專利名稱：Ic封裝溫度檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種IC(集成電路)封裝溫度檢測(cè)裝置，尤指一種由紅外線溫度檢測(cè)裝置來檢測(cè)IC封裝待測(cè)物的檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
由于近年來高科技的突飛猛進(jìn)，尤其在微電子相關(guān)技術(shù)的制造領(lǐng)域中更是日新月異，故電子相關(guān)產(chǎn)品已深入于每個(gè)家庭及各行各業(yè)中，成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部份。
IC芯片的設(shè)計(jì)為電子相關(guān)產(chǎn)品的要件，由于IC芯片組件尺寸極為微小脆弱，因此必須運(yùn)用包裝方法以防止外力或環(huán)境而導(dǎo)致的破壞，且IC芯片更必須與其它的電路組件組合后方可形成具備有特定功能的產(chǎn)品，IC封裝(Electronic Packaging)或稱電子封裝技術(shù)即是將IC芯片加以粘結(jié)固定并密封保護(hù)，并且與其它必須組件組合以成為電子產(chǎn)品的科學(xué)技術(shù)。
而長久以來，當(dāng)IC封裝完成后須以一分類機(jī)(handler)承載待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試，而分類機(jī)內(nèi)的機(jī)械機(jī)構(gòu)可將待測(cè)物一顆顆從標(biāo)準(zhǔn)容器內(nèi)自動(dòng)送到測(cè)試機(jī)臺(tái)的測(cè)試頭上接受測(cè)試，且該分類機(jī)更設(shè)有一升溫裝置以提供待測(cè)物在測(cè)試時(shí)所需測(cè)試溫度的測(cè)試環(huán)境，再由一熱電偶直接檢測(cè)待測(cè)物上的溫度變化，以判定待測(cè)物是否已到達(dá)設(shè)定的測(cè)試溫度。但是熱電偶的檢測(cè)卻有下列的缺陷1.欲測(cè)試待測(cè)品溫度時(shí)必須將機(jī)臺(tái)停止工作，以操作人員使用熱電偶直接檢測(cè)待測(cè)物，因而會(huì)影響生產(chǎn)的效率。
2.因必須以操作人員手持熱電偶檢測(cè)待測(cè)物，因此不便于檢測(cè)數(shù)量龐大的待測(cè)物的溫度變化。
3.由于該熱電偶為直接接觸測(cè)試，因此操作人員疏忽會(huì)導(dǎo)致碰觸高溫的待測(cè)物造成受傷。
因此業(yè)者發(fā)展出另一種檢測(cè)方法，其設(shè)計(jì)與待測(cè)物相同大小的模擬待測(cè)品，以導(dǎo)線連接仿真待測(cè)品與熱電偶(或電阻溫度計(jì))，以形成與待測(cè)物相同大小檢測(cè)頭的溫度檢測(cè)計(jì)，以該檢測(cè)頭置放于該待測(cè)區(qū)上檢測(cè)測(cè)試環(huán)境溫度。而以上運(yùn)用與待測(cè)物相同大小檢測(cè)頭的溫度檢測(cè)計(jì)確實(shí)具有一些限制，如當(dāng)測(cè)試每一大小不同待測(cè)物時(shí)，須重新制作一新的檢測(cè)頭，不僅耗時(shí)又耗費(fèi)用，且欲測(cè)試待測(cè)品溫度時(shí)必須將機(jī)臺(tái)停止運(yùn)作影響生產(chǎn)的效率，以及此方式僅檢測(cè)出仿真待測(cè)品的溫度而非實(shí)際待測(cè)品的溫度，此乃產(chǎn)業(yè)間急需解決的問題，以降低支付成本提升產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，該問題的突破解決實(shí)為刻不容緩。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是在于提供一種IC封裝溫度檢測(cè)裝置，可提供進(jìn)行非接觸檢測(cè)，使操作者遠(yuǎn)離高溫的待測(cè)物，以達(dá)到避免操作者受傷及防止接觸磨損待測(cè)物表面的功效。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種IC封裝溫度檢測(cè)裝置，可提供隨時(shí)檢測(cè)待測(cè)物溫度，以達(dá)到減少機(jī)臺(tái)停止運(yùn)作時(shí)間不影響生產(chǎn)效率的功效。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種IC封裝溫度檢測(cè)裝置，該IC封裝溫度檢測(cè)裝置可達(dá)到不需另外重新制作測(cè)試頭以檢測(cè)待測(cè)物的功效。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種IC封裝溫度檢測(cè)裝置，檢測(cè)一測(cè)試托座所提供的一IC封裝待測(cè)物，其中，該IC封裝溫度檢測(cè)裝置包括有一紅外線溫度檢測(cè)裝置，與該待測(cè)物相距一定距離，該紅外線溫度檢測(cè)裝置投射出一紅外線至該待測(cè)物，接收該待測(cè)物所反射的紅外線能量并輸出一溫度信號(hào)；一接口電路，與該紅外線溫度檢測(cè)裝置相連接，該接口電路接收該溫度信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換成一判斷信號(hào)；以及一處理裝置，與該接口電路相連接，接收該判斷信號(hào)并輸出一執(zhí)行信號(hào)。
如上所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其中，該紅外線溫度檢測(cè)裝置還具有一發(fā)射器，該發(fā)射器投射出該紅外線至該待測(cè)物。
如上所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其中，該紅外線溫度檢測(cè)裝置還具有一檢測(cè)器，該檢測(cè)器接收該待測(cè)物所反射的紅外線能量。
如上所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其中，該溫度信號(hào)為一模擬信號(hào)。
如上所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其中，該判斷信號(hào)為一數(shù)字信號(hào)。
如上所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其中，該接口電路以一RS-232接口與該紅外線溫度檢測(cè)裝置相連接。
如上所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其中，該處理裝置輸出該執(zhí)行信號(hào)至該測(cè)試托座。
如上所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其中，該測(cè)試托座還連接有一升溫裝置，該升溫裝置與該待測(cè)物接觸。
如上所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其中，該升溫裝置接收該執(zhí)行信號(hào)。
如上所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其中，該處理裝置為一計(jì)算機(jī)以及一微處理機(jī)的其中之一。
本實(shí)用新型還提供了一種IC封裝溫度檢測(cè)方法，包括有下列步驟步驟(a)提供以一測(cè)試托座承載一IC封裝待測(cè)物以及一紅外線溫度檢測(cè)裝置，該測(cè)試托座與一升溫裝置相連接，該升溫裝置可提供加熱該待測(cè)物。
步驟(b)以該紅外線溫度檢測(cè)裝置投射出一紅外線至該待測(cè)物。
步驟(c)該紅外線溫度檢測(cè)裝置接收該待測(cè)物所反射的紅外線能量后輸出一判斷信號(hào)。
步驟(d)將該判斷信號(hào)與一默認(rèn)值相比較。
步驟(e)比較該結(jié)果，當(dāng)該判斷信號(hào)大于該默認(rèn)值時(shí)，動(dòng)作停止；當(dāng)該判斷信號(hào)值小于該默認(rèn)值時(shí)，進(jìn)行檢測(cè)該升溫裝置以及該紅外線溫度檢測(cè)裝置是否正常。
為了對(duì)本實(shí)用新型能有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)同，現(xiàn)配合附圖作一詳細(xì)說明如后。


圖1是本實(shí)用新型IC封裝溫度檢測(cè)裝置較佳實(shí)施例側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型分類機(jī)運(yùn)用IC封裝溫度檢測(cè)裝置的較佳實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型IC封裝溫度檢測(cè)方法較佳實(shí)施例流程示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下1～I(xiàn)C封裝溫度檢測(cè)裝置
11～紅外線溫度檢測(cè)裝置111～發(fā)射器112～檢測(cè)器12～接口電路13處理裝置2～測(cè)試托座3～待測(cè)物4～升溫裝置51～托盤裝填機(jī)52～裝填自動(dòng)手臂53～第一托盤卸載器54～第二托盤卸載器55～卸載手臂56～空托盤裝載及卸載機(jī)6～待測(cè)區(qū)域61～第一活動(dòng)板62～第二活動(dòng)板63～測(cè)試手臂91～待測(cè)物由一測(cè)試托座承載92～提供電源于該紅外線溫度檢測(cè)裝置93～檢測(cè)測(cè)試托座上的待測(cè)物溫度94～將該判斷信號(hào)與一默認(rèn)值相比較95～動(dòng)作停止96～檢測(cè)該升溫裝置以及該紅外線溫度檢測(cè)裝置是否為正常97～更換該升溫裝置以及該紅外線溫度檢測(cè)裝置s～距離具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的主要技術(shù)特征是由一紅外線溫度檢測(cè)裝置投射出一紅外線至一IC封裝待測(cè)物，以及該紅外線溫度檢測(cè)裝置接收該待測(cè)物所反射的紅外線能量輸出一溫度信號(hào)，再以一接口電路接收該溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換成一判斷信號(hào)，以提供進(jìn)行非接觸檢測(cè)IC封裝待測(cè)物，使操作者遠(yuǎn)離高溫的待測(cè)物，以達(dá)到避免操作者受傷及防止直接接觸磨損待測(cè)物表面的功效。
請(qǐng)參閱圖1所示，為本實(shí)用新型IC封裝溫度檢測(cè)裝置較佳實(shí)施例側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型是由一測(cè)試托座2(test site hand)承載一待測(cè)物3，該待測(cè)物3為IC封裝產(chǎn)品，而該測(cè)試托座2還連接有一升溫裝置4，該升溫裝置4可加熱該待測(cè)物3以提供待測(cè)物3在測(cè)試時(shí)所需測(cè)試溫度的測(cè)試環(huán)境，再以一IC封裝溫度檢測(cè)裝置1提供檢測(cè)該待測(cè)物3。而該IC封裝溫度檢測(cè)裝置1包括有一紅外線溫度檢測(cè)裝置11、一接口電路12以及一處理裝置13，該紅外線溫度檢測(cè)裝置11具有一發(fā)射器111以及一檢測(cè)器112，且該紅外線溫度檢測(cè)裝置11相距該待測(cè)物3一適當(dāng)距離s，在本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中，該紅外線溫度檢測(cè)裝置11由該發(fā)射器111投射出該紅外線至該待測(cè)物3，再以該檢測(cè)器112接收該待測(cè)物3所反射的紅外線能量，進(jìn)而以該紅外線溫度檢測(cè)裝置11輸出一溫度信號(hào)，該溫度信號(hào)為一模擬信號(hào)。
該接口電路12與該紅外線溫度檢測(cè)裝置11相連接，該接口電路12可接收該溫度信號(hào)11并將其轉(zhuǎn)換成一判斷信號(hào)，在本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中，該接口電路12以一RS-232接口與該紅外線溫度檢測(cè)裝置11相連接，以提供將該模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成一數(shù)字信號(hào)，使得該判斷信號(hào)呈現(xiàn)為數(shù)字信號(hào)的模式。而該處理裝置13與該接口電路12相連接，該處理裝置13為一計(jì)算機(jī)或是一微處理機(jī)，因而可接收該判斷信號(hào)以進(jìn)行一執(zhí)行動(dòng)作，該執(zhí)行動(dòng)作其為提供一信號(hào)至該升溫裝置4以進(jìn)行加熱該待測(cè)物3。
以下較佳實(shí)施例為實(shí)現(xiàn)IC封裝后的自動(dòng)化檢測(cè)所進(jìn)行的設(shè)備配置，當(dāng)然以下的實(shí)施設(shè)備位置配置為本技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員所能依據(jù)上述揭露而加以變化實(shí)施，并不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。請(qǐng)參閱圖2所示，為本實(shí)用新型分類機(jī)運(yùn)用IC封裝溫度檢測(cè)裝置的較佳實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖，在本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中，其中由一托盤裝填機(jī)51提供進(jìn)行運(yùn)送多個(gè)空置的該測(cè)試托座2，以一裝填自動(dòng)手臂52將單一空置的該測(cè)試托座2取出后置放單一IC封裝待測(cè)物3，接著傳送至一待測(cè)區(qū)域6，該待測(cè)區(qū)域6具有一第一活動(dòng)板61以及一第二活動(dòng)板62，由該第一活動(dòng)板61以及該第二活動(dòng)板62的動(dòng)作將帶動(dòng)該測(cè)試托座2至一測(cè)試手臂63上，該測(cè)試手臂63底面設(shè)有一升溫裝置(圖中未示出)加熱該待測(cè)物3，進(jìn)而由該IC封裝溫度檢測(cè)裝置1提供檢測(cè)該待測(cè)物3，最后以一第一托盤卸載器53及一第二托盤卸載器54將該測(cè)試托座2與該待測(cè)物3分離且分置后，將空置的測(cè)試托座2以一卸載手臂55送至一空托盤裝載及卸載機(jī)56置放。
為了更便于了解本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖3所示，其為本實(shí)用新型IC封裝溫度檢測(cè)方法較佳實(shí)施例流程示意圖。本實(shí)用新型的IC封裝溫度檢測(cè)方法，包括有下列步驟步驟(a)提供一IC封裝待測(cè)物以及一紅外線溫度檢測(cè)裝置，將該待測(cè)物由一測(cè)試托座承載(步驟91)，且該測(cè)試托座與一升溫裝置相連接，該升溫裝置可提供加熱該待測(cè)物。
步驟(b)提供電源于該紅外線溫度檢測(cè)裝置(步驟92)，使得該紅外線溫度檢測(cè)裝置以一發(fā)射器投射出一紅外線至該待測(cè)物的表面上。
步驟(c)檢測(cè)測(cè)試托座上的待測(cè)物溫度(步驟93)，即以該紅外線溫度檢測(cè)裝置設(shè)置一檢測(cè)器接收該待測(cè)物所反射的紅外線能量后輸出一判斷信號(hào)，由于該待測(cè)物所反射的紅外線能量為一模擬信號(hào)，因此由一接口電路將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，以提供該判斷信號(hào)為數(shù)字信號(hào)。
步驟(d)將該判斷信號(hào)與一默認(rèn)值相比較(步驟94)，由于模擬信號(hào)無法進(jìn)行相互比較，因此該默認(rèn)值為一數(shù)字信號(hào)與該判斷信號(hào)的數(shù)字信號(hào)相比較。
步驟(e)比較該結(jié)果，當(dāng)該判斷信號(hào)大于該默認(rèn)值時(shí)，動(dòng)作停止(步驟95)，即檢測(cè)判定該待測(cè)物已到達(dá)設(shè)定的測(cè)試溫度時(shí)，動(dòng)作停止。但是，當(dāng)該判斷信號(hào)值小于該默認(rèn)值時(shí)，則進(jìn)行檢測(cè)該升溫裝置以及該紅外線溫度檢測(cè)裝置是否為正常(步驟96)。
步驟(f)當(dāng)該判斷信號(hào)值小于該默認(rèn)值時(shí)，則檢測(cè)該升溫裝置以及該紅外線溫度檢測(cè)裝置是為正常，則表示該待測(cè)物未達(dá)到設(shè)定的測(cè)試溫度，因此再加熱該待測(cè)物，重復(fù)步驟(b)以后的檢測(cè)步驟。如果當(dāng)檢測(cè)該升溫裝置以及該紅外線溫度檢測(cè)裝置為不正常，則選擇更換該升溫裝置以及該紅外線溫度檢測(cè)裝置(步驟97)。
步驟(g)當(dāng)檢測(cè)該升溫裝置以及該紅外線溫度檢測(cè)裝置為不正常時(shí)，選擇更換該升溫裝置以及該紅外線溫度檢測(cè)裝置后，再重新加熱該待測(cè)物，重復(fù)步驟(b)以后的檢測(cè)步驟。
由以上本實(shí)用新型的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，確實(shí)可提供隨時(shí)檢測(cè)待測(cè)物溫度且進(jìn)行非接觸檢測(cè)使操作者遠(yuǎn)離高溫的待測(cè)物，以達(dá)到減少機(jī)臺(tái)停止工作時(shí)間，不影響生產(chǎn)效率且避免操作者受傷與防止接觸磨損待測(cè)物表面的功效，另相對(duì)于模擬待測(cè)品的檢測(cè)頭的溫度檢測(cè)計(jì)，還可達(dá)到不需另外重新制作測(cè)試頭以檢測(cè)待測(cè)物的功效。
以上所述是利用較佳實(shí)施例詳細(xì)說明本實(shí)用新型，而非限制本實(shí)用新型的范圍。本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)本說明書和附圖內(nèi)容所作出的等效結(jié)構(gòu)變換，均包含在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種IC封裝溫度檢測(cè)裝置，檢測(cè)一測(cè)試托座所提供的一IC封裝待測(cè)物，其特征在于，該IC封裝溫度檢測(cè)裝置包括有一紅外線溫度檢測(cè)裝置，與該待測(cè)物相距一距離，該紅外線溫度檢測(cè)裝置投射出一紅外線至該待測(cè)物，接收該待測(cè)物所反射的紅外線能量并輸出一溫度信號(hào)；一接口電路，與該紅外線溫度檢測(cè)裝置相連接，該接口電路接收該溫度信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換成一判斷信號(hào)；以及一處理裝置，與該接口電路相連接，接收該判斷信號(hào)并輸出一執(zhí)行信號(hào)。
2.如權(quán)利要求1所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，該紅外線溫度檢測(cè)裝置還具有一發(fā)射器，該發(fā)射器投射出該紅外線至該待測(cè)物。
3.如權(quán)利要求1所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，該紅外線溫度檢測(cè)裝置還具有一檢測(cè)器，該檢測(cè)器接收該待測(cè)物所反射的紅外線能量。
4.如權(quán)利要求1所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，該溫度信號(hào)為一模擬信號(hào)。
5.如權(quán)利要求1所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，該判斷信號(hào)為一數(shù)字信號(hào)。
6.如權(quán)利要求1所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，該接口電路以一RS-232接口與該紅外線溫度檢測(cè)裝置相連接。
7.如權(quán)利要求1所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，該處理裝置輸出該執(zhí)行信號(hào)至該測(cè)試托座。
8.如權(quán)利要求1所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，該測(cè)試托座還連接有一升溫裝置，該升溫裝置與該待測(cè)物接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，該升溫裝置接收該執(zhí)行信號(hào)。
10.如權(quán)利要求1所述的IC封裝溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，該處理裝置為一計(jì)算機(jī)以及一微處理機(jī)的其中之一。
專利摘要一種IC封裝溫度檢測(cè)裝置，檢測(cè)一測(cè)試托座所提供的一IC封裝待測(cè)物，其中，該IC封裝溫度檢測(cè)裝置包括有一紅外線溫度檢測(cè)裝置，與該待測(cè)物相距一距離，該紅外線溫度檢測(cè)裝置投射出一紅外線至該待測(cè)物，接收該待測(cè)物所反射的紅外線能量并輸出一溫度信號(hào)；一接口電路，與該紅外線溫度檢測(cè)裝置相連接，該接口電路接收該溫度信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換成一判斷信號(hào)；以及一處理裝置，與該接口電路相連接，接收該判斷信號(hào)并輸出一執(zhí)行信號(hào)。
文檔編號(hào)G01J5/00GK2648418SQ0320815
公開日2004年10月13日 申請(qǐng)日期2003年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月27日
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