專利名稱：測(cè)試電路板的裝置及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及測(cè)試電路仗的裝置、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)和機(jī)器可讀介質(zhì)。
背景技術(shù)：
在電子工業(yè)中，使用電路板，如印刷電路tl (PCB)或主邏輯W^M5tt支撐電子元件，以及利用導(dǎo)電*，如從堆疊到非導(dǎo)電襯^Ji的銅^Ji蝕刻出
的^iL部件來電連接電子元件。電5^1可替換的名字是印刷m^蝕刻線
。電i^^可包括多個(gè)面或?qū)?，輛i^^^一個(gè)或多^面或?qū)硬季€，以便于連接電子元件。
電^L^成后，可以附裝電子元件，以形成功能性印刷電路組件或印刷電i^fe^且件(PCBA)。 4it孑L^構(gòu)中，元件的引線插入孔中，并利用熔融金屬焊劑將其電氣^ii^4Mtt固定到Ui，而^4面安M構(gòu)中，元件則簡單iiy^接
到PCB夕卜表面上的焊盤或連接盤(landings)上。電子元件的例子包括絲電路、晶體管、電容器和電阻器。
纟J1^電路板以后，通常測(cè)^ti^部件與電子元件之間的互連，以確保電^Lh^t元件之間的連接。jW^卜，還可進(jìn)行元件安裝的正確性測(cè)試、電磁^測(cè)試、靜電放電問題測(cè)試以及其它目的的測(cè)試。導(dǎo)電^^部件連接到形^電^L頂面M面的測(cè)試伴盤上。^:沈表，以探針P車列接觸電^L頂面
鎮(zhèn)面上的測(cè)^j^盤或測(cè)試點(diǎn)iMi行測(cè)試。在制造測(cè)試過程中，自動(dòng)化測(cè)m
it^ffi十^^^H^i^進(jìn)行，以確係:安#電5^_11的電子元件的功能。
近年來，消費(fèi)電子產(chǎn)品已經(jīng)變得非常小。內(nèi)置于消費(fèi)產(chǎn)品中具有電子元件的電5^Mt尺寸上M所減小。因此，當(dāng)消費(fèi)產(chǎn)品和電5$^尺寸上均有所減小時(shí)，測(cè)仗泉^^iLF艮制在具有有卩IU^寸的電i^Ui的很小的表面區(qū)處。
在過去的測(cè)"^it程中，測(cè)"^^盤或測(cè)試點(diǎn)位于電i^l頂面鎮(zhèn)面上的樹
區(qū)域上。測(cè)試機(jī)器;^f;^te^針陣列從一個(gè)區(qū)域移動(dòng)到下一個(gè)區(qū)域，以完^t特定電^的測(cè)試。測(cè)"W盤可能占據(jù)用于安裝電子元件的頂面iU^面的相當(dāng)大的面積。測(cè)試辟盤所占用的面積增大了電絲feUf到的消費(fèi)產(chǎn)品的可肯fe^寸。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用 的目的是提^^t裝置和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其用于解決5(Lt^K 中的測(cè)，盤所占用的面積增大了電路 MJf到的消費(fèi)產(chǎn)品的可能尺寸的問
^說明的是用于測(cè)^*有側(cè)面安裝測(cè)^^盤的電*的方法和裝置'本 實(shí)用 的^^^如下
才緣本實(shí)用鄉(xiāng)，提^-^t測(cè)試電5^L的裝置，*#征是，所ii^置&^: 電路fel，所述電路板具有頂面、底面和多個(gè)側(cè)面，其中，至少-HH^面M測(cè) 鼓以接,鄉(xiāng)針；和多個(gè)連接至所述電躲的導(dǎo)電部件，每個(gè)所述測(cè)仗存、
都連接有至少一個(gè)導(dǎo)電"W。
才緣本實(shí)用鄉(xiāng)，提4^ft測(cè)試電綠的裝置，^#征是，所ii^i^: 第一電膝&，所ii^一電i^^R^"頂面、底面和多個(gè)測(cè)面；以^二電路&， 所述第二電i ^^W"頂面、底面和多個(gè)測(cè)面，所述第二電g的一個(gè)測(cè)面具有 互連接點(diǎn)，所紅連接點(diǎn)連接J^斤錄一電械的一^H^面的i^接點(diǎn)。
才Nt本實(shí)用新型，4C^-^tlt據(jù)處理系統(tǒng)，其特征是，所述系統(tǒng)包拴至 少一個(gè)處理器；連接至所ii^理器的，器；連接至所i^t理器的總線；以及
電路板，所皿理器、，器和總線中的至少一個(gè)安裝在所述電5^上，所述 電5^L具有頂面、底面和多^NH面，至少一^W面具有測(cè)試泉以^t測(cè)^^針。
根據(jù)本實(shí)用新型，^^"種llt據(jù)處理系統(tǒng)，其特征是，所述系統(tǒng)包括至 少一個(gè)處理器；連接至所i^t理器的M器；連接至所*理器的總線；第一 電路l所i^t理器、，器和總線中的至少一個(gè)安^^所述第一電i^SL上， 所述第一電iJ^^具有頂面、底面和多4H^面；以;SJf二電路tl，所述第二電路 板具有頂面、底面和多個(gè)側(cè)面，所述第二電路&的一個(gè)側(cè)面具有互連接點(diǎn)，所 iiX連接點(diǎn)連接至所i^一電械的-HH^面的互連接點(diǎn)。
在本實(shí)用新型的一個(gè)方案中，測(cè)試方法包括將測(cè)試探針^口于位于電i^ 的至少一個(gè)側(cè)面上的測(cè)試點(diǎn)上。測(cè)試方法還包^tiW測(cè)仗泉^o電信號(hào)來測(cè) 試電*的元件。測(cè)汰存、分別連接到多個(gè)導(dǎo)電部件中的至少一個(gè)上，所述多個(gè) 導(dǎo)電部件連接至電*。
5在本實(shí)用新型的另一方案中，互g少兩個(gè)獨(dú)立電路板的方法包^i^接設(shè) 置在第一電i^l側(cè)面上的互連接點(diǎn)與第二電i^l側(cè)面上的互連接點(diǎn)。這種連接
提供了第""^第二電i^^l之間的電接觸。
林實(shí)用新型的另一方案中，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包括至少一個(gè)處理器、連接到 該處理器的員器、連接到該處理器的總線和電膝iSL，所it^理器、，器和 總線中的至少一個(gè)安^該電i^L上。該電g包括頂面、底面和多個(gè)側(cè)面，
其中，至少一*']面具有接收測(cè)^:針的測(cè)說泉。
本實(shí)用新型包括方法和#^憤些方法的裝置，所ii^置包括^/f于這些方法介質(zhì)。
通it^實(shí)用,的裝置和系統(tǒng)，完4^至少部分,決了測(cè)^^盤所占 用的面積增大了電路^U5L得到的消費(fèi)產(chǎn)品的可^JC寸的問題。
通itlt后的附圖M細(xì)說明，本實(shí)用新型的其它特點(diǎn)將變得明顯，


本實(shí)用新型借助于實(shí)例進(jìn)4亍說明，*局限于附圖，在附圖中，相同的附
圖才封e/R^勒以的元件。
圖1示出了可與本實(shí)用 ~"^使用的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的實(shí)例的結(jié)構(gòu)圖2示出了^^本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的測(cè)^^置實(shí)例的結(jié)構(gòu)圖，該測(cè) ^^置可連接到具有側(cè)面安裝測(cè)仗存、的電i^Ji;
圖3示出了才峰本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例具有側(cè)面安裝測(cè)試點(diǎn)和頂面安裝 測(cè)說泉的電驗(yàn)的實(shí)例；
圖4A示出了才娥本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例連接到萍性^t沐或其它類型 的材料)的第一印刷電路仗的實(shí)例的側(cè)逸f見圖，該舉性^N"料(或其它類型的 材料)U接到外殼上；
圖4B示出了才緣本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例第一電i^L^接到彈f生^H"料 (或其它類型的材料)的實(shí)例的結(jié)構(gòu)圖，該灃性^t料(或其它類型材料)連接 到第二電5g^;
圖5示出了才Mt本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例測(cè)試電iWL的方法的^f呈圖，該 電i^l具有側(cè)面安裝的測(cè)試點(diǎn)；圖6示出了^^本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例用側(cè)面安^X連接點(diǎn)互連第一電 5^1和第二電*的方法的流程圖。
M實(shí)施方式
以下說明和附圖是對(duì)本實(shí)用新型的說明，并不解釋為是對(duì)本實(shí)用新型的限 制。眾多特定細(xì)節(jié)的說明是為了提供對(duì)本實(shí)用新型的全面的理解。然而，在某 些場(chǎng)合中，為了i3^他^實(shí)用新型的說明變得晦涯，將不再對(duì)人們熟知的或常 規(guī)的細(xì)節(jié)進(jìn)4ti兌明。
圖1示出了一個(gè)可與本實(shí)用 "~^使用的典型的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的例子。注 意，雖然圖1示出了計(jì) 系統(tǒng)的樹元件，錄并不t^M^^^it件的 ^^可特定構(gòu)絲方式，因?yàn)檫@些細(xì)節(jié)與本實(shí)用新型并無密切聯(lián)系。還將賄的 是，本實(shí)用新型的實(shí)施例可以應(yīng)用于個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、手持電腦、蜂窩電 話、^M番放器(例如iPod )、組合了上it^置的方面或功能的裝置(例如在一 個(gè)裝置中與PDA和降窩電"^且合的^M番放器)、位于另一裝置中的^A^處 S^置、網(wǎng)絡(luò)計(jì)#4^具有比圖1所示的元件更少或可能更多的元件的其它數(shù) 字處理系統(tǒng)。圖1中的計(jì)脅系統(tǒng)例如可以是Apple Macintosh計(jì)#4幾。
如圖1所示，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)形式的計(jì)#^系統(tǒng)100包括電KCB)101， 該電*包含多個(gè)不同的電子元件，這些電子元件包^^接到m理器103、 ROM 107、易失性RAM 105和非易失'14##器106的總線102。在某些實(shí)施 例中，電路敗101可以是剛性的，在其它實(shí)施例中，電路板101可以是柔性的。 在圖l所示例子中，微理器103連接至可選高速緩沖絲器104，其中，微 理器103可以是例如Intel公司的微理器ilf托羅#/>司或IBM公司的G3 或G4m理器?？偩€102將這些^Mt元件互i^"^，并且將這些元件103、 107、 105和106互連到顯示控制器108，所tt示控制器108連接到位于CB101 夕(^的顯示裝置以及HM立于CB101夕NP的外圍設(shè)備，例如輸A/輸出(IZO)裝 置，這些輸A/輸出裝置可以是I^示、勉、調(diào)制解調(diào)器、網(wǎng)絲口、打印機(jī)、
掃撒f義、攝^^u乂;M^頁域中熟知的其它設(shè)備。顯示控制器108可包括用于刷
新顯示裝置的一個(gè)或多個(gè)幀緩存器或者幀緩存器可以在系統(tǒng)RAM (例如RAM 105)中。
""^"i脈，輸A/輸出裝置通過輸A/輸出控制器109連接到系統(tǒng)中。易失性
7RAM 105通常實(shí)施為動(dòng)態(tài)RAM (DRAM),該動(dòng)態(tài)RAM (DRAM)需要連續(xù)不斷,電以刷新或維持務(wù)賭器中的數(shù)據(jù)。非易失'il^賭器106通常為磁性
型的^#系統(tǒng)。:型地:，非易失^#^ 可;是一個(gè)隨才;1^^#^器,盡管
這不是必須的。雖然圖1示出的非易失'1^^器是一個(gè)直接連接到數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中的其它元件的^Nk^置，但是可以SU^的是，本實(shí)用新型也可以4M遠(yuǎn)離系統(tǒng)的非易失'd^器，如網(wǎng)^*存裝置，其通過網(wǎng)絲口，賴制解調(diào)器或以太網(wǎng)接口連接到數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)?？偩€102可包括一個(gè)或多樹過^4N^、控制器和/或4^頁域熟知的適配器淑b^接的總線。在一個(gè)實(shí)施例中，I/O控制器109包括用于控制USB外圍設(shè)備的USB (Universal Serial Bus,通用串行總線)itg己器和/或用于控制IEEE4394外圍設(shè)備的IEEE-1394總錄配器。
M述說明將可以理解的是，本實(shí)用新型的技術(shù)方案至少部分可以在軟件中實(shí)現(xiàn)。也f^li兌，可以在計(jì)，系統(tǒng)或響應(yīng)其處理器，feo^t理器的其它數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中實(shí)施該技術(shù)，該處理器^f亍務(wù)賭器中包含的指令序列，所述<##器例如ROM 107、易失性RAM 105、非易失'&^器106、高速緩存器104或i^l^f^裝置。在M實(shí)施例中，硬件電路可與軟件指4^且^f吏用以實(shí);^
實(shí)用新型。因此，所述技^不局限于硬件電路和軟件的任何特;li且合，也不
局限于數(shù)據(jù)處理系M^NM亍的指令的特狄源。射卜，通itJi述說明，將樹功能和,說明為通過軟件4偶實(shí)現(xiàn)，以便于簡化說明。然而，>^頁域技枉員^^意i。J'J，這樣表達(dá)的目的是想說明，多種功^l通i^:理器，如孩魄理器103扭行代碼實(shí)現(xiàn)的。
在一個(gè)實(shí)施例中，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100包括處理器或m理器103、連接到處理器103的，器或高速緩沖M器104、連接到處理器103的總線102和CB101。處理器103、 M器104和總線102安裝在電路板101上，電gl01具有上面或表面UO、底面和多種'J面，其中，至少一^HN面120具有接收測(cè)鄉(xiāng)針的測(cè)試點(diǎn)。側(cè)面120的陰影區(qū)域4樣多個(gè)可與圖2所示的測(cè)試點(diǎn)222、 224、226和228類似的測(cè)試點(diǎn)。CB 101還包括多個(gè)連接至CB 101的^i^導(dǎo)電部件，其中，每個(gè)測(cè)仗氛至少連接一個(gè)導(dǎo)電部件。導(dǎo)電部卿成于CBIOI的一個(gè)或多個(gè)層或面上。例如，對(duì)于一個(gè)10層的電5^，導(dǎo)電部件可形成在它的第2、第5和笫6層上。導(dǎo)電部件也可連接至一個(gè)或多個(gè)電子元件，如處理器103、存儲(chǔ)器104和總線102。通過將測(cè)^^4W口在側(cè)面120的測(cè)逸泉上，并向測(cè)武泉;^p電信號(hào)，具有測(cè)試探4十的測(cè)試裝置240可對(duì)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100進(jìn)行測(cè)試。
圖2示出了才N^本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的測(cè)試裝置實(shí)例的結(jié)構(gòu)圖，該測(cè)^^置可連接到具有側(cè)面安裝測(cè)仗泉的電5^LL。測(cè)"^^置240 ^fr^十^^腺件來測(cè)試安M CB 101上的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100的電子元件，其中，CB 101具有頂面110，底面(未示出)和側(cè)面120。圖1中的CB101對(duì)應(yīng)于圖2中的CB201， CB 201具有頂面210,在圖2中詳細(xì)示出側(cè)面220和測(cè)仗泉222、 224、226和228。測(cè)試裝置240可以經(jīng)由通過CB 201的側(cè)面220接收的測(cè)試^^針230電連接到CB201的電子元件。側(cè)面220具有多個(gè)測(cè)仗泉或測(cè)^^盤222、 224、226和228，它們可在側(cè)面220上分別直皿收測(cè)^^針232、 234、 236和238。CB201包括多個(gè)導(dǎo)電部件或艦(未示出)，這些導(dǎo)電部件或^i將CB201上的一個(gè)或多個(gè)電子元件連接至側(cè)面220的測(cè)逸存、。這些導(dǎo)電部件或^t常嵌在CB 201內(nèi)，，成于CB 201的一個(gè)或多個(gè)面或?qū)由?。這些導(dǎo)電部件或皿也可形成于CB201的頂面M面上。然而，這將占用CB201的寶貴的頂面或
底面o
為了減小或消除多^p件或4i^之間的干M噪聲，每^A的部件或軌
跡可借助一個(gè)接j^蔽凈她以保護(hù)。接:^蔽還可屏^自電子元件和其它導(dǎo)電if^的干M噪聲。
在一個(gè)實(shí)施例中，可通過測(cè)^j: 240經(jīng)由測(cè)試^^針230來測(cè)"Mt據(jù)處理系統(tǒng)100的電子元件，其中，測(cè)^^針230;f^^觸CB201的頂面tt面。所述頂面210可主要用于安裝電子元件，以便減小CB201的尺寸。如圖2所示，測(cè)^f"盤222、 224、 226和228中每個(gè)的"^P分可置于頂面210上?；蛘撸苫谠贑B201的頂面上沒有測(cè)試伴盤222、 224、 226和228的但^f可部分，使得用于每個(gè)測(cè)^l^盤的整個(gè)電接觸表面只位于側(cè)面220上，實(shí)現(xiàn)電路板增強(qiáng)了的功育誠者改善了的性能。
在一個(gè)實(shí)施例中，側(cè)面220上的測(cè)試點(diǎn)和測(cè)^^針230均是共線的。由于測(cè)仗泉(例如222、 224、 226和228)和測(cè)試探針230 (例如232、 234、 236和238)均共線，因此與移動(dòng)測(cè)試探針穿過印刷電路板頂面210上的不同位置的情形相比，測(cè)試裝置240能以簡單、高效的方式對(duì)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100進(jìn)行測(cè)試。
側(cè)面220上示出的電路敗201的測(cè)試點(diǎn)可以形成為不同的形狀，并分布在
9電路板201上的不同的位置。在一個(gè)實(shí)施例中，測(cè)武泉從側(cè)面220部員凹陷，如圖2所示。測(cè)仗泉也可以完全位于電路板101的一個(gè)側(cè)面中，如圖1所示。
在一個(gè)實(shí)施例中，測(cè)仗泉位于電路板201的側(cè)面、頂面210和底面中的至少一個(gè)中。測(cè)說泉數(shù)量的增加可改善測(cè)試lt能、產(chǎn)量并斷氐制it^。
圖3示出了才娥本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例具有側(cè)面安裝測(cè)說泉和頂面測(cè)試點(diǎn)的電路板的實(shí)例。電路板300包括位于頂面312上的測(cè)仗存、310和安裝(fe電路板300的側(cè)面322上的測(cè)仗泉320。電5^300的頂面312上可形^多個(gè)測(cè)逸泉310。 J^卜，電*300的側(cè)面322上也可形絲多個(gè)測(cè)仗泉。
除了電i^L300的頂面312上的測(cè)仗泉310夕卜，通iif吏測(cè)逸吝、320 i經(jīng)在電5^L的側(cè)面322上，可提高測(cè)試過程的效率。測(cè)試<1±程性能的改善可增加產(chǎn)量并斷氐制it^。或者，位于頂面312上的測(cè)仗泉310中的"^p分可形成于側(cè)面322上，這樣在保證測(cè)試性能的同時(shí)，電械300的尺寸將變艦小。
圖4A示出了才鵬本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例連接到萍性^#州或其它類型的材料)的第一印刷電^的實(shí)例的側(cè)逄阮圖，該彈性^#料(或其它類型的材料)又連接到外殼上。在一個(gè)實(shí)施例中，結(jié)構(gòu)圖400包括印刷電路tMPCB)410，其連接至萍性##料420,所iii^生^4t料420 Xit接至外殼430。在一些實(shí)施例中，彈性^H"料420是適于將PCB410連接至外殼430的任意類型的
在一個(gè)實(shí)施例中，測(cè)ii(^針(未示出)位于外殼內(nèi)。因此，結(jié)構(gòu)圖400使得能夠?qū)CB410進(jìn)行測(cè)試，其中，PCB410具有多個(gè)位于側(cè)面412上的測(cè)試點(diǎn)，側(cè)面412連接至舉lt^N"料420，舉性^N"料420Xi^接至外殼430。舉性>^#料420可分勸交替的導(dǎo)電層和非導(dǎo)電層，以##湎412上的測(cè)仗泉連接至設(shè)計(jì)絲收多個(gè)測(cè)^^針的外殼430。多個(gè)導(dǎo)電層可接觸^-個(gè)測(cè)仗泉。
在一個(gè)實(shí)施例中，可用包含在外殼430中的測(cè)試探4h測(cè)"Mt據(jù)處理系統(tǒng)100的電子元件，而不接觸PCB410的頂面iU^面。PCB410的頂面主要用于電子元件，以便減小PCB 410的尺寸。
圖4B示出了##本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例連接到舉性^#料(或其它類型的材料)的第一電i^的實(shí)例的結(jié)構(gòu)圖，該舉1±^#料(或其它類型的材料)連接到第二電5^Lh。在一個(gè)實(shí)施例中，結(jié)構(gòu)圖450包括印刷電路^ (PCB)460，其連接到舉性##料470，舉lt^NMt料470Xi^接到印刷電絲(PCB)480。在一些實(shí)施例中，彈性^f料470是適于將PCB 460連接到PCB480的任意類型的柔性或剛'1±#料。
電綠460包括頂面、底面和多^H!1面，側(cè)面462具有互連接點(diǎn)。PCB480包括頂面、底面和多^HH面，側(cè)面482具有互連接點(diǎn)。
舉性^#料470分紗交替的導(dǎo)電層和非導(dǎo)電層，以##湎462的互連接點(diǎn)連接至側(cè)面482上的互連接點(diǎn)。多個(gè)導(dǎo)電層可接觸每個(gè)互連接點(diǎn)。因此，在結(jié)構(gòu)圖450中，PCB 460和PCB 480能夠借助位于PCB 460的側(cè)面462和PCB480的側(cè)面482上的互連接點(diǎn)相互連接?；ミB接點(diǎn)經(jīng)由導(dǎo)電部件或^i^接至包含在PCB 460和PCB 480內(nèi)的電子元件?；趥?cè)面462和側(cè)面482的互連接點(diǎn)之間的連接，PCB 460的電子元件可與PCB 480的電子元件通訊，所述側(cè)面462
導(dǎo)電部件或4^t常a PCB 460和PCB 480內(nèi)，，成于PCB 460和PCB 480內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)層上。導(dǎo)電部件或^it也可形成于PCB 460或PCB480的頂面M面上。但是，這將占用PCB460或PCB480的寶貴的頂面iU^面。
在一個(gè)實(shí)施例中，具有CBIOI的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100對(duì)應(yīng)于PCB460。頂面底面PCB 460的電子元件可以連^^到PCB 480的電子元件而不接觸PCB 460或PCB 480的頂面M面。PCB 460和PCB 480的頂面可主J^用于電子元件，以^t減小PCB 460和PCB 480的尺寸。
圖5示出了#^本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例測(cè)試電*的方法的流程圖，該電i^l具有側(cè)面安裝的測(cè)仗泉。方法500包括在塊502中將測(cè)^4t^。在位于電i^l的至少一^HH面上的測(cè)仗存、上。方法500還包括在塊504中通iW第一組測(cè)試點(diǎn)脅電信號(hào)并檢測(cè)來自第二組測(cè)試點(diǎn)的電信號(hào)，來測(cè)試電械的元件。第一組測(cè)武泉可以包括或不包括第二組測(cè)仗泉中的測(cè)仗#、。
在一個(gè)實(shí)施例中，通iW測(cè)說存、脅電信號(hào)，而^"測(cè)來自其它測(cè)試點(diǎn)的電信號(hào)，樹電子元件進(jìn)行測(cè)試。測(cè)逸泉每個(gè)都連接到連接至電綠的多個(gè)導(dǎo)電部件中的至少一個(gè)上。電膝敗的每個(gè)元件都連接到多個(gè)導(dǎo)電部件中的至少一個(gè)上。
方法500還包括在塊506中判斷被測(cè)試的元件是否通過測(cè)試。測(cè)試可通過測(cè)M置i^f亍，該測(cè)^置可^ffi十^M:件。如^it件通過測(cè)試，那么測(cè)試裝置在塊508處將元^H己錄為已通過測(cè)試。如^iL件沒有通it^試，那么在塊 510中測(cè)試裝置將元俗己錄為^it過測(cè)試,并對(duì)^it過測(cè)試的元件進(jìn)行重測(cè)或修 理后再重測(cè)。在一個(gè)實(shí)施例中，元件的修理包括用一*的元件#^該元件。 在另一個(gè)實(shí)施例中，元件的修理包括改善元件與電i^l之間的電M物^^接。 在一個(gè)實(shí)施例中，測(cè)試電*的元件而不用測(cè)試探針接觸電i^L的頂面或 底面。測(cè)試探4f^位于電路板側(cè)平板上的測(cè)試點(diǎn)可以共線。由于測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試 ^^村目互共線，因此測(cè)^^置能以簡單和高效的方M電^i^行測(cè)試。
圖6示出了才娥本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例用側(cè)面安^r互連接點(diǎn)互連第一
電i^fp第二電i^的方法的流程圖。方法600包括將位于第一電i^j!'j面上 的互連接點(diǎn)連接至位于第二電5^1側(cè)面上的互連接點(diǎn)。所iti^^^供了第一電 i l^與第二電路板之間的電接觸。方法600還包括第一電i^上的元件與第二 電^Ji的元件之間的通訊。在一個(gè)實(shí)施例中，通訊包括第一電5^L^第二電 5^1之間的信息交換或數(shù)據(jù)交換。在另一實(shí)施例中，通訊包括從一個(gè)電*向 另一個(gè)電i^^供電。
在一個(gè)實(shí)施例中，；f^觸第一電^i的頂面或底面，也;f^^觸第二電i^L 的頂面M面，即可實(shí)現(xiàn)第一電i^^第二電i^Ji的互連接點(diǎn)之間的連接。 第一電i^L^第二電i^l的頂面可主要用于安M附裝電子元件，以便減小電 械的尺寸。
在一個(gè)實(shí)施例中，方法600還包括位于第一電^tl側(cè)面上的互連接點(diǎn)連接 至呈分段狀的彈性^^T料的第一側(cè)面上。方法600還包括將萍^M^料的第二 側(cè)面連接至位于第二電路板側(cè)面上的互連接點(diǎn)。
在一個(gè)實(shí)施例中，第一和第二電5^l^iE輯板。在另一實(shí)施例中，第一 和第二電^M:印刷電i^。
^Ml本實(shí)用新型的^t實(shí)施例的方法，測(cè)試探針^在位于電i^l的至少 "HH^面上的測(cè)武泉上。通iW測(cè)試點(diǎn)脅電信號(hào)，對(duì)電絲的電子元件進(jìn)行 測(cè)試，所述測(cè)說泉分別連接到連接至電m的多個(gè)導(dǎo)電辦中的至少一個(gè)上。
在以上說明中，結(jié)^#定實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了介紹。很明顯，在不 背離下it^U，j要求書所述的本實(shí)用新型的較寬樹申和范圍時(shí)，可以做出^ft修 改。因此，說明書和附圖應(yīng)視為說明性的而非限制性的。
權(quán)利要求1. 一種測(cè)試電路板的裝置，其特征是，所述裝置包括電路板，所述電路板具有頂面、底面和多個(gè)側(cè)面，其中，至少一個(gè)側(cè)面具有測(cè)試點(diǎn)以接收測(cè)試探針；和多個(gè)連接至所述電路板的導(dǎo)電部件，每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)都連接有至少一個(gè)導(dǎo)電部件。
2. :^U'J^求1所述的裝置，其中，所述測(cè)^^4懌測(cè)仗泉都是共線的。
3. :H5U'JJI"求l所ii的^^置，其中，所^'!武岳>^^斤述^^1的側(cè)面* 地凹陷。
4. :H5U，JJNU所述的裝置，其中，所 '〗仗吝、位于所述電4^1的至少一 個(gè)測(cè)面、頂面和底面中。
5. :H5U，決求1所述的裝置，其中，所述測(cè)仗泉完全位于所述電綠的至 少一個(gè)測(cè)面中。
6. —種測(cè)試電躲的裝置，期沐是，所錄置,第一電i^SL,所i^一電iW^具有頂面、底面和多種1面；以及第二電路板，所述第二電i^l具有頂面、底面和多個(gè)測(cè)面，所述第二電路 板的一種'j面具有互連接點(diǎn)，所紅連接點(diǎn)連接至所鄉(xiāng)一^^的一#寸面的互i^接點(diǎn)。
7. ^fiU'J^求6所述的裝置，其中，所iti^^l供了第一電i^^第二電 i8^^之間的電^^觸。
8. :H5U'J^求6所述的裝置，其中，；^^觸所錄一電iJl^第二^m 的頂面il良面，第""^第二電^1之間即可實(shí)規(guī)^^接。
9. :io^U'漆求6所述的裝置，還^^一種舉^^#料，以連接第—第二 電i^L的互連接點(diǎn)。
10. —種數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，^#征是，所述系統(tǒng)包括 至少一個(gè)處理器；連接至所艦理器的賴器； 連接至所狄理器的總線；以及電路&,所i^h理器、務(wù)賭器和總線中的至少一個(gè)安^所述電^上，所述電^4SL具有頂面、底面和多個(gè)側(cè)面，至少一個(gè)側(cè)面M測(cè)武泉以M測(cè)試探針'
11. :H5U'決求10所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，還^F多t^所迷電械內(nèi)的導(dǎo)電層，#^測(cè)試存、連接有至少一個(gè)導(dǎo)電層。
12. :fc^U，澳求10所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其中，所鈔，H^Mf^測(cè)試泉都是共線的。
13. :fe M'JJMUO所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其中，所i^^武^y^斤述^^L的側(cè)面部*凹陷。
14. :N3U']^求10所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其中，所鈔，j仗泉位于所述電路板的至少一*滴、頂面和底面中。
15. :H5U，JJ^求10所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其中，所鈔'J武泉完4Hi于所述電i^l的至少一^H^面中。
16. ""^t^t據(jù)處理系統(tǒng)，^#征是，所述系統(tǒng)^:至少一個(gè)處理器；連接至所狄理器的賴器；連<^^^斤*理器的總線；第一電珞板，所i^t理器、M器和總線中的至少一個(gè)安^所述第一電i^SLL,所絲一^^L具有頂面、底面和多^H^面；以及第二電械，所鄉(xiāng)二電i^l具有頂面、底面和多^HH面，所述第二電路板的-HH^面具有互連接點(diǎn)，所iii連接點(diǎn)連接至所述第一電膝仗的一^!'J面的JJ^接點(diǎn)。
17. :fc^']JMU6所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其中，所ii^^4^供了所錄一電iWf^第二電i^L之間的電接觸。
18. :HM'澳求16所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其中，；r^^觸所絲一或者第二電*的頂面禮氛面，第一電i^^第二電^l之間即可實(shí)規(guī)i^接。
19. :M又矛JJNU6所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，還包括萍性^(W"料以連接第-"^第二電*的互連接點(diǎn)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種測(cè)試電路板的裝置以及一種數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其用于測(cè)試電路板。所述裝置包括電路板，所述電路板具有頂面、底面和多個(gè)側(cè)面，其中，至少一個(gè)側(cè)面具有測(cè)試點(diǎn)以接收測(cè)試探針；和多個(gè)連接至所述電路板的導(dǎo)電部件，每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)都連接有至少一個(gè)導(dǎo)電部件。所述系統(tǒng)包括至少一個(gè)處理器；連接至所述處理器的存儲(chǔ)器；連接至所述處理器的總線；以及電路板，所述處理器、存儲(chǔ)器和總線中的至少一個(gè)安裝在所述電路板上，所述電路板具有頂面、底面和多個(gè)側(cè)面，至少一個(gè)側(cè)面具有測(cè)試點(diǎn)以接收測(cè)試探針。
文檔編號(hào)G01R31/28GK201269918SQ200720009519
公開日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2007年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月10日
發(fā)明者戴維·雷哈, 里斯·卡特勒, 阿米爾·塞爾希 申請(qǐng)人:蘋果公司