專利名稱：分層焊接式球型柵格陣列活動測試座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子器件的測試座，尤其是涉及一種分層焊接式球型柵格陣列(BGA)活動測試座。
背景技術(shù)：
球型柵格陣列(BGA)活動測試座用于數(shù)碼手機(jī)、PDA等生產(chǎn)廠商測試和燒寫FLASH等。中國專利CN200420088524.2公開了一種球型柵格陣列(BGA)活動測試座，包括測試針陣列、BGA器件定位板、定位針、PCB引線板和引線插座，測試針陣列的尾端位于BGA器件定位板的定位孔陣列內(nèi)，其針頭焊接于引線板的焊孔陣列中經(jīng)印刷線路與引線插座連通。由于測試針陣列與PCB引線板的焊孔陣列一一對應(yīng)焊接，每一個焊孔都需經(jīng)在PCB引線板設(shè)置一條覆銅引線與引線插座連通，當(dāng)測試的集成度高的元器件時，需要更密的測試針陣列和PCB引線板上的焊孔陣列，相應(yīng)的PCB引線板與每一個焊孔陣列連接的覆銅引線就要更密更精細(xì)。以陣列孔中心間距0.5MM、10×10的BGA陣列為例目前國內(nèi)的PCB生產(chǎn)工藝，過孔成品孔直徑在0.2MM以下，引線的線寬及線距在4MIL(0.1MM)以下已經(jīng)屬于高精度PCB，成本較高。假設(shè)PCB上的焊孔是0.1MM(這要用激光鉆孔，成本比機(jī)械鉆孔高幾倍以上)，其線寬及線距必須要在4MIL(0.1MM)以下，既要保證引線可以達(dá)到產(chǎn)品要求，又要保證引線與焊孔等不短路，其設(shè)計及生產(chǎn)難度比較高；同時還要考慮測試針焊接端的最小直徑，直徑越小，成本越高，如0.38MM直徑的測試針的成本就是0.48直徑的測試針的2-3倍。所以，按現(xiàn)有的PCB及測試針生產(chǎn)工藝，要達(dá)到上述工藝要求的成本很高，對于批量化的應(yīng)用是不現(xiàn)實和很不經(jīng)濟(jì)的。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種能滿足4×10以上測試陣列要求，且制作成本低的分層焊接式球型柵格陣列(BGA)活動測試座。
本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)包括用于導(dǎo)電和測試的符合BGA器件錫珠陣列排列的測試針陣列；用于放置BGA器件的可上下移動的BGA器件定位板；用于引接所述測試針陣列導(dǎo)電信號的PCB主引線板；用于連接測試設(shè)備、固定于所述PCB引線板兩側(cè)的引線插座；其特征在于還包括至少一塊分層PCB引線板，分層引線板置于主引線板焊孔陣列的正下方并經(jīng)焊接在分層引線板兩側(cè)的排針焊接到主引線板上，分層引線板上設(shè)有相應(yīng)的焊孔陣列，所述測試針陣列的尾端位于BGA器件定位板的定位孔陣列內(nèi)，其中一部份測試針的針頭焊接于主引線板的焊孔陣列中，每一個焊接測試針經(jīng)在與其焊孔相連的主引線板上的覆銅引線與引線插座連通，另一部份測試針穿過主引線板其針頭焊接于分層引線板的焊孔陣列中，每一個焊接于分層引線板的測試針經(jīng)與其焊孔相連的分層引線板上的覆銅引線與排針連通，排針經(jīng)與排針固定焊孔相連的主引線板上的覆銅引線與引線插座連通。
本實用新型在分層引線板與主引線板之間的排針上設(shè)有固定加強(qiáng)條，使分層引線板更穩(wěn)的固定，避免排針和焊接到分層引線板的測試針受損。
本實用新型在測試針穿過主引線板處為對應(yīng)的穿孔陣列或通槽。
工作時，本實用新型通過引線插座直接連接或通過具有轉(zhuǎn)換排針的轉(zhuǎn)換底板連接測試燒寫設(shè)備，BGA器件放在本實用新型所述的BGA器件定位板上。BGA器件定位板由定位針定位并可隨定位段上下移動，BGA器件放在其上并往下按時，BGA器件定位板下移，測試針陣列的尾端穿過BGA器件定位板的陣列孔和BGA器件的錫珠相接觸，通過測試針陣列的導(dǎo)電、各引線板印刷線路和引線插座的連接導(dǎo)通，連接到測試燒寫設(shè)備上，測試燒寫設(shè)備便可實現(xiàn)對BGA器件的測試和燒寫。
由于測試針陣列是分層焊接到引線板上，這樣就可大大降低在每個引線板上與焊孔相連的覆銅引線的涂覆密度和焊接密度，實現(xiàn)對更大陣列的測試，同時制作成本也大大降低，適合批量化生產(chǎn)。


下面將結(jié)合實施例和附圖對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型實施例中BGA器件定位板的示意圖；圖3是本實用新型實施例中測試針定位板的示意圖；圖4是本實用新型實施例中測試針的示意圖；圖5是本實用新型實施例中的定位針的示意圖；圖6是本實用新型實施例中主引線板的示意圖；圖7是本實用新型實施例中分層引線板的示意圖；圖8是實用新型實施例中壓蓋的示意圖。
具體實施方式
圖1～圖7所示為本實用新型的實施例，包括BGA器件定位板1、測試針定位板2、測試針陣列3、定位針4、PCB主引線板5、PCB分層引線板6、引線插座8，測試針陣列3用于測試和導(dǎo)電且符合BGA器件錫珠陣列的排列，其陣列排列為4×10，與器件的BGA錫珠陣列相對應(yīng)，如圖4所示測試針陣列3由測試針針管3-1、測試針針頭3-2和測試針焊接段3-3構(gòu)成，測試針針管3-1套在測試針針頭3-2上并可上下彈性移動。使得測試針陣列3能夠上下順暢伸縮，具有上下2mm的彈性行程，以便與BGA器件錫珠更好地接觸。如圖5所示定位針4從上至下為定位段4-2和定位針管4-1，定位段4-2可在定位針管4-1內(nèi)上下彈性移動，定位段4-2的頂端具有用于放置BGA器件定位板1的凸臺4-3，定位針管4-1的下端固定在PCB主引線板5上。PCB主引線板5上固定有四根定位針4。
如圖2所示，BGA器件定位板1的厚度為1mm，四周有4個與定位針凸臺4-3對應(yīng)適配的BGA器件定位板定位孔1-2，中部設(shè)有與測試針陣列3對應(yīng)適配的BGA定位板陣列孔1-1。
如圖3所示，測試針定位板2上設(shè)有分別與定位針的定位段4-2和測試針陣列3對應(yīng)適配的測試針定位板定位孔2-2和陣列孔2-1，該測試針定位板定位孔2-2套在定位針的定位段4-2上并支承在定位管4-1上，測試針陣列3穿過該測試針定位板的陣列孔2-1。
如圖6所示，主引線板5上設(shè)有壓蓋安裝孔5-1、引線插座焊接孔5-2、連接排針焊接孔5-3、定位針焊接孔5-4、測試針焊接孔陣列5-5、穿孔陣列5-6。引線插座8為歐式插座，安裝在引線插座焊接孔5-2處。
如圖7所示，在分層主引線板6的兩側(cè)上設(shè)有與主引線板5上對應(yīng)的排針焊接孔6-1，分層主引線板6的中部設(shè)有與主引線板5上穿孔陣列5-6對應(yīng)的測試針焊接孔陣列6-2。
如圖1、圖6、圖7所示，分層引線板6置于主引線板5焊孔陣列的正下方，焊接在分層引線板兩側(cè)的排針9焊接在主引線板上的排孔5-3與分層引線板上的排孔6-1之間，測試針陣列3穿過測試針定位板陣列孔2-1，尾端位于BGA器件定位板1的BGA陣列孔1-1內(nèi)，其尾端直徑小于BGA定位板定位孔陣列中的孔徑。其中側(cè)邊的兩列測試針的針頭焊接于主引線板的焊孔陣列5-5中，每一個焊接測試針經(jīng)在與其焊孔5-5相連的主引線板上的覆銅引線與引線插座8連通。中間兩列測試針穿過主引線板的穿孔陣列5-6，此穿孔陣列也可用通槽；測試針針頭焊接于分層引線板的測試針焊接孔陣列6-2中，每一個焊接于分層引線板的測試針經(jīng)與其焊孔6-2相連的分層引線板上的覆銅引線與排針9連通，經(jīng)與排針固定焊孔5-3相連的主引線板上的覆銅引線與引線插座8連通。在分層引線板與主引線板之間的排針9上設(shè)有固定加強(qiáng)條10，使分層引線板更穩(wěn)的固定，避免排針和焊接到分層引線板的測試針受損。
由于BGA器件較小，放在BGA器件定位板1上往下按時不方便，為此在引線板5上還設(shè)有用于壓下BGA器件定位板的壓蓋7。如圖8所示，壓蓋7包括底座7-1、蓋板7-2、壓板7-5和鎖扣7-3，底座7-1通過安裝螺絲7-4固定安裝在引線板5上的壓蓋安裝孔5-4處，底座7-1的上面對應(yīng)BGA器件定位板1的位置處設(shè)有開口7-6；蓋板7-2與底座7-1在一端相互鉸接，在另一端設(shè)有所述的鎖扣7-3；壓板7-5設(shè)在蓋板7-2的內(nèi)表面并與底座開口7-6對應(yīng)。使用時將BGA器件放在底座開口7-6處BGA器件定位板1的上面，翻下蓋板7-2，鎖住鎖扣7-3，蓋板上的壓板7-5則將BGA器件和BGA器件定位板壓下，使BGA器件的錫珠和測試針陣列接觸導(dǎo)通，從而實現(xiàn)對BGA器件的測試和燒寫。
權(quán)利要求1.一種分層焊接式球型柵格陣列活動測試座，包括測試針陣列、BGA器件定位板、PCB主引線板、引線插座；其特征在于還包括至少一塊分層PCB引線板，分層引線板置于主引線板焊孔陣列的正下方并經(jīng)焊接在分層引線板兩側(cè)的排針焊接到主引線板上，分層引線板上設(shè)有相應(yīng)的焊孔陣列，所述測試針陣列的尾端位于BGA器件定位板的定位孔陣列內(nèi)，其中一部份測試針的針頭焊接于主引線板的焊孔陣列中，每一個焊接測試針經(jīng)在與其焊孔相連的主引線板上的覆銅引線與引線插座連通，另一部份測試針穿過主引線板其針頭焊接于分層引線板的焊孔陣列中，每一個焊接于分層引線板的測試針經(jīng)與其焊孔相連的分層引線板上的覆銅引線與排針連通，排針經(jīng)與排針固定焊孔相連的主引線板上的覆銅引線與引線插座連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分層焊接式球型柵格陣列活動測試座，其特征在于在分層引線板與主引線板之間的排針上設(shè)有固定加強(qiáng)條。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分層焊接式球型柵格陣列活動測試座，其特征在于在測試針穿過主引線板處為對應(yīng)的穿孔陣列或通槽。
專利摘要本實用新型公開了一種分層焊接式球型柵格陣列活動測試座，包括測試針陣列、BGA器件定位板、PCB主引線板、引線插座和至少一塊分層PCB引線板，分層引線板置于主引線板的正下方并經(jīng)排針焊接到主引線板上，分層引線板上設(shè)有相應(yīng)的焊孔陣列，其中一部份測試針的針頭焊接于主引線板的焊孔陣列中，經(jīng)主引線板上的覆銅引線與引線插座連通；另一部份測試針穿過主引線板其焊接于分層引線板的焊孔陣列中，分層引線板的測試針與排針連通，排針再與引線插座連通。由于測試針陣列是分層焊接到引線板上，這樣就可大大降低在每個引線板上與焊孔相連的覆銅引線的涂覆密度和焊接密度，實現(xiàn)對更大陣列的測試。
文檔編號G01R31/00GK2862043SQ200520067300
公開日2007年1月24日 申請日期2005年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月15日
發(fā)明者白錦添 申請人:白錦添