形成了圖案的掩模材料1004的情況下形成跡線 1012和可任選連接條1014以及突變延伸部1016。例如，形成跡線1012、 連接條1014以及突變延伸部1016的一種或多種材料可通過按照跡線1012、 突變延伸部1016和連接條1014的所需形狀形成圖案的掩模沉積到片層 1002上。
如圖13A-14B所示，附連到跡線1012的塔柱IOIO可由粘附層1005、 介電層1003、和片層1002形成。如圖13A和13B所示(圖13A示出仰視 圖，而圖13B示出截面?zhèn)纫晥D)，可通過選擇性地去除粘附層1005和介電 層1003的部分、留下粘附層1005'和介電層1003'的剩余部分來形成塔柱 1010的部分。可使用任意合適方法去除粘附層1005和介電層1003的選定 部分。例如，可使用激光(例如，可使粘附層1005和介電層1003的選定 部分消融)或其它切割工具(例如，刀)去除粘附層1005和介電層1003 的選定部分。作為替換，可通過使用刻蝕劑、溶劑、化學(xué)溶液等刻蝕掉或 去除粘附層1005和介電層1003的選定部分。通過保護(hù)粘附層1005'和介電 層1003'的保留部分或使之與刻蝕劑、溶劑、或化學(xué)溶液相隔離，可保護(hù)粘 附層1005'和介電層1003'的保留部分免受這樣的刻蝕、溶解、化學(xué)或其它 類型的處理。例如，可將已形成圖案的掩模設(shè)置在粘附層1005上，而該掩 ?？煞乐箍涛g劑、溶劑、或其它化學(xué)溶液刻蝕或溶解粘附層1005'和介電層 1003'的要保留和形成塔柱1010的部分。
如圖14A和14B所示(圖14A示出仰視圖，而圖14B示出截面?zhèn)纫晥D)，可去除片層1002的部分，僅留下片層1002的與粘附層1005和介電 材料1003的保留部分1005'、 1003'相對應(yīng)的部分1002'?；蛘撸扇コ?層1002的部分，而僅留下對應(yīng)于跡線1012的部分?？赏ㄟ^刻蝕、激光消 融、用切割工具切割等手段去除片層1002的部分。如圖13B所示，粘附層 1005、介電材料1003、和片層1002的保留部分1005'、 1003'、 1002，可以 形成附連到跡線1012的塔柱1010。因此，圖10-14B示出包括由連接條1014 結(jié)合在一起并且附連了多個(gè)塔柱1010的多條導(dǎo)電跡線1012的結(jié)構(gòu)的示例 性形成過程。
如圖15所示，塔柱IOIO可被附連到襯底1502 (可像圖1的襯底102) 上的導(dǎo)電板1506 (可像圖1的板106)。粘附層1005的形成塔柱1010的 部分1005'可將塔柱1010粘附到板1506。如圖15所示，塔柱1010可以將 跡線1012與板1506分隔開。例如，塔柱1010可以將跡線1012抬高到板 1506之上。再如圖15所示，跡線IOIO可電連接到一個(gè)或多個(gè)端子1504(可 像圖1的端子104—樣)。在圖15所示的示例中，每條跡線1010可通過 一端接合到跡線1012而另一端連接到端子1504的布線1508電連接到端子 1504。跡線1012可電連接到一個(gè)以上端子(例如，像端子1504)。例如， 跡線1012可一端連接到端子1504，而另一端連接到襯底1502上的另一端 子或其它連接元件(未示出)。此外， 一條或多條跡線1012可通過除布線 1508之外的連接件電連接到端子1504。例如，類似于圖l所示的配置，塔 柱1010 (例如，像圖1的塔柱108)之一可由導(dǎo)電材料制成并可設(shè)置在端 子1504之一上。如同圖1的空氣橋結(jié)構(gòu)114 一樣，塔柱1010可調(diào)節(jié)大小 并且可被配置成占據(jù)跡線1012面積的選定部分。因此，橋結(jié)構(gòu)1414可被 配置成具有與以上關(guān)于大氣作為跡線1012和板1506之間介電材料的橋結(jié) 構(gòu)114所討論的相同的百分比。
如上所述，連接條1014可用來便于橋結(jié)構(gòu)1414的處理和操作。 一旦 橋結(jié)構(gòu)1414附連到板1506，連接條1014就可與跡線1012分離并丟棄。突 變延伸部1016可便于使連接條1014與跡線1012分離?；蛘?，在將單個(gè)橋 結(jié)構(gòu)1414附連到板1506之前可使單個(gè)橋結(jié)構(gòu)1414與連接條1014分離。 再一次，突變延伸部1016可便于使連接條1014與跡線1012分離。不過，連接條1014和突出延伸部1016是可任選的，而且不需要形成或使用。
圖16A-19示出根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的用于制造包括空氣橋結(jié)構(gòu)的 電子設(shè)備的另一示例性工藝。圖16A和16B(圖16A示出俯視圖，而圖16B 示出截面?zhèn)纫晥D)示出其上可沉積籽層/釋放層1604的犧牲或可去除襯底 1602。襯底1602可以是適合用作其上形成空氣橋結(jié)構(gòu)的平臺的任意襯底。 例如，襯底1602可以是空白半導(dǎo)體晶片、陶瓷襯底、有機(jī)襯底、無機(jī)襯底 等。籽層/釋放層1604可以是可去除(例如，刻蝕掉)的任意導(dǎo)電材料。適 用于籽層/釋放層1604的材料的示例非限制地包括銅、鈀、鈦、鎢、銀、鋁、 金和包括上述材料組合的它們的合金。再如圖16A和16B所示，掩模材料 1606可沉積在籽層/釋放層1604上并形成圖案為具有至籽層/釋放層1604 的開口 (未示出)，并且可用一種或多種材料填充該開口來形成跡線1612。 掩模材料1604可像圖IIA和11B中示出的材料1004 —樣，而且可像掩模 材料1004 —樣加工和形成圖案。跡線1612可以和圖12A和12B中的跡線 1012大致相似。例如，跡線1612可包括和跡線1012相同的或相似的一種 或多種材料，而且該材料可按照與形成圖12A和12B中跡線1012的材料 被沉積到圖IIA和IIB所示的開口 1006中相同或相似的方式沉積到掩模 材料1604中的開口 (未示出)內(nèi)。例如，可將形成跡線1612的一種或多 種材料電鍍到籽層/釋放層1604的被掩模材料1606中的開口 (未示出)暴 露的部分。如果使用除電鍍之外的沉積方法來將構(gòu)成跡線1612的材料或多 種材料沉積到掩模材料1606中的開口 (未示出)內(nèi)(例如，化學(xué)氣相沉積、 物理氣相沉積、濺射沉積、非電解浸鍍、電子束沉積、蒸鍍(例如，熱蒸 鍍)、火焰噴涂、等離子體噴涂)，則籽層/釋放層1604不需要是導(dǎo)電的而 且可以起釋放層的作用。可修平或平整掩模材料1606和跡線1612的外表 面來去除沉積到掩模材料1606中的開口內(nèi)的任意多余材料和/或修平或平 整跡線1612。
如圖17A和17B所示，可將材料1702沉積到掩模材料1606和跡線1612 上，而如圖18A和18B所示，可使材料1702形成圖案來在跡線1612上形 成塔柱1810。材料1702可以像圖4A和4B中示出的材料402 —樣，而且 可按照與使材料402沉積和形成圖案來形成圖4A-5B中的塔柱110相同的方式沉積和形成圖案來形成塔柱1810。結(jié)果可以是多個(gè)包括附連到導(dǎo)電跡 線1612上的塔柱1810的空氣橋結(jié)構(gòu)1814 (示出三個(gè)但可制造更多或更少 個(gè))——該結(jié)構(gòu)附連到犧牲或可去除襯底1602上的籽層/釋放層1604?？?氣橋結(jié)構(gòu)1814可與圖1的空氣橋結(jié)構(gòu)114及圖14A-15的1414大致相似。 例如，如同圖1的空氣橋結(jié)構(gòu)114 一樣，塔柱1810可調(diào)節(jié)大小并可被配置 成占據(jù)跡線1612面積的選定部分。因此，橋結(jié)構(gòu)1814可被配置成具有與 以上關(guān)于大氣作為跡線1612和塔柱1810附連其上的板(例如，像板106 一樣)之間的介電材料的橋結(jié)構(gòu)114所討論的相同的百分比。
如圖19所示，可從襯底1602去除掩模材料1606，可通過橋結(jié)構(gòu)1814 的塔柱1810將橋結(jié)構(gòu)1814附連到襯底1902 (可像圖1的襯底102—樣) 上的導(dǎo)電板(在圖19中不可見但可像圖1的板106—樣)?？砂凑账?10 附連到圖l的板106的任意方式使塔柱1810附連到板(未示出)。然后可 通過使跡線1612與襯底1602分離將空氣橋結(jié)構(gòu)1814從襯底1602拆出， 襯底1602可丟棄?？赏ㄟ^溶解或刻蝕籽層/釋放層1604使跡線1612與襯底 1602分離。因此，籽層/釋放層1604可包括能使用不會可感知地溶解或不 刻蝕跡線1612、或溶解或刻蝕跡線1612比籽層/釋放層1604慢的溶劑或刻 蝕劑來溶解或刻蝕的材料。
跡線1612可使用以上關(guān)于圖l和15示出或討論的任意連接配置電連 接到襯底1902上的可像圖1的端子104或圖15的1504 —樣的端子(未示 出)。例如， 一個(gè)或多個(gè)塔柱1810可由導(dǎo)電材料組成，而且可按照與塔柱 108附連到圖1端子104的相同或相似的方法附連到(而且因此電連接到) 襯底1902上的端子(未示出)。作為另一示例，像圖15的布線1508 —樣 的布線(未示出)可用來使跡線1612電連接到襯底1902上的端子(未示 出)。實(shí)際上，使跡線1612電連接到襯底1902上的端子(未示出)或其 它連接元件(未示出)的一種或多種方法對本發(fā)明并不重要，而且可使用 任意合適方法。
圖20A-24B示出根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的用于制造包括空氣橋結(jié)構(gòu)的 電子設(shè)備的再一示例性工藝。圖20A和20B(圖20A示出俯視圖，而圖20B 示出截面?zhèn)纫晥D)示出與圖3A和3B中所示的襯底102大致相似的襯底2002。例如，襯底2002可包括多個(gè)端子2006、 2010 (可與圖3A和3B的 端子104、 204 —樣或相似)，多個(gè)通孔2008 (可與圖3A和3B的通孔202 大致相似)，以及導(dǎo)電板2004 (可與圖1、 3A、和3B的板106大致相似)。 如圖21A和21B所示(圖21A示出俯視圖，而圖21B示出截面?zhèn)纫?圖)，液滴層2102可沉積在襯底2002、板2004、和端子2006上。液滴層 2102可包括由不同材料制成的液滴以使層2102中的不同液滴具有不同性 質(zhì)。例如，層2102中的一些液滴可包括在特定溶劑中可溶解的一種或多種 材料，而層2102中的其它液滴可包括在該特定溶劑中一般不可溶解的一種 或多種材料。作為另一示例，層2102中的一些液滴可包括導(dǎo)電的一種或多 種材料，而層2102中的其它液滴可包括不能可感知地導(dǎo)電的一種或多種材 料。
在圖21A和21B所示示例中，液滴層2102可包括導(dǎo)電的液滴2124和 一般不導(dǎo)電的液滴2126 (例如，液滴2106可包括一種或多種介電材料)。 圖21A和21B所示的層2102還可包括在不能可感知地溶解液滴2124或液 滴1226的溶劑中可溶解的液滴2122。為說明清楚和方便起見，表示導(dǎo)電液 滴2124的橢圓被描黑，表示不導(dǎo)電液滴2126的橢圓被描灰，而表示在溶 劑中可溶解液滴2122的橢圓是白色的。還如圖21A和21B所示，層2102 中的不同液滴2122、 2124、 2126可按圖案沉積以使導(dǎo)電液滴2124在端子 2006上形成導(dǎo)電塔柱2108，不導(dǎo)電液滴2126在板2004上形成塔柱2106， 而可溶解液滴2122—般填充導(dǎo)電塔柱2108和不導(dǎo)電塔柱2106之間的空間。
如所提及地，液滴2122可由容易通過不會影響相當(dāng)數(shù)量的其它液滴 2124、 2126的工藝去除的一種或多種材料組成。作為一示例，液滴2122 可由在不會可感知地溶解構(gòu)成液滴2124、 2126的一種或多種材料的特定溶 劑中可溶解的材料構(gòu)成。適于液滴2122的材料的示例非限制地包括水溶樹 脂(例如，聚丙烯酸、聚丙烯酰胺等)和上述樹脂的混合物或構(gòu)成上述樹 脂的材料。作為另一示例，液滴2122可包括以色列Rehovot市的Objet Geometries, Ltd.公司或美國明尼蘇達(dá)州Stratasys的Inc. of Eden Praine公司 投入市場的商標(biāo)為FullCure S-705的材料。用于溶解(從而去除)液滴2122 的合適溶劑的示例非限制地包括水、與有機(jī)溶劑(例如，甲醇、乙醇、異丙醇)混合的水等。
用于形成塔柱2106的不導(dǎo)電液滴2126的合適材料示例非限制地包括 聚合物、聚亞苯基硫醚、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚醚醚酮、環(huán)氧樹脂、 聚酮(polyetones)、以及上述材料的混合物或包含上述材料的材料。以色 列Rehovot市的Objet Geometries, Ltd.公司或美國明尼蘇達(dá)州Stratasys,的 Inc. of Eden Praine公司投入市場的商標(biāo)為FullCure S-705的材料也是液滴 2126的合適材料。
適用于導(dǎo)電液滴2124的材料的示例非限制地包括可沉積在上述液滴 層上的任意導(dǎo)電流體，非限制地包括聚苯胺、聚噻吩、和上述材料的混合 物或包含上述材料的材料。由日本的Harima Chemical, Inc.公司或美國加利 福尼亞州Harimatec的Inc. of Duluth公司投入市場的商標(biāo)為NanoPaste的 導(dǎo)電油墨可用作用于導(dǎo)電液滴2124的材料。適用于導(dǎo)電液滴2124的材料 的其它非限制示例非限制地包括包含金屬片或顆粒的聚合物(例如，樹脂、 硅樹脂等)。
可按照適用于將不同材料的液滴沉積成像由圖21A和21B中的層2102 形成的陣列一樣的三維陣列中的任意方式將液滴2122、 2124、 2126沉積到 襯底2002上。例如，滴管(未示出)可用來按圖21A和21B中的圖案沉 積液滴2122、 2124、 2126。作為另一非限制示例，自動化噴頭(未示出) 可用來沉積液滴2122、 2124、 2126。例如，噴墨打印頭(未示出)可用來 沉積液滴2122、 2124、 2126。 2005年12月21日提交的美國專利申請S/N 11/306,291的圖21中示出了合適的噴頭的非限制示例。上述專利申請的圖 22示出其中可使用這樣的噴頭來在像襯底2002的襯底上沉積像2122、 2124、 2126的液滴。
圖22A和22B示出另一液滴層2202 (或者可包括多個(gè)液滴層)向?qū)?2012的添加。如圖所示，附加層2202包括導(dǎo)電液滴2124的圖案。如可見 地，跡線(圖23A和23B中的2302)可在層2202中導(dǎo)電液滴2124的圖案 上形成。因此，層2202中的導(dǎo)電液滴2124可按對應(yīng)于要形成跡線(圖23A 和23B中的2302)所需形狀的圖案來沉積。如圖22A和22B所示，導(dǎo)電液 滴2124的每個(gè)圖案可沉積在多個(gè)塔柱2106、 2108上。如圖23A和23B所示(圖23A示出俯視圖，而圖23B示出截面?zhèn)纫?圖)，跡線2302 (可像圖1的跡線112、圖15的跡線1012、或圖19的跡 線1612—樣)可在層2202中導(dǎo)電液滴2124的圖案上形成。例如，如以上 一般所述，層2202中導(dǎo)電液滴2124的圖案可作為其上可電鍍形成跡線2302 的材料的籽層?；蛘撸墒褂贸婂冎獾某练e方法沉積形成跡線2302的 材料。例如，化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、濺射沉積、非電解浸鍍、電 子束沉積、蒸鍍(例如，熱蒸鍍)、火焰噴涂、等離子體噴涂。如果使用 除電鍍之外的沉積方法，則無需層2202，而且形成跡線2302的材料可直接 沉積到層2102的外層上。
如圖24A和24B所示(圖24A示出俯視圖，而圖24B示出仰視圖)， 可通過利用能溶解液滴2122但不會可感知地溶解導(dǎo)電液滴2124或不導(dǎo)電 液滴2126的溶劑使層2102中的可溶解液滴2122溶解來將它們?nèi)コ?。所?結(jié)果可以是包括設(shè)置在塔柱2106上的跡線2302的空氣橋結(jié)構(gòu)2414。如上 所述，塔柱2108可以是導(dǎo)電的并因此可將跡線2302電連接到端子2006。 盡管未示出，但是跡線2302還可電連接到襯底2002上的其它端子(未示 出)或電氣元件(未示出)。塔柱2106可包括介電材料而且可遠(yuǎn)離板2004 設(shè)置跡線2302。
空氣橋結(jié)構(gòu)2414可與圖1的空氣橋結(jié)構(gòu)114、圖15的空氣橋結(jié)構(gòu)1414、 及圖19的空氣橋結(jié)構(gòu)1814大致相似。例如，如同圖1的空氣橋結(jié)構(gòu)114 一樣，塔柱1206可調(diào)節(jié)大小并可被配置成占據(jù)跡線2302面積的選定部分。 因此，空氣橋結(jié)構(gòu)2414可被配置成具有與以上關(guān)于大氣作為跡線2302和 板2004之間介電材料的橋結(jié)構(gòu)114所討論的相同的百分比。
圖20A-24B所示的工藝與圖24A和24B所示的空氣橋結(jié)構(gòu)2414可能 有許多變化。例如，跡線2302可替換地使用布線——像圖15的布線1508 一樣——電連接到端子2006。在這種情況下，不需要包括導(dǎo)電塔柱2108， 而且跡線2302不需要延伸到端子2006。例如，圖24B中所示的跡線2302 可在最左邊的塔柱2106處終止。
圖25示出用于測試電子設(shè)備的示例性測試系統(tǒng)2500。 一個(gè)或多個(gè)要 測試的電子設(shè)備(下文稱為被測設(shè)備或"DUT")2520可放置在可在"x"、 "y"、和"z"方向移動、旋轉(zhuǎn)、和/或傾斜的可移動平臺2524上。(如在本文中所 使用地，"DUT"可包括未單立(unsingulated)的半導(dǎo)體晶片的一個(gè)或多個(gè) 管芯、 一個(gè)或多個(gè)從晶片單立(singulated)所得的半導(dǎo)體管芯(已封裝或 未封裝)、設(shè)置在載體或其它支承器件中的單立半導(dǎo)體管芯陣列的一個(gè)或 多個(gè)管芯、 一個(gè)或多個(gè)多管芯電子模塊、 一個(gè)或多個(gè)印刷電路板、或任意 其它類型的電子設(shè)備或裝置。)平臺2524可位于探針器2522內(nèi)。圖25中 包括剖切部分2526來提供探針器2522內(nèi)部的部分視圖2532。如圖所示， 探針器2522可包括頂板2512，其可以是包括探針卡組件2534可閂鎖或以 其它方式附連其上的插入環(huán)2510的剛性結(jié)構(gòu)。平臺2524可使DUT 2520 的輸入和/或輸出端子2518與探針卡組件2534的導(dǎo)電探針2536對準(zhǔn)，然后 將探針2536壓向這些端子2518，從而在探針2536和DUT 2520的端子2518 之間形成臨時(shí)電連接。
探針2536可以是彈性的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。如美國專利No. 5,476,211、美國專 利No. 5,917,707、以及美國專利No. 6,336,269中所述，合適探針2536的非 限制示例包括由用彈性材料涂覆的接合到探針卡組件2534上的導(dǎo)電端子 (未示出)的芯線構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)。探針2536可選地是諸如美國專利No. 5,994,152、美國專利No. 6，033,935、美國專利No. 6,255,126、美國專利No. 6,945,827、美國專利申請公開No. 2001/0044225、和美國專利申請公開No. 2004/0016119中公開的彈簧元件之類的光刻形成結(jié)構(gòu)。美國專利No. 6,827,584、美國專利No. 6,640,432、美國專利No. 6,441,315、和美國專利 申請公開No. 2001/0012739中還公開了探針2536的其它非限制示例。探針 2536的其它非限制示例包括導(dǎo)電伸縮插針(pogopins)、凸點(diǎn)、螺栓、沖 壓彈簧、針頭、彎桿等。
由通信連接件2504 (可以是通信電纜、無線連接、或傳送電氣信號的 任意其它裝置)形成的電氣通信通道和測試頭2501可在測試器2502-^可 包括一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)——和探針卡組件2534之間提供多個(gè)通信信道(未 示出)。電連接件2508可使通信信道(未示出)連接到探針卡組件2534， 這樣可提供從連接件2508到探針2536的電氣通信通道(圖25中未示出)。 如可見地，連接件2508和探針2536之間的通信通道(在圖25中未示出)可包括像本文所公開的任意空氣橋結(jié)構(gòu)一樣的空氣橋結(jié)構(gòu)(在圖25中未示出)。
DUT 2520可如下進(jìn)行測試。測試器2502可產(chǎn)生測試數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)可 通過由通信連接件2504和測試頭2501形成的通信信道(未示出)、連接 件2508、探針卡組件2534、以及與輸入端子2518接觸的探針2536提供給 DUT 2520的輸入端子2518。由DUT 2520產(chǎn)生的響應(yīng)數(shù)據(jù)可通過與DUT 2520的輸出端子2518接觸的探針2536感測，并通過探針卡組件2534、連 接件2506、以及由測試頭2501和通信連接件2504形成的通信信道提供給 測試器2502。測試器2502可評估該響應(yīng)數(shù)據(jù)并確定DUT 2520的全部或部 分是通過了該測試還是沒有通過該測試。例如，測試器2502可確定由DUT 2520或其一部分(例如DUT 2520的單個(gè)電子器件，如果DUT 2520包括 多個(gè)電子器件的話)產(chǎn)生的響應(yīng)數(shù)據(jù)是否與期望響應(yīng)數(shù)據(jù)相同?；蛘呋蛄?外，測試器2502可對DUT 2520的全部或部分評級。
圖26示出根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的圖25的探針卡組件2534的示例性 配置2534'。如圖所示，圖26的探針卡組件2534'可包括布線襯底2602和 探針頭組件2614。 被配置成與圖25的測試系統(tǒng)2500中連通測試頭2501 的連接件2508進(jìn)行電連接的電連接件2604可被設(shè)置在布線襯底2602上。 連接件2508可以是任意適合與來自圖25的測試頭2501的連接2508進(jìn)行 電連接的機(jī)制或結(jié)構(gòu)。例如，連接件2508可以是零插入力("ZIF")電連 接件。作為另一示例，來自圖25的測試頭2501的連接件2508可以是伸縮 插針電連接，而連接件2604可以是導(dǎo)電悍盤。探針2622、 2624——可以像 圖25的探針2536 —樣——可沉積在探針頭組件2614上。
如圖26所示，可提供從連接件2604穿過布線襯底2602到探針頭組件 2614的電通道，而且那些電通道的部分或全部可包括空氣橋結(jié)構(gòu)。例如， 如圖26所示，空氣橋結(jié)構(gòu)2606 (示出兩個(gè)但可使用更多或更少個(gè))可設(shè)置 在布線襯底2602的上表面上，并可提供從連接件2604穿過布線襯底2602 到電連接2630的電連接，而如圖所示布線襯底2602可由與電連接2632的 連接2608通過探針頭組件2614連接到任一探針2624。再如圖26中所示， 通過布線襯底2602的電連接2610可使連接件2604電連接到布線襯底2602下表面上的空氣橋結(jié)構(gòu)2612 (示出兩個(gè)但可使用更多或更少個(gè))，而電連 接2616可使空氣橋結(jié)構(gòu)2612連接到探針頭組件2614下表面上的空氣橋結(jié) 構(gòu)2618。如圖所示，空氣橋結(jié)構(gòu)2618可在探針2622內(nèi)端接。雖然未示出， 空氣橋結(jié)構(gòu)2618還可設(shè)置在探針頭組件2614的上表面上。
空氣橋結(jié)構(gòu)2606、 2612、和2618可像圖1的空氣橋結(jié)構(gòu)114、圖15 的1414、圖19的1814、或圖24A和24B的2414中的任一個(gè)，而且可設(shè) 置在像圖1的板106、圖15的1506、或圖24A和24B的2004——其中的 一個(gè)或多個(gè)可設(shè)置在布線襯底2602和探針頭組件2614上——中的任一個(gè) 的導(dǎo)電板(在圖26中未示出)上。電連接2610、 2630可包括布線襯底2602 之上或之內(nèi)的導(dǎo)電跡線和/或穿過布線襯底2602的導(dǎo)電通孔。類似地，電連 接2616、 2632可包括探針頭組件2602之上或之內(nèi)的導(dǎo)電跡線和/或穿過探 針頭組件2602的導(dǎo)電通孔。布線襯底2602和探針頭組件2614之間的電連 接2608可包括任意合適的連接件，非限制地包括導(dǎo)電布線、彈簧結(jié)構(gòu)、柔 性電路、內(nèi)插器等。
因此，連接件2604和探針2622、 2624之間電通道的一部分或全部可 包括像圖1的空氣橋結(jié)構(gòu)114、圖15的1414、圖19的1814、或圖24A和 24B的2414的一個(gè)或多個(gè)空氣橋結(jié)構(gòu)，其至少部分地設(shè)置在布線襯底2602 和探針頭組件2614之上的像圖1的板106、圖15的1506、或圖24A和24B 的2004的導(dǎo)電板(在圖26中未示出)上?？商结橆^組件2614上連接件2604 與像探針2624的其它探針之間設(shè)置不包括空氣橋結(jié)構(gòu)的其它電通道(未示 出)。因此，可通過像圖1的空氣橋結(jié)構(gòu)114、圖15的1414、圖19的1814、 或圖24A和24B的2414的空氣橋結(jié)構(gòu)上的探針卡組件2534提供由測試器 2502產(chǎn)生的測試數(shù)據(jù)和由DUT 2520產(chǎn)生的響應(yīng)數(shù)據(jù)的部分或全部。
布線襯底2602可以是連接件2604可附連而且可在其上或通過其提供 連通連接件2604的電連接的任意襯底、襯底的組合、或者其它一種結(jié)構(gòu)或 多種結(jié)構(gòu)。因此，布線襯底2602可以和印刷電路板材料一樣簡單，或者和 多元件結(jié)構(gòu)一樣復(fù)雜。類似地，探針頭組件2614可以和其上設(shè)置有探針 2624和空氣橋結(jié)構(gòu)2618而且在其上或者通過其可提供布線或者其它形式 的電連接的襯底一樣簡單?；蛘?，探針頭組件2614可包括多個(gè)襯底和機(jī)構(gòu)。例如，探針頭組件2614可包括多個(gè)襯底(未示出)，而且探針2622、 2624 的子集合可附連到每個(gè)襯底(未示出)上。多個(gè)襯底(未示出)可相對于 彼此定位，以使這些襯底(未示出)上探針2622、2624的子集形成探針2622、 2624的更大陣列，用于接觸包括多個(gè)不同電子器件的DUT(例如，像圖25 的2520)的多個(gè)端子(例如，像圖25的2518)。而且，這些襯底可以是可 獨(dú)立調(diào)整的。2005年6月24日提交的美國專利申請S/N. 11/165,833中公 開了具有多個(gè)探針襯底的探針卡組件的非限制示例。在美國專利No.
5,974,662和美國專利No. 6,509,751以及上述2005年6月24日提交的美國 專利申請S/N. 11/165,833中示出了探針卡組件的其它非限制示例，而且那 些專利中描述的探針卡組件的各種特征可在圖26中所示的探針卡組件 2534'中實(shí)現(xiàn)。
布線襯底2602和探針頭組件2614可按照任意合適方式相互附連。例 如，可使用托架、夾具、螺栓、彈簧結(jié)構(gòu)等(未示出)將布線襯底2602和 探針頭組件2614附連到一起。而且，可包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(未示出)，包括用于 調(diào)節(jié)探針2622、 2624的針頭取向的機(jī)構(gòu)(未示出)。例如，可包括用于平 整探針2622、 2624的針頭的機(jī)構(gòu)(未示出)。在上述美國專利No. 5,974,662 和美國專利No. 6,509,751以及上述2005年6月24日提交的美國專利申請 S/N. 11/165,833中公開了適于使布線襯底2602和探針頭組件2614相互附 連的機(jī)構(gòu)和調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的非限制示例。
圖27示出根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的圖25的探針卡組件2534的另一示 例性配置2534"。如圖所示，探針卡組件2534"可包括帶有連接件2704的布 線襯底2702和帶有探針2722、 2724的探針頭組件2714，所有這些可與圖 26的布線襯底2602、連接件2604、探針頭組件2614、及探針2622、 2624 相像。同樣如圖27中所示，柔性電連接2710可在連接件2704和空氣橋 結(jié)構(gòu)2718——可與圖1的空氣橋結(jié)構(gòu)114、圖15的1414、圖19的1814、 或圖24A和24B的2414相像——之間提供電連接，而且可設(shè)置在探針頭 組件2714——和圖1的板106、圖15的1506、或圖24A和24B的2004中 的任一個(gè)相像——上的導(dǎo)電板(在圖27中未示出)上。柔性電連接2710 可包括任意導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。例如，柔性電連接2710可以是柔性電路、布線等。而且，每個(gè)柔性電連接2710可穿過布線襯底2702中的孔(未示出)。因 此，柔性電連接2710可設(shè)置為從連接件2704直接到空氣橋結(jié)構(gòu)2718和探 針2722。布線襯底2714之上或之中的導(dǎo)電跡線(未示出)和布線襯底2714 中的通孔(未示出)以及探針頭組件2714可提供從連接件2704到其它探 針2724的其它導(dǎo)電通道。
除探針卡組件之外，設(shè)置在和圖1的板106、圖15的1506、或圖24A 和24B的2004相像的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電板上的和圖1的空氣橋結(jié)構(gòu)114、圖 15的空氣橋結(jié)構(gòu)1414、及圖19的空氣橋結(jié)構(gòu)1814相像的空氣橋結(jié)構(gòu)也可 用來運(yùn)送電子設(shè)備上的電信號。實(shí)際上，可將這樣的空氣橋結(jié)構(gòu)設(shè)置在幾 乎任意電子設(shè)備上。例如，在半導(dǎo)體管芯(未示出)上可利用這樣的空氣 橋結(jié)構(gòu)來傳送該管芯上的信號。
雖然在本說明書中描述了本發(fā)明的特定實(shí)施例和應(yīng)用，但這不是為了 將本發(fā)明限于本文所描述的這些示例性實(shí)施例和應(yīng)用，或其中這些示例性 實(shí)施例和應(yīng)用工作的方式。
權(quán)利要求
1. 一種探針卡組件，包括配置成與測試控制器進(jìn)行電連接的測試器接口；設(shè)置成與要測試的電子設(shè)備的端子接觸的多個(gè)導(dǎo)電探針；以及連接所述測試器接口和所述探針的多個(gè)導(dǎo)電數(shù)據(jù)通道，其中所述數(shù)據(jù)通道的至少之一包括空氣橋結(jié)構(gòu)跡線，其包括通過多個(gè)塔柱與導(dǎo)電板隔離開的導(dǎo)電跡線。
2. 如權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于，任一所述塔柱包括介 電材料。
3. 如權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于，還包括襯底，其中所 述板設(shè)置在所述襯底上，所述塔柱的第一端附連到所述板，而所述跡線則附連 到所述塔柱的第二端。
4. 如權(quán)利要求3所述的探針卡組件，其特征在于，所述板電連接到一電 壓電位。
5. 如權(quán)利要求4所述的探針卡組件，其特征在于，所述電壓電位是接地。
6. 如權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于，還包括其上設(shè)置有所 述探針的探針襯底，其中所述空氣橋結(jié)構(gòu)跡線設(shè)置在所述探針襯底上。
7. 如權(quán)利要求所述的探針卡組件，其特征在于，還包括其上設(shè)置有所 述測試器接口的至少一部分的襯底，其中所述空氣橋結(jié)構(gòu)跡線設(shè)置在所述襯底 上。
8. 如權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于，所述多個(gè)數(shù)據(jù)通道各 自包括空氣橋結(jié)構(gòu)跡線，其包括通過多個(gè)介電塔柱與所述板分隔開的導(dǎo)電跡 線。
9. 如權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于，所述跡線和所述板之 間沿著所述跡線至少75%長度的介電材料是空氣。
10. 如權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于，所述跡線和所述板之 間沿著所述跡線至少卯％長度的介電材料是空氣。
11. 如權(quán)利要求l所述的探針卡組件，其特征在于，所述數(shù)據(jù)通道的至少之一被配置成將測試數(shù)據(jù)提供給要測試的所述電子設(shè)備或從中提供測試數(shù)據(jù)，其中所述測試數(shù)據(jù)包括要輸入到所述電子設(shè)備中的數(shù)據(jù)和由所述電子設(shè)備輸出的數(shù)據(jù)的至少之一。
12. —種測試至少一個(gè)電子設(shè)備的方法，所述方法包括 通過測試控制器和至少一個(gè)電子設(shè)備之間的探針卡組件提供測試數(shù)據(jù)， 其中所述提供測試數(shù)據(jù)包括使所述測試數(shù)據(jù)的至少一部分通過所述探針卡組件上的空氣橋結(jié)構(gòu)跡線，所述空氣橋結(jié)構(gòu)跡線包括通過多個(gè)塔柱與導(dǎo)電板 分隔開的導(dǎo)電跡線。
13. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，任一所述塔柱包括介電材料。
14. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述探針卡組件包括襯底，而且所述板設(shè)置在所述襯底上，所述塔柱的第一端附連到所述板，而所述跡線 附連到所述塔柱的第二端。
15. 如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述板電連接到一電壓電位。
16. 如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，所述電壓電位是接地。
17. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，設(shè)置成與至少一個(gè)電子設(shè) 備接觸的探針被設(shè)置在所述襯底上。
18. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述跡線和所述板之間沿 著所述跡線至少75%長度的介電材料是空氣。
19. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述跡線和所述板之間沿 著所述跡線至少卯％長度的介電材料是空氣。
20. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述測試數(shù)據(jù)包括要輸入 到所述至少一個(gè)電子設(shè)備中的測試輸入數(shù)據(jù)和由所述至少一個(gè)電子設(shè)備響應(yīng) 于任一所述測試輸入數(shù)據(jù)所產(chǎn)生的響應(yīng)數(shù)據(jù)。
21. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述提供測試數(shù)據(jù)包括使 所述測試數(shù)據(jù)的至少一部分通過所述探針卡組件上的多個(gè)空氣橋結(jié)構(gòu)跡線，每 一個(gè)所述空氣橋結(jié)構(gòu)跡線包括通過多個(gè)介電塔柱與導(dǎo)電板分隔開的導(dǎo)電跡線。
22. 如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述至少一個(gè)電子設(shè)備包括至少一個(gè)半導(dǎo)體管芯，而且所述提供測試數(shù)據(jù)還包括將要輸入到至少一個(gè)管芯的測試輸入數(shù)據(jù)從所述測試控制器通過通信信 道提供給所述探針卡組件；將所述測試輸入數(shù)據(jù)通過所述探針卡組件提供給與所述至少一個(gè)管芯的 輸入端子接觸的所述探針卡組件的任一探針；將由所述至少一管芯產(chǎn)生的響應(yīng)數(shù)據(jù)從與所述至少一個(gè)管芯的輸出端子 接觸的所述探針卡組件的任一所述探針通過所述探針卡組件提供給連通所述 測試控制器的通信信道。
23. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，使所述測試數(shù)據(jù)的至少一 部分通過空氣橋結(jié)構(gòu)包括使所述測試輸入數(shù)據(jù)的至少一部分通過至少一個(gè)所 述空氣橋結(jié)構(gòu)跡線。
24. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，使所述測試數(shù)據(jù)的至少一 部分通過空氣橋結(jié)構(gòu)包括使所述響應(yīng)數(shù)據(jù)的至少一部分通過至少一個(gè)所述空 氣橋結(jié)構(gòu)跡線。
25. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，還包括評估所述響應(yīng)數(shù)據(jù) 來確定所述至少一個(gè)管芯是否正確響應(yīng)所述測試輸入數(shù)據(jù)。
26. —種用于制造空氣橋結(jié)構(gòu)跡線的方法，包括 提供包括導(dǎo)電板的襯底；將多個(gè)液滴層沉積到所述襯底上，所述液滴包括設(shè)置成在所述板上形成多個(gè)塔柱的第一材料液滴，設(shè)置成填充所述塔柱之 間空間的第二材料液滴，以及設(shè)置成形成導(dǎo)電外部籽層的第三材料液滴； 將導(dǎo)電材料電沉積到所述籽層中；以及 去除所述第二材料液滴。
27. 如權(quán)利要求26所述的方法，其特征在于，所述去除包括在不溶解所 述第一材料的溶劑中溶解所述第二材料液滴。
28. 如權(quán)利要求27所述的方法，其特征在于，所述溶劑包括水。
29. 如權(quán)利要求26所述的方法，其特征在于，所述沉積包括通過打印頭 沉積所述液滴。
30. 如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，所述打印頭包括噴墨打印頭。
31. 如權(quán)利要求26所述的方法，其特征在于，所述籽層通過任一所述塔 柱與所述板分隔開而且一般平行于所述板。
32. 如權(quán)利要求26所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電材料形成通過所 述塔柱與所述板分隔開而且一般平行于所述板的導(dǎo)電跡線。
33. 如權(quán)利要求32所述的方法，其特征在于，設(shè)置在所述跡線和所述板 之間的任一所述塔柱占據(jù)的空間少于所述跡線和所述板之間空間的25%。
34. 如權(quán)利要求26所述的方法，其特征在于所述第三材料液滴設(shè)置成形成分別一般平行于所述板且通過任一所述塔 柱與所述板分隔開的多個(gè)籽層；以及所述電解沉積包括將所述導(dǎo)電材料電解沉積到所述籽層上。
35. 如權(quán)利要求26所述的方法，其特征在于 所述襯底還包括導(dǎo)電端子；以及 所述第三材料液滴設(shè)置成在所述端子上形成塔柱。
36. 如權(quán)利要求26所述的方法，其特征在于，所述第一材料包括介電材
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，一種探針卡組件可包括配置成和測試控制器進(jìn)行電連接的測試器接口、設(shè)置成與要測試的電子設(shè)備的端子接觸的多個(gè)導(dǎo)電探針、以及連接測試器接口和探針的多個(gè)導(dǎo)電數(shù)據(jù)通道。數(shù)據(jù)通道的至少之一可包括空氣橋結(jié)構(gòu)跡線，其包括通過多個(gè)塔柱與導(dǎo)電板隔離開的導(dǎo)電跡線。
文檔編號G01R31/02GK101443667SQ200780017001
公開日2009年5月27日 申請日期2007年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月9日
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