專利名稱：電路檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及一種電路檢查方法。
背景技術(shù)：
按照慣例，襯底上的電子電路通過使用封裝的(樹脂密封的)IC和微型計算機來執(zhí)行，因為其易于操作并且不受環(huán)境影響。但是，盡管為電子控制單元(ECU)保留的空間有限，對ECU中高功能性和更復(fù)雜的系統(tǒng)的需求還是使得電子電路的規(guī)模增大。
對ECU的這種限制通過使用更小的IC(封裝部件、芯片尺寸封裝、裸芯片[不用樹脂密封的IC芯片]等等)來減小電子電路的體積。在這種情況下，更小的IC上的接線端之間縮小的空間和/或接線端的減小的尺寸使得通過將多個接線端接觸來進行質(zhì)量檢查變得更加困難。
日本專利文獻JP-A-H5-72280公開了一種用于質(zhì)量保證的電子電路檢查方法，其檢查電路板上的處于執(zhí)行狀態(tài)的電子電路。但是，電路板上所實現(xiàn)的電子電路具有連接到該電子電路的外圍電路，因此在檢查期間受到來自外圍電路的影響并使檢查結(jié)果不準確。也就是說，不能對電路板上處于執(zhí)行狀態(tài)的電子電路進行諸如漏電流檢查、功能檢查等產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢查。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述以及其它問題，本發(fā)明的一個目的是提供一種用于檢查電路板上處于執(zhí)行狀態(tài)的電子電路，而不受來自于不包括在檢查范圍內(nèi)的其它電路的影響的方法。
本發(fā)明的用于檢查部署在電路板上的電子電路的檢查方法包括步驟提供用于向電子電路輸入和從電子電路輸出電子信號的接線端；提供外圍電路；提供用于增大電子電路和外圍電路之間的電連接的阻抗的阻抗增加單元；以及提供用于檢查電子電路的檢查單元。阻抗增加單元在利用檢查單元進行電子電路的檢查過程之前，進行從外圍電路到電子電路的電流的流入防止過程和/或從電子電路到外圍電路的電流的流出防止過程。檢查電路通過將接線端和檢查單元電耦合以及為電子電路提供檢查信號或者從電子電路接收檢查信號，來進行電子電路的檢查過程。阻抗增加單元在檢查過程之后，進行電子電路和外圍電路之間的電耦合過程。
要檢查的對象電子電路可以通過增大與外圍電路有關(guān)的對象電子電路本身的阻抗來避免其它電路的影響。通過這種方式，電子電路的漏電流檢查或者功能檢查可以在電路板上處于執(zhí)行狀態(tài)時進行。
用于檢查電路板上形成的電子電路的方法還可以描述為電子電路相對于外圍電路的狀態(tài)。也就是說，通過利用阻抗增加單元增大電子電路的阻抗作為初始狀態(tài)來防止流入電子電路/從電子電路流出的電流，并且在檢查期間電流保持中斷狀態(tài)。檢查信號在檢查期間從檢查單元提供到接線端。電子電路的阻抗在檢查后降低，以具有電子電路和外圍電路之間的電耦合。
對該檢查的描述的第三個版本比之前的兩個版本更為直接。電子電路的檢查首先通過利用阻抗增加單元增大電子電路的阻抗來執(zhí)行，然后檢查信號被提供到具有保持在同等水平的增大阻抗的電路。檢查后，降低阻抗以恢復(fù)電子電路和外圍電路之間的電連接。
在本發(fā)明的另一方面中，開關(guān)作為阻抗增加單元。例如，通過在簡單電路結(jié)構(gòu)中使用小的控制電流而不造成漏電流，可以使用MOS開關(guān)來安全地增大電子電路的阻抗。
在本發(fā)明的另一方面中，可以通過略去電子電路和外圍電路之間的用于電耦合的電路線來提供阻抗增加單元。也就是說，當多個焊盤之間沒有部署電路線時，不使用開關(guān)等來控制焊盤之間的電耦合的阻抗。
在本發(fā)明的另一方面中，可以通過以防止從外圍電路到電子電路的電流的流入和/或從電子電路到外圍電路的電流的流出的方式來部署二極管，從而增大電子電路的阻抗。通過這種方式，檢查之后電子電路可以作為完成的產(chǎn)品出貨而不需要任何配線處理。進一步地，部署在外圍電路的IC中的二極管可以在檢查后容易地改變以用于控制阻抗。
在本發(fā)明的另一方面中，可以使用三態(tài)電路來提供阻抗的增大，在第一、第二或第三操作狀態(tài)下，該三態(tài)電路選擇性地切斷來自電子電路的電源、地(GND)或者外圍電路之一的電流。通過這種方式，可以將電子電路作為完成的產(chǎn)品來進行檢查，因為在檢查后不需要處理配線。
在本發(fā)明的另一方面中，通過在分別連接到等電位電路線束的第一焊盤和第二焊盤之間不部署配線來提供阻抗的增大。通過這種方式，減少了用于增大阻抗的焊盤的數(shù)量。
在本發(fā)明的另一方面中，電子電路和外圍電路部署在同一電路板上。通過這種方式，檢查的目標，即電子電路，和外圍電路在同一電路板上實現(xiàn)，該電路板被作為幾乎完成的產(chǎn)品來進行檢查以獲得改進的產(chǎn)品質(zhì)量。


從下面結(jié)合附圖的詳細描述中，本發(fā)明的其它目的、特性和優(yōu)點將變得更加清楚，其中圖1示出了關(guān)于本發(fā)明的一個實施例的電路板上的電路配置的方框圖；圖2示出了第一實施例中電路板上的電路配置的示意圖；圖3示出了第二實施例中電路板上的電路配置的示意圖；圖4示出了第三實施例中電路板上的電路配置的示意圖；圖5示出了第四實施例中電路板上的電路配置的示意圖；圖6示出了第五實施例中電路板上的電路配置的示意圖；圖7示出了第六實施例中電路板上的電路配置的示意圖；圖8示出了第七實施例中電路板上的電路配置的示意圖；圖9示出了第八實施例中電路板上的電路配置的示意圖；以及圖10示出了第九實施例中電路板上的電路配置的示意圖。
具體實施例方式
參考附圖描述本發(fā)明的實施例。
圖1示出了關(guān)于本發(fā)明的一個實施例的電路板10上的電路配置的方框圖。對于電路板上的IC的檢查來說，如何通過阻抗增加單元(HiZ單元)11來增大部分電路的阻抗，是本發(fā)明的焦點。
電路板10具有在其上實現(xiàn)的IC1 12作為測試對象，并且IC1 12上的每個接線端通過配線13連接到HiZ單元11。IC2 14和下拉電阻器等也通過另一配線13連接到IC1 12。此外，電源16和GND 17連接到IC11 2和IC2 14以提供驅(qū)動電流。在這種情況下，IC2 14、電源16、GND 17、諸如下拉電阻器等的電子元件等被歸為外圍電路15。IC1 12的阻抗通過使用HiZ單元11而在IC1 12的每個接線端上增大，以進行諸如泄漏測試和功能測試檢查。通過這種方式，防止了IC1 12和外圍電路15之間的電流的流入/流出。下面的描述中描述了應(yīng)用于實際電路中的HiZ單元11。
(第一實施例)圖2示出了第一實施例中的電路板10上的電路配置的示意圖。在本實施例中，IC1 12作為測試對象連接電路板10上的開關(guān)26和外圍電路15，以及檢查單元24、電流表22和信號發(fā)生器23，用于測試所述測試目標，其中所述開關(guān)26構(gòu)成HiZ單元11，所述外圍電路15包括IC2 14、下拉電阻器20、電容器21。
如圖2所示，下拉電阻器20和電容器21通過配線13連接到IC112，并且IC2 14包括諸如運算放大器(Op.Amp)25的模擬輸出電路。IC1 12通過作為HiZ單元11的開關(guān)26連接下拉電阻器20、電容器21以及IC2 14。在下面的實施例中，下拉電阻器20和電容器21如果未指定則連接到GND 17。同樣，IC1 12具有TP接線端27，用于連接諸如檢查單元24等外部設(shè)備。
IC 112的測試過程如下所述。
IC 112通過操作作為HiZ單元11的開關(guān)26與外圍電路15隔離。通過這種方式防止了來自外圍電路15的影響。然后，使用TP接線端27以將檢查單元24連接到IC1 12用于泄漏檢查和功能檢查，而不受來自外圍電路15的影響。
開關(guān)26可以用機械開關(guān)來提供或者通過使用諸如p-MOS、n-MOS等半導(dǎo)體元件或模擬開關(guān)作為半導(dǎo)體開關(guān)來提供。
(第二實施例)圖3示出了第二實施例中的電路板上的電路配置的示意圖。本實施例和上述實施例之間的區(qū)別在于通過略去配線而提供了HiZ單元11。在本實施例中，相同的部件用與上述實施例相同的數(shù)字表示并略去了相同部件的描述。
如圖3所示，本實施例中通過在用于代替開關(guān)26的兩個焊盤30之間不部署配線13來進行阻抗的增大。通過這種方式，不需要增加任何額外電路諸如開關(guān)26等來增大阻抗以具有與第一實施例相同的效果。進一步地，焊盤30在檢查期間被用作TP接線端27。檢查之后兩個焊盤30電連接。通過這種方式，減少了TP接線端27的數(shù)目。
(第三實施例)圖4示出了第三實施例中的電路板上的電路配置的示意圖。本實施例和上述實施例之間的區(qū)別在于檢查后將下拉電阻器20和電容器21實現(xiàn)在電路板10上，并且將開關(guān)26部署在IC1 12和IC2 14中的Op.Amp 25之間。在本實施例中，相同的部件用與上述實施例相同的數(shù)字表示并略去了相同部件的描述。
如圖4所示，IC1 12通過不部署電容器21和電阻器20而與GND17隔離，而IC2 14中的開關(guān)26用于從Op.Amp 25隔離IC1 12以增大阻抗并切斷來自外圍電路15的影響。然后，TP接線端27用于輸入檢查信號。在檢查后，電容器21、電阻器20在電路板10上實現(xiàn)。通過這種方式，在IC1 12檢查期間防止了來自包括IC2 14、GND 17等的外圍電路15的影響。電路板10上不需要任何額外的電路等來進行檢查。
在這種情況下，開關(guān)26可以部署在朝向點A的配線部分，而不是部署在IC2 14中。用于隔離IC1 12的部件不必是電容器21和電阻器20。也就是說，在檢查期間可以保持不在電路板10上實現(xiàn)其它電子部件。
(第四實施例)圖5示出了第四實施例中的電路板上的電路配置的示意圖。本實施例和上述實施例之間的區(qū)別在于開關(guān)26分別部署在下拉電阻器20/電容器21和GND 17之間。在本實施例中，相同的部件用與上述實施例相同的數(shù)字表示并略去了相同部件的描述。
如圖5所示，電阻器20和GND 17之間的開關(guān)26，以及電容器21和GND 17之間的開關(guān)26分別斷開，以從GND 17隔離電阻器20/電容器21。在檢查期間開關(guān)26保持斷開能夠增大阻抗，并且在檢查后接通開關(guān)26以將IC1 12連接到GND 17。通過這種方式，在檢查期間防止了外圍電路的影響。也就是說，本實施例具有與上述實施例相同的效果。
開關(guān)26可以用機械開關(guān)來提供或者通過使用諸如p-MOS、n-MOS等半導(dǎo)體元件或模擬開關(guān)作為半導(dǎo)體開關(guān)來提供。
(第五實施例)圖6示出了第五實施例中的電路板上的電路配置的示意圖。本實施例和上述實施例之間的區(qū)別在于不在下拉電阻器20/電容器21和GND 17之間分別部署配線13。在本實施例中，相同的部件用與上述實施例相同的數(shù)字表示并略去了相同部件的描述。
部署在電阻器20/電容器21和GND 17之間的開關(guān)26被兩個焊盤30代替，并且通過不連接兩個焊盤30來建立電阻器20/電容器21與GND 17的隔離。兩個焊盤30通過配線13或者通過在檢查后使用TP接線端27接合而短路。如圖6所示，具有等電位電壓的配線13以一束連接到單個焊盤30，以具有較少的焊盤30。通過這種方式，除了第四實施例中所期望的效果之外，本發(fā)明減少了在檢查后接合或重新布線的處理步驟以及部分成本并減小了電路的尺寸。
(第六實施例)圖7示出了第六實施例中的電路板上的電路配置的示意圖。本實施例和上述實施例之間的區(qū)別在于IC1 12具有外部電源16。在本實施例中，相同的部件用與上述實施例相同的數(shù)字表示并略去了相同部件的描述。
IC1 12具有從外部提供的電源16。在這種情況下，在電源16和下拉電阻器20之間提供開關(guān)26作為HiZ單元11。通過這種方式，提供了一種切斷來自/到外圍電路15的電流的簡單結(jié)構(gòu)。開關(guān)26可以部署在下拉電阻器20和點B之間的部分，而不部署在電源16和下拉電阻器20之間的部分。
(第七實施例)圖8示出了第七實施例中的電路板上的電路配置的示意圖。本實施例和上述實施例之間的區(qū)別在于使用齊納二極管80作為HiZ單元11。在本實施例中，相同的部件用與上述實施例相同的數(shù)字表示并略去了相同部件的描述。
如圖8所示，齊納二極管80代替開關(guān)26作為HiZ單元11。在這種情況下，如果檢查向TP接線端27施加高于齊納二極管80的閥值電壓Vf的電壓VTP，則不能使用齊納二極管80，因為高于Vf的電壓VTP引起到電源16的環(huán)繞電流。如果電路配置允許電源16的電壓V23，則可以適當?shù)剡M行檢查。也就是說，當電壓V23設(shè)置為高于VTP和Vf的電壓之和時，可以進行檢查。
通過這種方式，只使用單個齊納二極管80來防止來自電源16(即外圍電路15)的電流。
(第八實施例)圖9示出了第八實施例中的電路板上的電路配置的示意圖。本實施例和上述實施例之間的區(qū)別在于IC2 14中使用了三態(tài)電子輸出電路。在本實施例中，相同的部件用與上述實施例相同的數(shù)字表示并略去了相同部件的描述。
如圖9所示，IC1 12連接到電容器21和晶體管90，并且IC2 14具有CMOS等構(gòu)成的數(shù)字輸出電路。電容器21和晶體管90通過開關(guān)26與IC1 12隔離。本發(fā)明的電路的阻抗通過使用具有p-MOS 91和n-MOS 92的電路(即推挽式電路)在三種狀態(tài)下增大。也就是說，所期望的狀態(tài)是具有來自電源16的輸出電壓的H狀態(tài)，具有來自GND 17的輸出電壓的L狀態(tài)，以及不能歸為上述兩種狀態(tài)的HiZ狀態(tài)。在HiZ狀態(tài)中通過將檢查單元24連接到TP接線端27來進行IC112的檢查。檢查后解除推挽式電路的HiZ狀態(tài)并且接通開關(guān)26。三種狀態(tài)推挽式電路可以組成IC2 14，而不對電路板10上的外圍電路15具有任何影響。
只有當推挽式電路具有信號輸入(即檢查信號等)時，推挽式電路可以增大阻抗。如圖3和圖6所示，開關(guān)26可以被焊盤30代替，以從IC1 12隔離晶體管90和電容器21。
(第九實施例)圖10示出了第九實施例中的電路板上的電路配置的示意圖。本實施例和上述實施例之間的區(qū)別在于具有下拉電阻器20和齊納二極管80的HiZ單元11形成在IC2 14中。在本實施例中，相同的部件用與上述實施例相同的數(shù)字表示并略去了相同部件的描述。
IC1 12連接到IC2 14，并且下拉電阻器20形成在IC2 14中。齊納二極管80部署在GND 17和下拉電阻器20之間用于隔離IC2 14中的電阻器20和IC2 14中的GND 17。部署齊納二極管80增大了阻抗并防止了下拉電阻器20對IC2 14的影響。通過將檢查單元24連接到TP接線端27，IC1 12的檢查在這一增大的阻抗的狀態(tài)下進行。如果施加到TP接線端27的電壓高于齊納二極管80的擊穿電壓VB，則不能適當?shù)剡M行檢查。齊納二極管80在檢查后可以通過擊穿(zapping)(根據(jù)制造過程中施加到半導(dǎo)體的電阻/電壓特性通過激光來調(diào)節(jié)的過程)而被短路，從而使得能夠?qū)C2 14的正常操作消除齊納二極管80的影響。
本實施例的齊納二極管80可以用圖7中所示的開關(guān)26來代替。
盡管本發(fā)明已經(jīng)結(jié)合多個優(yōu)選實施例并參考其附圖進行了全面描述，但是注意各種改變和變形對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是顯而易見的。這些改變和變形可以被理解為在通過附加的權(quán)利要求所定義的本
權(quán)利要求
1.一種用于檢查在電路板(10)上實現(xiàn)的具有外圍電路(15)的電子電路(12)的方法，包括步驟提供接線端(27)，用于輸入和輸出電子信號；提供阻抗增加模塊(11)，用于增大所述電子電路(12)和所述外圍電路(15)之間的電連接的阻抗；以及提供檢查模塊(24)，用于檢查所述電子電路(12)，其中所述阻抗增加模塊(11)在利用所述檢查模塊(24)對所述電子電路(12)執(zhí)行檢查過程之前，執(zhí)行從所述外圍電路(15)到所述電子電路(12)的電流的流入防止過程和/或從所述電子電路(12)到所述外圍電路(15)的所述電流的流出防止過程，所述檢查模塊(24)通過將所述接線端(27)和所述檢查模塊(24)電耦合并通過執(zhí)行所述檢查模塊(24)和所述電子電路(12)之間的檢查信號的輸入和輸出，來執(zhí)行所述電子電路(12)的所述檢查過程，所述阻抗增加模塊(11)在所述檢查過程之后執(zhí)行所述電子電路(12)和所述外圍電路(15)之間的電耦合過程。
2.一種用于檢查在電路板(10)上實現(xiàn)的具有外圍電路(15)的電子電路(12)的方法，包括步驟提供接線端(27)，用于輸入和輸出電子信號；提供阻抗增加模塊(11)，用于增大所述電子電路(12)和所述外圍電路(15)之間的電連接的阻抗；以及提供檢查模塊(24)，用于檢查所述電子電路(12)，其中所述阻抗增加模塊(11)通過所述檢查模塊(24)向所述電子電路(12)提供檢查信號中斷狀態(tài)，來防止從所述外圍電路(15)到所述電子電路(12)的電流的流入和/或防止從所述電子電路(12)到所述外圍電路(15)的所述電流的流出，所述阻抗增加模塊(11)通過與所述接線端(27)電耦合的所述檢查模塊(24)向所述電子電路(12)提供檢查信號提供狀態(tài)，以保持對從所述外圍電路(15)到所述電子電路(12)的電流的流入的防止，以及所述阻抗增加模塊(11)通過所述檢查模塊(24)向所述電子電路(12)提供所述檢查信號中斷狀態(tài)，以提供所述電子電路(12)和所述外圍電路(15)之間的電連接。
3.一種用于通過使用檢查模塊(24)檢查在電路板(10)上實現(xiàn)的具有外圍電路(15)的電子電路(12)的方法，包括步驟提供阻抗增加模塊(11)；以及提供接線端(27)，其中所述阻抗增加模塊用于在檢查前防止從所述外圍電路(15)到所述電子電路(12)的電流的流入和/或防止從所述電子電路(12)到所述外圍電路(15)的所述電流的流出，在所述檢查期間，除了使用所述阻抗增加模塊(11)保持對從所述外圍電路(15)到所述電子電路(12)的電流的流入的防止之外，所述檢查模塊(24)通過經(jīng)所述接線端(27)的所述電子電路(12)和所述檢查模塊(24)之間的電耦合向所述電子電路(12)提供檢查信號，以及所述阻抗增加模塊(11)用于在所述檢查后提供所述電子電路(12)和所述外圍電路(15)之間的所述電耦合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任一項所述的方法，其中通過使用開關(guān)(26)來提供所述阻抗增加模塊(11)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任一項所述的方法，其中通過略去用于電耦合所述電子電路(12)和所述外圍電路(15)的電路線(13)來提供所述阻抗增加模塊(11)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任一項所述的方法，其中通過使用二極管(80)以這種方式來提供所述阻抗增加模塊(11)防止從所述外圍電路(15)到所述電子電路(12)的所述電流的流入和/或防止從所述電子電路(12)到所述外圍電路(15)的所述電流的流出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任一項所述的方法，其中通過使用三態(tài)電路來提供所述阻抗增加模塊(11)，該三態(tài)電路在第一操作狀態(tài)下提供電源電平、在第二操作狀態(tài)下提供地(GND)電平以及在第三操作狀態(tài)下將所述外圍電路(15)與所述電子電路(12)隔離。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述阻抗增加模塊(11)具有等電位地連接到第一焊盤(30)的一束電路線(13)，以及所述外圍電路(15)具有等電位地連接到與所述第一焊盤(30)隔離的第二焊盤(30)的一束電路線(13)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8的任一項所述的方法，其中所述電子電路(12)和所述外圍電路(15)部署在同一電路板(10)上。
10.一種用于檢查在電路板(10)上部署的具有外圍電路(15)的電子電路(12)的檢查系統(tǒng)，包括接線端(27)，用于輸入和輸出電子信號；阻抗增加模塊(11)，用于增大所述電子電路(12)和所述外圍電路(15)之間的電連接的阻抗；以及檢查模塊(24)，用于檢查所述電子電路(12)，其中所述阻抗增加模塊(11)在通過所述檢查模塊(24)檢查所述電子電路(12)前，防止從所述外圍電路(15)到所述電子電路(12)的電流的流入和/或防止從所述電子電路(12)到所述外圍電路(15)的所述電流的流出，所述檢查模塊(24)通過將所述接線端(27)和所述電子電路(12)電耦合并通過在所述檢查模塊(24)和所述電子電路(12)之間執(zhí)行檢查信號的輸入和輸出，來檢查所述電子電路(12)，以及所述阻抗增加模塊(11)在所述檢查后將所述電子電路(12)和所述外圍電路(15)電耦合。
全文摘要
一種用于檢查在電路板(10)上形成的具有外圍電路(15)的電子電路(12)的方法，包括步驟提供接線端(27)，用于輸入和輸出電子信號；提供阻抗增加模塊(11)，用于增大所述電子電路(12)和所述外圍電路(15)之間的電連接的阻抗；以及提供檢查模塊(24)，用于檢查所述電子電路(12)。所述電子電路(12)的阻抗在所述電子電路(12)的檢查前和檢查期間增大，以防止所述外圍電路(15)的影響，并在檢查后消除所述阻抗的增大。
文檔編號G01R31/28GK1847870SQ20061007531
公開日2006年10月18日 申請日期2006年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月13日
發(fā)明者西村壽郎, 株根秀樹 申請人:株式會社電裝