專利名稱：Ic測(cè)試轉(zhuǎn)接板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種IC測(cè)試轉(zhuǎn)接板。
背景技術(shù)：
一般集成電路的制作，為了確認(rèn)其功能是否正常，通常必須先經(jīng)測(cè)試，而為了測(cè)試不同尺寸及功用的IC，便須使用不同的套接模板，提供單一的測(cè)試裝置，可應(yīng)用于檢測(cè)不同的IC。傳統(tǒng)測(cè)試裝置(如圖1)包括有一架體1，上部可組裝以套合IC的模板，而下方則結(jié)合以一個(gè)單片的轉(zhuǎn)接板3，另利用電線4連接模板底面的電路及轉(zhuǎn)接板3表面的電路，提供為測(cè)試回路。此傳統(tǒng)裝置由于使用單片轉(zhuǎn)接板3，因此在連接電線時(shí)，相當(dāng)麻煩，制作費(fèi)時(shí)且易生差錯(cuò)，而一旦局部受損時(shí)，則必須整體更換，造成浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種IC測(cè)試轉(zhuǎn)接板。
本實(shí)用新型的上述目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種IC測(cè)試轉(zhuǎn)接板，包括一架體，于上部供組合以套接模板，其特征在于架體下方設(shè)模塊化的單元轉(zhuǎn)接板，包含多個(gè)單元轉(zhuǎn)接板，電線連接于模板與單元轉(zhuǎn)接板之間。
本實(shí)用新型利用模塊化單元轉(zhuǎn)接板的應(yīng)用組合，分別與測(cè)試裝置上部的模板相連接，形成轉(zhuǎn)接的功能，藉以測(cè)試IC的正常與否，并且利用多個(gè)單元轉(zhuǎn)接板的獨(dú)立連接，可加速制程，而其一部損壞時(shí)，可針對(duì)該部更換，從而避免了浪費(fèi)。
以下結(jié)合附圖所示的實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。


圖1為習(xí)知IC測(cè)試轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)圖；
圖2為本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖3為圖2的部份分解圖；圖4為圖2的另一角度立體圖；圖5為習(xí)知接地架的構(gòu)造圖；圖6為本實(shí)用新型接地架的構(gòu)造圖。
附圖標(biāo)記說明1架體；2套接模板；3習(xí)知轉(zhuǎn)接板；4電線；5單元轉(zhuǎn)接板；6接地架；61、62接合點(diǎn)；63金屬區(qū)塊；64接合點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2至圖4，本實(shí)用新型包括一架體1，于上部提供組合以套接模板2，而本實(shí)用新型的主要特征在于架體1下方設(shè)以模塊化的單元轉(zhuǎn)接板5，即利用多個(gè)單元轉(zhuǎn)接板5來取代傳統(tǒng)的單片式轉(zhuǎn)接板3，而電線4連接于模板2與單元轉(zhuǎn)接板5之間，形成測(cè)試電路。
使用時(shí)，IC可直接組合在模板2的結(jié)合座內(nèi)，而藉由電線4及各單元轉(zhuǎn)接板5所形成的電路，可完成測(cè)試IC是否為正常的效能。而本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于使用單元轉(zhuǎn)接板5時(shí)，其可單獨(dú)實(shí)施與電線4的連接制程，因此較為容易且不會(huì)出錯(cuò)。另外，當(dāng)在使用過程中，如有其中一部份受損時(shí)，可簡易的更換該單元轉(zhuǎn)接板5即可，而不必全部更換，故可獲致更佳的經(jīng)濟(jì)性及實(shí)用性。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5、圖6所示的傳統(tǒng)接地架與本實(shí)用新型接地架的構(gòu)造，其設(shè)于測(cè)試裝置的內(nèi)部，傳統(tǒng)構(gòu)造(如圖5)主要是在接地架6設(shè)以正負(fù)相間隔的接合點(diǎn)61、62，如接合點(diǎn)61是正極，則接合點(diǎn)62必是負(fù)極，依此順序設(shè)于接地架6上，形成一列列的狀態(tài)，但此方式的利用并不便利。如圖6所示，本實(shí)用新型則在接地架6上設(shè)以數(shù)個(gè)長條金屬區(qū)塊63，而在其兩側(cè)分別設(shè)以相同極性的接合點(diǎn)64，使金屬區(qū)塊63與接合點(diǎn)64的極性相反，即可達(dá)到預(yù)期的功效。
權(quán)利要求1.一種IC測(cè)試轉(zhuǎn)接板，包括一架體，于上部供組合以套接模板，其特征在于架體下方設(shè)模塊化的單元轉(zhuǎn)接板，包含多個(gè)單元轉(zhuǎn)接板，電線連接于模板與單元轉(zhuǎn)接板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試轉(zhuǎn)接板，其特征在于還包含設(shè)于架體內(nèi)的接地架，該接地架上設(shè)有數(shù)個(gè)長條金屬區(qū)塊，每一金屬區(qū)塊的兩側(cè)各設(shè)相同極性的接合點(diǎn)，使金屬區(qū)塊與各接合點(diǎn)的極性相反。
專利摘要本實(shí)用新型是一種IC測(cè)試轉(zhuǎn)接板，包括一架體，于上部供組合以套接模板，其特征在于架體下方設(shè)模塊化的單元轉(zhuǎn)接板，包含多個(gè)單元轉(zhuǎn)接板，電線連接于模板與單元轉(zhuǎn)接板之間。本實(shí)用新型利用模塊化單元轉(zhuǎn)接板的應(yīng)用組合，分別與測(cè)試裝置上部的模板相連接，形成轉(zhuǎn)接的功能，藉以測(cè)試IC的正常與否，并且利用多個(gè)單元轉(zhuǎn)接板的獨(dú)立連接，可加速制程，而其一部損壞時(shí)，可針對(duì)該部更換，從而避免了浪費(fèi)。
文檔編號(hào)G01R1/02GK2739644SQ20042011853
公開日2005年11月9日 申請(qǐng)日期2004年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月12日
發(fā)明者羅文伶 申請(qǐng)人:追日潤股份有限公司