專利名稱：用于測試圖像傳感器的承接座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本創(chuàng)作涉及一種用于測試圖像傳感器的承接座，尤其涉及一種適用于互補式金氧半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor；CMOS)圖像傳感器，以改善測試光線的照射面積和照射質(zhì)量的承接座。
背景技術(shù)：
CMOS圖像傳感器是標準半導體制程產(chǎn)生的光電元件，即可利用現(xiàn)有的半導體設(shè)備制造，同時具有高度系統(tǒng)集成的特性，所以漸漸朝向單芯片集成的技術(shù)方向發(fā)展。CMOS圖像傳感器目前已大量應(yīng)用在數(shù)碼相機、圖像電話和第三代手機等各方面，以作為圖像檢索用途的光學傳感元件。與發(fā)展時間較久的電荷耦合元件(Charge Coupled Device；CCD)相比，CMOS圖像傳感器已經(jīng)成為圖像科技發(fā)展的另一主流。
由于圖像傳感器的功能為檢索物件的圖像，除了如同其它半導體元件于測試制程中需要檢測在輸出和接收電子信號時是否有正確的反應(yīng)，更重要的是要確認圖像傳感器能否正確傳感圖像。換句話說，圖像傳感器在封裝完成后，需要檢驗是否符合設(shè)計時預(yù)定的規(guī)格，例如像素、焦距和圖像范圍偏移度等相關(guān)參數(shù)，如此才可確保圖像傳感器裝設(shè)于應(yīng)用系統(tǒng)或電子產(chǎn)品后，能感測到正確的圖像而使系統(tǒng)或電子產(chǎn)品有正確的性能表現(xiàn)。
隨著封裝技術(shù)的不斷進步，封裝后的光電元件的外觀均朝向輕、薄、短、小的趨勢變化。傳統(tǒng)圖像傳感器是以大體積的無導引腳芯片承載(Leadless Chip Carrier；LCC)型式進行封裝，然而逐漸已被芯片尺寸封裝(Chip Scale Package；CSP)型式的技術(shù)所取代。圖1是一常規(guī)芯片尺寸封裝型式的圖像傳感器的外觀示意圖。所述圖像傳感器10的封裝體13表面具有一可接受光線的圖像傳感區(qū)11，另一表面則設(shè)有作為元件輸入/輸出(I/O)的復數(shù)個錫球12。另一方面，隨著像素數(shù)量的提升，圖像傳感區(qū)11的外圍也越來越靠近封裝體13邊緣，也就是非傳感區(qū)的面積或所占比例變得更小。
當測試時，圖像傳感器10是置于一測試用的承接座20上，通常所述承接座20會讓所述封裝體13的四個邊緣或三個邊緣承靠其上，如圖2所示。承接座20具有一可放置待測試圖像傳感器的容室21，又鄰近容室21底部有一凸緣23，可供封裝體13上具圖像傳感區(qū)11的表面承靠。當測試光線80由凸緣23向上照射，圖像傳感區(qū)11可接受所述測試光線80。最后圖像傳感器10將測試光線80轉(zhuǎn)換為電氣信號，而由上方的錫球12輸出到測試主機(未圖示)。
就目前芯片尺寸封裝型式而言，圖像傳感器10的非圖像傳感區(qū)的寬度h約為0.1mm，相對承接座20上凸緣23寬度H則很難做到小于0.1mm而仍能具有承靠功能，因此H必須大于h。如圖3所示圖2中A區(qū)域的放大圖，如此一來凸緣23的承靠面22不僅遮住圖像傳感區(qū)11的邊緣，使得圖像傳感區(qū)11的邊緣無法接受測試光線80，會造成測試上死角而影響測試結(jié)果的完整性；或者是產(chǎn)生陰影而使圖像傳感區(qū)11局部失真，而同樣會影響測試結(jié)果的正確性。
綜上所述，市場上急切需要一種不僅可有效固定圖像傳感器，還能增進測試結(jié)果完整性和正確性的承接座。
實用新型內(nèi)容本創(chuàng)作的目的是提供一種用于測試圖像傳感器的承接座，其改善承接座的承靠結(jié)構(gòu)而增進測試結(jié)果的完整性和正確性。
本創(chuàng)作的另一目的是提供一種兼容于目前測試設(shè)備的承接座，除了有效固定圖像傳感器外，不需任何轉(zhuǎn)換就能直接用于目前的測試設(shè)備。
為達到上述目的，本創(chuàng)作揭示一種用于測試圖像傳感器的承接座，其包含一基座和一高透光率的板材。所述基座具有一可放置待測試圖像傳感器的容室，所述容室的側(cè)壁可以限定所述圖像傳感器于待測位置。又所述板材是固定于所述基座上，并與所述側(cè)壁鄰接形成所述容室的一封閉端。所述圖像傳感器是由相對于所述基座的開放端置入所述容室內(nèi)，且將所述圖像傳感器的圖像傳感區(qū)抵靠于所述板材表面。所述板材的面積要大于所述圖像傳感區(qū)的面積，因此測試光線可充分進入所述圖像傳感區(qū)內(nèi)。所述板材可以是一透明玻璃或一均光片，以便測試光線穿過。
通過上述設(shè)計，本創(chuàng)作的承載座使用了高透光率的板材，可以在不遮住圖像傳感區(qū)或其邊緣的同時，承載圖像傳感器，從而不會阻擋照射圖像傳感區(qū)的測試光線，影響測試結(jié)果的完整性或是使圖像傳感區(qū)局部失真。因而，本創(chuàng)作提供了一種可有效固定圖像傳感器并且增進測試結(jié)果完整性和正確性的承載座。
此外，可以于所述板材表面疊放一均光片、濾光片、偏光片或減光片，所述測試光線先經(jīng)過所述均光片、濾光片、偏光片或減光片再穿透所述板材到圖像傳感。


圖1是一常規(guī)芯片尺寸封裝型式的圖像傳感器的外觀示意圖；圖2是常規(guī)用于測試圖像傳感器的承接座的剖視圖；圖3是圖2中A部分的放大視圖；圖4是本創(chuàng)作用于測試圖像傳感器的承接座的剖視圖；和圖5是本創(chuàng)作另一實施例的承接座的剖視圖。
具體實施方式
圖4是本創(chuàng)作用于測試圖像傳感器的承接座的剖視圖。承接座40包含一基座41和一高透光率的板材42，所述基座41具有一可放置待測試圖像傳感器10的容室411。容室411的大小恰好可容納圖像傳感器10的封裝體13，即容室411的側(cè)壁412可以限定所述圖像傳感器10于一待測位置。又所述板材42是固定于所述基座41的固定槽413內(nèi)，并與側(cè)壁412鄰接而形成所述容室411的一封閉端，其表面可托住整個圖像傳感區(qū)11卻不遮住測試光線80的進入。板材42與基座41的固接方式并不受本實施例限制，還可以固定件(圖未示)或其它方式將板材42邊緣固鎖于基座41上。
板材42可以是透明玻璃和均光片的其中一者，由于板材42的面積大于所述圖像傳感區(qū)11的面積，因此測試光線80可充分進入所述圖像傳感區(qū)11內(nèi)。并且可將基座41靠近測試光線80進入端形成包含斜面414的棱角，如此可避免斜射光線被擋住而造成圖像傳感區(qū)11上的陰影。四周的斜面414形成一圓錐體的部分錐狀表面，能減少不必要的陰影產(chǎn)生。實際上，本創(chuàng)作并不限定采用如圖所示的斜面結(jié)構(gòu)，其它朝向所述圖像傳感區(qū)11方向呈漸縮的結(jié)構(gòu)，也為本創(chuàng)作所包含。
圖5是本創(chuàng)作另一實施例的承接座的剖視圖。承接座40′同樣包含一基座41′和一高透光率的板材42，所述基座41′具有一可放置待測試圖像傳感器10的容室411′。容室411′的大小恰好可容納圖像傳感器10的封裝體13，即容室411′的側(cè)壁412′可以限定所述圖像傳感器10于圖示的待測位置。又所述板材42是固定于所述基座41′的固定槽413′內(nèi)，并與側(cè)壁412′鄰接而形成所述容室411′的一封閉端，其表面可托住整個圖像傳感區(qū)11卻不遮住測試光線80的進入板材42。
與圖4相比較，圖5是于高透光率的板材42表面疊置一光學處理片43，例如均光片、濾光片、偏光片或減光片，所述測試光線80先經(jīng)過所述光學處理片43再穿透所述板材42到圖像傳感區(qū)11。并且可將基座41′靠近測試光線80進入端形成包含斜面414′的棱角，如此可避免斜射光線被擋住而造成圖像傳感區(qū)11上的陰影。
本創(chuàng)作的板材42可以確實承扥住圖像傳感器10。與圖2中凸緣23相比較，則可能因為圖像傳感器10置入承接座20的角度偏差，而無法確實承托住圖像傳感器10，甚至讓圖像傳感器10卡住或落到下方而損壞。
本創(chuàng)作的技術(shù)內(nèi)容和技術(shù)特點已揭示如上，然而所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本創(chuàng)作的教示和揭示而作種種不背離本創(chuàng)作精神的替換和修改。因此，本創(chuàng)作的保護范圍應(yīng)不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本創(chuàng)作的替換和修改，并為所附的權(quán)利要求書所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種用于測試圖像傳感器的承接座，可使至少一待測試的圖像傳感器限定于測試位置，并讓測試光線照射所述圖像傳感器的圖像傳感區(qū)，其特征在于包含一基座，具有一可放置所述圖像傳感器的容室，所述容室的側(cè)壁可以限定所述圖像傳感器于所述測試位置；和一高透光率的板材，是固定于所述基座且和所述側(cè)壁相鄰接，所述板材的第一表面可托住所述圖像傳感器；其中所述板材的面積大于所述圖像傳感區(qū)的面積，測試光線可穿透所述板材而進入所述圖像傳感區(qū)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試圖像傳感器的承接座，其特征在于所述板材是與所述側(cè)壁形成所述容室的一封閉端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試圖像傳感器的承接座，其特征在于所述板材是一透明玻璃或一均光片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試圖像傳感器的承接座，其特征在于所述承接座另外包含一疊置于所述板材的第二表面的光學處理片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于測試圖像傳感器的承接座，其特征在于所述光學處理片是一均光片、濾光片、偏光片或減光片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試圖像傳感器的承接座，其特征在于所述基座具有可固定所述板材的固定槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試圖像傳感器的承接座，其特征在于所述基座接受所述測試光線進入處是一漸縮結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試圖像傳感器的承接座，其特征在于所述基座接受所述測試光線進入處的側(cè)壁為斜面，所述斜面圍繞形成一圓錐體部分的錐狀表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試圖像傳感器的承接座，其特征在于所述容室恰好可容納所述圖像傳感器的封裝體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試圖像傳感器的承接座，其特征在于所述圖像傳感器是互補式金氧半導體型式的元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試圖像傳感器的承接座，其特征在于所述圖像傳感器是采用芯片尺寸封裝。
專利摘要一種用于測試圖像傳感器的承接座，其包含一基座和一高透光率的板材。所述基座具有一可放置待測試圖像傳感器的容室，所述容室的側(cè)壁可以限定所述圖像傳感器于待測位置。又，所述板材是固定于所述基座上，并與所述側(cè)壁鄰接形成所述容室的一封閉端。所述圖像傳感器是由相對于所述基座的開放端置入所述容室內(nèi)，且將所述圖像傳感器的圖像傳感區(qū)抵靠于所述板材表面。所述板材的面積要大于所述圖像傳感區(qū)的面積，因此測試的光線可充分進入所述圖像傳感區(qū)內(nèi)。
文檔編號G01M11/00GK2916645SQ20062000236
公開日2007年6月27日 申請日期2006年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月17日
發(fā)明者潘敬忠, 翁煥翔 申請人:原相科技股份有限公司